CN201762864U - 节能t形砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种节能T形砖，采用的技术方案是：中间有凸起砖体，两端有平底砖体，砖体呈倒T形，砖体有平行通孔，凸起砖体的高度大于平底砖体的高度，以保证T形砖上下对砌时除去水泥缝后保证上下平齐，凸起砖体和两端的平底砖体的长度各为三分之一，凸起砖体和两端的平底砖体的宽度一致；砖体的平行通孔可方形更可圆形，由于砖体自重较轻，平行通孔可填充保暖材料，因此具有节能降噪效果；由于砖体外侧呈T形，水泥粘合面大，因此用此砖砌成的墙体比较坚固。有益效果是节能省材保温降噪坚固耐用。
Description
技术领域 本实用新型涉及建筑材料，尤其是一种具有节能功能、粘结面积大的T形砖。
背景技术 现有技术中，普遍用平板砖或带孔的方砖，带孔方砖虽有降噪保温功能，但水泥粘合面小，墙体的坚固性差。
发明内容 为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种降噪保温功能水泥粘合面大的节能新型砖。
本实用新型所采用的技术方案是：中间有凸起砖体，两端有平底砖体，砖体呈倒T形，砖体有平行通孔，凸起砖体的高度大于平底砖体的高度，以保证T形砖上下对砌时除去水泥缝后保证上下平齐，凸起砖体和两端的平底砖体的长度各为三分之一，凸起砖体和两端的平底砖体的宽度一致；砖体的平行通孔可方形更可圆形，由于砖体自重较轻，平行通孔可填充保暖材料，因此具有节能降噪效果；由于砖体外侧呈T形，水泥粘合面大，因此用此砖砌成的墙体比较坚固。
本实用新型的有益效果是节能省材保温降噪坚固耐用。
附图说明 下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型实施例主视图。
图2是本实用新型实施例左视图。
图中1.凸起砖体，2.平底砖体，3.平行通孔。
具体实施方式 如附图所示，中间有凸起砖体1，两端有平底砖体2，砖体呈倒T形，砖体有平行通孔3。
凸起砖体1的高度大于平底砖体2的高度。
凸起砖体1和两端的平底砖体2的长度各为三分之一，凸起砖体1和两端的平底砖体2的宽度一致。
砖体的平行通孔3为平行圆通孔。
Claims (4)
1.一种节能T形砖，其特征是：中间有凸起砖体(1)，两端有平底砖体(2)，砖体呈倒T形，砖体有平行通孔(3)。
2.根据权利要求1所述的节能T形砖，其特征是：凸起砖体(1)的高度大于平底砖体(2)的高度。
3.根据权利要求1所述的节能T形砖，其特征是：凸起砖体(1)和两端的平底砖体(2)的长度各为三分之一，凸起砖体(1)和两端的平底砖体(2)的宽度一致。
4.根据权利要求1所述的节能T形砖，其特征是：砖体的平行通孔(3)为平行圆通孔。
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- 2010-05-13 CN CN2010202007939U patent/CN201762864U/zh not_active Expired - Fee Related
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Chen Tongxing Document name: Notification of Termination of Patent Right |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110316 Termination date: 20120513 |