CN201789091U - Pcb板连接结构及光模块 - Google Patents

Pcb板连接结构及光模块 Download PDF

Info

Publication number
CN201789091U
CN201789091U CN2010202789067U CN201020278906U CN201789091U CN 201789091 U CN201789091 U CN 201789091U CN 2010202789067 U CN2010202789067 U CN 2010202789067U CN 201020278906 U CN201020278906 U CN 201020278906U CN 201789091 U CN201789091 U CN 201789091U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
contact pin
daughter board
mainboard
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2010202789067U
Other languages
English (en)
Inventor
潘红超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Original Assignee
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd filed Critical Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Priority to CN2010202789067U priority Critical patent/CN201789091U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201789091U publication Critical patent/CN201789091U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种PCB板连接结构及光模块。所述PCB板连接结构包括PCB主板和PCB子板,在PCB主板上设置有与PCB主板上的布线电连接的若干个插针,部分或全部插针延长至PCB子板上,并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接。本实用新型的连接结构既能满足PCB板间的通信要求,又能尽量减少了对PCB板布板面积的占用,且无需对新增加的PCB板设计定位装置,结构简单,使用方便,成本较低。

Description

PCB板连接结构及光模块
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板及其应用领域,具体地说,是涉及一种PCB板连接结构及具有该连接结构的光模块。
背景技术
目前,光通信市场正处于飞速发展阶段,随着技术的成熟和市场对带宽的需求,光纤通信系统已开始规模应用并逐步进入千家万户,作为系统核心部件的光模块,其价格压力及性能要求也日益增大。
光模块生产商通常需要根据客户的定制要求开发电路板,以形成各种定制功能的产品,满足不同客户的需求。随着客户定制要求的不断增加,电路结构越来越复杂,所需元器件越来越多,因此,要求开发的PCB板面积将不断加大。由于光模块外形尺寸一般不能改变,为在有限空间内容纳大面积的PCB板,通常采用可以相互通信的两块PCB板作为光模块电路板。
在采用两块PCB板时,为保证两板之间的通信要求,现有技术通常采用下述几种板间连接结构:
第一,增加专用针排连接两PCB板,实现两板间的通信。该连接结构具有一定的通用性,成本较低,但其缺点是增加的针排将占用PCB板的布板面积。
第二,采用柔性板连接并实现PCB板间的通信。这种连接方式虽然简单,但通用性较差,且两块PCB板均需要设置定位装置实现板的固定和限位,结构比较复杂,又占用了光模块内部空间。
第三,直接采用两块刚柔结合PCB板构成电路板。采用这种方式的优点是无需采取其他连接结构实现板间连接通信,但其缺点是PCB板成本高,且两块PCB板均需要设置定位装置实现板的固定和限位,结构复杂,占用光模块内部空间较多。
发明内容
本实用新型所要解决的问题之一是提供一种PCB板连接结构,该连接结构既能满足PCB板间的通信要求,又尽量减少了对PCB板布板面积的占用,且无需对新增加的PCB板设计定位装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
一种PCB板连接结构,包括PCB主板和PCB子板,在PCB主板上设置有与PCB主板上的布线电连接的若干个插针,部分或全部插针延长至PCB子板上,并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接。
如上所述的PCB板连接结构,为实现两板间的固定,在所述PCB主板及所述PCB子板上设置有通孔,设置在PCB主板上的插针插入PCB主板上的通孔并在通孔处焊接固定,延长至PCB子板并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接的插针插入PCB子板上的通孔并在通孔处焊接固定。
如上所述的PCB板连接结构,为尽量保持PCB子板的平衡、增加整个PCB板连接结构的稳定性,所述PCB主板上的插针部分延长至所述PCB子板上并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接,而PCB主板上剩余的插针部分或全部延长并抵靠在PCB子板上。
如上所述的PCB板连接结构,所述PCB主板上设置的若干个插针优选呈两排分布在所述PCB主板上;且,延长至PCB子板上并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接的插针位于同一排中。
本实用新型所要解决的问题之二是提供一种光模块,既实现客户复杂的定制功能要求,又保证光模块的尺寸符合相关标准规定。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
一种光模块,包括PCB主板和PCB子板,在PCB主板上设置有与PCB主板上的布线电连接的若干个插针,部分或全部插针延长至PCB子板上,并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接。
如上所述的光模块,为实现两板间的固定,在所述PCB主板及所述PCB子板上设置有通孔,设置在PCB主板上的插针插入PCB主板上的通孔并在通孔处焊接固定,延长至PCB子板并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接的插针插入PCB子板上的通孔并在通孔处焊接固定。
如上所述的光模块,为尽量保持PCB子板的平衡、增加整个PCB板连接结构的稳定性,所述PCB主板上的插针部分延长至所述PCB子板上并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接,而PCB主板上剩余的插针部分或全部延长并抵靠在PCB子板上。
如上所述的光模块,所述PCB主板上设置的若干个插针优选呈两排分布在所述PCB主板上,以符合SFF-MSA标准的规定;且,延长至PCB子板上并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接的插针位于同一排中。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型提供的PCB板连接结构中,利用设置在其中一块PCB板上、用于对外通信的插针实现两PCB板间的连接通信,不必增额外增加针排或柔性板,简化了连接结构,节省了PCB板布板面积的占用;利用插针与两PCB板的焊接固定,可以将两PCB固定在一起,在产品中应用时,只需对其中一块板设置定位装置即可实现两板的定位安装,简化了整体定位结构,降低了成本;而且,利用插针的焊接实现固定的两板拆、装均更加方便,可靠性较高。
结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后,本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1是本实用新型PCB板连接结构一个实施例的结构示意图;
图2是图1实施例中PCB主板及其设置的插针的一种结构示意图;
图3是图1实施例中PCB主板及其设置的插针的另一种结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的描述。
首先,以光模块为例,简要说明提出本实用新型PCB板连接结构的出发点:在光模块产品中,一些相关标准规定了光模块的整体尺寸以及光模块内部电路板所使用的插针排列形式。考虑到电路板中必然设定有插针,从尽量减少对PCB板布板面积的占用和减少对增加的PCB板进行固定和限位的定位装置的设置角度出发,提出了通过加长部分插针的长度实现两块PCB板的连接通信及固定的连接结构的技术方案。该技术方案的具体实施可参见下述实施例的描述。
图1所示为本实用新型PCB板连接结构一个实施例的结构示意图,图2和图3则分别示出了该实施例中PCB主板及其设置的插针的两种不同结构示意图。
首先参见图1和图2。
该实施例的PCB板连接结构包括有PCB主板1和PCB子板2,其中,PCB主板1上设置有与PCB主板上的布线电连接的、由插针构成的插针部,利用该插针可实现电路板与外界电信号的通信。
如图2所示,该实施例的PCB主板1上设置有20个插针,呈两排分布在PCB主板1的两侧,每排有10个。为便于描述,将所有20个插针所处的位置分为三个插针部,分别为插针部31、插针部32及插针部33。其中,插针部31和插针部32位于PCB主板1的同一侧,且插针部31具有7个插针,插针部32具有3个插针;插针部33位于PCB主板1的另一侧,具有10个插针。
根据PCB主板1与PCB子板2的通信要求,插针部31处的7个插针长度大于其余插针的长度,且较长的7个插针一直延长至PCB子板2上,并与PCB子板2上需经插针与PCB主板1连接的布线电连接,从而通过插针部31处的插针实现PCB主板1与PCB子板2的通信。
根据PCB板所应用产品的要求,在不存在PCB子板2时,PCB主板1也需要设置上述两排插针,该实施例直接利用PCB主板1上的插针,在无需额外增加针排或柔性板等结构的基础上即可实现两板间的通信,既简化了连接结构、降低了结构成本,又减少了对PCB有限布板面积的占用,提高了PCB板的利用率。
在PCB主板1及PCB子板2上均设置有通孔,设置在PCB主板1上的所有插针插入PCB主板1上的对应通孔并在通孔处通过焊点焊接固定,延长至PCB子板1上的7个插针插入PCB子板1上的对应通孔并在通孔处通过焊点焊接固定,从而实现PCB主板1与PCB子板2的相对固定。如此一来,在将该PCB连接结构设置在产品中应用时,只需采用定位装置对PCB主板1进行固定和限位即可,无需再对PCB子板2设置额外的定位装置,从而简化了定位结构。
上述连接结构的具体安装过程如下:先将所有20个插针分别插入PCB主板1的相应通孔处,并通过焊点焊接在PCB主板1上;然后,将PCB子板2上的通孔套入需与PCB子板2连接通信的7个较长的插针上,并通过焊点将插针焊接在PCB子板2上,完成两板间的连接和固定。
请参见图3所示的PCB主板1及其设置的插针的另一种结构示意图。
在该结构示意图中,PCB主板1上的两排插针分为4个插针部,分别为插针部41、插针部42、插针部43及插针部44。其中,插针部41和插针部42位于PCB主板1的同一侧,分别具有7个插针和3个插针;饿插针部43和插针部44位于PCB主板1的另一侧,分别具有3个插针和7个插针。在这20个插针中,插针部41中的插针长度最大,插针部44的插针次之,插针部42和插针部43处的插针长度最小。插针部41的插针的作用与图2中插针部31的插针相同,用于延长至PCB子板2上,并与CB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接。插针部44处的插针延长并抵靠在PCB子板2上,但并不与PCB子板2上的布线电连接,仅起到支撑PCB子板2的作用,以保持PCB子板2的平衡,增加整个PCB板连接结构的稳定性。
上述对PCB板连接结构的描述仅以举例的方式说明本实用新型的具体实施,但并不局限于上述描述,本实用新型的PCB板连接结构还可以具有多种变形,例如,根据通信要求,PCB主板1上的所有插针均延长至PCB子板2,并与PCB子板2上需经插针与PCB主板1连接的布线电连接;PCB主板1上不同排的部分插针延长至PCB子板2,并与PCB子板2上需经插针与PCB主板1连接的布线电连接;PCB主板1上同排或不同排的部分插针延长至PCB子板2,并与PCB子板2上需经插针与PCB主板1连接的布线电连接,剩余插针中同排或不同排的部分或全部延长并抵靠在PCB子板2上,起到平衡支撑的作用。
上述PCB板连接结构可应用在光模块等产品中,既能满足客户复杂的定制功能要求,实现光模块内部PCB间互联的强度要求和通信要求,又能保证光模块的尺寸及电路板针排设置符合相关标准的规定,提高了光模块产品的性能和市场竞争力。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其进行限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的普通技术人员来说,依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB板连接结构,包括PCB主板和PCB子板,其特征在于,在PCB主板上设置有与PCB主板上的布线电连接的若干个插针,部分或全部插针延长至PCB子板上,并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板连接结构,其特征在于,在所述PCB主板及所述PCB子板上设置有通孔,设置在PCB主板上的插针插入PCB主板上的通孔并在通孔处焊接固定,延长至PCB子板并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接的插针插入PCB子板上的通孔并在通孔处焊接固定。
3.根据权利要求1所述的PCB板连接结构,其特征在于,所述PCB主板上的插针部分延长至所述PCB子板上并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接,而PCB主板上剩余的插针部分或全部延长并抵靠在PCB子板上。
4.根据权利要求1或2或3所述的PCB板连接结构,其特征在于,所述PCB主板上设置的若干个插针呈两排分布在所述PCB主板上。
5.根据权利要求4所述的PCB板连接结构,其特征在于,延长至PCB子板上并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接的插针位于同一排中。
6.一种光模块,包括PCB主板和PCB子板,其特征在于,在PCB主板上设置有与PCB主板上的布线电连接的若干个插针,部分或全部插针延长至PCB子板上,并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接。
7.根据权利要求6所述的光模块,其特征在于,在所述PCB主板及所述PCB子板上设置有通孔,设置在PCB主板上的插针插入PCB主板上的通孔并在通孔处焊接固定,延长至PCB子板并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接的插针插入PCB子板上的通孔并在通孔处焊接固定。
8.根据权利要求6所述的光模块,其特征在于,所述PCB主板上的插针部分延长至所述PCB子板上并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接,而PCB主板上剩余的插针部分或全部延长并抵靠在PCB子板上。
9.根据权利要求6或7或8所述的光模块,其特征在于,所述PCB主板上设置的若干个插针呈两排分布在所述PCB主板上。
10.根据权利要求9所述的光模块,其特征在于,延长至PCB子板上并与PCB子板上需经插针与PCB主板连接的布线电连接的插针位于同一排中。
CN2010202789067U 2010-07-26 2010-07-26 Pcb板连接结构及光模块 Expired - Fee Related CN201789091U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010202789067U CN201789091U (zh) 2010-07-26 2010-07-26 Pcb板连接结构及光模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010202789067U CN201789091U (zh) 2010-07-26 2010-07-26 Pcb板连接结构及光模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201789091U true CN201789091U (zh) 2011-04-06

Family

ID=43821045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010202789067U Expired - Fee Related CN201789091U (zh) 2010-07-26 2010-07-26 Pcb板连接结构及光模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201789091U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103457087A (zh) * 2013-09-02 2013-12-18 苏州路美思电气有限公司 漏电保护插座
CN106981739A (zh) * 2017-05-12 2017-07-25 江苏华风电子有限公司 麦克风内置pcb板间的电连接结构
CN110636696A (zh) * 2019-08-23 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
WO2021115416A1 (zh) * 2019-12-12 2021-06-17 中兴通讯股份有限公司 一种电路板组件和电子设备
US11302614B2 (en) 2019-08-23 2022-04-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Chip on film and display device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103457087A (zh) * 2013-09-02 2013-12-18 苏州路美思电气有限公司 漏电保护插座
CN106981739A (zh) * 2017-05-12 2017-07-25 江苏华风电子有限公司 麦克风内置pcb板间的电连接结构
CN110636696A (zh) * 2019-08-23 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
US11302614B2 (en) 2019-08-23 2022-04-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Chip on film and display device
WO2021115416A1 (zh) * 2019-12-12 2021-06-17 中兴通讯股份有限公司 一种电路板组件和电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201789091U (zh) Pcb板连接结构及光模块
CN104067541B (zh) 光物理接口模块
US8267699B2 (en) Backboard and communication device
CN108879150B (zh) 一种线缆背板以及通讯设备
CN101452097A (zh) 光收发器
US20140247826A1 (en) Fabric card and communications device
CN217643937U (zh) 一种功能模组以及网络设备
CN113573471B (zh) 一种pcb板对板的连接结构
RU2569326C2 (ru) Присоединительный модуль распределителя
US7064961B2 (en) Communication device
EP2892179B1 (en) Connecting apparatus and system
CN109982536B (zh) 一种飞行器及其电气系统
CN201732869U (zh) Lcd屏与pcb板的电连接结构及手机
CN201349230Y (zh) 一种双摄像装置模组
CN112203450A (zh) 机柜信号互联装置及网络机柜
WO2020048413A1 (zh) 一种网速测试装置
CN217788986U (zh) 转接装置及图像处理系统
CN217639656U (zh) 一种光纤布线模块以及网络设备
CN210270705U (zh) 电子设备
CN217156870U (zh) 一种小型化光模块的结构
CN217428417U (zh) 一种单面pcb板组件
CN219496742U (zh) 一种便于组装的光模块组件
CN219676341U (zh) 一种便于插拔的光模块组件
US20230122445A1 (en) Board-level architecture and communications device
CN218677911U (zh) 用于led灯板的转接板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110406

Termination date: 20190726