CN201751545U - 机油冷却器水层无焊片装配结构 - Google Patents

机油冷却器水层无焊片装配结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种机油冷却器水层无焊片装配结构，包括上芯片、镀铜水层隔片和下芯片，所述上芯片安装在下芯片上，所述镀铜水层隔片设置在上芯片和下芯片之间，镀铜水层隔片上设有镀铜层，镀铜层厚度在0.05-0.07mm范围内。本实用新型采用水层无焊片装配结构，在满足提供焊接需要的焊料前提下，减少装配零件数量，使装配结构简单，操作方便；易于机械手抓取和吸附，从而为自动化装配创造有利条件；同时，不需要对焊片落料冲孔，减少了铜材消耗，降低制造成本；由于水层隔片受到保护，可以提高对水的防腐蚀性能，延长使用寿命。

Description

机油冷却器水层无焊片装配结构 
技术领域
本实用新型涉及汽车制造领域， 具体涉及一种汽车上机油冷却器水层无焊片装配结构。 
背景技术
目前不锈钢板翅式机油冷却器，为了保证产品密封性能，防止机油泄漏，均采用真空钎焊的焊接工艺，其焊接材料使用的是T2或T3纯铜。由于焊接工艺需在真空状态下进行，因此，将铜焊料，预先放置在油层和水层流道内。其水层装配结构如附图1所示：由上芯片4、上水层焊片5、水层隔片6、下水层焊片7和下芯片8共同组成。为了满足焊接工艺需要，合理的钎焊间隙需控制在0.05-0.08mm。因此水层焊片一般使用0.08-0.10mmT2或T3纯铜薄片。为了降低生产成本，水层隔片则大多使用2mm左右碳钢薄板。为了实现冷却器的功能，水层焊片和水层隔片需要有冲孔。 
由于水层焊片外形落料和冲孔，造成了铜材的浪费；而且水层焊片由薄铜片构成，质地较软，容易变形，造成了装配困难；水层构造需要有两个水层焊片，装配较复杂，水层焊片抓取和吸附困难，难于实现自动化。 
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种机油冷却器水层无焊片装配结构。 
本实用新型采用的技术方案是：一种机油冷却器水层无焊片装配结构，包括上芯片、镀铜水层隔片和下芯片，所述上芯片安装在下芯片上，所述镀铜水层隔片设置在上芯片和下芯片之间，镀铜水层隔片上设有镀铜层，镀铜层厚度在0.05-0.07mm范围内。 
所为优选，所述镀铜层采用高纯阴极铜。 
本实用新型采用电镀工艺，在水层隔片表面电镀铜，将镀层厚度控制在0.05-0.07mm范围内。电镀铜所使用高纯阴极铜，纯度达到99.9935％，比T2铜的纯度99.9％还要高，可以用于真空钎焊。镀层控制在0.05-0.07mm，可以满足 合理钎焊间隙，同时减少了铜材消耗；现有电镀工艺和镀层厚度检测技术，可以实现对镀层厚度的技术要求。电镀工艺不改变原有水层隔片碳钢材料的磁性，可以采用电磁等方法进行机械抓取。电镀工艺，不仅使水层隔片焊接面镀上了铜层，也是其他表面得到了保护，铜的防锈性能比碳钢高，可以提高防腐能力，延长机油冷却器的使用使用寿命。由于水层隔片镀铜，满足了真空焊接对焊料的需要，不需要装配时使用水层焊片，简化了装配结构。 
有益效果：本实用新型采用水层无焊片装配结构，在满足提供焊接需要的焊料前提下，减少装配零件数量，使装配结构简单，操作方便；易于机械手抓取和吸附，从而为自动化装配创造有利条件；同时，不需要对焊片落料冲孔，减少了铜材消耗，降低制造成本；由于水层隔片受到保护，可以提高对水的防腐蚀性能，延长使用寿命。 
附图说明
图1为现有机油冷却器水层装配结构示意图； 
图2为本实用新型水层无焊片装配结构示意图。 
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明： 
如图2所示：一种机油冷却器水层无焊片装配结构，包括上芯片1、镀铜水层隔片2和下芯片3，所述上芯片1安装在下芯片3上，所述镀铜水层隔片2设置在上芯片1和下芯片3之间，镀铜水层隔片2上设有镀铜层，镀铜层厚度在0.05-0.07mm范围内，所述镀铜层采用高纯阴极铜。 

Claims (2)

1.一种机油冷却器水层无焊片装配结构，其特征在于：包括上芯片(1)、镀铜水层隔片(2)和下芯片(3)，所述上芯片(1)安装在下芯片(3)上，所述镀铜水层隔片(2)设置在上芯片(1)和下芯片(3)之间，镀铜水层隔片(2)上设有镀铜层，镀铜层厚度在0.05-0.07mm范围内。
2.根据权利要求1所述的机油冷却器水层无焊片装配结构，其特征在于：所述镀铜层采用高纯阴极铜。
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