CN201504363U - 接触式图像传感器之电路板 - Google Patents

Abstract

一种接触式图像传感器之电路板，其上具有供若干个影像感测芯片与设置于一塑料件上之光学透镜对位的结构，该接触式图像传感器之电路板包含：一印刷电路基板；以及至少一定位辨识区，设置于该印刷电路基板上，该定位辨识区包含一辨识点及一定位孔，该辨识点用以供该若干个影像感测芯片对准以呈线型排列，该定位孔用以供该塑料件组装于该印刷电路基板时使该塑料件上之光学透镜对准呈线型排列之该若干个影像感测芯片；其中，该定位辨识区中该辨识点与该定位孔相互接触且两者的边缘相互重叠。

Description

接触式图像传感器之电路板

【技术领域】

本实用新型是有关一种接触式图像传感器(contact image sensor，CIS)之电路板，特别有关接触式图像传感器之电路板上的对位结构。

【背景技术】

在接触式图像传感器的组装过程中，光学透镜与影像感测芯片(chip)的对位是很关键的一环，对位的精确度直接影响感测到的影像品质。一般而言，影像感测芯片是设置在接触式图像传感器之电路板上，将影像感测芯片黏合于电路板上的过程称为上片制程(die bond)，而光学透镜是安置在塑料件上，塑料件通过电路板上设置的对位结构，与电路板组装在一起，同时光学透镜与影像感测芯片完成对位。

请参阅第1图，显示现有的接触式图像传感器之电路板的结构示意图。现有的接触式图像传感器之电路板包含印刷电路基板10，其上设有影像感测芯片105，且印刷电路基板10上具有对位结构，即辨识点102与定位孔104。于上片制程中，机台将影像感测芯片105黏合于印刷电路基板10时，藉由将影像感测芯片105对准印刷电路基板10两侧的辨识点102以制作成线型排列的感测元件。于组装塑料件时，通过印刷电路基板10上的定位孔104以将塑料件与印刷电路基板10固定在一起，塑料件上的光学透镜即对准呈线型排列的影像感测芯片105。

请同时参阅第2图及第3图，第2图显示第1图中现有的接触式图像传感器之电路板上的对位结构的示意图；第3图显示第1图中现有的接触式图像传感器之电路板上的对位结构固有的对位误差的示意图。如第2图所示，印刷电路基板10上的辨识点102为三角辨识点，三角形区域为供机台进行对位之用，定位孔104为中空圆孔，辨识点102与定位孔104是采分离设计，此分离设计的辨识点102与定位孔104会直接造成印刷电路基板10上的影像感测芯片105与塑料件上的光学透镜产生对位误差。请参阅第3图，机台在印刷电路基板10上制造辨识点102与定位孔104时，即存在误差，辨识点102至定位孔104的公差为±0.1mm。进行上片制程时，机台以辨识点102上的对位基准110为准将影像感测芯片105黏合于印刷电路基板10的过程中，亦会产生误差，影像感测芯片105至辨识点102的公差为±0.05mm。

上述制程公差的存在会影响印刷电路基板10上的影像感测芯片105与塑料件上光学透镜的对位准确度，使得对位的精确度不稳定，进而影响接触式图像传感器产品的品质，造成每个产品中影像感测芯片105感测到的影像品质不一。

有鉴于此，实有必要提供一种解决方案，以改善上述现有技术中影像感测芯片与光学透镜对位精确度不稳定的缺陷，解决每个接触式图像传感器产品感测出的影像品质不一的问题。

【发明内容】

本实用新型之一目的在于提供一种接触式图像传感器之电路板，以减小接触式图像传感器中影像感测芯片与光学透镜的对位误差。

本实用新型之另一目的在于提供一种接触式图像传感器之电路板，以改善接触式图像传感器中影像感测芯片与光学透镜对位精确度不稳定的缺陷。

本实用新型之另一目的在于提供一种接触式图像传感器之电路板，以使得每个接触式图像传感器产品感测出的影像品质维持一致。

依本实用新型之上述目的，本实用新型提供一种接触式图像传感器之电路板，其上具有供若干个影像感测芯片与设置于一塑料件上之光学透镜对位的结构，该接触式图像传感器之电路板包含：一印刷电路基板；以及至少一定位辨识区，设置于该印刷电路基板上，该定位辨识区包含一辨识点及一定位孔，该辨识点用以供该若干个影像感测芯片对准以呈线型排列，该定位孔用以供该塑料件组装于该印刷电路基板时使该塑料件上之光学透镜对准呈线型排列之该若干个影像感测芯片；其中，该定位辨识区中该辨识点与该定位孔相互接触且两者的边缘相互重叠。

本实用新型之一方面，该定位辨识区中该辨识点具有一对位基准，其与该若干个影像感测芯片的其中一个边线切齐。该定位辨识区中该辨识点与该定位孔两者的边缘相切。该对位基准位于该辨识点与该定位孔相切处。

本实用新型之另一方面，该定位辨识区中该辨识点具有一对位基准，该若干个影像感测芯片之位置是根据该对位基准计算而得。于一实施例中，该对位基准为该辨识点与该定位孔两者相切之切点；于另一实施例中，该对位基准为该辨识点与该定位孔两者相交之交点。藉此，印刷电路基板的设计变得更为自由，定位辨识区不必限于要与影像感测芯片对齐。此外，该印刷电路基板上的定位孔可排列成线型，以便于组装。

本实用新型之另一方面，该定位辨识区中该辨识点与该定位孔两者的中心连线与两者边缘之切线垂直。定位辨识区中该辨识点包含的区域小于该定位孔包含的区域。

本实用新型之另一方面，该定位辨识区中该辨识点为矩形，该定位辨识区中该定位孔为中空的圆孔。

本实用新型中，结合印刷电路板上的辨识点与定位孔，使两者相接互相接触，因此可以减小机台在制造辨识点与定位孔时产生的制程误差，使得每个印刷电路基板上的影像感测芯片与塑料件上光学透镜的对位准确度能够趋于一致，不会因不同的产品而有不同的对位差异，造成每个产品感测到的影像品质不一致。同时，由于减小了影像感测芯片与光学透镜的对位误差，对于产品良率及进行光学校准方面也有很大的助益。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型的技术方案进行详细说明。

第1图显示现有的接触式图像传感器之电路板的结构示意图。

第2图显示第1图中现有的接触式图像传感器之电路板上的对位结构的示意图。

第3图显示第1图中现有的接触式图像传感器之电路板上的对位结构固有的对位误差的示意图。

第4图显示本实用新型接触式图像传感器之电路板的第一实施例的结构示意图。

第5图显示第4图中本实用新型之接触式图像传感器之电路板上的对位结构的示意图。

第6图显示第4图中本实用新型之接触式图像传感器之电路板上的定位辨识区另一配置的示意图。

第7图显示本实用新型接触式图像传感器之电路板的第二实施例的结构示意图。

第8图显示第7图中本实用新型接触式图像传感器之电路板上的对位结构的示意图。

第9图显示本实用新型接触式图像传感器之电路板的第三实施例的结构示意图。

第10图显示第9图中本实用新型接触式图像传感器之电路板上的对位结构的示意图。

【具体实施方式】

请同时参阅第4图及第5图，第4图显示本实用新型接触式图像传感器之电路板的第一实施例的结构示意图；第5图显示第4图中本实用新型之接触式图像传感器之电路板上的对位结构的示意图。本实用新型之接触式图像传感器之电路板包含一印刷电路基板20以及设置于该印刷电路基板20上的定位辨识区200。定位辨识区200用于上片制程时，即将影像感测芯片205黏合于印刷电路基板20，供机台排列影像感测芯片205之用；以及用于组装塑料件时，即将安置有光学透镜的塑料件与印刷电路基板20固定在一起，供塑料件定位之用。通过印刷电路基板20上的定位辨识区200，于上片制程及塑料件与印刷电路基板20组装完成后，塑料件上的光学透镜即对准影像感测芯片205，完成光学透镜与影像感测芯片205的对位。

本实用新型中，定位辨识区200包含一辨识点202及一定位孔204(如第5图所示)，辨识点202用以供机台于上片制程中黏合影像感测芯片205于印刷电路基板20上时，供机台作对位参考之用，机台会将影像感测芯片205对准印刷电路基板20两侧的辨识点202以制作成线型排列的感测元件。定位孔204用以供机台于组装塑料件于印刷电路基板20时，将塑料件固定于印刷电路基板20上的适当位置，以使塑料件上之光学透镜对准呈线型排列之影像感测芯片205，使得塑料件上之光学透镜的焦点正确落在影像感测芯片205上。

本实用新型中，定位辨识区200的辨识点202及定位孔204相互接触且两者的边缘相互重叠，藉此可以减小印刷电路基板20上的影像感测芯片205与塑料件上之光学透镜的对位误差。请同时比较第3图与第5图，本实用新型将辨识点202及定位孔204结合，相较于辨识点202及定位孔204的分离设计，本实用新型可以消除机台在制造辨识点202与定位孔204时产生的制程误差，亦即辨识点202至定位孔204的公差，例如：可消除约±0.1mm的误差。如此，在组装塑料件时，塑料件上的光学透镜与印刷电路基板20上的影像感测芯片205对位误差能被减小，使得每个印刷电路基板20上的影像感测芯片205与塑料件上之光学透镜的对位准确度能够趋于一致，不会因不同的产品而有不同的对位差异，造成每个产品感测到的影像品质不一致。

如第5图所示，印刷电路基板20上定位辨识区200的辨识点202为矩形辨识点，矩形区域为供机台进行对位之用，定位孔204为中空圆孔，塑料件锁固于该中空圆孔。定位辨识区200的辨识点202具有一对位基准210，作为机台于上片制程时配置影像感测芯片205的参考基准，对位基准210位于辨识点202之下边，与影像感测芯片205之下边切齐。另外，定位辨识区200中辨识点202与定位孔204两者的边缘相切，对位基准210位于辨识点202与定位孔204相切处。此外，定位辨识区200中辨识点202与定位孔204两者的中心连线与两者边缘之切线垂直，定位辨识区200中辨识点202包含的区域小于定位孔204包含的区域。

请参阅第6图，显示第4图中本实用新型之接触式图像传感器之电路板上的定位辨识区200另一配置的示意图。第6图所示之定位辨识区200其配置与第5图的差异在于，对位基准210是位于辨识点202之上边，其与影像感测芯片205之上边切齐。

请同时参阅第7图及第8图，第7图显示本实用新型接触式图像传感器之电路板的第二实施例的结构示意图；第8图显示第7图中本实用新型接触式图像传感器之电路板上的对位结构的示意图。本实施例中，不限定印刷电路基板30上的定位辨识区300与影像感测芯片305的排列关系，定位辨识区300与影像感测芯片305不需对齐或排成一列，也不特别限定定位辨识区300与影像感测芯片305的位置关系。本实施例中，定位辨识区300的辨识点302与定位孔304相切，其切点即作为对位基准310。于进行上片制程时，机台会记录辨识点302与定位孔304之切点(即对位基准310)的位置当作基点，并根据对位基准310的位置计算每个要被设置在印刷电路基板30上的影像感测芯片305的位置，使得所有的影像感测芯片305排成线型。通过此种方式，印刷电路基板30的设计变得更为自由，定位辨识区300可以设在印刷电路基板30上的任意位置，而不必限于要与影像感测芯片305对齐。

请同时参阅第9图及第10图，第9图显示本实用新型接触式图像传感器之电路板的第三实施例的结构示意图；第10图显示第9图中本实用新型接触式图像传感器之电路板上的对位结构的示意图。本实施例与第二实施例的差异在于：是将印刷电路板40上定位辨识区400的辨识点402与定位孔404两者之交点当作对位基准410，根据对位基准410的位置计算每个要被设置在印刷电路基板40上的影像感测芯片405的位置，使得所有的影像感测芯片405排成线型。此外，本实施例中，印刷电路板40上的定位孔404呈线型排列，以便于组装。

Claims (14)

1.一种接触式图像传感器之电路板，其上具有供若干个影像感测芯片与设置于一塑料件上之光学透镜对位的结构，其特征在于，该接触式图像传感器之电路板包含：

一印刷电路基板；以及

至少一定位辨识区，设置于该印刷电路基板上，该定位辨识区包含一辨识点及一定位孔，该辨识点用以供该若干个影像感测芯片对准以呈线型排列，该定位孔用以供该塑料件组装于该印刷电路基板时使该塑料件上之光学透镜对准呈线型排列之该若干个影像感测芯片；

其中，该定位辨识区中该辨识点与该定位孔相互接触且两者的边缘相互重叠。

2.根据权利要求1所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该定位辨识区中该辨识点具有一对位基准，其与该若干个影像感测芯片的其中一个边线切齐。

3.根据权利要求2所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该定位辨识区中该辨识点与该定位孔两者的边缘相切。

4.根据权利要求3所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该对位基准位于该辨识点与该定位孔相切处。

5.根据权利要求1所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该定位辨识区中该辨识点具有一对位基准，该若干个影像感测芯片之位置是根据该对位基准计算而得。

6.根据权利要求5所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该对位基准为该辨识点与该定位孔两者相切之切点。

7.根据权利要求5所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该对位基准为该辨识点与该定位孔两者相交之交点。

8.根据权利要求7所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该印刷电路基板上的定位孔呈线型排列。

9.根据权利要求1所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该定位辨识区中该辨识点与该定位孔两者的中心连线与两者边缘之切线垂直。

10.根据权利要求1所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该定位辨识区中该辨识点包含的区域小于该定位孔包含的区域。

11.根据权利要求1所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该定位辨识区中该辨识点为矩形。

12.根据权利要求1所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该定位辨识区中该定位孔为中空的圆孔。

13.根据权利要求1所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该塑料件上之光学透镜的焦点落在该若干个影像感测芯片上。

14.根据权利要求1所述的接触式图像传感器之电路板，其特征在于：该塑料件是锁固于该定位孔。

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