CN201356436Y - 一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构,包括一陶瓷壶体,一密封固接于陶瓷壶体下底面的可适用于电磁加热的导磁金属层,导磁金属层与壶体中的水液接触进行热传导,其特征在于所述陶瓷壶体的下底面的边缘向壶中心方向弯折而形成一粘接环口,所述导磁金属层的边缘向上沿中心方向弯折形成与所述粘接环口的形状相匹配的粘接环边,所述粘接环口与粘接环边通过粘合层而密封固接。结构简单,热效高且耐用环保。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种可适用于电磁加热的陶瓷壶,具体来说是一种针对可适用于电磁加热的陶瓷壶底面的改良结构。
背景技术
时下,陶瓷加热器具由于环保而得以大量推广应用,随着人们生活水平的不断提高,电磁加热器具也逐渐为消费者所喜爱,但传统的陶瓷器皿却不适合电磁加热器具的使用,对此,现有技术中有采用对陶瓷底部进行改良几种办法,主要有:一是在陶瓷底部中夹设有导磁金属体并籍此发热导热;但导性差且工艺复杂。二是在陶瓷底部印刷导磁金属膜层,工艺简单但导热性差,且由于热传导不均而易爆裂。因此,尚有必要对现有这些技术方案进行改进创新以整合这两种资源,迎合环保家电理念。
发明内容
在此,本实用新型要公开一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面的改良结构,结构简单,热效高且耐用环保。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案包括:
一陶瓷壶体,一密封固接于陶瓷壶体下底面的可适用于电磁加热的导磁金属层,导磁金属层与壶体中的水液接触进行热传导,其特征在于所述陶瓷壶体的下底面的边缘向壶中心方向弯折而形成一粘接环口,所述导磁金属层的边缘向上沿中心方向弯折形成与所述粘接环口的形状相匹配的粘接环边,所述粘接环口与粘接环边通过粘合层而密封固接。
所述粘接环边与水平底面的夹角为30-50度间的任一数值。
所述粘接环边与水平底面的夹角为45度。
所述导磁金属层的中心设有加肋圈。
所述陶瓷壶体的下底面呈搂空状。
所述陶瓷壶体的下底面呈筛网状。
与现有技术相比,本实用新型的导磁金属层的边缘向上沿中心方向弯折形成与所述粘接环口的形状相匹配的粘接环边,所述粘接环口与粘接环边通过粘合层而密封固接,具有如下优点:
1、制造工艺简单,导磁金属层与陶瓷壶体固接后密封性好,具有很高的实用性。
2、导磁金属层的边缘向上沿中心方向弯折形成与所述粘接环口的形状相匹配的粘接环边,在加热使用时受底面的屏蔽作用,其自身因没有与磁涡流切割而不产热,所以温度不会很高,从而能确保密封粘合层的稳定不变性,提高密封性。
附图说明
图1是本实用新型的实施例示意图;
图2是本实用新型的另一实施例示意图。
具体实施方式
实施例一:如图1所示,本实用新型包括一陶瓷壶体1,一盖合于壶体1上的陶瓷盖体2,一密封固接于陶瓷壶体1下底面的可适用于电磁加热的导磁金属层3,导磁金属层3与壶体1中的水液接触进行热传导。陶瓷壶体1的下底面的边缘向壶中心方向弯折而形成一粘接环口4,所述导磁金属层3的边缘向上沿中心方向弯折形成与所述粘接环口4的形状相匹配的粘接环边5,所述粘接环口4与粘接环边5通过粘合层6而密封固接。所述陶瓷壶体的下底面设有通孔7而呈筛网状。这样,当导磁金属层3与电磁加热器具的磁涡流进行切割而产热时,由于壶体1的底面是设有通孔7的筛网状,热量会直接传导给壶里的水液,热效高。
在本实用新型中,由于粘合层6是一种环保卫生的粘合剂,温度太高会容易变性而影响密封度,所以在本实施例中,所述粘接环边5与水平底面的夹角为30-50度间的任一数值。显然最好是所述粘接环边与水平底面的夹角为45度。这样,底下的电磁涡流受金属层3的屏蔽就不会与粘接环边5产生切割作用,也即粘接环边5自身不产热,所产生的温度只是水液和底面传导所致,故温度也就不太高,有利于保证粘合层6的稳定性,也即是能确保导磁金属层3与壶体1间的密封固接。
而为了进一步加强导磁金属层3的承载强度,优选的方案是在导磁金属层3的中心设置加肋圈8。
实施例二:如图2所示,在实施例一的实施方案基础上将陶瓷壶体1的下底面搂空而形成一空洞9,使用时水液在煮沸时的流动性就畅通,热效也将相应地提高。
Claims (6)
1、一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构,包括一陶瓷壶体,一密封固接于陶瓷壶体下底面的可适用于电磁加热的导磁金属层,导磁金属层与壶体中的水液接触进行热传导,其特征在于所述陶瓷壶体的下底面的边缘向壶中心方向弯折而形成一粘接环口,所述导磁金属层的边缘向上沿中心方向弯折形成与所述粘接环口的形状相匹配的粘接环边,所述粘接环口与粘接环边通过粘合层而密封固接。
2、根据权利要求1所述的一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构,其特征在于所述粘接环边与水平底面的夹角为30-50度间的任一数值。
3、根据权利要求2所述的一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构,其特征在于所述粘接环边与水平底面的夹角为45度。
4、根据权利要求1所述的一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构,其特征在于所述导磁金属层的中心设有加肋圈。
5、根据权利要求1所述的一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构,其特征在于所述陶瓷壶体的下底面呈搂空状。
6、根据权利要求1所述的一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构,其特征在于所述陶瓷壶体的下底面呈筛网状。
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CNU2009200516607U CN201356436Y (zh) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构 |
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2009
- 2009-02-25 CN CNU2009200516607U patent/CN201356436Y/zh not_active Expired - Lifetime
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CN101779920B (zh) * | 2010-04-02 | 2012-11-07 | 南京航空航天大学 | 陶瓷电磁壶 |
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