CN201805622U - 一种印刷电路板组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元件散热装置领域,尤其涉及一种印刷电路板组件及电子设备,现有技术中由于采用弹力机构,会产生散热器和芯片之间接触的过于紧密的问题,该印刷电路板组件,包括:印刷电路板1、芯片2和散热器3,所述芯片2设置在印刷电路板1和散热器3之间,所述印刷电路板1和散热器3分别设置有固定结构,采用使散热器3和印刷电路板1之间不产生应力的方式固定连接在一起,由于该方案在印刷电路板和散热器上分别采用相互配合且不会产生应力的固定结构,因此散热器和芯片之间不会接触紧密。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件散热装置领域,尤其涉及一种印刷电路板组件及电子设备。
背景技术
目前的电子芯片集成度越来越高,功耗也越来越大,然而外形封装却越来越小,如何满足芯片的正常工作温度,给热设计带来了不小的挑战。
对于芯片级的散热,业界传统的做法是在芯片上附加各种散热器,然后辅加各种弹力机构使散热器和芯片之间保持良好的接触。使用辅加各种弹力机构固定时,不同品牌的芯片高度差异,芯片自身高度公差,焊接工艺不同等造成的芯片在单板上高度总差异,会引起散热器与芯片之间力量的变化。力量过大时芯片可能被压碎,同时也会引起单板局部区域变形,对电路板造成各种各样的问题,而且这种变形会随着使用时间的推移逐渐表现出来,最终导致单板失效。可见现有技术中使用弹力机构会引起散热器和芯片之间接触过于紧密。
实用新型内容
为了解决现有技术中使用弹力机构引起散热器和芯片之间接触的过于紧密的问题,本实用新型提供了一种印刷电路板组件及电子设备。
本实用新型实施例提供的一种印刷电路板组件,包括:印刷电路板1、芯片2和散热器3,所述芯片2设置在印刷电路板1和散热器3之间,所述印刷电路板1和散热器3分别设置有固定结构,采用使散热器3和印刷电路板1之间不产生应力的方式固定连接在一起。
本实用新型实施例还提供的一种安装有如前述的印刷电路板组件的电子设备,该电子设备本体上安装有前述的印刷电路板组件。
由于本实用新型实施例提供的方案,散热器和印刷电路板分别设置有固定结构,采用使散热器和印刷电路板之间不产生应力的方式固定连接在一起,因此散热器和芯片之间不会接触过于紧密。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的印刷电路板组件的正视图;
图2为本实用新型第一实施例的印刷电路板组件的俯视图;
图3为本实用新型第二实施例的印刷电路板组件的正视图;
图4为本实用新型第二实施例的印刷电路板组件的仰视图;
图5为本实用新型第三实施例的印刷电路板组件的正视图;
图6为本实用新型第三实施例的印刷电路板组件的俯视图。
具体实施方式
现结合说明书附图对本实用新型实施例的技术方案进行详细说明,为了解决现有技术中使用弹力机构引起散热器和芯片之间接触的过于紧密的问题,本实用新型实施例提供的印刷电路板组件包括有印刷电路板1,芯片2装在该印刷电路板1上,芯片2的底面21与印刷电路板1相对,顶面22与散热器3的底座31相对,为了保证散热器3和芯片2之间不会产生应力,本实施例中采用将固定装置将印刷电路板1和散热器3固定在一起,其中印刷电路板1和散热器3上分别设置相互配合有用于将印刷电路板1和散热器3固定在一起固定结构,且分别位于印刷电路板1和散热器3上的固定结构,采用散热器3和印刷电路板1之间不产生应力的方式连接在一起。具体实施时,可将分别位于印刷电路板1和散热器3上的固定结构粘和在一起,散热器3底座31的另一端面表面上带有散热肋片35。
本实用新型的第一实施例的印刷电路板组件的正视图如图1所示,该印刷电路板组件的俯视图如图2所示,芯片2的底面21与印刷电路板1相对,顶面22与散热器3的底座31相对,底座31的另一端面表面上带有散热肋片35,在印刷电路板1上先固定4个凸块11,凸块11位于长方形芯片2边缘之外的四个顶角附近,凸块11可以是柱状物或板状物,若是柱状物可以是圆柱或方柱,柱子的形式不限,安装时,芯片2的顶面22和散热器3的底座31之间填加导热材料4,如导热硅脂、导热硅胶、导热垫片、快干胶等,使得顶面22通过导热材料4与底座31连接在一起,4个凸块11的位置分别与散热器3的凹孔32的位置相对应,印刷电路板1上的4个凸块11从散热器3的4个凹孔32中穿出,凸块11与凹孔32之间的间隙5用胶水灌封,实现芯片2、散热器3、印刷电路板1之间的无应力连接。本实施例中,凸块11作为印刷电路板1上的固定结构,凹孔32作为散热器3上的固定结构,两者采用胶水粘和在一起,是采用散热器和单板之间不产生应力的方式实现连接。
本实用新型的第二实施例的印刷电路板组件的正视图如图3所示,该印刷电路板组件的仰视图如图4所示,芯片2的底面21与印刷电路板1相对,顶面22与散热器3的底座31相对,底座31的另一端面表面上带有散热肋片35,在印刷电路板1上的4个凹孔12位于长方形芯片2边缘之外的四个顶角附近,4个凹孔12的位置分别与散热器3的4个凸块33的位置相对应,散热器3的4个凸块33从印刷电路板1上的4个凹孔12中穿出,凸块33可以是柱状物或板状物,若是柱状物可以是圆柱或方柱,柱子的形式不限,安装时,芯片2的顶面22和散热器3的底座31之间填加导热材料4,如导热硅脂、导热硅胶、导热垫片、快干胶等,使得顶面22通过导热材料4与底座31连接在一起,凸块33与凹孔12之间的间隙5用胶水灌封,实现芯片2、散热器3、印刷电路板1之间的无应力连接。本实施例中,凹孔12作为印刷电路板1上的固定结构,凸块33作为散热器3上的固定结构,两者采用胶水粘和在一起,是采用散热器和单板之间不产生应力的方式实现连接。
本实用新型的第三实施例的印刷电路板组件的正视图如图5所示,该印刷电路板组件的俯视图如图6所示,芯片2的底面21与印刷电路板1相对,顶面22与散热器3的底座31直接贴合在一起,底座31的另一端面表面上带有散热肋片35,2个平行的板状部件13垂直固定在印刷电路板1上,板状部件13的一面14与散热器3的侧面34粘和在一起。实现芯片2、散热器3、印刷电路板1之间的无应力连接。本实施例中,板状部件13作为印刷电路板1上的固定结构,散热器3的侧面34作为散热器3上的固定结构,两者采用胶水粘和在一起,是采用散热器和单板之间不产生应力的方式实现连接。
本实用新型的第四实施例是一种安装有如前述的印刷电路板组件的电子设备,该电子设备本体上安装有前述的印刷电路板组件,该电子设备可以是服务器、交换机、路由器、基站主机等。
由于本实用新型采用了以上的技术方案,位于散热器3和印刷电路板1上的固定结构,彼此之间的粘和在一起,不会在散热器3和印刷电路板1之间产生应力连接,因而具有以下的优点:
散热器和印刷电路板之间不产生应力,不会引起散热器和芯片之间接触过于紧密,同时带来印刷电路板变形问题;
固定方式适用范围广,不受芯片高度的影响,实现安装方式的“无级变速”;
减低了印刷电路板周转中散热器被撞掉的风险;
维修快捷方便。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板组件,包括:印刷电路板(1)、芯片(2)和散热器(3),所述芯片(2)设置在印刷电路板(1)和散热器(3)之间,其特征在于,所述印刷电路板(1)和散热器(3)分别设置有固定结构,采用使散热器(3)和印刷电路板(1)之间不产生应力的方式固定连接在一起。
2.如权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,分别位于印刷电路板(1)和散热器(3)上的固定结构粘和在一起。
3.如权利要求2所述的印刷电路板组件,其特征在于,分别位于印刷电路板(1)和散热器(3)上的固定结构粘和在一起具体为,固定在印刷电路板(1)上的凸块(11)从散热器(3)的凹孔(32)中穿出且之间的间隙(5)用胶水灌封粘和在一起,印刷电路板(1)上的凸块(11)位于芯片(2)边缘之外,且与散热器(3)的凹孔(32)位置相对应。
4.如权利要求3所述的印刷电路板组件,其特征在于,芯片(2)为长方形,印刷电路板(1)的凸块(11)位于长方形芯片(2)边缘之外的四个顶角附近。
5.如权利要求2所述的印刷电路板组件,其特征在于,分别位于印刷电路板(1)和散热器(3)上的固定结构粘和在一起具体为,固定在散热器(3)上的凸块(33)从印刷电路板(1)的凹孔(12)中穿出且之间的间隙(5)用胶水灌封粘和在一起,印刷电路板(1)的凹孔(12)位于芯片(2)边缘之外,且与散热器(3)的凸块(33)位置相对应。
6.如权利要求5所述的印刷电路板组件,其特征在于,芯片(2)为长方形,印刷电路板(2)的凹孔(12)位于长方形芯片(2)边缘之外的四个顶角附近。
7.如权利要求2所述的印刷电路板组件,其特征在于,分别位于印刷电路板(1)和散热器(3)上的固定结构粘和在一起具体为,板状部件(13)垂直固定在印刷电路板(1)上,板状部件(13)的一面(14)与散热器(3)的侧面(34)粘和在一起。
8.如权利要求1-7任一权利要求所述的印刷电路板组件,其特征在于,芯片(2)的底面(21)与印刷电路板(1)相对,芯片(2)的顶面(22)与散热器(3)的底座(31)之间填加有导热材料(4),顶面(22)通过导热材料(4)与底座(31)连接在一起,导热材料为导热硅脂、导热硅胶、导热垫片、快干胶之一。
9.如权利要求8所述的印刷电路板组件,其特征在于,散热器(3)底座(31)的另一端面表面上带有散热肋片(35)。
10.一种安装有如权利要求1所述的印刷电路板组件的电子设备,其特征在于,电子设备本体上安装有印刷电路板组件。
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2010
- 2010-08-23 CN CN201020503108XU patent/CN201805622U/zh not_active Expired - Lifetime
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