CN201549574U - 一种多系统合路平台机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种多系统合路平台机,包括一个腔体,该腔体的前端设置有一个合路器信号输出端口,腔体的后端设置有多个系统信号输入端口,腔体内部根据信号输入端口的多少分割为相应的若干内腔,各内腔内依次排列谐振柱,其中两或多个信号输入通过一个分公共腔相连,再将一个主公共腔和各自的分公共腔相连,所述的分公共腔各端口在公共腔内通过电容耦合。本实用新型结构简单,体积小,且生产成本较低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子信息和移动通信设备,具体涉及一种移动通讯多系统合路平台机。
背景技术
随着移动用户的不断增多,话务密度和网络覆盖要求不断上升;而城市的高层建筑也不断增加,这些高大的建筑对移动电话信号有很强的屏蔽作用,导致信号弱,手机无法正常使用,形成了移动通信的盲区。
室内覆盖系统就是在这种情况产生的,它是利用室内天线分布系统将移动基站的信号均匀分布在室内每个角落,从而保证了室内拥有理想的信号。然而我国移动通信网络有:CDMA网络、GSM网络、DTV数字电视网络、DCS网络、PHS网络、WCDMA网络、TD-SCDMA网络、CDMA200网络、WLAN网络、WiMAX网络等等。当同一建筑中要覆盖多种网络时,一般需要分别安装各自接收和发射装置,这不仅设置安装麻烦,同时也提高了设备成本。基于这个问题,一种能够将多种频率的通讯信号进行合并并统一发送、从而可简化通讯设备安装、降低通讯设备成本的多系统合路平台机就此诞生了。
传统的多系统合路平台机是将多频合路器、电桥、滤波器等器件,通过电缆相串联,形成一个能将多网信号合路,或将一个信号分路成多个信号的平台设备,再将其集中在一个机箱中;但由于器件较多,电缆连接较杂,导致体积较大,浪费成本,可靠性较差等。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足,设计开发出了一种结构简单,体积小,且生产成本较低的多系统合路平台机。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种多系统合路平台机,包括一个腔体,该腔体的前端设置有一个合路器信号输出端口,腔体的后端设置有多个系统信号输入端口,腔体内部根据信号输入端口的多少分割为相应的若干内腔,各内腔内依次排列谐振柱,其中两或多个信号输入通过一个分公共腔相连,再将一个主公共腔和各自的分公共腔相连,所述的分公共腔各端口在公共腔内通过电容耦合。
一种多系统合路平台机,所述的电容耦合为在主公共腔内两个分公共腔各端口之间设有谐振柱。
一种多系统合路平台机,所述的主公共腔内的谐振柱与所述分公共腔内的谐振柱通过凸台桥接。
本发明通过在主公共腔内两个分公共腔各端口之间设有谐振柱。可以利用主公共腔内的谐振柱与分公共腔内端口处的谐振柱电容耦合。这样可以不用通过导线将各谐振柱连接,省却了腔体内导线的多重布置。使得结构简单,并且维修调试也更加的方便。同时这种结构设置也减小了多系统合路平台机的体积。
附图说明
图1为多系统合路平台机正面结构图。
图2为多系统合路平台机反面结构图。
具体实施方式
以下将结合附图详细阐述本实用新型。
由图1和图2可以看出,本实用新型提供了七系统合路,其分别设置了合路信号输出端口1、CDMA800输入端口2、联通GSM输入端口5、移动GSM输入端口6、CDMA2000输入端口4、TD-SCDMA(A)输入端口8、TD-SCDMA(B)输入端口7和WCDMA输入端口3.
参照图1和图2,腔体由CDMA800内腔(23、24)、GSM内腔(561、564)、CDMA2000内腔(42、43)、TDA内腔(82)、TDB内腔(72)、WCDMA内腔(33、34)及内置电桥内腔(568)分正反面组成。各内腔分别设置CDMA800谐振柱(21、22)、GSM谐振柱(562、563)、CDMA2000谐振柱(41、44)、TDA谐振柱(81)、TDB谐振柱(71)、WCDMA谐振柱(31、32)、预留内腔(YL)及内置电桥内导体(567)。每谐振腔按要求依次排列,相连的谐振柱之间开耦合窗(W)。
其中CDMA800分为两个频段825-835MHz和870-880MHz,通过跳线(25)连接到端口2;GSM分为两个频段885-915MHz和930-960MHz,通过跳线(565)连接到背面的内置电桥接口(566),再通过同频合路器(电桥)分成联通GSM(5)和移动GSM(6);CDMA2000分为两个频段2110-2125MHz和1920-1935MHz,通过跳线(45)连接到端口(4);WCDMA分为两个频段2130-2145MHz和1940-1955MHz,通过跳线(35)连接到端口(3);TDA和TDB分别通过跳线(83、73)连接到端口(8、7)。
图1中的A为正面主公共腔的谐振柱,它通过电容耦合为A1、A2和A3三个频段,由于频段需要,A2再次电容耦合为A21和A22两个频段。图2中的B为反面主公共腔的谐振柱,通过电容耦合为B1、B2和B3三个频段,由于频段需要,B1再次电容耦合为B11和B12两个频段,B2由于需要,再次电容耦合为B21和B22两个频段,而B21又再次电容耦合为B211和B212两个频段。以上描述可见,可根据频段多少进行多次电容耦合,对齐电性能没有一点影响,生产十分的方便和简单。电容耦合合路后的信号通过跳线(C1、C2)连接到接头(1)。
Claims (3)
1.一种多系统合路平台机,包括一个腔体,该腔体的前端设置有一个合路器信号输出端口,腔体的后端设置有多个系统信号输入端口,腔体内部根据信号输入端口的多少分割为相应的若干内腔,各内腔内依次排列谐振柱,其中两或多个信号输入通过一个分公共腔相连,再将一个主公共腔和各自的分公共腔相连,其特征在于所述的分公共腔各端口在公共腔内通过电容耦合。
2.根据权利要求1所述的一种多系统合路平台机,其特征在于所述的电容耦合为在主公共腔内两个分公共腔各端口之间设有谐振柱。
3.根据权利要求2所述的一种多系统合路平台机,其特征在于所述的主公共腔内的谐振柱与所述分公共腔内的谐振柱通过凸台桥接。
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2009
- 2009-11-17 CN CN2009201806344U patent/CN201549574U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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