CN201698312U - 一种机柜散热系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种机柜散热系统,包括位于机柜背面的至少一个风扇组成的风扇墙和至少一个位于所述机柜上的温度传感器,所述风扇墙通过至少一个风扇背板与机柜的机柜管理控制器相连,所述机柜管理控制器直接与所述温度传感器相连或通过主板管理控制器与所述温度传感器相连,所述机柜管理控制器获取所述温度传感器采集的温度,并根据所述温度控制风扇背板输出控制信号控制所述风扇墙中风扇运行。本实用新型的散热系统解决了现有技术需要独立散热的缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热领域,尤其涉及一种机柜散热系统。
背景技术
机架式服务器已经为计算机设备领域的技术人员所熟知,其广泛的应用在各行业、各领域的生产和生活中。目前的机架式服务器的每个独立的服务器主板均包括独立电源、独立的风扇,服务器主板通过独立电源单独供电,并通过独立的风扇进行散热,在对风扇进行控制时采用风扇控制器采集风扇上传感器的温度来实时控制风扇的转速的方式,这样的方式集成度不够。
实用新型内容
鉴于现有技术存在的问题,本实用新型提供一种机柜散热系统,其用于对机柜中的服务器主板进行集中散热,解决了现有技术需要独立散热的缺陷。
本实用新型提供的一种机柜散热系统,包括位于机柜背面的至少一个风扇组成的风扇墙和至少一个位于所述机柜上的温度传感器,所述风扇墙通过至少一个风扇背板与机柜的机柜管理控制器相连,所述机柜管理控制器直接与所述温度传感器相连或通过主板管理控制器与所述温度传感器相连,所述机柜管理控制器获取所述温度传感器采集的温度,并根据所述温度控制风扇背板输出控制信号控制所述风扇墙中风扇进行运行。
具体的,本实用新型所述温度传感器位于所述机柜的服务器主板的出风口和/或入风口,所述机柜管理控制器直接与所述温度传感器相连,通过I2C接口和I2C总线获取所述温度传感器采集的温度。
或者,所述温度传感器位于所述机柜的服务器主板上,所述机柜管理控制器直接与所述温度传感器相连,通过I2C接口和I2C总线获取所述温度传感器采集的温度。
或者,所述温度传感器位于所述机柜的服务器主板上,所述机柜管理控制器通过主板管理控制器与所述温度传感器相连,所述主板管理控制器通过I2C接口和I2C总线获取所述温度传感器采集的温度,并通过IPMB接口和IPMB总线将获取的温度发送给所述机柜管理控制器。
或者,所述温度传感器位于所述机柜的服务器主板上,所述机柜管理控制器通过主板管理控制器与所述温度传感器相连,所述主板管理控制器通过I2C接口和I2C总线获取所述温度传感器采集的温度,并通过RJ45接口和网线将获取的温度发送给所述机柜管理控制器。
较佳的,本实用新型风扇背板下连接8U或10U服务器对应的风扇。
较佳的,本实用新型的所述风扇的规格为120mm或150mm。
本实用新型实施例的散热系统将风扇统一设置在机柜的背面上,然后由机柜的管理控制器采集机柜上温度传感器的温度,并根据所述温度集中控制所述机柜背面上的风扇的运行来对机柜中的服务器主板进行集中散热,其相比现有技术对每个服务器主板的风扇进行独立控制并进行独立散热相比,结构更加简单,控制的灵活性更高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的机柜散热系统的第一实施例结构原理图;
图2是本实用新型的机柜散热系统的第二实施例结构原理图;
图3是本实用新型的机柜散热系统的第三实施例结构原理图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
图1是本实用新型的机柜散热系统的第一实施例结构原理图。如图1所示,本实施例提供的机柜散热系统包括至少一个风扇30组成的风扇墙3,具体的,所述风扇墙3可位于机柜的背面,其中的风扇30的规格可为120mm或150mm或者其他规格,所述风扇墙3通过至少一个风扇背板5与机柜的机柜管理控制器(RMC,rack management controller)7相连,具体的,风扇背板5的个数的选择可由系统散热分区的分区规则确定,比如,当希望将8U(U是一种表示服务器外部尺寸的单位,是unit的缩略语,1U就是厚度为4.445cm。)作为一个统一的散热区进行控制时,一个风扇背板5下面可连接8U服务器对应的风扇。再如,当希望将10U作为一个统一的散热区进行控制时,一个风扇背板5下面可连接10U服务器对应的风扇。进一步,如图1所示,机柜管理控制器7包括I2C接口70,其通过I2C总线72与机柜上部署的至少一个温度传感器9相连,具体的,本实例中的温度传感器9可位于机柜的服务器主板的出风口和/或入风口等敏感部位,或者位于机柜的服务器主板上,用于采集这些部位的温度信息。机柜管理控制器7通过I2C接口70和I2C总线72获取所述温度传感器9采集的温度,并根据所述温度控制连接风扇的风扇背板5,以控制风扇背板5基于所述温度传感器9采集的温度控制风扇的运行,比如控制风扇的转速、控制风扇的开或者停等,进而实现对整个机柜散热的控制。
图2是本实用新型的机柜散热系统的第二实施例结构原理图。如图2所示,本实施例提供的机柜散热系统包括至少一个风扇30组成的风扇墙3,具体的,所述风扇墙3可位于机柜的背面,其中的风扇30的规格可为120mm或150mm或者其他规格,所述风扇墙3通过至少一个风扇背板5与机柜的机柜管理控制器7相连,具体的,风扇背板5的个数的选择可由系统散热分区的分区规则确定,比如,当希望将8U作为一个统一的散热区进行控制时,一个风扇背板5下面可连接8U服务器对应的风扇。再如,当希望将10U作为一个统一的散热区进行控制时,一个风扇背板5下面可连接10U服务器对应的风扇。进一步,如图2所示,机柜管理控制器7包括IPMB(智能平台管理总线)接口74,机柜管理控制器7通过IPMB总线76与服务器主板的主板管理控制器8的IPMB接口84相连,而主板管理控制器8包括I2C接口80,主板管理控制器8通过I2C总线82与位于机柜的服务器主板上的温度传感器9相连,具体的,本实施例中,主板管理控制器8通过I2C接口80和I2C总线82获取所述温度传感器9采集的温度,并通过IPMB接口74和IPMB总线76将获取的温度发送给所述机柜管理控制器7,以使所述机柜管理控制器7根据所述温度控制连接风扇的风扇背板5,以控制风扇背板5基于所述温度传感器9采集的温度控制风扇的转速,进而实现对整个机柜散热的控制。
图3是本实用新型的机柜散热系统的第三实施例结构原理图。如图3所示,本实施例提供的机柜散热系统包括至少一个风扇30组成的风扇墙3,具体的,所述风扇墙3可位于机柜的背面,其中的风扇30的规格可为120mm或150mm或者其他规格,所述风扇墙3通过至少一个风扇背板5与机柜的机柜管理控制器7相连,具体的,风扇背板5的个数的选择可由系统散热分区的分区规则确定,比如,当希望将8U作为一个统一的散热区进行控制时,一个风扇背板5下面可连接8U服务器对应的风扇。再如,当希望将10U作为一个统一的散热区进行控制时,一个风扇背板5下面可连接10U服务器对应的风扇。进一步,如图3所示,机柜管理控制器7包括RJ45接口78,机柜管理控制器7通过网线79与服务器主板的主板管理控制器8的RJ45接口88相连,而主板管理控制器8包括I2C接口80,主板管理控制器8通过I2C总线82与位于机柜的服务器主板上的温度传感器9相连,具体的,本实施例中,主板管理控制器8通过I2C接口80和I2C总线82获取所述温度传感器9采集的温度,并通过RJ45接口78和网线79将获取的温度发送给所述机柜管理控制器7,以使所述机柜管理控制器7根据所述温度控制连接风扇的风扇背板5,以控制风扇背板5基于所述温度传感器9采集的温度控制风扇的转速,进而实现对整个机柜散热的控制。
本实用新型实施例的散热系统将风扇统一设置在机柜的背面上,然后由机柜的管理控制器采集机柜上温度传感器的温度,并根据所述温度集中控制所述机柜背面上的风扇的运行来对机柜中的服务器主板进行集中散热,其相比现有技术对每个服务器主板的风扇进行独立控制并进行独立散热相比,结构更加简单,控制的灵活性更高。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种机柜散热系统,其特征在于,包括位于机柜背面的至少一个风扇组成的风扇墙和至少一个位于所述机柜上的温度传感器,所述风扇墙通过至少一个风扇背板与机柜的机柜管理控制器相连,所述机柜管理控制器直接与所述温度传感器相连或通过主板管理控制器与所述温度传感器相连,所述机柜管理控制器获取所述温度传感器采集的温度,并根据所述温度控制风扇背板输出控制信号控制所述风扇墙中风扇运行。
2.如权利要求1所述的机柜散热系统,其特征在于,所述温度传感器位于所述机柜的服务器主板的出风口和/或入风口,所述机柜管理控制器直接与所述温度传感器相连,通过I2C接口和I2C总线获取所述温度传感器采集的温度。
3.如权利要求1所述的机柜散热系统,其特征在于,所述温度传感器位于所述机柜的服务器主板上,所述机柜管理控制器直接与所述温度传感器相连,通过I2C接口和I2C总线获取所述温度传感器采集的温度。
4.如权利要求1所述的机柜散热系统,其特征在于,所述温度传感器位于所述机柜的服务器主板上,所述机柜管理控制器通过主板管理控制器与所述温度传感器相连,所述主板管理控制器通过I2C接口和I2C总线获取所述温度传感器采集的温度,并通过IPMB接口和IPMB总线将获取的温度发送给所述机柜管理控制器。
5.如权利要求1所述的机柜散热系统,其特征在于,所述温度传感器位于所述机柜的服务器主板上,所述机柜管理控制器通过主板管理控制器与所述温度传感器相连,所述主板管理控制器通过I2C接口和I2C总线获取所述温度传感器采集的温度,并通过RJ45接口和网线将获取的温度发送给所述机柜管理控制器。
6.如权利要求1-5中任一项所述的机柜散热系统,其特征在于,所述风扇背板下连接8U或10U服务器对应的风扇。
7.如权利要求1-5中任一项所述的机柜散热系统,其特征在于,所述风扇的规格为120mm或150mm。
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