CN201387723Y - 外接式存储装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种外接式存储装置，包括存储介质与背板。背板包括存储控制单元、电源接口与第一接口。存储控制单元耦接所述存储介质，用以控制所述存储介质的存取。电源接口用以接收工作电源。第一接口用以与所述主板进行连接。藉此，可以有效地提升散热效果与兼容性以及扩大服务器的可扩展性。

Description

外接式存储装置

技术领域

本实用新型是有关于一种外接式存储装置，且特别是有关于一种可提高散热效果与兼容性的外接式存储装置。

背景技术

随着科技的进步，电子装置已与日常生活产生密不可分的关系。随着电子科技的不断演进，具人性化、功能性佳的电子产品亦不断地推陈出新。举例来说，具有携带方便之优点的外接式存储装置即是随着科技的进步而被发展出来。于近年来，由于使用者对于计算机系统的存储容量需求提升，因此外接式存储装置更被广泛使用于扩充计算机系统的存储容量。

一般来说，计算机系统(或服务器)与外接式存储装置之间的数据是会透过配置于主板(Motherboard)上的存储控制芯片来进行存取。由于上述的存储控制芯片必须焊接在主板上，将会占用主板相当大的空间。另外，由于控制外接式存储装置的数据存取的存储控制芯片配置于主板上，将使得存储控制芯片与外接式存储装置的兼容性相对来说也比较差。此外，当存储控制芯片在运作时，由于主板上并未在存储控芯片的附近配置独立的风扇，亦会不利于存储控制芯片的散热。

实用新型内容

本实用新型提供一种外接式存储装置，藉此可以提高散热效果，还可以提高兼容性，从而满足使用者的扩展需求。

本实用新型提出一种外接式存储装置，包括存储介质与背板。背板包括存储控制单元、电源接口与一第一接口。存储控制单元耦接所述存储介质，用以控制所述存储介质的存取。电源接口用以接收工作电源。第一接口用以与所述主板进行连接。

在本实用新型一实施例中，所述的外接式存储装置进一步包括风扇。所述风扇对所述存储介质与所述存储控制单元进行散热。

在本实用新型一实施例中，所述存储控制单元包括控制芯片、第一存储单元与第二存储单元。第一存储单元耦接所述控制芯片，用以存储所述控制芯片的固件。第二存储单元耦接所述控制芯片，用以存储暂存数据。

在本实用新型一实施例中，所述第一存储单元为快闪只读存储器。

在本实用新型一实施例中，所述第二存储单元为随机存取内存。

在本实用新型一实施例中，所述控制芯片为串行连接小计算机系统接口(Serial Attached SCSI，SAS)接口控制芯片，该设计可以应用到以后新的存储解决方法中。

在本实用新型一实施例中，所述存储控制单元与所述存储介质是透过串行连接小计算机系统接口(Serial Attached SCSI，SAS)接口进行连接。

在本实用新型一实施例中，所述第一接口为数据传输接口。

在本实用新型一实施例中，所述主板包括中央处理器、芯片组与第二接口。芯片组耦接中央处理器。第二接口耦接所述芯片组与所述第一接口，用以传输所述芯片组与所述存储控制单元之间的数据。

在本实用新型一实施例中，所述第一接口与所述第二接口是透过外围装置连接快递(Peripheral Component Interconnection Express，PCIE)总线进行连接。

本实用新型将由控制芯片、第一存储单元与第二存储单元所组成的存储控制单元配置于外接式储存装置的背板上，如此可以提高外接式存储装置的存储介质与存储控制单元的兼容性。另外，由于主板无须配置存储控制单元，因此，可以减少主板的占用面积，并提升主板的利用率。此外，本实用新型于存储介质与背板的附近配置独立的风扇，还可以提升外接式存储装置的散热效果。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1绘示为本实用新型一实施例的计算机系统的示意图。

具体实施方式

图1绘示为本实用新型一实施例的计算机系统的示意图。请参照图1，计算机系统100包括本实用新型所提供的外接式存储装置110与主板160。外接式存储装置110包括存储介质120、背板130、风扇140与存储盒(未绘示)。在本实施例中，存储介质120可以是硬盘(Hard Disk)且会存放于存储盒中。

背板130包括存储控制单元131、电源接口132与第一接口133。电源接口132接收工作电源，以供应外接式存储装置110运作所需的电源。而第一接口133用来与主板160进行连接。在本实施例中，第一接口133为数据传输接口，以便于传输主板160与外接式存储装置110之间的数据。

存储控制单元131包括有控制芯片151、第一存储单元152与第二存储单元153。其中，控制芯片1 51用来控制存储介质120的存取，亦即当计算机系统100预写入数据到存储介质120或是读取存储介质120的数据，都是需要透过控制芯片151进行。第一存储单元152耦接控制芯片151，用以控制芯片151的固件(Firmware)。第二存储单元153耦接控制芯片151，用以存储暂存数据。

在本实施例中，控制芯片151可以为串行连接小计算机系统接口(SerialAttached SCSI，SAS)控制芯片，第一存储单元152可以为一快闪只读存储器(FlashROM)，而第二存储单元153可以为随机存取内存(Random Access Memory，RAM)。另外，存储控制单元131与存储介质120是透过串行连接小计算机系统接口(SerialAttached SCSI，SAS)接口进行连接，以便于存储控制单元131可以对存储介质120中的数据进行存取。

由于存储介质120与存储控制单元131运作时会产生热量，因此，本实施例的外接式存储装置110可以将风扇140配置于存储介质120与背板130的附近，用以对存储介质120与存储控制单元131进行散热，如此将可以提高外接式存储装置110的散热效果。

接着，主板160包括中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)161、芯片组(Chipset)162与第二接口163。芯片组162耦接中央处理器161，且包括相互耦接的北桥芯片(未绘示)与南桥芯片(未绘示)。第二接口163耦接芯片组162与第一接口133，用以传输芯片组162与存储控制单元131之间的数据，以便于计算机系统110可以存取外接式存储装置110的存储介质120中的数据。在本实施中，第一接口133与第二接口163是透过外围装置连接快递(Peripheral ComponentInterconnection Express，PCIE)总线进行连接。另外，由于主板160无需配置存储控制单元131，并且主板160只需透过第二接口163进行数据传输，如此一来，可以减少主板160的占用面积，还可以提高主板的160利用率。

综上所述，本实用新型将由控制芯片、第一存储单元与第二存储单元所组成的存储控制单元配置于外接式储存装置的背板上，如此可以提高外接式存储装置的存储介质与存储控制单元的兼容性。另外，由于主板无须配置存储控制单元，因此，可以减少主板的占用面积，并提升主板的利用率。此外，本实用新型于存储介质与背板的附近配置独立的风扇，还可以增加外接式存储装置的散热效果。

虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种外接式存储装置，其特征在于，其包括：

一存储介质；以及

一背板，包括：

一存储控制单元，耦接所述存储介质，用以控制所述存储介质的存取；

一电源接口，用以接收一工作电源；以及

一第一接口，用以与一主板进行连接。

2.如权利要求1所述的外接式存储装置，其特征在于，其进一步包括：

一风扇，用以对所述存储介质与所述存储控制单元进行散热。

3.如权利要求1所述的外接式存储装置，其特征在于，其中所述存储控制单元包括：

一控制芯片；

一第一存储单元，耦接所述控制芯片，用以存储所述控制芯片的固件；以及

一第二存储单元，耦接所述控制芯片，用以存储一暂存数据。

4.如权利要求3所述的外接式存储装置，其特征在于，其中所述第一存储单元为一快闪只读存储器。

5.如权利要求3所述的外接式存储装置，其特征在于，其中所述第二存储单元为一随机存取内存。

6.如权利要求3所述的外接式存储装置，其特征在于，其中所述控制芯片为一串行连接小计算机系统接口控制芯片。

7.如权利要求1所述的外接式存储装置，其特征在于，其中所述存储控制单元与所述存储介质是透过一串行连接小计算机系统接口接口进行连接。

8.如权利要求1所述的外接式存储装置，其特征在于，其中所述第一接口为数据传输接口。

9.如权利要求1所述的外接式存储装置，其特征在于，其中所述主板包括：

一中央处理器；

一芯片组，耦接所述中央处理单元；以及

一第二接口，耦接所述芯片组与所述第一接口，用以传输所述芯片组与所述存储控制单元之间的数据。

10.如权利要求9所述的外接式存储装置，其特征在于，其中所述第一接口与所述第二接口是透过一外围装置连接快递总线进行连接。

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