CN201605752U - 一种太阳能装饰砖 - Google Patents
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Abstract
一种太阳能装饰砖，包括砖体壳体，其特征在于，砖体壳体上设置模块容置腔和封装容置腔，太阳能滴胶板和LED发光板固定在保护壳体内，保护壳体从砖体壳体后方按照形状通过过盈配合相应安装在模块容置腔内，并在封装容置腔内装配核心控制电路和储电构件，后由封装材料从封装容置腔进行封装；工作时，光线通过太阳能滴胶板产生电能，通过核心控制电路对其整流放大后存贮在储电构件中，到了夜间，核心控制电路自动闭合线路，为LED发光板提供电能发光；由于本实用新型结构简单，便于生产，封装方便，发射光线柔和，电能利用充分的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种装饰转，特别涉及一种太阳能装饰砖。
背景技术
目前建筑物的墙体或围墙，特别是地面美化装饰所用的砖，其发光模块和太阳能板模块均采用两面封装，工序繁琐，延长了产品生产周期，同时由于没有设置固定线路板，使得线路连接复杂，装配难度高而且电源利用不充分，较易造成短路或断路现象发生。
发明内容
本实用新型的目的在于弥补上述现有状况的不足，提出了一种太阳能装饰砖，具有结构简单，封装方便，发射光线柔和，电能利用充分的特点。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种太阳能装饰砖，包括砖体壳体，其特征在于，砖体壳体上设置模块容置腔和封装容置腔，太阳能滴胶板和LED发光板固定在保护壳体内，保护壳体从砖体壳体后方按照形状通过过盈配合相应安装在模块容置腔内，核心控制电路装配在封装容置腔内并分别与太阳能滴胶板和LED发光板通过自身的预置线路进行电路连接，储电构件装配在封装容置腔内并与核心控制电路连接，后由封装材料从封装容置腔进行封装。
所述的保护壳体的容置腔的开口位置四周设有下陷卡槽。
所述的保护客体的外形可以根据发光图案需要进行设计。
所述的太阳能滴胶板和LED发光板可以根据图案需要任意组装到保护壳体内。
所述的保护壳体的下方边缘均有一处外突部，且外突部长度的二倍小于模块容置腔筋条宽度。
所述的太阳能滴胶板和LED发光板的背面均设有预制的线路板。
所述的发光块壳体为空腔状态，四壁均附着反光条。
由于本实用新型在太阳能滴胶板和LED发光板的背面均有印制线路板方便了板块之间的连接简化内部构造提高产品的耐用度及生产速度；由于在发光块壳体四壁均附着了反光条，更有效的将光线均匀散射；由于外突部的长度二倍小于模块容置腔筋条宽度，所以在所有配件装配好后，突出部得相互间会预留有一定的缝隙，填充封装材料固化后成为一个整体，保证了优秀的抗压性能和防水性能；由于设置了核心控制电路，通过修改内部的核心控制电路中控制芯片的参数，可以实现频闪效果、渐变效果，以及恒亮效果。
附图说明
图1为本实用新型的半封装结构示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3为本实用新型的砖体壳体1的结构示意图。
图4为本实用新型的保护壳体3的主视图。
图5为图4的B-B剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理做详细说明。
参照图1、2，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种太阳能装饰砖，包括砖体壳体1，其特征在于，砖体壳体1上设置模块容置腔2和封装容置腔7，太阳能滴胶板9和LED发光板10固定在保护壳体3内，保护壳体3从砖体壳体1后方按照形状通过过盈配合相应安装在模块容置腔2内，核心控制电路5装配在封装容置腔7内并分别与太阳能滴胶板9和LED发光板10通过自身的预置线路进行电路连接，储电构件6装配在封装容置腔7内并与核心控制电路5连接，后由封装材料8从封装容置腔7进行封装。
所述的保护壳体3的容置腔4的开口位置四周设有下陷卡槽14。
所述的保护客体3的外形可以根据发光图案需要进行设计。
所述的太阳能滴胶板9和LED发光板10可以根据图案需要任意组装到保护壳体3内。
所述的保护壳体3的下方边缘均有一处外突部11，且外突部11的长度的二倍小于模块容置腔筋条12宽度。
所述的太阳能滴胶板9和LED发光板10的背面均设有预制的线路板。
所述的保护壳体3装配LED发光板10后为空腔状态，保护壳体3的四壁均附着反光条13。
工作时，光线通过太阳能滴胶板9发生反应产生电能，通过核心控制电路5对其整流放大后存贮在独立的储电构件6中，到了夜间，核心控制电路5自动闭合线路，为LED发光板10提供电能，LED发光板10发光，并通过反光条13散射出去，实现夜间自控发光功能，并起到装饰警示的作用。
Claims (7)
1.一种太阳能装饰砖，包括砖体壳体(1)，其特征在于，砖体壳体(1)上设置模块容置腔(2)和封装容置腔(7)，太阳能滴胶板(9)和LED发光板(10)固定在保护壳体(3)内，保护壳体(3)从砖体壳体(1)后方按照形状通过过盈配合相应安装在模块容置腔(2)内，核心控制电路(5)装配在封装容置腔(7)内并分别与太阳能滴胶板(9)和LED发光板(10)通过自身的预置线路进行电路连接，储电构件(6)装配在封装容置腔(7)内并与核心控制电路(5)连接，后由封装材料(8)从封装容置腔(7)进行封装。
2.根据权利要求1所述的太阳能装饰砖，其特征还在于，所述的保护壳体(3)的容置腔(4)的开口位置四周设有下陷卡槽(14)。
3.根据权利要求1所述的太阳能装饰砖，其特征还在于，所述的保护客体(3)的外形可以根据发光图案需要进行设计。
4.根据权利要求1所述的太阳能装饰砖，其特征还在于，所述的太阳能滴胶板(9)和LED发光板(10)可以根据图案需要任意组装到保护壳体(3)内。
5.根据权利要求1所述的太阳能装饰砖，其特征还在于，所述的保护壳体(3)的下方边缘均有一处外突部(11)，且外突部(11)的长度的二倍小于模块容置腔筋条(12)的宽度。
6.根据权利要求1所述的太阳能装饰砖，其特征还在于，所述的太阳能滴胶板(9)和LED发光板(10)的背面均设有预制的线路板。
7.根据权利要求1所述的太阳能装饰砖，其特征还在于，所述的发光块壳体(3)为空腔状态，四壁均附着反光条(13)。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103814250A (zh) * | 2011-03-10 | 2014-05-21 | 深圳市琛玛华夏科技有限公司 | 用于集成照明铺路封装结构的系统和方法和该结构的用途 |
| CN105297580A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-02-03 | 王春 | 发光路牙石 |
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- 2009-11-09 CN CN2009202543740U patent/CN201605752U/zh not_active Expired - Fee Related
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