CN201607752U - 一种通过射频非接触式读写存储卡的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，所述装置包括依次连接的射频收发模块、射频调制解调模块、微控制单元，以及存储卡接口模块；所述射频收发模块接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号；所述射频调制解调模块将所述第一射频信号调制成第一数字信号；所述微控制单元将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号。本实用新型所提供的通过射频非接触式读写存储卡的装置，其使非接触式终端通过射频就可以实现对各种存储卡的读写，满足人们通过射频读写大容量存储卡的要求，为人们提供了方便，且其结构简单，操作方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频非接触式读写存储卡技术领域，特别涉及一种通过射频非接触式读写存储卡的装置。
背景技术
随着现代社会科学技术的不断发展，非接触式射频卡技术的应用逐渐成熟，人们日常生活中常见的非接触式射频卡有多种，如非接触式IC公交卡，非接触式IC门禁卡等，但是现有技术提供的非接触式射频卡技术中：其非接触式IC的存储容量太小，技术不够成熟，不能满足人们需通过射频读写大容量存储卡的要求。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，其使非接触式终端通过射频就可以实现对各种存储卡的读写，满足人们通过射频读写大容量存储卡的要求，为人们提供了方便。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，包括依次连接的射频收发模块、射频调制解调模块、微控制单元，以及存储卡接口模块，其中：
所述射频收发模块，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号，以及，
用于接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号，并向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号；
所述射频调制解调模块，用于接收所述射频收发模块发送来的第一射频信号，并将所述第一射频信号调制成第一数字信号，以及，
用于接收所述微控制单元发来的第二数字信号，并将所述第二数字信号调制成第二射频信号发送给所述射频信号收发模块；
所述微控制单元，用于接收所述射频调制解调模块发送来的第一数字信号，并将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号，以及，
用于接收所述存储卡接口模块发送来的存储卡读写结果信号，并将所述存储卡读写结果信号转换成第二数字信号发送给所述射频调制解调模块；
所述存储卡接口模块，用于接收所述微控制单元发送的存储卡读写命令信号，并将所述存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理，以及，
用于接收所述存储卡处理后的存储卡读写结果信号，并向所述微控制单元发送所述存储卡读写结果信号。
所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述射频收发模块包括天线单元和射频匹配单元；所述天线单元与所述射频匹配单元联接，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，以及，用于向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号；
所述射频匹配单元与所述射频调制解调模块联接，用于将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号并发送给所述射频调制解调模块，以及，用于接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号。
所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述存储卡为SD卡、MMC卡、CF卡、T卡、MS卡、接触式IC卡、智能卡或CPU卡。
所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，还包括一与所述微控制单元联接的供电模块，用于给所述微控制单元供电。
所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述微控制单元为一型号为TI MSP430的MCU芯片，所述射频调制解调模块为一非接触读写芯片NXP PN531。
所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述射频调制解调模块的输入输出端IO联接所述MCU的输入输出端IO，所述MCU的CMD、DAT0～3、CLK端和所述存储卡接口模块联接。
一种通过射频非接触式读写存储卡的方法，其中，包括通过射频非接触式读写存储卡的装置，所述通过射频非接触式读写存储卡的装置包括依次连接的射频收发模块、射频调制解调模块、微控制单元，以及存储卡接口模块，其中，所述的方法包括步骤：
所述射频收发模块接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号；
所述射频调制解调模块接收所述射频收发模块发送来的第一射频信号，并将所述第一射频信号调制成第一数字信号；
所述微控制单元接收所述射频调制解调模块发送来的第一数字信号，并将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号；
所述存储卡接口模块接收所述微控制单元发送的存储卡读写命令信号，并将所述存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理。
所述通过射频非接触式读写存储卡的方法，其还包括步骤：
所述存储卡接口模块接收所述存储卡处理后的存储卡读写结果信号，并向所述微控制单元发送所述存储卡读写结果信号；
所述微控制单元接收所述存储卡接口模块发送来的存储卡读写结果信号，并将所述存储卡读写结果信号转换成第二数字信号发送给所述射频调制解调模块；
所述射频调制解调模块接收所述微控制单元发来的第二数字信号，并将所述第二数字信号调制成第二射频信号发送给所述射频信号收发模块；
所述射频收发模块接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号，并向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号。
所述的方法，其中，所述存储卡为SD卡、MMC卡、CF卡、T卡、MS卡、接触式IC卡、智能卡或CPU卡。
有益效果：本实用新型提供一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，使非接触式终端通过射频可以读写大容量存储卡，满足人们通过射频读写大容量存储卡的要求，为人们提供了方便，且其结构简单，操作方便。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的通过射频非接触式读写存储卡装置的结构框图；
图2是本实用新型实施例提供的通过射频非接触式读写存储卡装置部分模块的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的通过射频非接触式读写存储卡装置工作原理流程图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，其使非接触式终端通过射频可以读写大容量存储设备。为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
本实用新型实施例提供的一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，如图1所示，包括依次连接的射频收发模块100、射频调制解调模块200、微控制单元300，以及存储卡接口模块400，其中：
所述射频收发模块100，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号，以及，
用于接收射频调制解调模块200发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号，并向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号；
所述射频调制解调模块200，用于接收所述射频收发模块100发送来的第一射频信号，并将所述第一射频信号调制成第一数字信号，以及，
用于接收所述微控制单元300发来的第二数字信号，并将所述第二数字信号调制成第二射频信号发送给所述射频信号收发模块100；
所述微控制单元300，用于接收所述射频调制解调模块200发送来的第一数字信号，并将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号，以及，
用于接收所述存储卡接口模块400发送来的存储卡读写结果信号，并将所述存储卡读写结果信号转换成第二数字信号发送给所述射频调制解调模块200；
所述存储卡接口模块400，用于接收所述微控制单元300发送的存储卡读写命令信号，并将所述存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理，以及，
用于接收所述存储卡处理后的存储卡读写结果信号，并向所述微控制单元300发送所述存储卡读写结果信号。
在本实施例中，更为具体的：所述射频收发模块100包括天线单元110和射频匹配单元120；所述天线单元110与所述射频匹配单元120联接，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，以及，用于向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号；其中，所述天线单元可以为感应天线。所述天线单元和射频匹配单元可以为13.56M、433M、915M、2.4M或其他频率。
所述射频匹配单元120与所述射频调制解调模块200联接，用于将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号并发送给所述射频调制解调模块200，以及，用于接收射频调制解调模块200发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号。
进一步地，所述存储卡接口模块可以为一存储卡卡套，可以连接各种类型的存储卡，例如，连接大容量的存储卡，使非接触式终端通过射频可以读写大容量存储设备。所述存储卡可为SD卡、MMC卡、CF卡、T卡、MS卡、接触式IC卡、智能卡或CPU卡。
进一步地，所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其还包括一与所述微控制单元联接的供电模块，用于给所述微控制单元、射频调制解调模块和存储卡供电，所述供电模块可以为一电池。当然，所述微控制单元还可以由射频传递的能量供电，例如由射频调制解调模块将射频能量转换为电源供电。
进一步地，所述射频调制解调模块可以是一非接触读写芯片NXPPN531。所述微控制单元可以为一型号为MSP430的MCU。所述射频调制解调模块200的输入输出端IO联接所述MCU的输入输出端IO，所述MCU的CMD、DAT0～3、CLK端和所述存储卡接口模块联接。
本实施例提供的通过射频非接触式读写存储卡的装置，使非接触式终端通过射频可以读写大容量存储卡、接触式IC卡或智能卡，满足人们通过射频读写大容量存储卡的要求，为人们提供了方便，且其结构简单，操作方便。
上述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其工作原理包括如下步骤：
601、所述射频收发模块接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号；
602、所述射频调制解调模块接收所述射频收发模块发送来的第一射频信号，并将所述第一射频信号调制成第一数字信号；
603、所述微控制单元接收所述射频调制解调模块发送来的第一数字信号，并将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号；
604、所述存储卡接口模块接收所述微控制单元发送的存储卡读写命令信号，并将所述存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理。
605、所述存储卡接口模块接收所述存储卡处理后的存储卡读写结果信号，并向所述微控制单元发送所述存储卡读写结果信号；
606、所述微控制单元接收所述存储卡接口模块发送来的存储卡读写结果信号，并将所述存储卡读写结果信号转换成第二数字信号发送给所述射频调制解调模块；
607、所述射频调制解调模块接收所述微控制单元发来的第二数字信号，并将所述第二数字信号调制成第二射频信号发送给所述射频信号收发模块；
608、所述射频收发模块接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号，并向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号。
本实用新型提供的通过射频非接触式读写存储卡装置，使非接触式终端通过射频可以读写大容量存储卡、接触式IC卡或智能卡，满足人们通过射频读写大容量存储卡的要求，为人们提供了方便，且其结构简单，操作方便。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，其特征在于，包括依次连接的射频收发模块、射频调制解调模块、微控制单元，以及存储卡接口模块，其中：
所述射频收发模块，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号，以及，
用于接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号，并向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号；
所述射频调制解调模块，用于接收所述射频收发模块发送来的第一射频信号，并将所述第一射频信号调制成第一数字信号，以及，
用于接收所述微控制单元发来的第二数字信号，并将所述第二数字信号调制成第二射频信号发送给所述射频信号收发模块；
所述微控制单元，用于接收所述射频调制解调模块发送来的第一数字信号，并将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号，以及，
用于接收所述存储卡接口模块发送来的存储卡读写结果信号，并将所述存储卡读写结果信号转换成第二数字信号发送给所述射频调制解调模块；
所述存储卡接口模块，用于接收所述微控制单元发送的存储卡读写命令信号，并将所述存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理，以及，
用于接收所述存储卡处理后的存储卡读写结果信号，并向所述微控制单元发送所述存储卡读写结果信号。
2.根据权利要求1所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其特征在于，所述射频收发模块包括天线单元和射频匹配单元；所述天线单元与所述射频匹配单元联接，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，以及，用于向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号；
所述射频匹配单元与所述射频调制解调模块联接，用于将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号并发送给所述射频调制解调模块，以及，用于接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号。
3.根据权利要求1所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其特征在于，所述存储卡为SD卡、MMC卡、CF卡、T卡、MS卡、接触式IC卡、智能卡或CPU卡。
4.根据权利要求1所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其特征在于，还包括一与所述微控制单元联接的供电模块，用于给所述微控制单元供电。
5.根据权利要求1所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其特征在于，所述微控制单元为一型号为TI MSP430的MCU芯片，所述射频调制解调模块为一非接触读写芯片NXP PN531。
6.根据权利要求5所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其特征在于，所述射频调制解调模块的输入输出端IO联接所述MCU的输入输出端IO，所述MCU的CMD、DAT0～3、CLK端和所述存储卡接口模块联接。
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Legal Events
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