CN201718267U - 一种全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置 - Google Patents

一种全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开的一种全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置，涉及农业种植技术领域，由控制器18、密闭育苗箱体1以及装置在密闭育苗箱体1内的进水管2、进水电磁阀3、喷淋管4、雾化喷头5、注水器6、水位溢水器7、喷淋进水电磁阀8、营养液盘9、营养液池10、放水电磁阀11、放水引管16、放水管12、水泵13、液位计14、同温营养液罐15和加热器20及温度传感器19构成。具有在全密闭环境育苗过程中能实现营养液、灌溉水等与育苗环境同温灌溉、并能提高肥水利用率、且能实现同温营养液或水的自动补充等特点，既适合一般环境下的温室和大棚育苗等育苗设施，也适合全密闭环境下的设施育苗。

Description

一种全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置 
技术领域
本实用新型涉及农业种植技术领域，特别是设施农业中的一种全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置。 
背景技术
随着设施农业技术的发展，密闭环境的育苗技术逐渐得以应用。由于作物苗期生长适宜的温度为18-25℃，因而，在密闭环境下的育苗过程中，其密闭环境的育苗温度要保持在适宜的范围内，这就对育苗植物灌施和喷洒的水、营养液等液体的温度要求适宜。目前的设施育苗过程中，对育苗植物灌施和喷洒的水、营养液等液体时，大都未经过同温预先处理，与育苗环境内的温差较大，特别是在极限温度的地区或是极限天气(冬天、夏天或寒潮等)里，在密闭环境下育苗，直接对植物苗进行灌溉和喷洒，会造成剧烈的环境温差变化，对植物幼苗叶片和根系造成伤害，使植物幼苗体内新陈代谢紊乱，生长受阻。 
发明内容
针对现有技术所存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在全密闭环境育苗过程中能实现营养液、灌溉水等与育苗环境同温灌溉、并能提高肥水利用率、且能实现同温营养液或水的自动补充的装置。 
本实用新型所采取的技术方案是设计一种全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置：由水泵13、营养液池10、营养液盘9、进水管2、注水器6和控制器18构成； 
A、在进水管2与注水器6之间还装置有进水电磁阀3； 
B、从进水管2分支出由喷淋进水电磁阀8、喷淋管4和雾化喷头5构成的喷淋系统； 
C、在营养液盘9中还装置有水位溢水器7、出水口17与放水引管16、放水管12及放水电磁阀11构成的放水回路系统； 
D、控制器18通过控制线与水泵13、进水电磁阀3、喷淋进水电磁阀8和放水电磁阀11连接。 
该装置有由液位计14、同温营养液罐15、加热器20及温度传感器19构成的同温营养液补充系统；液位计14装置在营养液池10中，加热器20及温度传感器19装置在同温营养液罐15中；控制器18通过控制线与加热器20、液位计14及温度传感器19连接。 
营养液池10和同温营养液罐15一同装置在密闭育苗箱体1内，与箱内的营养液盘9内的液体保持同一温度。 
本实用新型的全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置，是将营养液池和同温营养液罐装置在密闭育苗箱体内，这就使得密闭育苗箱体内营养液盘9中的育苗穴盘中的植物种苗所喷淋、灌施的水分、营养液等液体得到了同温处理，极大地减小了喷雾灌溉、增湿所带来环境温度的变化幅度；同时，还增加了放水回路系统和营养液补充系统，因而，其与现有同类技术相比，具有以下优点： 
①、避免了全密闭育苗装置内喷灌水(或营养液)与环境温差的过大，实现了营养液和灌溉水与环境同温灌溉，促进了植物幼苗的生长，有利于植物育苗； 
②、将营养液池和同温营养液罐等安装在同一密闭育苗装置内，不需要另外的温度预先处理设备，可减少植物育苗的能耗，节约育苗成本； 
③、同温营养液和灌溉水得以回收，提高了肥水的利用率，节约水肥资源，增加作物育苗效益； 
④、将同温营养液罐与营养液池连接，可实现同温营养液或水的自动补充。 
附图说明
图1是本实用新型的原理示意图。 
图中：1是密闭育苗箱体，2是进水管，3是进水电磁阀，4是喷淋管，5是雾化喷头，6是注水器，7是水位溢水器，8是喷淋进水电磁阀，9是营养液盘，10是营养液池，11是放水电磁阀，12是放水管，13是水泵，14是液位计，15是同温营养液罐，16是放水引管，17是出水口，18是控制器，19是温度传感器，20是加热器。 
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的说明。 
实施例一： 
本实施例是采用单层营养液盘时的全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置，是由控制器18、密闭育苗箱体1以及装置在全密闭育苗箱体1内的进水管2、进水电磁阀3、喷淋管4、雾化喷头5、注水器6、水位溢水器7、喷淋进水电磁阀8、营养液盘9、营养液池10、放水电磁阀11、放水引管16、放水管12、水泵13、液位计14、同温营养液罐15和加热器20及温度传感器19构成。 
营养液盘9为盘状容器(可选用一个，也可选用多个；本实施例选用二个)，其底面装置有水位溢水器7和出水口17，该出水口17由放水引管16连通放水电磁阀11至放水管12；在放水管12的尾端连通营养液池10。水位溢水器7的出水端与放水管12的尾端连通，一起连通营养液池10。水位溢水器7、出水口17、放水引管16、放水管12和放水电磁阀11构成放水回路系统。 
水泵13连通营养液池10，并由进水管2连通进水电磁阀3进而连通注水器6，注水器6装置在营养液盘9的上部；水泵13、营养液池10、进水管2、进水电磁阀3和注水器6构成注水系统。 
喷淋管4由进水管2(在进水电磁阀3之前)引出，其中间装置喷淋进水电磁阀8，其出口端连接雾化喷头5；雾化喷头5装置在营养液盘9的上部(其数量按照实际情况确定)；喷淋管4、喷淋进水电磁阀8和雾化喷头5构成喷淋系统。 
同温营养液罐15装置在营养液池10的旁边，液位计14带有开关，装置在营养液池10中，其上端通过管道连通同温营养液罐15；加热器20及温度传感器19装置在同温度营养液罐15中；液位计14、同温营养液罐15、加热器20及温度传感器19构成营养液补充系统。 
水泵13、进水电磁阀3、液位计14、喷淋进水电磁阀8和放水电磁阀11以及加热器20和温度传感器19的控制线都与控制器18连接，受控制器18控制。 
使用前，将植物育苗所需的营养液注入同温营养液罐15中，由装置在 营养液池10中的液位计14检测，营养液池10中的液位，由于营养液池10中还没有加注营养液，此时，控制器18控制液位计14打开其开关，让同温营养液罐15中的营养液注入营养液池10中，当液位计14检测到营养液池10中的营养液液位已达到预定值时，控制器18控制液位计14关闭其开关，停止向营养液池10中注入营养液。加入到同温营养液罐15中的营养液，由温度传感器19检测，当其温度低于密闭育苗箱体1内的环境温度时，控制器18就会指令加热器20进行加热，当营养液温度达到设定值时，加热器20就会停止加热。经过一段时间的同化预温，营养液与密闭育苗箱体1内的环境温度基本一致，此时即可使用。 
使用时，由控制器18打开进水电磁阀3，并启动水泵13，将营养液由营养液池10中经进水管道2、进水电磁阀3和注水器6注入到营养液盘9中，进行液体灌溉施肥。当注入到营养液盘9中的营养液灌到一定的水位后，多余的营养液由水位溢水器7流出，并经放水管12的尾端返回营养液池10中，此时，水泵13停止供水。当植物苗需要喷淋时，由水泵13将营养液经喷淋进水电磁阀8、喷淋管4和雾化喷头5进行喷雾。当营养液池10中的营养液不足时，液位计14打开开关，由同温营养液罐15进行补充。当植物育苗过程中需要将营养液盘9中的营养液放掉时，由控制器18打开放水电磁阀11，营养液盘9中的营养液由出水口17和放水引管16、放水电磁阀11再经放水管12回流到营养液池10中。由于整个注水系统、喷淋系统、放水回路系统和营养液补充系统都处于密闭育苗箱体1中，各个水路中的营养液温度与全密闭育苗箱体1中的温度保持基本一致，因而，实现了同温液体喷灌。 
实施例二： 
本实施例是采用多层营养液盘时的全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置，其单层结构与实施例一基本相同，是本实用新型的拓展和延伸。下面以例举的方式来描述，选用四层营养液盘(见附图所示，采用其它层数的方案也属于本实用新型的保护范围)。 
本实施例是由控制器18、密闭育苗箱体1以及装置在密闭育苗箱体1内的进水管2、进水电磁阀3、喷淋管4、雾化喷头5、注水器6、水位溢 水器7、喷淋进水电磁阀8、营养液盘9、营养液池10、放水电磁阀11、放水引管16、放水管12、水泵13、液位计14、同温营养液罐15和加热器20及温度传感器19构成。 
营养液盘9采用四层设计(也可设计为其它数量的层数)，每层可选用一个，也可选用多个(本实施例选用二个)；营养液盘9的底面装置有水位溢水器7和出水口17，该出水口17通过放水引管16再经放水电磁阀11连通放水管12；放水管12的尾端连通营养液池10。最高一层(即：第四层)的营养液盘9的底面装置的水位溢水器7的出水端直接连通下一层(即：第三层)的营养液盘9；次高一层(即：第三层)的营养液盘9的底面装置的水位溢水器7的出水端也直接连通下一层(即：第二层)的营养液盘9，依此类推；最底层(即：第一层)的营养液盘9的底面装置的水位溢水器7的出水端直接与放水管12的尾端连通，一起连通营养液池10。各层的水位溢水器7、出水口17、放水引管16、放水管12和放水电磁阀11构成放水回路系统。 
水泵13连通营养液池10，并由进水管2连通进水电磁阀3进而连通注水器6，注水器6装置在营养液盘9的上部(其数量按实际需要设定，一般情况下，每一个营养液盘9设置一个)；水泵13、营养液池10、进水管2、进水电磁阀3和各层的注水器6构成注水系统。 
喷淋管4由进水管2(在进水电磁阀3之前)引出，其中间装置喷淋进水电磁阀8，其出口端分别连通每层的雾化喷头5；每层的雾化喷头5装置在每层的营养液盘9的上部(其数量按照实际情况确定)；喷淋管4、喷淋进水电磁阀8和各层的雾化喷头5构成喷淋系统。 
同温营养液罐15装置在营养液池10的旁边，液位计14带有开关，装置在营养液池10中，其上端通过管道连通同温营养液罐15；加热器20及温度传感器19装置在同温度营养液罐15中；液位计14、同温营养液罐15、加热器20及温度传感器19构成营养液补充系统。 
水泵13、进水电磁阀3、液位计14、喷淋进水电磁阀8和各层的放水电磁阀11以及加热器20和温度传感器19的控制线都与控制器18连接，受控制器18控制。 
使用前的同化预温，与实施例一相同。 
使用时，由控制器18打开进水电磁阀3，并启动水泵13，将营养液由营养液池10中经进水管道2、进水电磁阀3和注水器6注入到最高层(即：第四层)的营养液盘9中，进行液体灌溉施肥。当注入到最高层(即：第四层)的营养液盘9中的营养液灌到一定的水位后，多余的营养液由水位溢水器7流出，注入次高一层(即：第三层)的营养液盘9内，依此类推，直到最底层(即：第一层)的营养液盘9中的营养液达到一定的水位，水泵13停止供水。当植物苗需要喷淋时，由水泵13将营养液经喷淋进水电磁阀8、喷淋管4和每层的雾化喷头5进行喷雾。当营养液池10中的营养液不足时，控制器18控制液位计14打开其开关，由同温营养液罐15进行补充。当植物育苗过程中需要将营养液盘9中的营养液放掉时，由控制器18打开每层的放水电磁阀11，每层的营养液盘9中的营养液经每层的出水口17、放水引管16和放水电磁阀11至放水管12回流到营养液池10中。由于整个注水系统、喷淋系统、放水回路系统和营养液补充系统都处于全密闭育苗箱体1中，各个水路中的营养液温度与全密闭育苗箱体1中的温度保持基本一致，因而，实现了同温液体喷灌。 
本实用新型的全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置使用过程中，当需要灌溉施肥时，营养液池10和同温营养液罐15中的液体采用营养液；当需要灌溉水时，营养液池10和同温营养液罐15中的液体则采用灌溉水。 
本实用新型的全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置适合一般环境下的温室和大棚等设施育苗，也适合全密闭环境下的育苗设施。 

Claims (2)

1.一种全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置，由水泵(13)、营养液池(10)、营养液盘(9)、进水管(2)、注水器(6)和控制器(18)等构成；其特征在于：
在进水管(2)与注水器(6)之间还装置有进水电磁阀(3)；
从进水管(2)分支出由喷淋进水电磁阀(8)、喷淋管(4)和雾化喷头(5)构成的喷淋系统；
在营养液盘(9)中还装置有水位溢水器(7)、出水口(17)与放水引管(16)、放水管(12)及放水电磁阀(11)构成的放水回路系统；
控制器(18)通过控制线与水泵(13)、进水电磁阀(3)、喷淋进水电磁阀(8)和放水电磁阀(11)连接。
2.根据权利要求1所述的全密闭环境下植物育苗同温液体喷灌施肥装置，其特征在于：该装置有由液位计(14)、同温度营养液罐(15)、加热器(20)及温度传感器(19)构成的同温营养液补充系统；液位计(14)装置在营养液池(10)中，加热器(20)及温度传感器(19)装置在同温度营养液罐(15)中；控制器(18)通过控制线与加热器(20)、液位计(14)及温度传感器(19)连接。 
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