CN201584431U - Led荧光胶平面涂覆用模具 - Google Patents

Abstract

LED荧光胶平面涂覆用模具，为一个具有满足涂胶层厚度的长方形模具，在模具上成阵列排列有多个与LED芯片面积相匹配的涂胶槽，并在涂胶槽的边缘设置有突出块，以阻挡LED芯片的电极部分。使用本实用新型的模具在LED芯片表面进行荧光胶的平面涂覆，能够很好地控制荧光胶的厚度和形状，使LED芯片表面的荧光胶层厚度均匀化，重复性高，明显改善LED的光斑空间分布均匀性以及色度、亮度的均匀性，得到均匀一致的出射白光。

Description

LED荧光胶平面涂覆用模具

技术领域

本实用新型涉及LED的荧光胶封装涂覆，特别是涉及一种可以对LED进行荧光胶平面涂覆的涂覆用模具。

背景技术

LED是一类可以直接将电能转化为可见光的发光器件，具有工作电压低，耗电小、发光效率高、响应时间短、重量轻、体积小、成本低等一系列特性，发展突飞猛进。其中，基于GaN蓝光芯片的白光LED是化合物半导体乃至于整个光电子和半导体产业界的研发热点，被公认为是未来照明光源之首选。

目前LED产业在LED上涂覆荧光胶主要采用的还是传统的灌封工艺，直接在LED芯片表面上点涂荧光胶，即将荧光粉与胶体(如硅胶或环氧树脂等)按照一定配比混合、搅拌均匀，然后用细针头类工具将其涂覆于芯片表面，理想情况下形成类似球冠状的涂层。这种涂覆方法及产生的涂层存在明显的结构缺陷，首先，这种球冠状涂层从中心到边缘的距离不均匀，导致球冠是非均匀对称的；其次，在实际操作中，无论是手动或机器操作，同批次LED之间的荧光胶涂层在形状上都会有一定的差异，很难控制其的均匀性和一致性，势必带来器件间较大的色度差异；同时，荧光胶涂层的实际微观表面也凹凸不平。基于以上原因，当光线出射时，就会形成白光颜色的不均匀，导致局部产生偏黄或偏蓝的不均匀性光斑。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种LED荧光胶平面涂覆用模具，以克服上述缺陷，在LED芯片表面进行荧光胶的平面涂覆，使荧光胶层厚度均匀化，得到均匀一致的出射白光。

本实用新型的LED荧光胶平面涂覆用模具为一个具有满足涂胶层厚度的长方形模具，在模具上成阵列排列有多个与LED芯片面积相匹配的涂胶槽，并在涂胶槽的边缘设置有突出块，以阻挡住LED芯片的电极部分，突出块的位置和距离随LED芯片电极部分的位置和距离而改变。

其中，模具的厚度为1mm，这样的厚度可以满足荧光胶的涂覆厚度要求。

使用本实用新型的LED荧光胶平面涂覆用模具在LED芯片表面进行荧光胶的平面涂覆，能够很好地控制荧光胶的厚度和形状，使LED芯片表面的荧光胶层厚度均匀，重复性高，明显改善LED的光斑空间分布均匀性以及色度、亮度的均匀性，得到均匀一致的出射白光。

附图说明

图1是本实用新型LED荧光胶平面涂覆用模具的平面结构图。

具体实施方式

LED荧光胶平面涂覆用模具的结构如图1所示，为一个长方形模具3，其厚度为1mm。在模具3上呈8×5阵列排列有40个正方形的涂胶槽2，并在涂胶槽2的边缘上成品字形设置有3个突出块1。用于覆盖住LED芯片的电极部分。

本实用新型LED荧光胶平面涂覆用模具的使用方法是：

将LED芯片进行扩晶，使其各个芯片之间的间距符合模具3相邻涂胶槽2之间的间距，将模具3扣放在LED芯片上面，使每个芯片恰好套在模具3的涂胶槽2里，并且使涂胶槽2中的突出块1覆盖住LED芯片的电极部分。

按照适当的比例配置荧光胶，将配好的荧光胶涂覆在模具3的每个涂胶槽2里，并确保涂覆的荧光胶表面很平整。

将涂完胶的LED芯片固化后，得到芯片表面涂有荧光胶的LED芯片，取下模具3，将LED芯片固定在支架上，焊金线、盖透镜、灌封硅胶后制成LED芯片产品。

Claims (2)

1.LED荧光胶平面涂覆用模具，其特征是为一个具有满足涂胶层厚度的长方形模具(3)，在模具(3)上成阵列排列有多个与LED芯片面积相匹配的涂胶槽(2)，并在涂胶槽(2)的边缘设置有突出块(1)，以阻挡住LED芯片的电极部分。

2.根据权利要求1所述的LED荧光胶平面涂覆用模具，其特征是所述模具(3)的厚度为1mm。

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