CN201417577Y - Led显示单元和led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED显示单元和一种LED显示屏。所述LED显示单元包括若干个LED、软性印刷电路板、若干个集成电路芯片，所述若干个LED焊接在软性印刷电路板的正面，所述若干个集成电路芯片焊接在软性印刷电路板的背面。所述LED显示屏包括软性面罩、若干个LED显示单元、软性套件、磁布，软性面罩、若干个LED显示单元和软性套件通过磁布进行装配。所述LED显示单元可以弯曲，所述LED显示屏可以拼合成任意弧度的曲面，拼接处过渡自然，显示效果较好。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种LED显示单元和一种LED显示屏。
【背景技术】
LED显示屏是一种以LED为基本发光体的主动可控电发光设备，通过系统的控制处理单元(电脑或单片机系统)，可显示文字、图形、图像等信息。
传统LED显示屏由若干个LED显示单元按“搭积木”方式拼接而成，LED显示单元的构造为：若干个LED+常规印刷电路板(PCB)+若干个集成电路芯片构成。
然而，常规印刷电路板为刚性不可弯曲，导致传统LED显示屏也不能弯曲，从而极大的限制了传统LED显示屏的应用范围。
【实用新型内容】
有鉴于此，有必要针对传统LED显示屏不能弯曲的问题，提供一种可以弯曲的LED显示单元。
一种LED显示单元，包括LED、软性印刷电路板、集成电路芯片，所述LED焊接在软性印刷电路板的正面，所述集成电路芯片焊接在软性印刷电路板的背面。
优选的，所述LED为贴片式LED。
同时还提供一种LED显示屏。
一种LED显示屏，包括软性面罩、LED显示单元、软性套件、磁布，所述软性面罩、LED显示单元和软性套件通过磁布连接，每个LED显示单元包括LED、软性印刷电路板、集成电路芯片，所述LED焊接在软性印刷电路板的正面，所述集成电路芯片焊接在软性印刷电路板的背面。
优选的，所述LED为贴片式LED。
优选的，所述LED显示单元的个数为两个以上，并且所有LED显示单元的软性印刷电路板是一个整体。
上述LED显示单元因为采用的是软性印刷电路板，所以LED显示单元可以弯曲。上述LED显示屏因为采用的是软性面罩、软性印刷电路板、软性套件，所以可以拼合成任意弧度的曲面，拼接处过渡自然，显示效果较好。
【附图说明】
图1是LED显示单元的示意图。
图2是LED显示屏的立体图。
图3是LED显示屏的正面图。
图4是LED显示屏的背面图。
【具体实施方式】
图1是LED显示单元的示意图。LED显示单元100包括若干个LED 11、软性印刷电路板(FPC)12、若干个集成电路芯片13。若干个LED 11按照特定间距焊接在软性印刷电路板12的正面，若干个集成电路芯片13焊接在软性印刷电路板12的背面。LED 11为贴片式LED。因为LED显示单元100采用的是软性印刷电路板，所以LED显示单元100可以弯曲。
图2、图3、图4分别是LED显示屏的立体图、正面图、背面图。LED显示屏200包括软性面罩21、若干个LED显示单元100、软性套件23、磁布(图未示)。磁布是由具有磁性的软性材料制作。软性面罩21、若干个LED显示单元100和软性套件23通过磁布吸附即可完成装配，因此与采用螺丝进行装配的传统LED显示屏相比，本实用新型具有组装方便的优点。
优选的，若干个LED显示单元100的软性印刷电路板12是一个整体，也就是说，若干个LED 11直接焊接在一个软性印刷电路板12上，软性印刷电路板12的背面对应焊接集成电路芯片13。软性面罩21覆盖在若干个LED显示单元100的正面，用于保护各LED 11。
上述LED显示屏200因为采用的是软性面罩21、软性印刷电路板12、软性套件23、磁布，所以可以拼合成任意弧度的曲面，拼接处过渡自然，显示效果较好。上述LED显示屏200可以很好的应用在非平面显示的环境中，极大的拓展了LED显示屏的应用范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1、一种LED显示单元，包括LED和集成电路芯片，其特征在于：还包括软性印刷电路板，所述LED焊接在软性印刷电路板的正面，所述集成电路芯片焊接在软性印刷电路板的背面。
2、根据权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于：所述LED为贴片式LED。
3、一种LED显示屏，其特征在于：包括软性面罩、LED显示单元、软性套件、磁布，所述软性面罩、LED显示单元和软性套件通过磁布连接，每个LED显示单元包括LED、软性印刷电路板、集成电路芯片，所述LED焊接在软性印刷电路板的正面，所述集成电路芯片焊接在软性印刷电路板的背面。
4、根据权利要求3所述的LED显示屏，其特征在于：所述LED为贴片式LED。
5、根据权利要求3所述的LED显示屏，其特征在于：所述LED显示单元的个数为两个以上，并且所有LED显示单元的软性印刷电路板是一个整体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201308809U CN201417577Y (zh) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | Led显示单元和led显示屏 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201308809U CN201417577Y (zh) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | Led显示单元和led显示屏 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201417577Y true CN201417577Y (zh) | 2010-03-03 |
Family
ID=41794002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009201308809U Expired - Fee Related CN201417577Y (zh) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | Led显示单元和led显示屏 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201417577Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10665646B2 (en) | 2017-05-12 | 2020-05-26 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Splicing screen, display device and mobile terminal |
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2009
- 2009-04-20 CN CN2009201308809U patent/CN201417577Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10665646B2 (en) | 2017-05-12 | 2020-05-26 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Splicing screen, display device and mobile terminal |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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Granted publication date: 20100303 Termination date: 20160420 |
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