CN201594903U - 介质共振混合音箱 - Google Patents

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介质共振混合音箱,其包括高低音调节单元、高音发声单元及低音发声单元,其中该高音发声单元及该低音发声单元与该高低音调节单元电连接,并且该高音发声单元、该低音发声单元及该高低音调节单元设置于一壳体保护单元内,借助该高音发声单元及该低音发声单元使本实用新型的介质共振混合音箱可以同时将音频信号的高音及低音,以用两种不同的方式将声音播放出来,其一高音是采用经过喇叭水平震荡空气传递达到音效效果的,其二低音是采用一种可将天然音频信号转化为音频机械振动输出给与它接触的发音介质,使与它接触的物体变成天然的音响。很好地解决了现有的介质共振音箱只能够单独发出低音,而不能够发出高音的缺点。

Description

介质共振混合音箱
技术领域
本实用新型涉及一种共振音响,特别是指一种包括高低音调节单元、高音发声单元及低音发声单元,并将音频信号的高音及低音用两种不同的方式将声音播放出来的介质共振混合音箱。
背景技术
在现有技术中,音箱结构可以分为封闭式音箱、倒相式音箱、空纸盆音箱、迷宫式音箱、号筒式音箱等种类。
封闭式音箱是所有音箱中最简单的扬声器系统,它的外形结构除前面留有安装扬声器的开口外,箱体全部进行密封,而且在箱内填充有多孔纤维吸音材料。当有音频电流通过扬声器时,扬声器振膜产生振动,推动扬声器纸盆前面的声波,是由经过喇叭水平震荡空气传递达到音效效果的,且有一定的局限指向性。
倒相式低音反射音箱,这种音箱的扬声器向后辐射的声波与箱内空气发生共振,然后通过声导管将声波相位倒转180度,由声导管开口处辐射出去。由于从扬声器纸盆后面辐射出的声波在相位上同扬声器前向辐射的声波正好倒相,所以称这种音箱为倒相式音箱。为使重放频带内声导管开口辐射出的声音与扬声器前向辐射出的声音正好同相,就必须很好地选择所用扬声器的参数值,精心地设计音箱。倒相式音箱用较小的箱体就能重放出丰富的低音,失真比较小,性能也比较稳定,是目前应用最广泛的一个种类型,但它的设计及制作较为复杂。
空纸盆音箱:又叫被动式低音辐射音箱或无源辐射器,是在倒相式音箱的基础上发展起来的一种新型扬声器系统。它是用空纸盆代替倒相式音箱中的声导管,由普通的扬声器、一个空纸盆装置装在封闭式箱体内构成的,空纸盆装置是普通扬声器去掉音圈和磁路系统只用其纸盆和支撑系统构成。空纸盆音箱是利用了箱内空气和纸盆振动系统的质量形成的共振,由扬声器的振动再通过空气去激励空纸盆,产生相应的振动。
一直以来,人们对音质的追求是没有止境的,随着听音能力和器材的逐步升级,很多人对音质要求越来越苛刻。人们需要一个时尚、多变并且充满乐趣的听音环境。现有技术中的普通音箱的传声是经过喇叭水平震荡空气传递达到音效效果的,需要腔体来还原声音,只能以单声道发声,一旦出现第二个共振点,势必将产生谐波干扰,声波或是抵消,或是在某些部分加强。两个共振源的位置控制将限制它的自由移动性,且有一定的局限指向性。音频很单一。
由于单只扬声器重放声音的频率范围有限,无法将高低音结合在一起,音箱回放的声音很闷,很乱。造成这种情况的原因是箱体内谐振的空气在大动态振动时,由于箱体的特殊形状导致在箱体内部的多次反射中产生了大量的奇次谐波,这些奇次谐波产生了复杂而混乱的共鸣。现有的共振音箱只有低音没有高音,只有一个振动器喇叭在工作时只能够对低音部分的音频信号以声音的形式表现出来,而不能够将高音部分的音频信号以声音的方式表现出来,此为现有的共振喇叭的一大缺点。
发明内容
本实用新型提供一种介质共振混合音箱,其包括高低音调节单元、高音发声单元及低音发声单元,其中该高音发声单元及该低音发声单元与该高低音调节单元电连接,并且该高音发声单元、该低音发声单元及该高低音调节单元设置于一壳体保护单元内,借助该高音发声单元及该低音发声单元使本实用新型的介质共振混合音箱可以同时将音频信号的高音及低音,用两种不同的方式将声音播放出来的,其一高音是采用经过喇叭水平震荡空气传递达到音效效果的,其二低音是采用一种可将天然音频信号转化为音频机械振动输出给与它接触的发音介质,使与它接触的物体变成天然的音响。两者结合为介质共振混合音箱。
为了解决以上的技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:
介质共振混合音箱,其包括高低音调节单元、高音发声单元及低音发声单元,其中该高音发声单元及该低音发声单元与该高低音调节单元电连接,并且该高音发声单元、该低音发声单元及该高低音调节单元设置于一壳体保护单元内,又该高音发生单元为非共振扬声器,而该低音发声单元为共振扬声器。
该高低音调节单元设置有前置电路模块、高低音放大电路模块及高低音输出模块,该前置电路模块包括音频信号输入检测电路、前置放大电路、高音输入电路及低音输入电路,其中该前置电路模块、该高低音放大电路模块及该高低音输出模块设置于一PCB电路板体上,于该PCB板体上还设置有音频输入口及充电接口,该音频信号输出检测电路的输入端与声音信号源电连接,且该音频信号输入检测电路还与该前置放大电路电连接。
而该前置放大电路还与该高音输入电路及该低音输入电路电连接,该音频信号输出检测电路与该音频输入口相连接,该高低音放大电路模块与该高低音输出模块电连接,且该功放电路与该高音输入电路及该低音输入电路电连接,而该高低音输出模块还与该高音发声单元及该低音发声单元电连接,该高低音输出模块包括高音输出电路及低音输出电路,该高低音放大电路模块的输出分别与该高音输出电路及该低音输出电路电连接。
该高低音调节单元还连有供电保护电路,该供电保护电路包括用于恒流充电的USB充电保护电路、电池模块、电池升压电路及稳压电路,其中该USB充电保护电路与该充电接口相连接,而该电池模块电连接于该USB充电保护电路及该电池升压电路之间,该稳压电路与该电池升压电路电连接,又该稳压电路还与该前置放大电路及该高低音放大电路模块电连接。
该高音发声单元与该高音输出电路电连接,该低音发声单元与该低音输出电路电连接,该低音发声单元包括音频传感器以及散热缓冲壳体,该音频传感器装设于该散热缓冲壳体内,其中该音频传感器包括磁性模块及线圈模块,该线圈模块可移动插设于该磁性模块,而该散热缓冲壳体包括磁体夹紧模块、磁体缓冲模块及电路夹紧模块,该磁性模块以及线圈模块分别卡设置于该散热缓冲壳体的磁体夹紧模块及电路夹紧模块上。
该壳体保护单元包括上壳体及下壳体,该上壳体与该下壳体相扣合,而该高音发声单元固定装设于该上壳体上,且于该上壳体上还开设有与该高音发声单元相对应的高音发声孔,该低音发声单元固定装设于该下壳体上,又于该下壳体的底部装设有介质接触膜。
本实用新型的有益效果为:介质共振混合音箱,其包括高低音调节单元、高音发声单元及低音发声单元,其中该高音发声单元及该低音发声单元与该高低音调节单元电连接,并且该高音发声单元、该低音发声单元及该高低音调节单元设置于一壳体保护单元内,借助该高音发声单元及该低音发声单元使本实用新型的介质共振混合音箱可以同时将音频信号的高音及低音,用两种不同的方式将声音播放出来的,其一高音是采用经过喇叭水平震荡空气传递达到音效效果的,其二低音是采用一种可将天然音频信号转化为音频机械振动输出给与它接触的发音介质,使与它接触的物体变成天然的音响。两者结合为介质共振混合音箱。
附图说明
图1为本实用新型展开主视图;
图2为图1下壳体截面图;
图3为图1的低音发声单元分解图;
图4为图1高低音调节单元电路框图。
具体实施方式
如图1-4所示:一种能够发出高音及低音的介质共振混合音箱,其包括用于控制高低音信号输出的高低音调节单元10、用于将高音信号以声音的方式表达出来的高音发声单元20及用于将底音信号以声音的方式表达出来的低音发声单元30,其中该高音发声单元20及该低音发声单元30与该高低音调节单元10电连接。
如图1、4所示:为了将音频信号更好传递到该高音发声单元20、及该低音发声单元30上,该高低音调节单元10设置有前置电路模块11、高低音放大电路模块12及高低音输出模块13,又该前置电路模块11、该高低音放大电路模块12及该高低音输出模块13设置于一PCB电路板体60上,于该PCB板体60上还设置有音频输入口61及充电接口62。
该前置电路模块11包括音频信号输入检测电路14、前置放大电路15、高音输入电路16及低音输入电路17,其中该音频信号输出检测电路14与该音频输入口61相连接,并接收来自该音频信号输入口61的音频信号,且该音频信号输入检测电路14还与该前置放大电路15电连接,借助该音频信号输入检测电路14抑制信号强度,并且降低输入信号过强时会造成功放失真的现象。而该前置放大电路15还与该高音输入电路16及该低音输入电路17电连接,并且借助该前置放大电路15将信号进行调制放大,并分别将高音及低音的音频信号传递给该高音输入电路16及该低音输入电路17,同时借助该高音输入电路16限制高音信号的频点,借助该低音输入电路17限制低音信号的频点。
该高低音放大电路模块12与该高低音输出模块13电连接,且该功放电路12与该高音输入电路16及该低音输入电路17电连接,并且借助该功放电路12分别将来自该高音输入电路16及该低音输入电路17的高音信号及低音信号进行放大。
而该高低音输出模块13还与该高音发声单元20及该低音发声单元30电连接,该高低音输出模块13包括高音输出电路18及低音输出电路19,该高低音放大电路模块12的输出分别与该高音输出电路18及该低音输出电路19电连接,该高低音放大电路模块12将放大后的高音信号及低音信号传递至该高音输出电路18及该低音输出电路19,并通过该高音输出电路18及该低音输出电路19分别将放大后的高音信号及低音信号送给该高音发声单元20及该低音发声单元30。
如图1、4所示:又该高低音调节单元10还连有供电保护电路40,该供电保护电路40包括用于恒流充电的USB充电保护电路41、电池模块42、电池升压电路43及稳压电路44,其中该USB充电保护电路41与该充电接口62相连接,而该电池模块42电连接于该USB充电保护电路41及该电池升压电路43之间,借助该电池升压电路43调节该电池模块42的输出电压,而该稳压电路44与该电池升压电路43电连接,借助该稳压电路44稳定该电池升压电路43的输出电压。
又该稳压电路44还与该前置放大电路15及该高低音放大电路模块12电连接,并通过该稳压电路44使该前置放大电路15及该高低音放大电路模块12于稳定电压下工作。
如图1所示:而该高音发声单元20与该高音输出电路18电连接,又该高音发生单元20为非共振扬声器。
如图1-3所示:该低音发声单元30与该低音输出电路19电连接,该低音发声单元30包括音频传感器31以及散热缓冲壳体32,该音频传感器31装设于该散热缓冲壳体32内,其中该音频传感器包括磁性模块33及线圈模块34,该线圈模块34可移动插设于该磁性模块33,而该散热缓冲壳体32包括磁体夹紧模块35、磁体缓冲模块36及电路夹紧模块37,该磁性模块33以及线圈模块34分别卡设置于该散热缓冲壳体32的磁体夹紧模块及电路夹紧模块上。进一步该低音发声单元30为共振扬声器。
如图1、4所示:又本实用新型的介质共振混合音箱还设置有壳体保护单元50,该壳体保护单元50包括上壳体51及下壳体52,该上壳体51与该下壳体52相扣合,而该高音发声单元20固定装设于该上壳体51上,且于该上壳体51上还开设有与该高音发声单元20相对应的高音发声孔,该低音发声单元30固定装设于该下壳体52上,又于该下壳体52的底部装设有介质接触膜53,借助该介质接触膜53使该低音发生单元30的工作时所产生的振动效果更好地传递到发声介质物上。
进一步,借助该高音发生单元20及该低音发声单元30,使本实用新型的介质共振混合音箱能够同时发出高音及低音。

Claims (6)

1.介质共振混合音箱,其特征在于:其包括高低音调节单元、高音发声单元及低音发声单元,其中该高音发声单元及该低音发声单元与该高低音调节单元电连接,并且该高音发声单元、该低音发声单元及该高低音调节单元设置于一壳体保护单元内,又该高音发生单元为非共振扬声器,而该低音发声单元为共振扬声器。
2.如权利要求1所述的介质共振混合音箱,其特征在于:该高低音调节单元设置有前置电路模块、高低音放大电路模块及高低音输出模块,该前置电路模块包括音频信号输入检测电路、前置放大电路、高音输入电路及低音输入电路,其中该前置电路模块、该高低音放大电路模块及该高低音输出模块设置于一PCB电路板体上,于该PCB板体上还设置有音频输入口及充电接口,该音频信号输出检测电路的输入端与声音信号源电连接,且该音频信号输入检测电路还与该前置放大电路电连接,而该前置放大电路还与该高音输入电路及该低音输入电路电连接,该音频信号输出检测电路与该音频输入口相连接,该高低音放大电路模块与该高低音输出模块电连接,且该功放电路与该高音输入电路及该低音输入电路电连接,而该高低音输出模块还与该高音发声单元及该低音发声单元电连接,该高低音输出模块包括高音输出电路及低音输出电路,该高低音放大电路模块的输出分别与该高音输出电路及该低音输出电路电连接。
3.如权利要求2所述的介质共振混合音箱,其特征在于:该高低音调节单元还连有供电保护电路,该供电保护电路包括用于恒流充电的USB充电保护电路、电池模块、电池升压电路及稳压电路,其中该USB充电保护电路与该充电接口相连接,而该电池模块电连接于该USB充电保护电路及该电池升压电路之间,该稳压电路与该电池升压电路电连接,又该稳压电路还与该前置放大电路及该高低音放大电路模块电连接。
4.如权利要求1-3所述的介质共振混合音箱,其特征在于:该高音发声单元与该高音输出电路电连接,该低音发声单元与该低音输出电路电连接,该低音发声单元包括音频传感器以及散热缓冲壳体,该音频传感器装设于该散热缓冲壳体内,其中该音频传感器包括磁性模块及线圈模块,该线圈模块可移动插设于该磁性模块,而该散热缓冲壳体包括磁体夹紧模块、磁体缓冲模块及电路夹紧模块,该磁性模块以及线圈模块分别卡设置于该散热缓冲壳体的磁体夹紧模块及电路夹紧模块上。
5.如权利要求1-3所述的介质共振混合音箱,其特征在于:该壳体保护单元包括上壳体及下壳体,该上壳体与该下壳体相扣合,而该高音发声单元固定装设于该上壳体上,且于该上壳体上还开设有与该高音发声单元相对应的高音发声孔,该低音发声单元固定装设于该下壳体上,又于该下壳体的底部装设有介质接触膜。
6.如权利要求4所述的介质共振混合音箱,其特征在于:该壳体保护单元包括上壳体及下壳体,该上壳体与该下壳体相扣合,而该高音发声单元固定装设于该上壳体上,且于该上壳体上还开设有与该高音发声单元相对应的高音发声孔,该低音发声单元固定装设于该下壳体上,又于该下壳体的底部装设有介质接触膜。
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Granted publication date: 20100929

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