CN201655321U - 一种移动存储装置内芯和带有该内芯的移动存储装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种移动存储装置内芯和具有该内芯的移动存储装置，包括设置在电路板上的数据接口、存储介质、控制单元，还包括包裹所述数据接口、存储介质和控制单元的壳体。本实用新型便于移动存储装置更换存储容量更大、读写速度更快的新内芯，使移动存储装置的外壳可以反复利用，节约了成本；而且具有壳体的移动存储装置内芯在提高电路结构安全性的同时，还便于统一移动存储装置内芯的规格，降低移动存储装置的价格。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种移动存储装置，尤其涉及一种移动存储装置的内芯和带有该内芯的移动存储装置。
背景技术
随着个人电脑的普及，各种数字产品与人们的工作生活关系日益密切，随之而来的大量数据的处理及携带便成为急需解决的问题，因而各种移动存储设备层出不穷，而半导体存储设备因体积小、容量大、高速存取、携带方便，性能稳定，不易损坏等优点而得到了越来越普及的应用。
现有的半导体存储设备通常包括壳体、固设于所述壳体内的通信协议控制单元、接口即存储介质，当所述移动存储装置通过接口与主机系统连接时，主机系统通过该控制单元对存储介质进行数据读写操作。现有技术下的接口140、控制单元120和存储间介质130是设置在一块电路板110上，如图1所示。所述电路板是封装于移动存储装置的外壳内。在接口、控制单元、存储间介质的任何一个部件出现问题，或需要升级扩大容量使，只能更换整个移动存储装置，这会造成移动存储装置外壳的浪费，同时限制了外壳质量的提高。
因此，现有技术存在缺陷，有待于进一步改善和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种动存储装置内芯和带有该内芯的移动存储装置，使移动存储装置可以像更换笔芯一样更换内芯。
本实用新型的技术方案如下：
一种移动存储装置内芯，包括设置在电路板上的数据接口、存储介质、控制单元，其中，还包括包裹所述数据接口、存储介质和控制单元的壳体。
所述的移动存储装置内芯，其中，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述数据接口从所述上壳体和下壳体卡合后的一端外露。
所述的移动存储装置内芯，其中，所述壳体为包裹所述数据接口、存储介质和控制单元的塑胶封装结构。
所述的移动存储装置内芯，其中，所述数据接口为具有金属外壳的USB2.0插头、带有金属外壳的USB3.0插头。
所述的移动存储装置内芯，其中，所述数据接口为将金属数据端子嵌入平板状连接器本体的存储卡式接口。
所述的移动存储装置内芯，其中，所述移动存储装置内芯为棒状的细长结构。
所述的移动存储装置内芯，其中，所述存储介质为FLASH存储介质
一种的移动存储装置，包括外壳，其中，所述外壳设置容置移动存储装置内芯的容置结构；所述移动存储装置内芯包括设置在电路板上的数据接口、存储介质、控制单元，还包括包裹所述数据接口、存储介质和控制单元的壳体。
所述移动存储装置，其中，所述外壳包括卡合固定的上外壳和下外壳，所述上、下外壳在一端设置用于露出数据接口的通透孔。
所述移动存储装置，其中，所述外壳一体设置，所述移动存储装置内芯通过滑道方式从所述外壳内露出数据接口。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种移动存储装置内芯和带有该内芯的移动存储装置，将具有壳体的移动存储装置内芯装入所述移动存储装置的外壳，便于移动存储装置更换存储容量更大、读写速度更快的新内芯，使移动存储装置的外壳可以反复利用，节约了成本；而且具有壳体的移动存储装置内芯在提供电路结构安全性的同时，还便于统一移动存储装置内芯的规格，降低移动存储装置的价格。
附图说明
图1为现有技术下移动存储装置内芯的结构示意图；
图2为本实用新型移动存储装置内芯第一个实施例的结构示意图；
图3为本实用新型移动存储装置内芯第二个实施例的结构示意图；
图4为本实用新型移动存储装置的结构示意图；
图5为本实用新型移动存储装置内部的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较佳实施例作进一步详细说明。
本实用新型提供移动存储装置内芯200包括数据接口140、存储介质130、控制单元120，如图1所示，所述数据接口140、存储介质130、控制单元120都设置在一块电路板110上。所述存储介质130可以是FLASH存储介质。
本实用新型的移动存储装置内芯200还包括包裹所述带有控制单元120和存储介质130的电路板110的壳体。所述壳体可以包括上壳体150和下壳体160，所述数据接口140从所述上壳体150和下壳体160卡合后的一端外露。所述数据接口140为具有金属外壳的USB2.0插头、带有金属外壳的USB3.0插头等。所述移动存储装置内芯200为棒状的细长结构，由于增加了上壳体150和下壳体160，可以进一步增加内部电路板的安全性能。
本实用新型移动存储装置内芯的第二个实施例，即移动存储装置内芯300，如图3所示。所述移动存储装置内芯300的数据接口为将金属数据端子嵌入平板状连接器本体的存储卡式接口170，所述存储卡式接口170在申请号为CN02254620.0中有详细描述，这里不再赘述。所述移动存储装置内芯300将存储卡式接口170之后的电路板用塑胶进行封装，封装为与所述存储卡170厚度相当的棒状结构180。所述移动存储装置内芯300使用超薄的存储卡式接口170，使所述移动存储装置内芯300的厚度随之减少。同时对所述电路板110、控制单元120和存储介质130采用塑胶封装的方式设置外壳，使所述移动存储装置内芯300的电路具有防水的功能，内芯的电路结构更安全可靠。
本实用新型的移动存储装置400，如图4和5所示，包括外壳，所述外壳可以包括上外壳410和下外壳420，所述上、下外壳可以通过螺钉430等方式卡和固定，所述上、下外壳在一端设置用于露出数据接口的通透孔；所述移动存储装置内芯200或300内置于所述上、下外壳围成的容置空间内，所述数据接口通过所述上、下外壳的通透孔外露于所述移动存储装置。
本实用新型的移动存储装置的外壳可以一体设置，并设置容置所述移动存储装置内芯的容置空间，所述移动存储装置内芯可以通过滑道等方式从所述容置空间内露出数据接口。所述移动存储装置可以是U盘。
本实用新型提供的移动存储装置内芯将移动存储装置的电路结构封装，封装结构的成本较低，而且增加移动存储装置的防水性能和稳固性能。本实用新型提供的移动存储装置内芯和具有该内芯的移动存储装置，有利用工业上制造标准规格的内芯，免去反复开不同型号的模具，降低了内芯的制造成本。本实用新型的移动存储装置将移动存储装置内芯内置于其容置空间，这种结构便于更换存储容量更大、读写速度更快的移动存储装置内芯，而且对于制作精良的移动存储装置外壳来说，可以反复利用，节约了资源。
应当理解的是，上述针对本实用新型较佳实施例的表述较为详细，并不能因此而认为是对本实用新型专利保护范围的限制，本实用新型的专利保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种移动存储装置内芯，包括设置在电路板上的数据接口、存储介质、控制单元，其特征在于，还包括包裹所述数据接口、存储介质和控制单元的壳体。
2.根据权利要求1所述的移动存储装置内芯，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述数据接口从所述上壳体和下壳体卡合后的一端外露。
3.根据权利要求1所述的移动存储装置内芯，其特征在于，所述壳体为包裹所述数据接口、存储介质和控制单元的塑胶封装结构。
4.根据权利要求1所述的移动存储装置内芯，其特征在于，所述数据接口为具有金属外壳的USB2.0插头、带有金属外壳的USB3.0插头。
5.根据权利要求1所述的移动存储装置内芯，其特征在于，所述数据接口为将金属数据端子嵌入平板状连接器本体的存储卡式接口。
6.根据权利要求1所述的移动存储装置内芯，其特征在于，所述移动存储装置内芯为棒状的细长结构。
7.根据权利要求1所述的移动存储装置内芯，其特征在于，所述存储介质为FLASH存储介质。
8.一种移动存储装置，包括外壳，其特征在于，所述外壳设置容置移动存储装置内芯的容置结构；所述移动存储装置内芯包括设置在电路板上的数据接口、存储介质、控制单元，还包括包裹所述数据接口、存储介质和控制单元的壳体。
9.根据权利要求8所述移动存储装置，其特征在于，所述外壳包括卡合固定的上外壳和下外壳，所述上、下外壳在一端设置用于露出数据接口的通透孔。
10.根据权利要求8所述移动存储装置，其特征在于，所述外壳一体 设置，所述移动存储装置内芯同所述外壳之间以滑道方式设置以露出数据接口。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012162967A1 (zh) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | 深圳市江波龙电子有限公司 | U盘及其装配方法 |
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2009
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