CN201859847U

CN201859847U - 半导体芯片引线框架的料盒架

Info

Publication number: CN201859847U
Application number: CN2010205174350U
Authority: CN
Inventors: 邱焕枢; 胡剑华
Original assignee: FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS Co Ltd
Priority date: 2010-09-01
Filing date: 2010-09-01
Publication date: 2011-06-08
Anticipated expiration: 2020-09-01

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片引线框架的料盒架，所述料盒架包括底板(1.1)及顺序设置在底板(1.1)上的多个导向卡条(1.2)，其中，引线框架的料盒竖向放置于相邻两个导向卡条(1.2)之间，所述料盒的进料端和出料端分别为U形凹口，在料盒架的出口端每两个相邻导向卡条之间还设置有定位块，所述定位块与两侧导向卡条的间距和定位块前端伸入料盒U形凹口的深度与料盒出料端的U形凹口相配合。本实用新型结构简单，安装、调整方便，能有效防止放反料盒的事故出现，提高生产效率，降低生产成本。

Description

半导体芯片引线框架的料盒架

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装设备，具体地说，涉及一种半导体芯片引线框架的料盒架。

背景技术

半导体后工序封装中，半导体芯片引线框架料盒广泛使用在上芯、焊线、包封工序的生产之中，用于产品在设备上的加工和产品的保护和周转。如图1所示，半导体芯片的引线框架条10叠放在料盒4内，料盒4的两端，即进料端和出料端分别为U形进出口，用于放入和送出引线框架条，其俯视图如图2或图3所示。然后由人工将料盒4并排放在料盒架内，料盒架设置在加工设备的入口部位，在加工时由该设备的推料机构将料盒内的引线框架条逐一推出送入设备中进行上芯、焊线、包封等加工。由于引线框架条上的元件在料盒内的排列具有一定方向，因此对料盒的排放方向也有一定要求，如图1中的箭头所示，设备的推料机构的推杆从图1中左边的U形口进入料盒4，将引线框架条10由上至下逐一从右边的U形口推出，并推送至设备的加工机头下方，对引线框架条上的半导体芯片元件进行封包等加工。如果料盒4的方向放反，则推出的引线框架条的元件加工部位将会偏离设备的加工机头，造成废品。由于料盒的上表面是封闭的，两个U形口的形状又近似，因此在人工将料盒排放入料盒架时容易发生将料盒方向放反的情况，造成加工废品甚至设备事故。

实用新型内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种半导体芯片引线框架的料盒架，特别是安装在芯片包封设备上的料盒架，它能有效杜绝料盒装反的事故出现。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体芯片引线框架的料盒架，所述料盒架包括底板及顺序设置在底板上的多个导向卡条，其中，引线框架的料盒竖向放置于相邻两个导向卡条之间，所述料盒的进料端和出料端分别为U形凹口，在料盒架的出口端每两个相邻导向卡条之间还设置有定位块，定位块与两侧导向卡条的间距和定位块前端伸入料盒U形凹口的深度与料盒出料端的U形凹口相配合。

本实用新型结构简单，安装、调整方便，能有效防止放反料盒的事故出现，提高生产效率，降低生产成本。

附图说明

图1为料盒示意图；

图2为料盒的俯视图；

图3为另一种料盒的俯视图；

图4为实施例1的料盒架出口端的正面示意图；

图5a为实施例1的F部的放大图；

图5b为实施例1料盒与料盒架的配合局部示意图；

图6a为实施例2的局部示意图；

图6b为实施例2料盒与料盒架的配合局部示意图；

图7a为实施例3的局部示意图；

图7b为实施例3料盒与料盒架的配合局部示意图；

图8a为实施例4的局部示意图；

图8b为实施例4料盒与料盒架的配合局部示意图；

图9a为实施例5的局部示意图；

图9b为实施例5的俯视图。

具体实施方式

实施例1

图4为实施例1的料盒架出口端的正面示意图，所述料盒架1包括料盒架底板1.1、多个顺序设置的导向卡条1.2和定位块2，所述定位块2设置在料盒架1出口端的相邻导向卡条1.2之间。在使用时，操作人员将图1所示的料盒4竖放在料盒架1入口端两个导向卡条1.2之间，然后将料盒4推至料盒架1的出口端。由于所述料盒架1出口端的定位块(2)与两侧导向卡条的间距和定位块前端伸入料盒U形凹口的深度与料盒出料端的U形凹口相配合，因此，如果将料盒反向放置在料盒架1上向料盒出口端推送时，由于料盒的出料端的U形凹口无法与定位块2相匹配，因而不能推送到位。

图5a为实施例1的F部的放大图，图5b为实施例1料盒与料盒架的配合局部示意图。如图所示，定位块2通过螺栓3固定在料盒架底板1.1的螺孔1.3上。定位块2与料盒架底部两导向卡条1.2的间距为A和B，其对应于图2所示的料盒4设置。图2所示的料盒U形口两侧壁的厚度为a＞b，其两端U形凹口的深度为c＝d。使定位块2与导向卡条1.2的间距为A＞a＞B，定位块2前端伸入U形凹口的深度为E＜c，则当料盒4推入料盒架1的位置方向正确时，料盒4出料端的U形口的两侧壁正好进入料盒架1出口端定位块两侧的空间，如图5b所示。如果料盒4推入料盒架1的位置方向相反时，则由于a＞B，使料盒4出料端的U形口被定位块2挡住不能到位，因而使操作人员可以及时发现料盒方向放错，并立刻退出该料盒，掉转180°方向重新推入料盒。

在本实施例中，所述的定位块2为一块定位块，定位块2上的通孔为圆形通孔，所述螺栓3通过设置在定位块2上的圆形通孔与底板1.1的螺孔1.3相固定。在本实施例中，所述圆形通孔中具有一阶梯状凸台，用于搁置螺栓螺帽。当然，也可没有该凸台，直接将螺栓的螺帽搁置于定位块2上表面也可以。这里有一个原则，即定位块2的总高度(包括螺帽)必须低于料盒4内的最下面的引线框架条10的高度，以免引线框架条10碰到定位块2，参见图1。关于此点，以下各实施例相同，以下不再赘述。

实施例2

图6a为实施例2的局部示意图，图6b为实施例2料盒与料盒架的配合局部示意图。如图所示，定位块2与料盒架底部两导向卡条1.2的间距为A＝B，其对应于图3所示的料盒4设置。图3所示的料盒U形口两侧壁的厚度为a＝b，其两端U形凹口的深度为c＞d。使定位块2与导向卡条1.2的间距为A＝B＞a，定位块2前端伸入U形凹口的深度为d＜E＜c，则当料盒4推入料盒架1的位置方向正确时，则由于E＜c，其U形口的两侧壁正好进入定位块两侧的空间，如图6b所示。如果料盒4推入料盒架1的位置方向相反时，则由于d＜E，使料盒4被定位块2挡住不能到位，因而使操作人员可以避免将料盒插错方向并立刻纠正。

实施例3

图7a为实施例3的局部示意图，图7b为实施例3料盒与料盒架的配合局部示意图。如图所示，定位块5为一块，定位块5上的通孔为横向条形孔。在定位块5上设置有两个横向条形通孔5.1和5.2，其中，通孔5.1的外轮廓大于螺帽的外轮廓，并且，通孔5.2的深度大于螺帽的高度，因此，两个通孔形成了用于搁置螺栓3的螺帽的阶梯状凸台。螺栓3的螺杆穿过所述定位块5上的通孔5.1和5.2，伸进料盒架底板1.1的螺孔1.3上，与螺孔1.3配合固定，螺栓3的螺帽搁置在通孔5.1和5.2形成的凸台台面，从而将定位块5牢牢地固定在料盒架底板1.1上。当图2所示的料盒4的U形口两侧壁的厚度a和b有变化时，可以松开螺栓3，沿条形通孔5.1，5.2调整定位块5与导向卡条1.2的间距A和B，使其相互匹配，如图7b所示，以达到防止料盒放反的目的。

实施例4

图8a为实施例4的局部示意图，图8b为实施例4料盒与料盒架的配合局部示意图。如图所示，定位块7为一块，定位块7上的通孔为纵向条形孔。在定位块7上设置两个纵向条形孔7.1和7.2，定位块通过螺栓3固定在料盒架底板1.1的螺孔1.3上。当图3所示的料盒4的两端U形凹口的深度c和d有变化时，可以沿纵向条形孔7.1和7.2 调整定位块7与料盒架1出口端的距离E，使其相互匹配，如图8b所示，以达到防止料盒放反的目的。

实施例5

图9a为实施例5的局部示意图，图9b为实施例5的俯视图。如图所示，定位块分为定位块9和定位块8两块，用螺栓6固定在料盒架底板1.1的螺孔1.3上。定位块9设有横向条形孔9.1和9.2，可以横向调整定位块的位置，定位块8设有纵向条形孔8.1，可以纵向调整定位块的位置，以灵活适应不同U形口料盒的情况。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本实用新型的技术方案进行修改和等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims

1.一种半导体芯片引线框架的料盒架，所述料盒架包括底板(1.1)及顺序设置在底板(1.1)上的多个导向卡条(1.2)，其中，引线框架的料盒竖向放置于相邻两个导向卡条(1.2)之间，所述料盒的进料端和出料端分别为U形凹口，其特征在于，在料盒架的出口端每两个相邻导向卡条之间还设置有定位块，所述定位块与两侧导向卡条的间距和定位块前端伸入料盒U形凹口的深度与料盒出料端的U形凹口相配合。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片引线框架的料盒架，其特征是，所述定位块与两侧导向卡条(1.2)的间距和料盒U形凹口的两侧壁厚度的关系为：A＞a＞B，定位块前端伸入U形凹口的深度与U形凹口的深度关系为：E＜c；

其中，A和B分别为定位块与两侧导向卡条的间距；

a为每个U形凹口的两侧壁中的宽度大的侧壁宽度；

E为定位块前端伸入料盒U形凹口的深度；

料盒进料端和出料端的U形凹口的深度相同，均为c。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片引线框架的料盒架，其特征是，所述定位块与两侧导向卡条(1.2)的间距和料盒U形凹口的两侧壁厚度的关系为：A＝B＞a，定位块前端伸入U形凹口的深度与U形凹口的深度关系为：d＜E＜c；

其中，A和B分别为定位块与两侧导向卡条的间距；

每个U形凹口的两侧壁的侧壁宽度相同，均为a；

E为定位块前端伸入料盒U形凹口的深度；

c和d分别为料盒进料端和出料端的U形凹口的深度。

4.根据权利要求1-3任一所述的半导体芯片引线框架的料盒架，其特征是，所述的定位块上设置有通孔，料盒架底板(1.1)上设置有螺孔(1.3)，定位块通过穿过通孔的螺栓和螺孔(1.3)固定在料盒架底板(1.1)上。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片引线框架的料盒架，其特征是，所述的定位块为一块，定位块上的通孔为圆形通孔。

6.根据权利要求4所述的半导体芯片引线框架的料盒架，其特征是，所述的定位块为一块，定位块上的通孔为纵向条形孔。

7.根据权利要求4所述的半导体芯片引线框架的料盒架，其特征是，所述的定位块为一块，定位块上的通孔为横向条形孔。

8.根据权利要求4所述的半导体芯片引线框架的料盒架，其特征是，所述的定位块为两块，其中一个定位块的通孔为横向条形孔，另一个定位块上的通孔为纵向条形孔。

9.根据权利要求4所述的半导体芯片引线框架的料盒架，其特征是，所述的通孔内设有用于搁置螺栓螺帽的阶梯状凸台。