CN201595659U - 半导体冷热锅 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体冷热锅，包括锅体、锅盖、金属内锅、半导体热电组件、风扇、底座，所述半导体热电组件由热传导器、半导体芯片、翅片式散热器组成，所述锅体设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片，所述翅片式散热器和风扇在底座内，所述风扇固定在翅片式散热器下，其特征在于：所述金属内锅与热传导器接触传递热量；在底座内设有隔风挡板，在底座侧壁上设出风口，由底座底部进风口、风扇、翅片式散热器、侧壁出风口形成散热风道系统。本实用新型通过对半导体芯片施以不同极性的电源使内锅的食物降温或者加热，改进翅片式散热器的风道结构进一步提高产品的能效比，具有环保、低噪音、使用方便的优点。

Description

半导体冷热锅

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷制热技术领域，更具体地说是涉及一种利用半导体热电装置对食物进行降温或者加热的半导体冷热锅。

背景技术

现有的食物加工器皿，如电炒锅、电炖锅等，基本上都是电加热方式制得，鲜有制冷和加热两者兼具的。半导体热电装置可以实现制冷和加热的转换，它通过改变直流电压的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热，在半导体芯片中，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电源后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件，在其接头吸收热量，成为冷端；电流由P型元件流向N型元件，在其接头释放热量，成为热端。使用一个芯片就可以代替分立的加热系统和制冷系统，通过输入电流大小的控制，则可控制产冷、产热量，从而可实现高精度的温度控制；另外，半导体芯片热惯性非常小，制冷、制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电很短的时间，芯片就能达到最大温差。由于半导体热电系统具有制冷和制热的特性，在人们生活上具有广泛的应用前景，市场上常见的有半导体冷热箱、半导体冷热杯，却未见有直接用于食物烹饪加工处理的。中国实用新型专利CN200420020443.9公开了一种电子冷热锅，它由导热锅体、外壳、半导体热电器件等部件组成，工作时，半导体热电器件向导热锅体释放冷量或者是热量，直接冷却或者加热锅内的食物，通过改变电源极性来改变冷却或者是加热功能，可以用于如水果沙拉、生鱼片的料理，也可以用于热牛奶。该实用新型的致冷器件中，半导体芯片的冷热端面分别贴紧导热盘和散热器，导热盘上是可活动的导热锅，散热器下是轴流风机，该电子冷热锅散热器的进风口在底座下，出风口是在外壳与底座间，风口也是向下的，这样的风道结构难免造成进风与出风混合，从散热器出来的部分热风又被风机吸进，形成热短路，使进风温度越来越高，大大降低了系统的散热效率，导致能量转换效率较低，耗电量大，使冷热锅达不到应有的食物加工效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种高效低能耗的半导体冷热锅，使锅内食物迅速冷却或加热，提高产品的效能，以克服现有技术的不足。

为解决上述技术问题，构造一种半导体冷热锅，包括锅体、锅盖、金属内锅、导冷板、半导体热电组件、风扇、底座，其中半导体热电组件由热传导器、半导体芯片、翅片式散热器组成，所述锅体设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片，所述翅片式散热器和风扇在底座内，所述风扇固定在翅片式散热器下，所述金属内锅与热传导器接触传递热量；在底座内设有隔风板，在底座侧壁上设出风口，由底座底部进风口、风扇、翅片式散热器、侧壁出风口形成散热风道系统。

上述的半导体冷热锅，热传导器包括有导热圆盘和在导热圆盘下的导热块，导热圆盘与内锅接触传递热量。保温层材料是玻璃纤维隔热棉。

本实用新型的半导体冷热锅通过对半导体芯片施以不同极性的电源使内锅的食物降温或者加热，改进翅片式散热器的风道结构进一步提高产品的能效比，具有环保、低噪音、使用方便的优点。

本实用新型的半导体冷热锅可以用于冷却料理、水果沙拉佐拌或加热食物，也可以在室内或野外使用，用途多样，极大地丰富了人们的生活。

附图说明

图1是本实用新型一种半导体冷热锅的结构示意图；

图2是半导体热电组件结构示意图；

图3是半导体热电组件换热风向示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型附图，对本实用新型的具体实施方式作描述，显然，所描述的具体实施方式仅是一部分实施例，基于本实用新型的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均是本实用新型的保护范围内。

参见图1～3，本实用新型的半导体冷热锅包括锅盖1、锅体3、金属内锅2、底座10、半导体热电组件、风扇7，半导体热电组件包括热传导器4、半导体芯片5、翅片式散热器6。电气系统包括电源、开关、控制器(图中未示出)。锅体3包括外壳和内胆，在外壳和内胆间是隔热材料层，外壳和内胆的上部有开口，以锅盖1封口，在锅体3下是底座10，金属内锅2是可移动的，使用时放在锅体3内。热传导器4分为导热圆盘和导热块两部分，导热圆盘是一块金属盘，使用时金属内锅2搁置在其上接触传热，导热圆盘下的导热块与半导体芯片5的一个端面相贴合，依次从上至下各零部件分别是导热圆盘、导热块、半导体芯片、翅片式散热器、风扇。安装时，翅片式散热器6与风扇7在底座10内，在底座的侧壁上均匀开有多个散热孔9，在底座内设有隔风挡板8，隔风挡板8设在翅片式散热器6与风扇7之间，从而将底座分隔为独立的进风和出风两区域，风扇7是轴流风机，风机运行时，风从底座下部吸进翅片式散热器，从两旁的散热孔9吹出并带走翅片式散热器6的热量，由于出风口在冷热锅的侧壁上，进风和出风风向各异，避免了冷热风的交混造成的热短路，提高了产品的能效比。

半导体热电组件的核心部件半导体芯片里是由P型温差电元件和N型温差电元件组成的电偶对，通直流电后在冷端吸热、在热端释放热量，当对半导体芯片接通不同极性电源时，冷端和热端互换。而导热板将半导体组件的热量传递给金属内锅，使之对锅内食物进行冷热加工。半导体冷热锅的电源插座、开关、冷热转换按钮、档位调节按钮、指示灯在锅体的外壳表面，半导体冷热锅的电源可以是外接直流电源，也可以外接交流电经直流转换后接通半导体芯片，也可以接可充电电源或干电池。

半导体冷热锅锅体3的外壳是喷涂金属板，内胆是金属薄板，在外壳与内胆间的隔热材料层要求在高温环境和低温环境均具有良好的保温性能，因此，本实用新型选用玻璃纤维材料，由于玻璃纤维绝热性能良好且具有不燃性、抗腐蚀性好、吸水性小的特点，用它作为保温材料具有安全、隔热的优点，一般的玻璃纤维隔热棉，其热传导系数在0.02-0.040w/cm.k之间，不燃烧，无变形、无脆化，耐高温可达700度高温，经检测燃烧性能达A1级。其特别适合于在冷热不同的工况下工作。

半导体冷热锅通过半导体芯片极性的转换可方便实现冷、热功能转换。采用半导体芯片加热，通过对半导体芯片的特殊设计、加工，其加热温度可达100℃以上。半导体芯片用于加热功能，由于遵循其产热量等于电输入功率与产冷量之和，故其能效比大于1，大于PTC直接加热的效率，较PTC、电阻丝加热节省能量。

Claims (3)

1.半导体冷热锅，包括锅体(3)、锅盖(1)、金属内锅(2)、半导体热电组件、风扇(7)、底座(10)，所述半导体热电组件由热传导器(4)、半导体芯片(5)、翅片式散热器(6)组成，所述锅体(3)设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片(5)，所述翅片式散热器(6)和风扇(7)在底座(10)内，所述风扇(7)固定在翅片式散热器(6)下，所述金属内锅(2)与热传导器(4)接触传递热量；在底座内设有隔风挡板(8)，在底座(10)侧壁上设散热孔(9)，由底座(10)底部、风扇(7)、翅片式散热器(6)、侧壁散热孔(9)形成散热风道系统。

2.根据权利要求1所述的半导体冷热锅，其特征在于：所述热传导器(4)包括有导热圆盘和在导热圆盘下的导热块，所述导热圆盘与内锅(2)接触传导热量。

3.根据权利要求1或2所述的半导体冷热锅，其特征在于：所述锅体(3)的保温层材料是玻璃纤维隔热棉。

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