CN201336421Y - 导电端子 - Google Patents
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Abstract
一种导电端子，包括焊接部、弹性部以及接触部，弹性部连接焊接部与接触部，弹性部自焊接部延伸，接触部自弹性部延伸，其中，弹性部包括上弹性部与下弹性部，下弹性部与焊接部临近，下弹性部的外侧面上开设有至少一个凹槽，该凹槽的开设方向与弹性部的延伸方向垂直。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种导电端子，尤其指一种具有弹性部的导电端子。
【背景技术】
导电端子一般具有接触部、弹性部以及焊接部，弹性部连接接触部与焊接部，焊接部上会刷上锡膏后与相应元件焊接，焊接时，锡膏受热融化后会出现爬锡现象而使锡膏爬到弹性部，锡膏爬到弹性部后使弹性部厚度增加，从而会使弹性部的弹性变形量降低。导电端子在使用过程中会因弹性部的弹性变形量降低而使弹性部弹性不足，从而造成接触部与相应构件的接触不良，同时弹性部的弹性变形量降低降低也会因弹性部的刚性变形而降低导电端子的使用寿命。
因此，有必要设计一种新型导电端子以解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种导电端子，其能防止导电端子在焊接过程中的爬锡现象。
本实用新型的目的是这样实现的：一种导电端子，包括焊接部、弹性部以及接触部，弹性部连接焊接部与接触部，弹性部自焊接部延伸，接触部自弹性部延伸，其中，弹性部包括上弹性部与下弹性部，下弹性部与焊接部临近，下弹性部的外侧面上开设有至少一个凹槽，该凹槽的开设方向与弹性部的延伸方向垂直。
与现有技术比较，本实用新型具有以下优点：在导电端子的弹性部上开设有凹槽，可以防止焊接部上的锡膏爬升过高。
【附图说明】
图1是本实用新型导电端子的立体图；
图2是图1所示导电端子另一方向的示意图。
【具体实施方式】
请同时参阅图1至图2所示，本实用新型导电端子100包括焊接部1、弹性部2以及接触部3。
焊接部1设置有焊接面11，焊接面11在焊接时会涂上锡膏，涂有锡膏的焊接面11在锡膏受热融化后与其他元件焊接，达成电性连接。
弹性部2自焊接部1弯折延伸形成，弹性部2为平躺U型结构，具有下弹性部21与上弹性部22，下弹性部21与上述焊接部1相连接，且在下弹性部21上设置有至少一个凹槽210，该凹槽210的开设方向与弹性部2的延伸方向垂直，凹槽210设置于弹性部2的外侧面，即凹槽210与焊接面11位于导电端子100的同侧面。上弹性部22自下弹性部21延伸形成，位于下弹性部21的上方。
接触部3自上弹性部22延伸形成，包括有延展臂31与触点32。触点32与其他元件抵接后达成电性连接。
焊接时，涂于焊接面11上的锡膏会受热融化呈液态状，液态状锡膏在沿着下弹性部21向上爬升时会碰到开设于下弹性部21的凹槽210，凹槽210增加下弹性部21的外侧面的表面积，增加外侧面的表面积会延长锡膏的爬升路径与面积，同时，凹槽210会将爬升的多余锡膏收集起来，从而防止锡膏继续爬升。
请参阅图2所示，下弹性部21上开设的凹槽210横贯导电端子100，该凹槽210破坏下弹性部21的表面张力结构，使下弹性部21容易沿展臂31的偏转方向偏转。未开设凹槽210时，触点32与其他元件触碰受压后与延展臂31一起向下偏转，同时，弹性部2发生弹性形变。在弹性部2发生弹性变形的过程中，与呈固定状态下的焊接部1相邻近的下弹性部21的所受力臂大于上弹性部22，故，在变形过程中，上弹性部22的弹性变形大于下弹性部21的弹性变形。在使用过程中，上弹性部21因弹性变形较大而容易疲劳受损，使导电端子100的触点32因弹性部2的弹性变形不足而与其他元件接触不良，从而降低导电端子100的使用寿命。而开设凹槽210后，下弹性部21受力后容易产生变形，这样，导电端子100在弹性变形中上弹性部22与下弹性部21弹性变形接近，这样就可以避免导电端子100在弹性变形中，上弹性部22不会因变形较大而疲劳受损。
Claims (5)
1.一种导电端子，包括焊接部、弹性部以及接触部，弹性部连接焊接部与接触部，弹性部自焊接部延伸，接触部自弹性部延伸，其特征在于：弹性部包括上弹性部与下弹性部，下弹性部与焊接部临近，下弹性部的外侧面上开设有至少一个凹槽，该凹槽的开设方向与弹性部的延伸方向垂直。
2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述弹性部呈平躺型U型结构，下弹性部与焊接部连接，上弹性部与接触部连接。
3.如权利要求2所述的导电端子，其特征在于：所述焊接部包括用于涂锡膏的焊接面，焊接面处于导电端子的外侧面，上述凹槽与焊接面均处于导电端子的外侧面。
4.如权利要求3所述的导电端子，其特征在于：所述凹槽横贯导电端子的弹性部，以使导电端子的接触部容易沿垂直凹槽开设方向的方向偏转。
5.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于：所述接触部包括触点与展臂。
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| CNU2008202178865U CN201336421Y (zh) | 2008-11-13 | 2008-11-13 | 导电端子 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CNU2008202178865U CN201336421Y (zh) | 2008-11-13 | 2008-11-13 | 导电端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201336421Y true CN201336421Y (zh) | 2009-10-28 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103117468A (zh) * | 2011-11-16 | 2013-05-22 | 大一Tnc株式会社 | 端子连接装置 |
| CN103165991A (zh) * | 2011-12-16 | 2013-06-19 | 三星电子株式会社 | 接地装置及具有该接地装置的便携式终端 |
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2008
- 2008-11-13 CN CNU2008202178865U patent/CN201336421Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN103165991B (zh) * | 2011-12-16 | 2017-03-01 | 三星电子株式会社 | 接地装置及具有该接地装置的便携式终端 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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