CN201550296U - 一种半导体陶瓷加热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及发热器件，特别涉及一种表面不带电的半导体陶瓷加热器，包括PTC陶瓷发热片、与PTC陶瓷发热片胶结为一体的电极、设于电极外侧的绝缘导热材料层和金属外壳，所述PTC陶瓷发热片及电极封装在金属外壳内，所述电极通过引线与电源连接，所述绝缘导热材料层填充在PTC陶瓷发热片和金属外壳之间，使PTC陶瓷发热片的外表面与金属外壳的内壁完全隔离，由于采用上述的结构，避免了PTC陶瓷发热片暴露在空气中，而且器件的外表面绝缘，使用安全方便，内部结构紧凑，接触紧密可靠，发热效率高，避免了因热胀冷缩使接触松散而导致热效率下降，整体结构简单合理，可根据需要加工出不同的面积和尺寸，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及发热器件，特别涉及一种表面不带电的半导体陶瓷加热器。
背景技术
目前普遍使用的PTC加热电缆是直接以聚烯烃有机材料制备而成。主要存在的问题包括：有机材料在长期通电状态下易老化、使用寿命短、易燃，因而其应用范围及场合都受到极大的限制。不仅如此，这种有机材料制成的PTC电缆控温达135℃时就已经很困难，并且温度控制误差较大，其误差值可达±10％，温度衰减大，使用一年以后的温度下降达25％，因而，不能满足要求较高的场合。而现有的表面不带电的PTC发热器件结构较为复杂，传热层次较多，每个层次之间可能存在的空气间隙大大降低了传热和散热的效果；另外，各层次之间在经过反复的热胀冷缩后，必然会使接触紧密度下降，导致热效率下降，并且复杂的结构限定了发热器件的尺寸，在加工和使用上带来不便。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种半导体陶瓷加热器，该加热器加热效率高，结构简单，安全高效。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种半导体陶瓷加热器，包括PTC陶瓷发热片、与PTC陶瓷发热片胶结为一体的电极、设于电极外侧的绝缘导热材料层和金属外壳，所述PTC陶瓷发热片及电极封装在金属外壳内，所述电极通过引线与电源连接，所述绝缘导热材料层填充在PTC陶瓷发热片和金属外壳之间，使PTC陶瓷发热片的外表面与金属外壳的内壁完全隔离。
所述电极设于PTC陶瓷发热片上下面，所述绝缘导热材料层设于电极外侧包括第一绝缘导热材料层和第二绝缘导热材料层。
所述金属外壳由上壳体、下壳体及设于上壳体和下壳体之间的框体构成，所述框体一侧设有引线孔，所述金属外壳四角设有定位紧固孔。
在本实用新型的优选方案中，所述的绝缘导热材料层由硅胶类材料构成。
所述的金属外壳为铝材质材料，并可直接作为散热片。
由于采用上述的结构，避免了PTC陶瓷发热片暴露在空气中，而且器件的外表面绝缘，使用安全方便，内部结构紧凑，接触紧密可靠，发热效率高，避免了因热胀冷缩使接触松散而导致热效率下降，整体结构简单合理，可根据需要加工出不同的面积和尺寸，使用方便。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的一种半导体陶瓷加热器的结构示意图。
图2为图1的A-A向剖析图。
具体实施方式
如图1、图2所示，一种半导体陶瓷加热器，包括PTC陶瓷发热片1、与PTC陶瓷发热片1胶结为一体的电极2、设于电极2外侧的绝缘导热材料层3和金属外壳4，所述PTC陶瓷发热片1及电极2封装在金属外壳4内，所述电极2通过引线5与电源连接，所述绝缘导热材料层3填充在PTC陶瓷发热片1和金属外壳4之间，使PTC陶瓷发热片1的外表面与金属外壳4的内壁完全隔离。所述电极2设于PTC陶瓷发热片1上下面，所述绝缘导热材料层3设于电极2外侧包括第一绝缘导热材料层31和第二缘导热材料层32。所述金属外壳4由上壳体41、下壳体42及设于上壳体41和下壳体42之间的框体43构成，所述框体一侧设有引线孔45，所述金属外壳4四角设有定位紧固孔44。在本实用新型的优选方案中，所述的绝缘导热材料层3由硅胶类材料构成。所述的金属外壳4为铝铝材质材料，并可直接作为散热片。由技术常识可知，本实用新型可以通过其他不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的，所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型范围内的改变均被本实用新型包含。
Claims (5)
1.一种半导体陶瓷加热器，其特征在于：包括PTC陶瓷发热片、与PTC陶瓷发热片胶结为一体的电极、设于电极外侧的绝缘导热材料层和金属外壳，所述PTC陶瓷发热片及电极封装在金属外壳内，所述电极通过引线与电源连接，所述绝缘导热材料层填充在PTC陶瓷发热片和金属外壳之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加热器，其特征是：所述电极设于PTC陶瓷发热片上下面，所述绝缘导热材料层设于电极外侧，包括第一绝缘导热材料层和第二绝缘导热材料层。
3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加热器，其特征是：所述金属外壳由上壳体、下壳体及设于上壳体和下壳体之间的框体构成，所述框体一侧设有引线孔，所述金属外壳四角设有定位紧固孔。
4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加热器，其特征是：所述的绝缘导热材料层由硅胶类材料构成。
5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加热器，其特征是：所述的金属外壳为铝材质材料。
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN102729300A (zh) * | 2011-04-06 | 2012-10-17 | 勃兰特边角技术有限公司 | 粘合剂输送设备 |
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| CN108552599A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-09-21 | 深圳市博迪科技开发有限公司 | 一种可更换式电子烟烘烤发热组件及电子烟 |
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2009
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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