CN201697605U - 一种角度位移传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种角度位移传感器,包括基座和穿设于基座且与基座活动连接的转轴,基座侧壁设有相互间隔的连接通孔A、连接通孔B和连接通孔C;转轴的上端套设有导电基体,导电基体上设置有电阻体,电阻体的上方设有固定在转轴上的集流环,集流环上设置有多指刷,集流环的上方设有固定在转轴上的支架,导电基体上表面设置有电路接点一和电路接点二以及电路接点三,电路接点一和电阻体的端头A连接,电路接点二和电阻体的端头B连接,电路接点三通过集流线和集流环连接;电阻体上靠近电阻体的端头A处开有第一缺口。本实用新型在使用时不需要串联外接电阻即可实现其应有的功能,且结构简单、使用方便、生产成本低,便于推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种传感器,特别涉及一种用于精确电子、机械输出性能的伺服设备的高精密角度位移传感器。
背景技术
随着劳动力成本越来越高,生产设备越来越趋向智能化方向发展,角度位移传感器是自动控制中一个比较重要的部件,已经被越来越广泛的应用。可是目前的角度位移传感器在使用中,大都是采取在角度位移传感器的两端各串联一个电阻来实现角度位移传感器的功能,采用这种方式,为实际使用带来不便,如能提供一种集外接电阻于传感器内的角度位移传感器,则能为角度位移传感器在实际使用过程中带来很多方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足,提供一种角度位移传感器。本实用新型在使用时不需要串联外接电阻即可实现其应有的功能,且结构简单、使用方便、生产成本低,便于推广使用。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种角度位移传感器,包括基座和穿设于基座且与基座活动连接的转轴,所述基座侧壁设有相互间隔的连接通孔A、连接通孔B和连接通孔C;所述转轴的上端套设有导电基体,所述导电基体设置有电阻体,所述电阻体的上方设有固定在转轴上的集流环,所述集流环上设置有多指刷,所述集流环的上方设有固定在转轴上的支架所述导电基体上表面设置有电路接点一、电路接点二和电路接点三,所述电路接点一和电阻体的端头A连接,所述电路接点二和电阻体的端头B连接,所述电路接点三通过集流线和集流环连接,所述连接通孔A通过导线一与电路接点一连接,所述连接通孔B通过导线二与电路接点二连接,所述连接通孔C通过导线三与电路接点三连接;其特征在于:所述电阻体上靠近电阻体的端头A处开有第一缺口。
上述的一种角度位移传感器,所述电阻体上靠近电阻体的端头B处开有第二缺口。
上述的一种角度位移传感器,所述第一缺口的长为1mm~3mm,宽为1mm~3mm,所述第二缺口的长为1mm~3mm,宽为1mm~3mm。
上述的一种角度位移传感器,所述基座底部设置有轴承一,在所述轴承一的上方间隔设置有轴承二。
上述的一种角度位移传感器,所述导电基体上套有外壳,所述外壳上开有第三缺口、第四缺口和第五缺口,所述第三缺口、第四缺口和第五缺口的间隔距离与连接通孔A、连接通孔B和连接通孔C的间隔距离一致。
上述的一种角度位移传感器,所述外壳顶面开有通孔,所述支架的上方设置有固定在转轴上的刻度盘。
上述的一种角度位移传感器,在所述通孔的下方且在外壳内部上表面上设置有透明片。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:本实用新型通过对电阻体进行修刻,即形成电阻体上的缺口A和缺口B,通过使电阻体变细的方式而获得较大的电阻值,从而达到角度位移传感器对电阻的要求,在使用时,不需要再对角度位移传感器的两端串联电阻,使得这种角度位移传感器的安装和使用十分方便,且本实用新型结构简单、使用方便、生产成本低,便于推广使用,具有很大的实用价值。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的组装示意图。
图2为本实用新型中电阻体的局部放大示意图。
图3为本实用新型的剖视结构示意图。
附图标记说明:
1-转轴; 2-基座; 21-连接通孔A;
22-连接通孔B; 23-连接通孔C; 24-轴承一;
25-轴承二; 3-导电基体; 31-电阻体;
311-缺口A; 312-缺口B; 313-端头A;
314-端头B; 32-电路接点三; 33-电路接点一;
34-电路接点二; 36-导线一; 37-导线二;
38-导线三; 4-集流环; 41-多指刷;
42-簧片; 5-支架; 51-铆钉;
6-外壳; 61-缺口C; 62-缺口D;
63-缺口E; 64-通孔; 7-刻度盘;
8-透明片; 9-集流线。
具体实施方式
如图1和图3所示的一种角度位移传感器,包括基座2和穿设于基座2且与基座2活动连接的转轴1,所述基座2侧壁设有相互间隔的连接通孔A21、连接通孔B22和连接通孔C23;所述转轴1的上端套设有导电基体3,所述导电基体3上设置有电阻体31,电阻体31采用导电塑料,即在DAP树脂中添加导电成分碳黑制成的电阻体31。电阻体31阻值的大小与碳黑在DAP树脂中的含量有关系,碳黑含量越高阻值越低。所述电阻体31的上方设有固定在转轴1上的集流环4,所述集流环4上设置有多指刷41,即集流环4通过簧片42连接多指刷41,所述集流环4的上方设有固定在转轴1上的支架5,支架5和集流环4用铆钉51固定连接。
如图2所示,所述导电基体3上表面设置有电路接点一33、电路接点二34和电路接点三32,所述电路接点一33和电路接点二34是印刷的电路接点,所述电路接点三32是锡焊的电路接点,所述电路接点一33和电阻体31的端头A313连接,所述电路接点二34和电阻体31的端头B314连接。
如图1-3所示,所述电路接点三32通过集流线9和集流环4连接,所述连接通孔A21通过导线一36与电路接点一33连接,所述连接通孔B22通过导线二37与电路接点二34连接,所述连接通孔C23通过导线三38与电路接点三32连接;所述电阻体31上靠近电阻体31的端头A313处开有第一缺口311。所述电阻体31上靠近电阻体31的端头B314处开有第二缺口312。利用电阻越窄越细,电阻值就越大的原理,通过对电阻体31上设置第一缺口311和第二缺口312来达到对电阻体31增大电阻的方式。所述第一缺口311的长为1mm~3mm,宽为1mm~3mm,所述第二缺口312的长为1mm~3mm,宽为1mm~3mm,即可满足该传感器对电阻值范围在4.7KΩ±10%内的要求,从而避免了在该传感器外串联电阻来调节电阻值,使用起来非常方便,且节省了该传感器的体积。所述基座2底部设置有轴承一24,在所述轴承一24的上方间隔设置有轴承二25,将转轴1安装在轴承一24和轴承二25内,可以方便对转轴1的固定,并且转轴1可在轴承一24和轴承25内转动。使用时,转轴1转动一个角度,转轴1带动集流环4和支架5转动,与此同时,与集流环4通过簧片42连接的多指刷42在集流环4的带动下与电阻体31接触连接,多指刷41通过集流环4与集流线9连接,集流线9与电路接点三32连接,导线三38与电路接点三32连接且从连接通孔C23穿出,印制的电路接点一33与电阻体31一端的端头A313连接,导线一36与电路接点一33连接并从连接通孔A21穿出,印制的电路连接点二34与电阻体31另一端的端头B314连接,导线二37与电路接点二34连接并从连接通孔B22穿出。随着转轴1的转动,多指刷42与电阻体31上的不同点接触,从而获得可变电阻,将转轴1转过的角度转换为不同电阻值,以电信号的形式输出。所述导电基体3上套有外壳6,所述外壳6上开有第三缺口61、第四缺口62和第五缺口63,所述第三缺口61、第四缺口62和第五缺口63的间隔距离与连接通孔A21、连接通孔B22和连接通孔C23的间隔距离一致。所述外壳6顶面开有通孔64,所述支架5的上方设置有固定在转轴1上的刻度盘7,刻度盘7上刻有刻度值,可方便读出转轴1转过的角度。在所述通孔64的下方且在外壳6内部上表面上设置有透明片8,通过设置透明片8可以方便对刻度盘7的肉眼观察,透明片8可以是对刻度盘7进行放大的玻璃片。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
Claims (7)
1.一种角度位移传感器,包括基座(2)和穿设于基座(2)且与基座(2)活动连接的转轴(1),所述基座(2)侧壁设有相互间隔的连接通孔A(21)、连接通孔B(22)和连接通孔C(23);所述转轴(1)的上端套设有导电基体(3),所述导电基体(3)上设置有电阻体(31),所述电阻体(31)的上方设有固定在转轴(1)上的集流环(4),所述集流环(4)上设置有多指刷(41),所述集流环(4)的上方设有固定在转轴(1)上的支架(5),所述导电基体(3)上表面设置有电路接点一(33)、电路接点二(34)和电路接点三(32),所述电路接点一(33)和电阻体(31)的端头A(313)连接,所述电路接点二(34)和电阻体(31)的端头B(314)连接,所述电路接点三(32)通过集流线(9)和集流环(4)连接,所述连接通孔A(21)通过导线一(36)与电路接点一(33)连接,所述连接通孔B(22)通过导线二(37)与电路接点二(34)连接,所述连接通孔C(23)通过导线三(38)与电路接点三(32)连接;其特征在于:所述电阻体(31)上靠近电阻体(31)的端头A(313)处开有第一缺口(311)。
2.根据权利要求1所述的一种角度位移传感器,其特征在于:所述电阻体(31)上靠近电阻体(31)的端头B(314)处开有第二缺口(312)。
3.根据权利要求2所述的一种角度位移传感器,其特征在于:所述第一缺口(311)的长为1mm~3mm,宽为1mm~3mm,所述第二缺口(312)的长为1mm~3mm,宽为1mm~3mm。
4.根据权利要求3所述的一种角度位移传感器,其特征在于:所述基座(2)底部设置有轴承一(24),在所述轴承一(24)的上方间隔设置有轴承二(25)。
5.根据权利要求4所述的一种角度位移传感器,其特征在于:所述导电基体(3)上套有外壳(6),所述外壳(6)上开有第三缺口(61)、第四缺口(62)和第五缺口(63),所述第三缺口(61)、第四缺口(62)和第五缺口(63)的间隔距离与连接通孔A(21)、连接通孔B(22)和连接通孔C(23)的间隔距离一致。
6.根据权利要求5所述的一种角度位移传感器,其特征在于:所述外壳(6)顶面开有通孔(64),所述支架(5)的上方设置有固定在转轴(1)上的刻度盘(7)。
7.根据权利要求6所述的一种角度位移传感器,其特征在于:在所述通孔(64)的下方且在外壳(6)内部上表面上设置有透明片(8)。
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- 2010-06-10 CN CN2010202221400U patent/CN201697605U/zh not_active Expired - Lifetime
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20110105 Effective date of abandoning: 20111019 |