CN201222265Y - 改良式sim卡结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型是有关于一种改良式SIM卡结构,其包括有:一载板,其略于中央处是设有至少二平行的第一折断线,各第一折断线是分别连接有多数等距设置且分别往载板一侧延伸的第二折断线,使各第一及第二折断线分别定义出多数卡片本体,而各卡片本体上是分别设有一容置部;以及多数芯片,是分别设置于上述各卡片本体的容置部中。藉此,可利用第一及第二折断线在一载板上同时设有多数卡片本体,除可让使用者易于取下使用之外,更可避免卡片本体的制作材料浪费,而达到节省成本及减少存放空间的功效。

Description

改良式SIM卡结构
技术领域
本实用新型涉及一种SIM卡结构,特别是涉及一种可利用第一及第二折断线在一载板上同时设有多数卡片本体,除可让使用者易于取下使用之外,更可避免卡片本体的制作材料浪费,而达到节省成本及减少存放空间的功效的改良式SIM卡结构。
背景技术
一般现有习用的SIM卡结构(如图1所示),其是由一卡片本体3、及一配合延伸部41与折断线42设置于卡片本体3上的SIM卡4组成。藉此,可施力于SIM卡4上,使SIM卡4与延伸部41及折断线42分离,而将卡片本体3上的SIM卡4取下使用。
但由于该卡片本体3上仅设置一SIM卡4,因此,若是SIM卡4取下使用时,则会造成卡片本体3在制作时的材料浪费,造成制作成本的增加;再者当各卡片本体3欲进行层叠存放时(如图2所示),更会因为每一卡片本体3上仅具有一SIM卡4,因此,必须要以较多的存放空间才能进行相关的存放动作。
由此可见,上述现有的SIM卡结构在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的改良式SIM卡结构,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的SIM卡结构存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的改良式SIM卡结构,能够改进一般现有的SIM卡结构,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的SIM卡结构存在的缺陷,而提供一种新型的改良式SIM卡结构,所要解决的技术问题是使其可利用第一及第二折断线在一载板上同时设有多数卡片本体,除可让使用者易于取下使用之外,更可避免卡片本体的制作材料浪费,而达到节省成本及减少存放空间的功效,非常适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种改良式SIM卡结构,其包括有:一载板,其略于中央处是设有至少二平行的第一折断线,各第一折断线是分别连接有多数等距设置且分别往载板一侧延伸的第二折断线,使各第一及第二折断线分别定义出多数卡片本体,而各卡片本体上是分别设有一容置部;以及多数芯片,是分别设置于上述各卡片本体的容置部中。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知,为了达到上述目的,本实用新型提供了一种改良式SIM卡结构,包含一略于中央处设有至少二平行第一折断线的载板,各第一折断线是分别连接有多数等距设置且分别往载板一侧延伸的第二折断线,使各第一及第二折断线分别定义出多数卡片本体,而各卡片本体上是分别设有一容置部;以及多数分别设置于各容置部中的芯片,使各卡片本体配合芯片而构成一SIM卡。
借由上述技术方案,本实用新型改良式SIM卡结构至少具有下列优点及有益效果:本实用新型可以有效的改善现有习用SIM卡结构存在的种种缺点,可以利用第一及第二折断线在一载板上同时设有多数卡片本体,除可让使用者易于取下使用之外,更可避免卡片本体的制作材料浪费,而达到节省成本及减少存放空间的功效,进而使本实用新型具有技术更进步、更实用、更符合使用者所需的功效。
综上所述,本实用新型一种改良式SIM卡结构,包含一略于中央处设有至少二平行第一折断线的载板,各第一折断线是分别连接有多数等距设置且分别往载板一侧延伸的第二折断线,使各第一及第二折断线分别定义出多数卡片本体,而各卡片本体上是分别设有一容置部;以及多数分别设置于各容置部中的芯片,使各卡片本体配合芯片而构成一SIM卡。藉此,可利用第一及第二折断线在一载板上同时设有多数卡片本体,除可让使用者易于取下使用之外,更可避免卡片本体的制作材料浪费,而达到节省成本及减少存放空间的功效。
本实用新型具有上述优点及实用价值,其不论在产品结构或功能上皆有较大改进,在技术上有显著的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的SIM卡结构具有增进的突出功效,从而更加适于实用,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是现有习用的SIM卡结构的外观立体示意图。
图2是现有习用的SIM卡结构的存放状态示意图。
图3是本实用新型改良式SIM卡结构第一实施例的分解立体示意图。
图4是本实用新型改良式SIM卡结构第一实施例的外观立体示意图。
图5是本实用新型改良式SIM卡结构第一实施例的存放状态示意图。
图6是本实用新型改良式SIM卡结构第一实施例的使用状态示意图。
图7是本实用新型改良式SIM卡结构第二实施例的外观立体示意图。
图8是本实用新型改良式SIM卡结构第三实施例的外观立体示意图。
1:载板           1a:载板
1b:载板          11:第一折断线
11a:第一折断线   12:第二折断线
13:卡片本体      13b:卡片本体
131:容置部       2:芯片
3:卡片本体       4:SIM卡
41:延伸部        42:折断线
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的改良式SIM卡结构其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效,在以下配合参阅图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明,当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解,然而所附图式仅是提供参考与说明之用,并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图3及图4所示,分别为本实用新型改良式SIM卡结构第一实施例的分解立体示意图及本实用新型改良式SIM卡结构第一实施例的外观立体示意图。本实用新型较佳实施例改良式SIM卡结构,其至少是由一载板1以及多数芯片2所构成。
上述的载板1,其略于中央处设有至少二平行的第一折断线11,各第一折断线11上分别连接有多数等距设置且分别往载板1一侧延伸的第二折断线12,使各第一及第二折断线11、12分别定义出多数卡片本体13,而各卡片本体13上分别设有一容置部131。
上述的芯片2,分别设置于上述各卡片本体13的容置部131中,使各卡片本体13配合芯片2而构成一SIM卡。
如此,藉由上述的结构构成一全新的改良式SIM卡结构。
请参阅图5及图6所示,分别为本实用新型改良式SIM卡结构第一实施例的存放状态示意图及本实用新型改良式SIM卡结构第一实施例的使用状态示意图。当本实用新型进行存放时,可将多数载板1加以层叠,而由于每一载板1上皆具有多数设有芯片2的卡片本体13,因此,当本实用新型以层叠方式进行存放时,可存放较现有习用多数倍的量,达到减少存放空间的功效;
而当本实用新型在运用时,可分别握持载板1与所需的卡片本体13,并由相同或相反的方向进行施力,使载板1与卡片本体13之间利用第一及第二折断线11、12加以分离,之后即可将设有芯片2的卡片本体13(即SIM卡)直接进行使用,而未拆离于载板1上的卡片本体13则可进行存放。
请参阅图7及图8所示,分别为本实用新型改良式SIM卡结构第二实施例的外观立体示意图及本实用新型改良式SIM卡结构第三实施例的外观立体示意图。本实用新型除上述第一实施例所提构造之外,亦可将二平行的第一折断线11a以错位的方式设置于载板1a上,或是以适当的长度在载板1b上设置二组相互对应的第一折断线11b,使该载板1b的二端分别形成具有多数卡片本体13b的区域;藉以使本实用新型能更符合实际使用的所需。
综上所述,本实用新型改良式SIM卡结构可有效改善现有习用的种种缺点,可利用第一及第二折断线在一载板上同时设有多数卡片本体,除可让使用者易于取下使用之外,更可避免卡片本体的制作材料浪费,而达到节省成本及减少存放空间的功效,进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者的所需。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (1)

1、一种改良式SIM卡结构,其特征在于其包括有:
一载板,其在中央处是设有至少二平行的第一折断线,各第一折断线是分别连接有多数等距设置且分别往载板一侧延伸的第二折断线,使各第一及第二折断线分别定义出多数卡片本体,而各卡片本体上是分别设有一容置部;以及
多数芯片,是分别设置于上述各卡片本体的容置部中。
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