CN201654650U - 电子装置壳体 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，包括一机壳，所述机壳具有底壁、及垂直于所述底壁的后壁，所述底壁用以固定主板，所述主板安装有模组，所述后壁设有弹性折片，所述折片紧贴所述模组。

Description

电子装置壳体 
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种可减小主板受冲击时的弯曲程度的电子装置壳体。 
背景技术
在电子产品，如计算机出厂前，生产商都要对计算机整机进行一系列的冲击测试，以检验计算机是否能正常使用，或者检验计算机结构中有无较大的破坏及变形。而一般的计算机机箱都包括有后壁，通常，计算机中需要用到的USB开孔、音频开孔、扩展卡插槽、VGA开孔、读卡器开孔、S端子开孔等数据开孔都开设于所述后壁之上。在冲击测试时，固定于计算机机箱内的主板经常都会出现弯曲的现象，以至于主板上的插孔与所述后壁上的数据开孔无法对齐，影响使用。 
实用新型内容
鉴于以上内容，有必要提供一种减小主板弯曲程度的电子装置壳体。 
一种电子装置壳体，包括一机壳，所述机壳具有底壁、及垂直于所述底壁的后壁，所述底壁用以固定主板，所述主板安装有模组，所述后壁设有弹性折片，所述折片紧贴所述模组。 
优选地，所述折片大致呈弧形。 
优选地，所述折片的宽度与所述模组的宽度大致相等。 
优选地，所述后壁开设有开孔，所述折片自所述开孔的一边缘延伸形成。 
优选地，所述折片沿所述开孔的一边缘向机壳内侧弯折。 
优选地，所述模组为用以供USB数据线插接的模组。 
优选地，所述模组为用以供网卡插接的模组。 
与现有技术相比，上述电子装置壳体中的后壁的折片紧贴在所述模组上。这样，在电子装置壳体进行冲击测试时，就可很好阻止主板弯曲的程度，以阻止所述模组向上移动，而使模组与所述后壁上的开孔对齐。 
附图说明
图1是本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式的一立体分解图。 
图2是图1的组装图。 
图3是本实用新型电子装置壳体受到的加速度力与时间变化的一曲线图。 
图4是现有技术中电子装置壳体进行冲击测试时主板弯曲程度与时间变化的一曲线图。 
图5是本实用新型电子装置壳体进行冲击测试时主板弯曲程度与时间变化的一曲线图。 
主要元件符号说明 
  机壳   10
  底壁   11
  后壁   13
  第一开孔   131、132
  第二开孔   133
  第一折片   1311、1321
  第二折片   1331
  主板   30
  第一模组   31、33
  第二模组   35
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式包括一机壳10。所述机壳10包括一底壁11及一垂直于所述底壁11的后壁13。所述底壁11装设有一主板30。所述主板30的一侧安装有若干模组，如：供USB数据线插接的第一模组31、33及一供网卡插接的第二模组35。所述后壁13对应所述第一模组31、33开设有第一开孔131、132，对应所述第二模组35开设有第二开孔133。所述第一开孔131、132的一边缘向所述后壁13的内侧倾斜弯折一可弹性变形的第一折片1311、1321。所述第二开孔133的一边缘向所述后壁13的内侧弯折一可弹性变形的第二折片1331。所述第一折片1311、1321及第二折片1331的宽度分别与所述第一模组31、33及第二模组35的宽度大致相等。所述第一折片1311、1321及第二折片1331在所述机壳10受到冲击时时，减小安装在所述机壳10内的主板30的弯曲程度。在本较佳实施方式中，所述第一折片1311、1321及第二折片1331大致呈一弧形，在其他实施方式中，所述第一折片1311、1321及第二折片1331也可以具有其他形状，从而使所述第一折片1311、1321及第二折片1331具有弹性。 
请参阅图2，将主板30通过锁固件如螺丝等固定在所述底壁11上，并使所述第一折片1311、1321紧贴于第一模组31、33之上方；所述第二折片1331紧贴于所述第二模组35之上方即可。 
在所述机壳10受到冲击时，一垂直向下的冲击力作用在所述机壳10上，从而使得固定于底壁11上的主板30相对所述底壁11向上弯曲，在所述主板30向上弯曲的过程中，由于所述第一折片1311、1321与所述第二折片1331具有弹性，且分别与所述第一模组31、33及第二模组35紧靠一起，因此，在所述主板30向上弯曲的过程中，所述第一折片1311、1321与所述第二折片1331可起到阻尼作用，以阻止所述主板30向上弯。 
例如，外界施加给电子装置壳体一个加速度力，其加速度力与时间的变化曲线如图3所示。请参考图4，现有技术中，所述后壁13并不具有本实用新型的第一折片1311、1321及第二折片1331的情况下，这种况下，当将图3所示的加速度力垂直向下的冲击作用在所述机壳10上，从而使得固定于底壁11上的主板30相对所述底壁11向上弯曲，在所述主板30向上弯曲的过程中，所述第一模组31、33及第二模组35分别相对所述后壁13的第一开孔 131、132及第二开孔133向上移动，其上移的高度如图4所示，最高值可达到2.6毫米。且因为第一模组31、33及第二模组35与所述后壁13之间的摩擦作用，使得第一模组31、33及第二模组35在向上移动后不会回复原位。这样，就使得所述第一模组31、33及第二模组35不能分别与第一开孔131、132及第二开孔133对齐。 
而在本实施方式中，所述后壁13的第一开孔131、132及第二开孔133处分别向机箱内侧弯折所述第一折片1311、1321及第二折片1331后，这时，当外界施加给电子装置壳体一个相同的如图3所示的垂直向下的加速度力时，所述主板30相对所述底壁11向上弯曲，在所述主板30向上弯曲的过程中，所述第一模组31、33及第二模组35分别相对所述后壁13的第一开孔131、132及第二开孔133向上移动，但在所述第一模组31、33及第二模组35向上移动的过程中，所述第一折片1311、1321及第二折片1331会阻止所述第一模组31、33及第二模组35进一步向上移动。这时，所述第一模组31、33及第二模组35向上移动的高度如图5所示，其达到的最高值是1.1毫米，相较于现有技术，所述第一模组31、33及第二模组35向上移动的距离减小了1.5毫米。这样，就能使所述第一模组31、33及第二模组35能分别与所述第一开孔131、132及第二开孔133对齐。 

Claims (7)

1.一种电子装置壳体，包括一机壳，所述机壳具有底壁、及垂直于所述底壁的后壁，所述底壁用以固定主板，所述主板安装有模组，其特征在于：所述后壁设有弹性折片，所述折片紧贴所述模组。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述折片大致呈弧形。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述折片的宽度与所述模组的宽度大致相等。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述后壁开设有开孔，所述折片自所述开孔的一边缘延伸形成。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述折片沿所述开孔的一边缘向机壳内侧弯折。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述模组为用以供USB数据线插接的模组。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述模组为用以供网卡插接的模组。 
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