CN201830832U - 一种电子芯片结构的酸奶制作装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电器领域，公开了一种酸奶制作装置。包括壳体组件、上盖组件、底座、内胆、温度感应器，壳体组件设置在底座上，壳体组件内设置内胆，内胆上为上盖组件，壳体组件下设置可以加热也可以制冷的电子芯片，电子芯片上方为导能块，导能块上方为壳体组件，壳体组件外设置电源板和电子控制板，电子控制板与电源板电连接，电子控制板与电子芯片电连接。本实用新型提供的酸奶制作装置可以同时具有发酵和制冷两个功能，结构简单，操作方便。

Description

一种电子芯片结构的酸奶制作装置

技术领域

本实用新型涉及电器领域，具体地说是一种酸奶制作装置。

背景技术

酸奶是大家喜欢的饮品之一，现在的酸奶大部分是工业化生产出来的，为了达到较长的储存时间，通常会加防腐剂等对身体有害的成分。家用或者小型商用的酸奶机的出现解决了上述问题，使得人们可以吃到新鲜的酸奶。

目前市场上的酸奶制作装置一般是采用单独的PTC(热敏电阻)发热元件来实现酸奶的制作，但是现有技术的酸奶制作装置功能单一，只有单独发酵功能，没有冷藏功能，如果要冷藏到最佳口感必须移到其它装置来进行制冷，这样给用户带来很多不便之处。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种可以同时加热发酵、制冷的酸奶制作装置，结构简单，操作方便。

本实用新型是这样实现的：

一种酸奶制作装置，包括壳体组件、上盖组件、底座、内胆、温度感应器，壳体组件设置在底座上，壳体组件内设置内胆，内胆上为上盖组件，所述壳体组件下设置可以加热也可以制冷的电子芯片，电子芯片上方为导能块，导能块上方为壳体组件，所述壳体组件外设置电源板和电子控制板，电子控制板与电源板电连接，电子控制板与电子芯片电连接。

优选的，所述电子控制板包括微处理器、继电器、场效应管、电子芯片输出端Ⅰ、电子芯片输出端Ⅱ、感温头输入端，微处理器与感温头输入端、继电器和场效应管电连接，电子芯片输出端与电子芯片电连接。

可选的，所述电子芯片设置在散热铝块上，电子芯片的上方为导能块，导能块四周为隔热层。

可选的，所述温度感应器设置在壳体组件的容腔底部外侧。

可选的，所述壳体组件下方设置散热装置，在电子控制板上设置散热装置输出端，散热装置输出端与微处理器电连接。

可选的，所述内胆采用铝制做，壳体组件的容腔内设置铝内胆垫片。

可选的，所述散热装置为风扇，风扇安装在风扇支架上。

本实用新型提供的酸奶制作装置采用电子芯片进行加热和制冷，采用电子控制板对电子芯片进行控制，在设置时间范围内对酸奶进行加热恒温发酵，发酵结束后，电子控制板自动发出停止电子芯片加热工作指令，然后发出电子芯片制冷工作指令，进行制冷。这样只一个酸奶制作装置就可以同时具有发酵和制冷两个功能，不需要再另外移到其他装置制冷，使用起来方便，而且这种结构简单，操作方便。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为本实用新型实施例提供的酸奶制作装置结构示意图；

图2为本实施例提供的酸奶制作装置的俯视图；

图3为本实施例提供的酸奶制作装置的分解示意图；

图4为本实施例提供的酸奶制作装置的立体分解示意图；

图5为H部的局部放大示意图；

图6为I部的局部放大示意图；

图7为实施例中操作面板部分分解图；

图8为电子控制板示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

如图1～7所示，本实施例提供的酸奶制作装置包括壳体组件5、上盖组件1、底座8、内胆3、温度感应器9，壳体组件5设置在底座8上，壳体组件和底座之间为可以加热也可以制冷的电子芯片13，电子芯片13上方为导能块11，导能块11上方为壳体组件5，电子芯片13与电子控制板14电连接，由电子控制板14控制其工作；

壳体组件5内设置内胆3，内胆3上为与壳体组件5相配合的上盖组件1，为了防止细菌进入内胆内影响酸奶的发酵过程，可以在内胆3上设置与之相匹配的内胆盖2，导能块通过内胆垫片4将能量传递给内胆，内胆3和内胆垫片4可以采用铝材料制作；

壳体组件5外设置操控面板16，操控面板16内为电源板15和电子控制板14，电子控制板14与电源板15电连接(如图7所示)。

采用电子控制板对电子芯片进行控制，在设置时间范围内对酸奶进行加热恒温发酵，发酵结束后，电子控制板自动发出停止电子芯片加热工作指令，然后发出制冷工作指令，使得电子芯片制冷。

本实施例提供的电子控制板不仅可以控制电子芯片加热或者制冷，而且还可以在酸奶发酵完成后自动进入冷藏模式，具体是：电子控制板14包括微处理器1401、继电器1402、场效应管1403、电子芯片输出端Ⅰ1404、电子芯片输出端Ⅱ1405、感温头输入端1406，微处理器1401与感温头输入端1406、继电器1402和场效应管1403电连接，电子芯片输出端1404和1405与电子芯片电连接(如图8所示的电子控制板示意图)。

如图6所示，为了使得加热过程中装置内温度不会太高，影响装置的使用寿命，将电子芯片设置在散热铝块12上；同时在导能块周围设置隔热层10，比如说隔热泡沫，可以达到节能的作用。

另外，将温度感应器设置在壳体组件5容腔底部的外侧(图5中所示)可以更加精准迅速地监测到加热温度。

在本实施例中，为了更好地对装置本身进行散热，保证装置安全、使用寿命延长，可以设置散热装置，可以如图中所示，在壳体组件5下方设置散热装置7，如轴流风扇，将风扇7固定在风扇安装支架上，风扇安装支架6卡接在底座8上，或者用螺丝等固定在底座上。相对应地，在电子控制板上设置散热装置输出端1407，散热装置输出端与微处理器电连接，由微处理器控制其工作。散热装置将发酵和冷藏时产生的热量通过风扇及排气系统排出装置外，从而达到热平衡的一个最佳状态。

具体发酵过程：首先由用户通过操作面板“+”/“-”按钮设置好发酵时间，再按下开始按钮给微处理器发送信号，电子控制板微处理器收到信号后，通过温度传感器检测并判断箱体温度，如果检测到的温度在37℃到42℃间时，微处理器发出一个控制信号(低电平)给到继电器的驱动三极管，发出另一个控制信号(低电平)给到场效应管的驱动三极管，此时继电器不吸合，场效应管截止，电子芯片输出端Ⅰ、电子芯片输出端Ⅱ开路，电子芯片不工作。如果检测到的温度低于37℃，微处理器就发出一个控制信号(高电平)给到继电器的驱动三极管(高电平导通)，三极管导通继电器吸合，同时另一个控制信号(高电平)给到场效应管的驱动三极管，继电器吸合，场效应管导通，则电子芯片输出端Ⅰ接负极，电子芯片输出端Ⅱ接正极，形成通路，电子芯片与导能块接触的那一面为加热面，此时电子芯片向壳体组件内加热，酸奶开始发酵。在发酵过程中温度传感器检测壳体组件内实际温度，并且将信息反馈到微处理器，如果微处理器收到信息后处理并判断壳体组件内温度达到预设温度42℃，就发出控制信号(低电平)给到场效应管驱动三极管(低电平截止)，三极管截止，场效应管也截止，电子芯片输出端Ⅰ、电子芯片输出端Ⅱ开路，此时电子芯片将停止加热；当壳体组件内温度低于预设温度37℃时，通过温度传感器将信息反馈到微处理器，微处理器收到信息后重新发出控制信号(高电平)给到场效应管的驱动三极管，三极管导通，场效应管也导通，电子芯片输出端Ⅱ接正、电子芯片输出端Ⅰ接负形成通路，此时电子芯片重新启动加热。如此循环工作，最终将壳体组件内温度维持在一个恒定的范围内，一直到设定的发酵时间结束，从而实现牛奶发酵过程。

具体冷藏过程：当牛奶发酵完成后，电子控制板微处理器自动发出一个控制信号(低电平)给到场效应管的驱动三极管，三极管截止，场效应管也截止，电子芯片输出端Ⅰ、电子芯片输出端Ⅱ开路，此时电子芯片将停止加热，(为了保护电子芯片使用寿命，制冷和制热相互转时，需相隔2分钟，也就是说当发酵完成后，进入冷藏模式时，前两分钟电子芯片是不工作的)，2分钟后微处理器自动(由电子程序控制)一个控制信号(低电平)给到继电器的驱动三极管，另一个控制信号(高电平)给到场效应管的驱动三极管，此时继电器不吸合，场效应管导通，电子芯片输出端Ⅰ接正极，电子芯片输出端Ⅱ接负极形成通路，电子芯片与导能块接触的那一面为冷面，此时电子芯片给壳体组件内制冷；当温度传感受器检测到壳体组件内温度制冷达到预设温度——2℃时，将信息反馈到微处理器，微处理器收到信息后发出一个控制信号(低电平)给到场效应管的驱动三极管，三极管截止，场效应管也截止，电子芯片输出端Ⅰ、电子芯片输出端Ⅱ的开路，此时电子芯片停止制冷；当温度传感受器检测到壳体组件内温度高于预设温度8℃，将信息反馈到微处理器，微处理器收到信息后重新发出一个控制信号(高电平)给到场效应管的驱动三极管，三极管导通，场效应管也导通，电子芯片输出端Ⅰ、电子芯片输出端Ⅱ形成通路，此时电子芯片重新启动制冷。如此循环工作，最终将壳体组件内温度维持在一个恒定的范围内，从而实现牛奶冷藏过程。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (7)

1.一种酸奶制作装置，包括壳体组件、上盖组件、底座、内胆、温度感应器，壳体组件设置在底座上，壳体组件内设置内胆，内胆上为上盖组件，其特征在于：所述壳体组件下设置可以加热也可以制冷的电子芯片，电子芯片上方为导能块，导能块上方为壳体组件，所述壳体组件外设置电源板和电子控制板，电子控制板与电源板电连接，电子控制板与电子芯片电连接。

2.如权利要求1所述的酸奶制作装置，其特征在于：所述电子控制板包括微处理器、继电器、场效应管、电子芯片输出端Ⅰ、电子芯片输出端Ⅱ、感温头输入端，微处理器与感温头输入端、继电器和场效应管电连接，电子芯片输出端与电子芯片电连接。

3.如权利要求1或2所述的酸奶制作装置，其特征在于：所述电子芯片设置在散热铝块上，电子芯片的上方为导能块，导能块四周为隔热层。

4.如权利要求3所述的酸奶制作装置，其特征在于：所述温度感应器设置在壳体组件的容腔底部外侧。

5.如权利要求4所述的酸奶制作装置，其特征在于：所述壳体组件下方设置散热装置，在电子控制板上设置散热装置输出端，散热装置输出端与微处理器电连接。

6.如权利要求5所述的酸奶制作装置，其特征在于：所述内胆采用铝制做，壳体组件的容腔内设置铝内胆垫片。

7.如权利要求6所述的酸奶制作装置，其特征在于：所述散热装置为风扇，风扇安装在风扇支架上。

Images