CN201369047Y - 一种处理器结构装置 - Google Patents

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CN201369047Y CNU2009200243633U CN200920024363U CN201369047Y CN 201369047 Y CN201369047 Y CN 201369047Y CN U2009200243633 U CNU2009200243633 U CN U2009200243633U CN 200920024363 U CN200920024363 U CN 200920024363U CN 201369047 Y CN201369047 Y CN 201369047Y
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李文方
尹宏伟
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Abstract

本实用新型公开了一种处理器结构装置,属于计算机计算处理系统,其结构包括PCB处理模块,PCB处理模块包括主板和副板,主板和副板采用连接器连接,主板为计算板,计算板上包括处理器、内存模块和节点控制器,内存模块位于处理器后方;副板为IO板,IO板包括IOC芯片和外接接口。本实用新型的一种处理器结构装置,通过主板和副板的结构解决尺寸较大PCB处理模块开发过程中打板周期长,调试复杂,备料成本高的问题,具有易维护、可以热插拔、散热效果好等特点。

Description

一种处理器结构装置
技术领域
本实用新型涉及一种计算机计算处理系统,具体地说是一种处理器结构装置。
背景技术
在多路服务器领域里面,功能性可靠性是至关重要的,现在的CPU功率越来越高,但PCB空间是有限的,在有限的空间里面达到较大的功率,实现更多的功能和达到较好的散热效果,这就使得元器件需要布置密集,优化各元器件结构布局,便于连接布线和散热设计。另外,加工工艺及成本问题也需提上日程。多路高端服务器是一种高可靠的设备,结构必须做到易维护,可以热插拔,防尘,防潮。
实用新型内容
本实用新型的技术任务是针对以上不足之处,提供一种易维护、可以热插拔、散热效果好的一种处理器结构装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:包括PCB处理模块,PCB处理模块包括主板和副板,主板和副板采用连接器连接,主板为计算板,计算板上包括处理器、内存模块和节点控制器,内存模块位于处理器后方;副板为IO板,IO板包括IOC芯片和外接接口。
计算板上包括4颗4核Tukwila处理器、8块内存模块、2颗节点控制器NC(Node Controller)芯片。
8块内存模块为40条DDR3内存,内存模块采用转接卡转接,8块内存模块位于4颗处理器后方,采用卡扣的形式固定。
IO板上的外接接口包括USB接口、COM接口、LAN接口、PCI_E接口。
本实用新型的一种处理器结构装置和现有技术相比,具有以下优点:
1、一个PCB处理模块分割成主板和副板两块板即计算板和IO板,缩小PCB尺寸,解决打板周期长,调试复杂,备料成本高的问题。
2、计算板上处理器和内存模块放置密集,转接卡连接内存模块,有限的空间支持更多的内存,优化元器件位置结构布局,便于连接布线和散热设计。
3、每个计算板上并排安装4个处理器及散热片,后面有8块内存模块形成良好的散热风道,采用上下通风方式,达到较好的散热效果。
4、主板和副板构成一个节点,计算处理子系统(处理器阵列)共包含8个节点,PCB处理模块直接插接到系统背板上,支持热插拔功能。当PCB处理模块内部的处理器、内存模块或节点控制器发生故障时,系统会将故障部件进行隔离,此时维修人员可以移除PCB处理模块,维修后重新安装到系统中,在不影响系统应用运行的前提下实现计算处理子系统(处理器阵列)的高可维护性。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
附图1为一种处理器结构装置的结构示意图;
附图2为附图1计算板的结构示意图;
附图3为附图2内存模块的结构示意图;
附图4为计算处理子系统的结构示意图。
图中:1、计算板,2、IO板,3、处理器,4、内存模块,5、节点控制器。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
本实用新型的一种处理器结构装置,其结构包括PCB处理模块,PCB处理模块包括主板和副板,主板和副板采用连接器连接,主板为计算板1,计算板1上包括处理器3、内存模块4和节点控制器5,内存模块4位于处理器3后方;副板为IO板2,IO板2包括IOC芯片和外接接口。
计算板1上包括4颗4核Tukwila处理器3、8块内存模块4、2颗节点控制器5NC(Node Controller)芯片。
8块内存模块4为40条DDR3内存,内存模块4采用转接卡转接,8块内存模块4位于4颗处理器3后方,采用卡扣的形式固定在机箱支架上,上下通风方式,达到良好的散热效果。
IO板2上的外接接口包括USB接口、COM接口、LAN接口、PCI_E接口。
主板和副板构成一个节点,计算处理子系统(处理器阵列)共包含8个节点,PCB处理模块直接插接到系统背板上,支持热插拔功能。
本实用新型的一种处理器结构装置其加工制作非常简单方便,按说明书附图所示加工制作即可。
除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。

Claims (4)

1、一种处理器结构装置,包括PCB处理模块,其特征在于PCB处理模块包括主板和副板,主板和副板采用连接器连接,主板为计算板,计算板上包括处理器、内存模块和节点控制器,内存模块位于处理器后方;副板为IO板,IO板包括IOC芯片和外接接口。
2、根据权利要求1所述的一种处理器结构装置,其特征在于计算板上包括4颗4核Tukwila处理器、8块内存模块、2颗节点控制器NC(Node Controller)芯片。
3、根据权利要求1或2所述的一种处理器结构装置,其特征在于8块内存模块为40条DDR3内存,内存模块采用转接卡转接,8块内存模块位于4颗处理器后方,采用卡扣的形式固定。
4、根据权利要求1所述的一种处理器结构装置,其特征在于IO板上的外接接口包括USB接口、COM接口、LAN接口、PCI_E接口。
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