CN201369047Y - 一种处理器结构装置 - Google Patents

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CN201369047Y CNU2009200243633U CN200920024363U CN201369047Y CN 201369047 Y CN201369047 Y CN 201369047Y CN U2009200243633 U CNU2009200243633 U CN U2009200243633U CN 200920024363 U CN200920024363 U CN 200920024363U CN 201369047 Y CN201369047 Y CN 201369047Y
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李文方
尹宏伟
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Abstract

本实用新型公开了一种处理器结构装置，属于计算机计算处理系统，其结构包括PCB处理模块，PCB处理模块包括主板和副板，主板和副板采用连接器连接，主板为计算板，计算板上包括处理器、内存模块和节点控制器，内存模块位于处理器后方；副板为IO板，IO板包括IOC芯片和外接接口。本实用新型的一种处理器结构装置，通过主板和副板的结构解决尺寸较大PCB处理模块开发过程中打板周期长，调试复杂，备料成本高的问题，具有易维护、可以热插拔、散热效果好等特点。

Description

一种处理器结构装置
技术领域
本实用新型涉及一种计算机计算处理系统，具体地说是一种处理器结构装置。
背景技术
在多路服务器领域里面，功能性可靠性是至关重要的，现在的CPU功率越来越高，但PCB空间是有限的，在有限的空间里面达到较大的功率，实现更多的功能和达到较好的散热效果，这就使得元器件需要布置密集，优化各元器件结构布局，便于连接布线和散热设计。另外，加工工艺及成本问题也需提上日程。多路高端服务器是一种高可靠的设备，结构必须做到易维护，可以热插拔，防尘，防潮。
实用新型内容
本实用新型的技术任务是针对以上不足之处，提供一种易维护、可以热插拔、散热效果好的一种处理器结构装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括PCB处理模块，PCB处理模块包括主板和副板，主板和副板采用连接器连接，主板为计算板，计算板上包括处理器、内存模块和节点控制器，内存模块位于处理器后方；副板为IO板，IO板包括IOC芯片和外接接口。
计算板上包括4颗4核Tukwila处理器、8块内存模块、2颗节点控制器NC(Node Controller)芯片。
8块内存模块为40条DDR3内存，内存模块采用转接卡转接，8块内存模块位于4颗处理器后方，采用卡扣的形式固定。
IO板上的外接接口包括USB接口、COM接口、LAN接口、PCI_E接口。
本实用新型的一种处理器结构装置和现有技术相比，具有以下优点：
1、一个PCB处理模块分割成主板和副板两块板即计算板和IO板，缩小PCB尺寸，解决打板周期长，调试复杂，备料成本高的问题。
2、计算板上处理器和内存模块放置密集，转接卡连接内存模块，有限的空间支持更多的内存，优化元器件位置结构布局，便于连接布线和散热设计。
3、每个计算板上并排安装4个处理器及散热片，后面有8块内存模块形成良好的散热风道，采用上下通风方式，达到较好的散热效果。
4、主板和副板构成一个节点，计算处理子系统(处理器阵列)共包含8个节点，PCB处理模块直接插接到系统背板上，支持热插拔功能。当PCB处理模块内部的处理器、内存模块或节点控制器发生故障时，系统会将故障部件进行隔离，此时维修人员可以移除PCB处理模块，维修后重新安装到系统中，在不影响系统应用运行的前提下实现计算处理子系统(处理器阵列)的高可维护性。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
附图1为一种处理器结构装置的结构示意图；
附图2为附图1计算板的结构示意图；
附图3为附图2内存模块的结构示意图；
附图4为计算处理子系统的结构示意图。
图中：1、计算板，2、IO板，3、处理器，4、内存模块，5、节点控制器。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
本实用新型的一种处理器结构装置，其结构包括PCB处理模块，PCB处理模块包括主板和副板，主板和副板采用连接器连接，主板为计算板1，计算板1上包括处理器3、内存模块4和节点控制器5，内存模块4位于处理器3后方；副板为IO板2，IO板2包括IOC芯片和外接接口。
计算板1上包括4颗4核Tukwila处理器3、8块内存模块4、2颗节点控制器5NC(Node Controller)芯片。
8块内存模块4为40条DDR3内存，内存模块4采用转接卡转接，8块内存模块4位于4颗处理器3后方，采用卡扣的形式固定在机箱支架上，上下通风方式，达到良好的散热效果。
IO板2上的外接接口包括USB接口、COM接口、LAN接口、PCI_E接口。
主板和副板构成一个节点，计算处理子系统(处理器阵列)共包含8个节点，PCB处理模块直接插接到系统背板上，支持热插拔功能。
本实用新型的一种处理器结构装置其加工制作非常简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。

Claims (4)

1、一种处理器结构装置，包括PCB处理模块，其特征在于PCB处理模块包括主板和副板，主板和副板采用连接器连接，主板为计算板，计算板上包括处理器、内存模块和节点控制器，内存模块位于处理器后方；副板为IO板，IO板包括IOC芯片和外接接口。
2、根据权利要求1所述的一种处理器结构装置，其特征在于计算板上包括4颗4核Tukwila处理器、8块内存模块、2颗节点控制器NC(Node Controller)芯片。
3、根据权利要求1或2所述的一种处理器结构装置，其特征在于8块内存模块为40条DDR3内存，内存模块采用转接卡转接，8块内存模块位于4颗处理器后方，采用卡扣的形式固定。
4、根据权利要求1所述的一种处理器结构装置，其特征在于IO板上的外接接口包括USB接口、COM接口、LAN接口、PCI_E接口。
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CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

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