CN201639881U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备，包括壳体和板体，上述壳体为合成树脂制成，由底壁和立设在该底壁的周缘上的框状的侧壁一体形成，上述板体卡止于由上述壳体的侧壁的内表面突出的爪部，在上述壳体的上述侧壁，设有与该侧壁的上端缘一体形成的薄壁部、以及在该薄壁部的上侧一体地凸出形成的上述爪部，通过折叠上述薄壁部，上述爪部配置在上述侧壁的内表面。根据本实用新型所提供的电子设备，能够将板体安装至壳体内部，同时能够降低制造成本，而且设计人员在壳体的结构设计时能够获得更大的自由度。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备，尤其涉及能够在壳体内部安装板体同时降低成本的电子设备。

背景技术

在各种电子设备中，经常需要将电路基板等板体安装至壳体中，对该板体进行固定和保护。

例如，在专利文献1中，公开了一种印刷基板的固定构造，主要用于计算器类，将配置了电路的印刷基板安装至壳体。其中，在下部壳体的侧壁上端缘上，由具有弹性的合成树脂等形成爪部。在安装时，由该爪部与该下部壳体的侧壁上端缘分别从上下方向卡止印刷基板，从而将印刷基板在上下方向上固定至下部壳体。

但是，在专利文献1中，利用下部壳体的侧壁上端缘从下侧卡止基板，因此安装完成后的基板位于该下部壳体的侧壁上端缘之上，基板的上表面以及安装在基板的上表面的电子器件必然暴露在该下部壳体的外部，而下部壳体内部的空间难以得到有效的利用。所以，存在以下问题，即：该下部壳体难以对基板以及安装在基板的上表面的电子器件进行保护，而且下部壳体内部空间的利用效率低下。

而且，汽车音响等电子设备经常需要将基板安装于壳体内部，而通过上述专利文献1所公开的现有技术不能实现这一目的。

为了解决上述问题，提出了一种技术方案，将上述爪部形成在壳体的侧壁的内表面，并由该爪部从上侧卡止基板。由此，基板的上表面位于该爪部之下，能够将该基板保持在壳体内部，能够有效地保护基板并利用壳体内部的空间。

但是，在该技术方案中，需要在壳体侧壁的内表面上形成爪部。为了与壳体一体形成该爪部，需要利用滑块成型。即，在对壳体进行模具成型时，需要在预定形成该爪部的位置的下方设置滑块，进行浇注后，先将滑块撤出，再进行分模，从而实现与壳体一体形成位于壳体侧壁的内表面的爪部。然而，由于每次成型时都需要滑块，因此该技术方案存在模具构造复杂、成本上升的问题。

而且，如果在预定形成爪部的位置的下方设置滑块来进行上述滑块成型，则在成型中，就无法在壳体侧壁的内表面的预定形成上述爪部的位置的下方形成其他结构。这样，势必影响技术人员对壳体侧壁内侧结构的设计布局，进而影响壳体内部以及整个电子设备的设计。因此，该技术方案还存在对电子设备的设计造成妨碍的问题。

专利文献1：日本实用新型昭61-170025号公报

实用新型内容

针对现有技术中的以上技术问题，本实用新型的目的在于，提供一种电子设备，能够将板体安装至壳体内部，同时能够降低制造成本，而且设计人员在壳体的结构设计时能够获得更大的自由度。

本实用新型涉及一种电子设备，其特征在于，包括壳体和板体，上述壳体为合成树脂制成，由底壁和立设在该底壁的周缘上的框状的侧壁一体形成，上述板体卡止于由上述壳体的侧壁的内表面突出的爪部，其特征在于：在上述壳体的上述侧壁，设有与该侧壁的上端缘一体形成的薄壁部、以及在该薄壁部的上侧一体地凸出形成的上述爪部，通过折叠上述薄壁部，上述爪部配置在上述侧壁的内表面。

根据本实用新型所涉及的电子设备，将板体安装至壳体内部，从而能够更有效地保护板体，同时更有效地利用壳体内部的空间。而且，本实用新型所涉及的电子设备的壳体可利用普通模具成型来一体形成侧壁、薄壁部和爪部，无需利用滑块成型，从而能够简化模具结构，降低制造成本。另外，由于无需利用滑块成型，因此在壳体的侧壁的内表面上形成其他结构时不受滑块的制约，从而设计人员在壳体的结构设计时能够获得更大的自由度。

其中，优选在上述侧壁的内表面设有凹陷部，通过折叠上述薄壁部，上述爪部的一部分嵌入上述凹陷部中。

这样，通过利用该凹陷部对爪部进行定位，从而在将板体安装在壳体上之后，爪部能够更加可靠地与板体进行接触来限制板体向上侧的移动。由此，能够更加可靠的将板体安装在壳体上。

其中，优选在与上述侧壁的上端缘平行的方向上，上述爪部的宽度稍大于或等于上述凹陷部的宽度。

这样，爪部的两侧端部与凹陷部的两侧端部之间形成过盈配合。由此，能够更加可靠地将爪部定位在侧壁的凹陷部中，通过爪部更加可靠地将板体安装在壳体上。另外，即使在折叠薄壁部、安装板体以及之后的使用工程中折叠部发生断裂，由于爪部嵌在凹陷部之中，不会发生脱落，板体也能够继续通过爪部可靠地安装在壳体上。

其中，优选在折叠了上述薄壁部的状态下，上述爪部的一部分通过粘接剂粘接至上述凹陷部。

这样，能够更加稳固地将爪部固定在侧壁上，爪部能够更加可靠地与板体进行接触来限制板体向上侧的移动，能够更加可靠的将板体安装在壳体上。另外，即使在折叠薄壁部、安装板体以及之后的使用工程中折叠部发生断裂，由于爪部粘接至侧壁的凹陷部，不会发生脱落，板体也能够继续通过爪部可靠地安装在壳体上。

另外，优选在上述爪部的上表面，设有从该爪部向上侧凸出的突部；通过折叠上述薄壁部，上述突部从上述侧壁的内表面凸出；在上述板体上设有凹部，上述板体卡止于上述爪部的同时上述突部嵌入上述凹部中。

这样，由于板体卡止于上述爪部的同时，设置在上述爪部的突部嵌入上述板体的凹部中，因此板体安装在壳体上时能够实现板体在上下方向以及在与侧壁的上边缘平行的方向上的定位，从而能够更加可靠地将板体固定至壳体。

其中，优选上述突部一体形成于上述爪部的上表面。

这样，能够简化模具结构，降低制造成本。

其中，优选上述突部是固定于上述爪部的上表面的销。

并且，优选上述销由具有导电性的材料构成，通过折叠上述薄壁部，上述销从上述侧壁的内侧向下方凸出，并嵌入与上述底壁一体或分体设置的导电性的固定部件的槽中。

这样，能够将壳体表面产生的静电经由销以及固定部件接地导走，达到防静电的效果。

其中，优选上述销由具有导电性的材料构成，上述板体是电路基板，上述销与设于上述凹部的防静电线路连接。

这样，能够将壳体表面产生的静电经由销以及电路基板的防静电线路接地导走，达到防静电的效果。

其中，优选上述板体是电路基板，在上述凹部设有与防静电线路连接的导电部件，上述突部与上述导电部件接触。

这样，能够将壳体表面产生的静电经由突部、导电部件以及电路基板的防静电线路接地导走，达到防静电的效果。

其中，优选上述导电部件是弹片，由两端部和连接该两端部的连接部构成，通过上述两端部从上下夹住上述板体。

这样，可以使导电部件稳定地固定在电路基板上，保证导电部件与防静电线路的稳定接触，提高防静电的可靠性。

其中，优选上述连接部采用弯曲构造；该连接部的至少一部分与上述突部接触。

这样，可以使导电部件与突部充分接触，提高防静电的可靠性。

另外，优选形成有在折叠上述薄壁部之前的状态下随着向上述爪部的上方而向上述侧壁的外表面方向伸出的倾斜面。

这样，在将板体放入壳体中时，能够经由该倾斜面，平滑地使板体越过爪部直到爪部的下方，从而能够提高板体的安装过程的操作性。

附图说明

图1是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠前的状态的部分壳体的立体图。

图2是图1所示的电子设备的沿A-A线的剖面图。

图3是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠后的状态的部分壳体的立体图。

图4是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的电子设备在安装板体后的状态的立体图。

图5是表示本实用新型的第二实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠前的状态的部分壳体的立体图。

图6是图5所示的电子设备的沿A’-A’线的剖面图。

图7是表示本实用新型的第二实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠后的状态的部分壳体的立体图。

图8是表示本实用新型的第二实施方式所涉及的电子设备在安装板体后的状态的立体图。

图9是表示本实用新型的第三实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠后的状态的部分壳体的立体图。

图10是表示本实用新型的第四实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠后的状态的部分壳体的立体图。

图11是图10所示的电子设备的沿B-B线的剖面图。

图12是扩大表示图11中的导电部件的图。

图13是表示本实用新型所涉及的电子设备的整体立体图。

符号说明

1、10、20、30、40壳体

2底壁

3侧壁

4薄壁部

5爪部

6板体

7凹陷部

21突部

22、42凹部

31销

32固定部件

33槽

41导电部件

411两端部

412连接部

413折返部

51倾斜面

具体实施方式

以下结合附图，说明本实用新型所涉及的电子设备。图13是表示本实用新型所涉及的电子设备的整体立体图。本实用新型所涉及的电子设备涉及用于车载电子机器等中的各种电子设备。在该电子设备中，通过将板体6固定至壳体1，来完成板体6的安装。其中，该板体6例如是电路基板。

(第一实施方式)

以下结合图1～4，说明本实用新型的第一实施方式所涉及的电子设备。以下结合图1及图2说明第一实施方式所涉及的电子设备的壳体10的具体结构。图1是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠前的状态的部分壳体的立体图。图2是图1所示的电子设备的沿A-A线的剖面图。

如图1所示，壳体10一体地具有底壁2和侧壁3。侧壁3为框状，一体地立设在底壁2的周缘上。在壳体10的侧壁3，设有与侧壁3上端缘一体形成的薄壁部4。在该薄壁部4，设有从薄壁部4的上侧一体地凸出形成的爪部5。如图2所示，该爪部5在垂直于侧壁3的方向上的厚度比薄壁部4厚，且比薄壁部4向侧壁3的外侧方向凸出。

侧壁3、薄壁部4和爪部5由具有挠性的材料构成。例如可以采用PE(聚乙烯)树脂、PC(聚碳酸酯)树脂等合成树脂，通过普通的模具成型对上述材料进行成型，来一体形成侧壁3、薄壁部4和爪部5。

以下结合图1、图3及图4说明第一实施方式所涉及的电子设备的将板体安装至壳体的安装过程。图3是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠后的状态的部分壳体的立体图。图4是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的电子设备在安装板体后的状态的立体图。

首先，从图1所示的状态，将具有挠性的薄壁部4向侧壁3的内侧折叠，直到爪部5位于侧壁3的内表面，并向侧壁3的内侧凸出，即图3所示的状态。

接着，将板体6从上向下放入壳体10的内部，并使板体6越过爪部5的向侧壁3突出的部分，直到进到壳体10内部的爪部5的下方。

最后，如图4所示，使板体6与爪部5卡止，利用爪部5限制板体6向上侧的移动。并通过设在壳体10上的固定部件(未图示)，限制板体6向下侧的移动。由此，将板体6在上下方向固定至壳体10，完成板体6的安装。

根据上述第一实施方式所涉及的电子设备，将板体6安装至壳体10内部，从而能够更有效地保护板体6，同时更有效地利用壳体10内部的空间。而且，利用普通模具成型来一体形成侧壁3、薄壁部4和爪部5，无需利用滑块成型，从而能够简化模具结构，降低制造成本。另外，由于无需利用滑块成型，因此在壳体10的侧壁3的内表面上形成其他结构时不受滑块的制约，从而设计人员在壳体10的结构设计时能够获得更大的自由度。

在第一实施方式中，如图1所示，优选在侧壁3的内表面设有凹陷部7。通过折叠薄壁部4将爪部5配置在侧壁3的内表面之后，如图3所示，爪部5的一部分嵌入凹陷部7中。

这样，通过利用该凹陷部7对爪部5进行定位，从而在将板体6安装在壳体10上之后，爪部5能够更加可靠地与板体6进行接触来限制板体6向上侧的移动，并且通过对爪部及凹陷部尺寸的把握，可以对板体在壳体中的安装位置进行定位。由此，能够更加可靠的将板体6安装在壳体上。

此时，优选在与侧壁3的上端缘平行的方向上的爪部5的宽度稍大于或等于凹陷部7的宽度。

这样，在爪部5的一部分嵌入凹陷部7时，由于爪部5的宽度稍大于或等于凹陷部7的宽度，而爪部5和凹陷部7都由具有挠性的材料构成，因此爪部5的两侧端部与凹陷部7的两侧端部之间形成过盈配合。其中，所谓过盈配合，是指具有过盈(包括最小过盈等于零)的配合。由此，能够更加可靠地将爪部5定位在侧壁3的凹陷部7中，通过爪部5更加可靠地将板体6安装在壳体上。另外，即使在折叠薄壁部4、安装板体6以及之后的使用工程中折叠部4发生断裂，由于爪部5嵌在凹陷部7之中，爪部5不会脱落，从而即使折叠部发生断裂也能够继续通过爪部5可靠地将板体6安装在壳体内部。

在此，图1～4都示出了在侧壁3的内表面上设有凹陷部7的例子。但虽未图示，本实用新型的第二实施方式也可以不设置凹陷部7，爪部5完全露出在侧壁3外，在安装板体6后对板体6从上侧进行卡止。

另外，优选在折叠了薄壁部4的状态下，爪部5的一部分通过粘接剂(未图示)，粘接至凹陷部7。例如，可以在爪部5的靠侧壁3的内表面侧的面上，设有粘接剂。在通过折叠薄壁部4将爪部5配置在侧壁3的凹陷部7中之后，爪部5的靠侧壁3的内表面侧的面通过粘接剂，粘接至侧壁3的凹陷部7。

由此，能够更加稳固地将爪部5固定至凹陷部7，爪部5能够更加可靠地与板体6进行接触来限制板体6向上侧的移动，能够更加可靠将板体6安装在壳体上。另外，即使在折叠薄壁部4、安装板体6以及之后的使用工程中折叠部4发生断裂，由于爪部5粘接至侧壁3的凹陷部7，也能够通过爪部5可靠地将板体6安装在壳体上。

(第二实施方式)

以下结合图5～8，说明本实用新型的第二实施方式所涉及的电子设备。

第二实施方式所涉及的电子设备在第一实施方式的基础上，进一步在爪部5的上表面，设有从该爪部向上侧凸出的突部21。

以下结合图5及图6说明第二实施方式所涉及的电子设备的壳体20的具体结构。图5是表示本实用新型的第二实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠前的状态的部分壳体的立体图。图6是图5所示的电子设备的沿A’-A’线的剖面图。

如图5所示，壳体20与第一实施方式中的壳体10的不同点在于，在爪部5的上表面，设有从爪部5向上侧凸出的长方体形的突部21。

突部21可以由与上述侧壁、薄壁部以及上述爪部相同的材料构成，例如可以采用PE(聚乙烯)树脂、PC(聚碳酸酯)树脂等合成树脂。通过普通的模具成型对上述材料进行成型，来一体形成侧壁3、薄壁部4、爪部5和突部21。

以下结合图5、图7及图8说明第二实施方式所涉及的电子设备的将板体安装至壳体的安装过程。图7是表示本实用新型的第二实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠后的状态的部分壳体的立体图。图8是表示本实用新型的第二实施方式所涉及的电子设备在安装板体后的状态的立体图。

首先，从图5所示的状态，将具有挠性的薄壁部4向侧壁3的内侧折叠，直到爪部5位于侧壁3的内表面，并向侧壁3的内侧凸出。此时，如图7所示，突部21在爪部5的下方，并从侧壁3的内表面凸出。

接着，与第一实施方式相同，使板体6与爪部5卡止。此时，如图8所示，突部21嵌入设在板体6上的凹部22中。由此，不但通过爪部5和未图示的固定部件在上下方向上固定板体6，而且通过突部21在与侧壁3的上边缘平行的方向上对板体进行定位，完成板体6的安装。

根据上述第二实施方式所涉及的电子设备，不仅能够达到第一实施方式具有的技术效果，而且由于突部21嵌入到凹部，在与侧壁3的上边缘平行的方向限制板体的移动，能够在与侧壁3的上边缘平行的方向上对板体6进行定位，从而能够更加可靠地将板体6固定至壳体。

在第二实施方式中，在设有凹陷部7时，在与侧壁3、薄壁部4和爪部5一体形成突部21时，将突部21形成在爪部5的上表面靠侧壁3外侧的位置。这样，在折叠薄壁部4直到爪部5位于侧壁3的内侧后，突部21露出在侧壁3之外，能够在与侧壁3的上端缘平行的方向对板体6进行定位，同时不对爪部5进入凹陷部7造成妨碍。

在此，图5～8都示出了在侧壁3的内表面上设有凹陷部7的例子。但虽未图示，本实用新型的第二实施方式也可以不设置凹陷部7，爪部5完全露出在侧壁3外，在安装板体6后对板体6从上侧进行卡止。此时，在与侧壁3、薄壁部4和爪部5一体形成突部21时，突部21可以形成在爪部的任意位置。

另外，优选在折叠了薄壁部4的状态下，通过粘接剂将爪部5的一部分粘接至凹陷部7。由于与第一实施方式相同，在此不做赘述。

(第三实施方式)

以下结合图9，说明本实用新型的第三实施方式所涉及的电子设备。

第三实施方式所涉及的电子设备是将第二实施方式中的突部21具体限定为固定于爪部5的上表面的销31。即，在第三实施方式所涉及的电子设备中，在爪部5的上表面，固定有向爪部5的上方突出的销31。

图9是表示本实用新型的第三实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠后的状态的部分壳体的立体图。如图9所示，在爪部5的上表面固定有向爪部5的上方凸出的销31。销31由具有导电性的金属或合金构成，例如可以采用铜、铝或含铜的合金等材料。可以在一体形成侧壁3、薄壁部4和爪部5所使用的模具中事先插入销31，并进行模具成型，来使销31与侧壁3、薄壁部4和爪部5成为一体。

在第三实施方式中，可以在壳体30的底壁2上，与底壁2一体或分体地设有固定部件32，该固定部件32例如通过接地线接地，并形成有槽33。其中，这里所说的槽33也包括孔的情况。固定部件32也由具有导电性的金属或合金构成，例如可以采用铜、铝或含铜的合金等材料。

以下说明在第三实施方式中设置固定部件32时的电子设备的将板体安装至壳体的安装过程。

首先，与第一、第二实施方式相同，将具有挠性的薄壁部4向侧壁3的内侧折叠，直到爪部5位于侧壁3的内表面，并向侧壁3的内侧凸出。此时，如图9所示，销31在侧壁3的内侧向下方凸出，并嵌入固定部件32的槽33中。由此，销31与固定部件32接触。

接着，与第一实施方式相同，使板体6(未图示)与爪部5卡止的同时被夹于爪部5与固定部件32之间，从而实现板体在上下方向上的定位。此时，销31嵌入设在板体6上的凹部(未图示)中，发挥与第二实施方式的突部21相同的作用。

根据上述第三实施方式所涉及的电子设备，不仅能够达到第一、第二实施方式具有的技术效果，而且经由销31将壳体30的侧壁3与固定部件32电连接，进而经由固定部件32接地，从而能够将壳体30表面产生的静电经由销31以及固定部件32接地导走，达到防静电的效果。

在第三实施方式中，也可以板体6是电路基板，在板体6的凹部设有防静电线路(未图示)。通过与第二实施方式相同的方法将板体6安装至壳体30之后，销31与设于板体6的凹部的防静电线路连接。

这样，通过销31与形成在板体6的凹部的防静电线路连接，能够将壳体30表面产生的静电经由销31以及防静电线路接地导走，达到防静电的效果。

另外，也可以兼用上述两种防静电方法。即，设置与底壁2一体或分体地设有由导电性材料构成的固定部件32，并且在作为电路基板的板体6的凹部设置防静电线路。在将板体6安装至壳体30之后，销31与固定部件32以及设置于板体6的凹部的防静电线路双方接触。

这样，通过销31与固定部件32以及形成在板体6上的防静电线路的双方进行接触，能够更可靠地将壳体30表面产生的静电经由销31以及防静电线路或固定部件32接地导走，更好地达到防静电的效果。

第三实施方式将第二实施方式的突部具体限定为销，因此，有关凹陷部7的设置与否、凹陷部7与爪部5的宽度关系、以及销31的形成位置，都与第二实施方式中有关凹陷部7的设置与否、凹陷部7与爪部5的宽度关系、以及突部21的形成位置相同，在此不做赘述。另外，优选在折叠了薄壁部4的状态下，通过粘接剂将爪部5的一部分粘接至凹陷部7。由于与第一实施方式相同，在此不做赘述。

(第四实施方式)

以下结合图10、11、12，说明本实用新型的第四实施方式所涉及的电子设备。

第四实施方式所涉及的电子设备在第二实施方式的基础上，进一步在板体上设置导电部件41。

图10是表示本实用新型的第四实施方式所涉及的电子设备的薄壁部折叠后的状态的部分壳体的立体图。图11是图10所示的电子设备的沿B-B线的剖面图。图12是扩大表示图11中的导电部件的图。板体6为电路基板，设有防静电线路(未图示)。在凹部42，设有与防静电线路接触的导电部件41。导电部件41由具有导电性的金属或合金构成，例如可以采用铜、铝或含铜的合金等材料。

其中，在图10、11、12中，导电部件41是弹片。如图12所示，该导电部件41由两端部411和连接该两端部411的连接部412构成。在安装过程中，导电部件41通过两端部411从上下夹住板体6，该导电部件41与设于板体6的防静电线路接触。具体地，例如导电部件41的至少两端部411中的一方或双方与板体6的防静电线路接触。

以下说明第四实施方式所涉及的电子设备的将导电部件安装至板体并将板体安装至壳体安装过程。

首先，与第二实施方式相同，将具有挠性的薄壁部4向侧壁3的内侧折叠，直到爪部5位于侧壁3的内表面，并向侧壁3的内侧凸出。此时，突部21在爪部5的下方，并从侧壁3的内表面凸出。

然后将导电部件41如图11所述安装于板体6，例如，导电部件41通过两端部411从上下夹住板体6，使该导电部件41与设于板体6的防静电线路接触。而后与第二实施方式相同，使安装了导电部件41的板体6与爪部5卡止。此时，突部21嵌入设在板体6上的凹部42中，并与导电部件41接触。具体地，例如导电部件41的连接部412与突部21接触，从而保证了设有突部21的壳体与设置于板体6的防静电线路相接触。

根据上述第四实施方式所涉及的电子设备，不仅能够达到第二实施方式具有的技术效果，而且经由导电部件41将壳体40的侧壁3与板体6的防静电线路电连接，进而经由板体6的防静电线路接地，从而能够将壳体40表面产生的静电经由板体6的防静电线路接地导走，达到防静电的效果。

在第四实施方式中，优选连接部412采用弯曲构造，该连接器412的至少一部分与突部21接触。例如图11、12所示，在将导电部件41夹在板体6上之后，连接部412的中央部向板体6的侧壁方向突出，而连接部412的上下的两侧部向与板体的侧壁相反的方向突出。在将板体6安装至壳体40之后，连接部412的上下的两侧部与突部21接触。当然，可以采用的弯曲结构不限于此。只要能够使导电部件41与突部21充分接触，则可以采取任意的弯曲结构。

这样，可以使导电部件41与突部21充分接触，提高防静电的可靠性。

其中，以上结合附图说明了导电部件41是具有两端部411以及弯曲构造的连接部412的弹片的例子。而且，在图11、12中表示了两端部411具有折返结构的例子。即，在图11、12中，两端部411的末端向弹片的内侧折返，从而形成折返部413。由此，能够将弹片更稳固地保持于板体6。

但是，导电部件41并不限于此。例如，在导电部件41是弹片的情况下，两端部411也可以不具有折返结构，而是例如形成为越靠近两端部411的末端，该两端部411越向弹片的内侧相互靠近的结构。由此，也可以将弹片稳固地保持于板体6。另外，导电部件41的连接部412也可以不是弯曲结构。或者，导电部件41也可以是弹片以外的其他构造。只要导电部件41能够保持在板体6上，而且在将板体6安装至壳体40之后，导电部件41能够与突部21接触，则可以采取任意结构。

另外，优选在折叠了薄壁部4的状态下，通过粘接剂将爪部5的一部分粘接至凹陷部7。由于与第二实施方式相同，在此不做赘述。

以上结合附图，举例说明了本实用新型的一些实施方式。但是本实用新型并不限定于上述实施方式。在本实用新型的精神实质以及权利要求的范围内，可以进行各种变形。

例如，如图1～11所示，优选在爪部5上形成有倾斜面51。在薄壁部4被折叠之前的状态下，倾斜面51随着向爪部5的上方而向侧壁3外表面方向伸出。即，在薄壁部4被折叠之前的状态下，越靠近爪部5的上端，倾斜面51越向侧壁3外表面方向伸出。这样，通过折叠薄壁部4将爪部5配置在侧壁3的内表面时，如图3所示，该倾斜面51随着向爪部5的下方而向侧壁3内侧伸出。

由此，在将板体6放入壳体中时，能够经由该倾斜面51，平滑地使板体6越过爪部5，直到爪部5的下方，从而能够提高板体6的安装过程的操作性。

例如，优选一体形成侧壁3、薄壁部4和爪部5的材料由韧性好的合成树脂材料构成。

由此，能够防止在折叠薄壁部、安装板体6以及之后的使用工程中折叠部发生断裂，可靠地将板体6固定在壳体上。

例如，板体6不限定于电路基板，也可以是希望安装至壳体的其他板体。

Claims (13)

1.一种电子设备，包括壳体和板体，上述壳体为合成树脂制成，由底壁和立设在该底壁的周缘上的框状的侧壁一体形成，上述板体卡止于由上述壳体的侧壁的内表面突出的爪部，其特征在于：

在上述壳体的上述侧壁，设有与该侧壁的上端缘一体形成的薄壁部、以及在该薄壁部的上侧一体地凸出形成的上述爪部，通过折叠上述薄壁部，上述爪部配置在上述侧壁的内表面。

2.如权利要求1记载的电子设备，其特征在于，

在上述侧壁的内表面设有凹陷部；

通过折叠上述薄壁部，上述爪部的一部分嵌入上述凹陷部中。

3.如权利要求2记载的电子设备，其特征在于，

在与上述侧壁的上端缘平行的方向上，上述爪部的宽度稍大于或等于上述凹陷部的宽度。

4.如权利要求2记载的电子设备，其特征在于，

在上述薄壁部被折叠的状态下，上述爪部的一部分通过粘接剂粘接至上述凹陷部。

5.如权利要求1～4的任一项记载的电子设备，其特征在于，

在上述爪部的上表面，设有从该爪部向上方凸出的突部，通过折叠上述薄壁部，上述突部从上述侧壁的内表面凸出；

在上述板体上设有凹部，上述板体卡止于上述爪部的同时上述突部嵌入上述凹部中。

6.如权利要求5记载的电子设备，其特征在于，

上述突部一体形成于上述爪部的上表面。

7.如权利要求5记载的电子设备，其特征在于，

上述突部是固定于上述爪部的上表面的销。

8.如权利要求7记载的电子设备，其特征在于，

上述销由具有导电性的材料构成，通过折叠上述薄壁部，上述销从上述侧壁的内侧向下方凸出，并嵌入与上述底壁一体或分体设置的导电性的固定部件的槽中。

9.如权利要求7记载的电子设备，其特征在于，

上述销由具有导电性的材料构成，上述板体是电路基板，上述销与设于上述凹部的防静电线路连接。

10.如权利要求5记载的电子设备，其特征在于，

上述板体是电路基板，在上述凹部设有与防静电线路连接的导电部件，上述突部与上述导电部件接触。

11.如权利要求10记载的电子设备，其特征在于，

上述导电部件是弹片，由两端部和连接该两端部的连接部构成，通过上述两端部从上下夹住上述板体。

12.如权利要求11记载的电子设备，其特征在于，

上述连接部采用弯曲构造，该连接部的至少一部分与上述突部接触。

13.如权利要求1记载的电子设备，其特征在于，

在上述爪部上形成有倾斜面，在上述薄壁部被折叠之前的状态下，该倾斜面随着向上述爪部的上方而向上述侧壁的外表面方向伸出。

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