CN201764456U - Led散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型有关于一种LED散热结构，其具有一基板，基板顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔，各铜箔顶面分别装设一LED灯，使各LED灯分别与各铜箔形成电热连结，而各LED灯底面分别具有一得以与各铜箔接触的绝缘层，且基板与各LED灯接触的铜箔位置处分别设有一个以上的散热导孔；藉此，不仅可增加热传导速度及面积，使得高热得以快速散出，具有较佳的散热效果，且可使得LED灯的寿命延长，整体的光衰小，具有较佳亮度。
Description
【技术领域】
本实用新型关于一种LED散热结构，尤其指一种可供LED灯基板进行散热的热导结构。
【背景技术】
习用的LED灯基板结构，大部分皆是将LED灯直接组装于基板顶面的铜箔上，使各LED灯分别与各铜箔形成电连结，然而LED灯在使用时会产生高热，习知的基板结构并不具有较佳的散热效果，故易因高热，致使LED灯的使用寿命大幅降低，甚至让整体LED灯的优良率降低，甚不具经济实用性。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种可增加热传导速度及面积，使得高热得以快速散出，具有较佳的散热效果的LED散热结构。
本实用新型的另一目的在于提供一种使得LED灯的寿命延长，整体的光衰小，具有较佳亮度的LED散热结构。
本实用新型提出了一种LED散热结构，其具有一基板，该基板的顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔，且该基板的底面的铜箔另设有一锡层，而各铜箔顶面分别装设一LED灯，使各LED灯分别与各铜箔形成电热连结，而各LED灯的底面分别具有一得以与各铜箔接触的绝缘层，且该基板与各LED灯接触的铜箔位置处分别设有一个以上的散热导孔，该散热导孔的内缘面也设有铜箔，使顶面及底面的铜箔得以形成电热连结。
其中，该基板邻近各铜箔的设定位置设有一个以上的散热导孔。
该散热结构可进一步包括二个对合设置的透明灯罩，该二灯罩得以装设该基板，使该基板上的各LED灯得以被该二灯罩包覆。
其中，该灯罩为长条管状。
其中，该基板为圆板状。
该散热结构可进一步包括一灯泡状的灯罩，该圆形基板装设于该灯泡状的灯罩内。
该散热结构可进一步包括一个以上的透明小圆罩，各小圆罩分别罩设定位于各LED灯的外周缘。
本实用新型一种LED散热结构，其优点及功效在于：不仅可增加热传导速度及面积，使得高热得以快速散出，具有较佳的散热效果，且可使得LED灯的寿命延长，整体的光衰小，具有较佳亮度。
【附图说明】
图1为本实用新型之第一实施例立体分解示意图。
图2为本实用新型之第一实施例立体组合示意图。
图3为图2之3-3组合剖面示意图。
图4为本实用新型之第二实施例立体分解示意图。
图5为本实用新型之第二实施例组合剖面示意图。
图6为本实用新型之第三实施例立体分解示意图。
图7为本实用新型之第三实施例组合剖面示意图。
图8为本实用新型之第四实施例立体分解示意图。
图9为本实用新型之第五实施例立体分解示意图。
图10为本实用新型之较佳实施例立体外观示意图。
图11为本实用新型之第六实施例立体分解示意图。
图12为本实用新型之另一较佳实施例立体外观示意图。
图13为本实用新型之又一较佳实施例立体外观示意图
【主要组件符号说明】
基板10
铜箔11 散热导孔12
锡层13
LED灯20 绝缘层21
灯罩30
灯罩40
小圆罩50
【具体实施方式】
下面结合附图，对本实用新型的技术方案做进一步的说明。
首先，请配合参阅图1至图13所示，本实用新型为一种LED散热结构，其具有一基板10，该基板10的顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔11，且该基板10的底面的铜箔11另设有一得以防止氧化的锡层13，而各铜箔11的顶面分别装设一LED灯20，使各LED灯20分别与各铜箔11形成电热连结，而各LED灯20的底面分别具有一得以与各铜箔11接触的绝缘层21，且该基板10与各LED灯20接触的铜箔11位置处分别设有一个以上的散热导孔12，该散热导孔12的内缘面也设有铜箔11，使顶面及底面的铜箔11得以形成电热连结。
其中，该基板10邻近各铜箔11的设定位置设有一个以上的散热导孔12(如图6及图7所示)。
其可进一步包括二对合设置的透明灯罩30，该二灯罩30得以装设该基板10，使该基板10上的各LED灯20得以被该二灯罩30包覆(如图10所示)。
其中，该灯罩30为长条管状。
其中，该基板10为圆板状(如图11所示)。
其可进一步包括一灯泡状的灯罩40，该圆形基板10装设于该灯泡状之灯罩40内(如图12所示)。
其可进一步包括一个以上的透明小圆罩50，各小圆罩50分别罩设定位于各LED灯20的外周缘(如图13所示)。
而藉由以上的组合构成，请续配合参阅图1至图13所示，由于本实用新型的基板10与各LED灯20接触的铜箔11位置处分别设有一个以上的散热导孔12(如图1至图5所示)，散热导孔12的内缘面也设有铜箔11，使顶面及底面的铜箔11得以形成电热连结，或者，另外加上基板10邻近各铜箔11的设定位置也设有一个以上的散热导孔12(如图6、7及图9所示)，且散热导孔12的内缘面也设有铜箔11，使顶面及底面的铜箔11得以形成电热连结，故可增加基板10高温时的热传导速度及面积，使得高热得以自各个散热导孔12快速散出，其是先由基板10顶面先吸热，再利用散热导孔12的热传导将热能传导到底面，而具有较佳的散热效果，相对地，得以使得LED灯20的寿命延长，且整体的光衰小，而具有较佳的亮度，深具实用性。
除此之外，请配合参阅图10所示，使用者更可以利用二个对合设置的长条形透明灯罩30装设基板10，使基板10上的各LED灯20得以被二灯罩30包覆(如图10所示)，另外，也可将本实用新型设置为圆板状的基板10(如图11所示)，其可装设于灯泡状的灯罩40内(如图12所示)，或者，可利用一个以上的透明小圆罩50分别罩设定位于各LED灯20的外周缘(如图13所示)，如此便得以使之形成一LED灯的面板结构，整体的组装方式简单方便，深具实用性。
Claims (7)
1.一种LED散热结构，其特征在于：该结构具有一基板，该基板的顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔，且该基板的底面的铜箔另设有一锡层，而各铜箔顶面分别装设一LED灯，使各LED灯分别与各铜箔形成电热连结，而各LED灯的底面分别具有一得以与各铜箔接触的绝缘层，且该基板与各LED灯接触的铜箔位置处分别设有一个以上的散热导孔，该散热导孔的内缘面也设有铜箔，使顶面及底面的铜箔得以形成电热连结。
2.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于：该基板邻近各铜箔的设定位置设有一个以上的散热导孔。
3.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于：该散热结构进一步包括二个对合设置的透明灯罩，该二灯罩得以装设该基板，使该基板上的各LED灯得以被该二灯罩包覆。
4.根据权利要求3所述的LED散热结构，其特征在于：该灯罩为长条管状。
5.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于：该基板为圆板状。
6.根据权利要求5所述的LED散热结构，其特征在于：该散热结构进一步包括一灯泡状的灯罩，该圆形基板装设于该灯泡状的灯罩内。
7.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于：该散热结构进一步包括一个以上的透明小圆罩，各小圆罩分别罩设定位于各LED灯的外周缘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010202451722U CN201764456U (zh) | 2010-07-02 | 2010-07-02 | Led散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010202451722U CN201764456U (zh) | 2010-07-02 | 2010-07-02 | Led散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201764456U true CN201764456U (zh) | 2011-03-16 |
Family
ID=43717064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN2010202451722U Expired - Fee Related CN201764456U (zh) | 2010-07-02 | 2010-07-02 | Led散热结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201764456U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104864293A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-08-26 | 成都斯科泰科技有限公司 | 一种高导热的大功率led灯 |
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2010
- 2010-07-02 CN CN2010202451722U patent/CN201764456U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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