CN201215591Y - 光纤与波导元件的有源对准及固定装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于聚焦光纤与波导元件有源对准及固定的装置，包括激光器、光纤传送器、光纤传送固定器、第一调节架、样品托盘、样品架、样品传送片、样品传送固定器、第二调节架以及成像放大系统，所述聚焦光纤固定在所述光纤传送器上，且所述光纤传送器通过所述光纤传送固定器安装在第一调节架上，所述样品传送片通过所述样品传送固定器安装在所述第二调节架上，所述样品架设置在所述第一调节架与第二调节架之间，所述样品托盘可拆卸性地安装在所述样品架上，所述成像放大系统设置在所述样品托盘上方，且可以进行定量移动；本实用新型克服了以往对准固定封装技术中对环境变化适应性差，封装耗时长等缺点。同时兼有无损拆卸和重复利用等优点。

Description

光纤与波导元件的有源对准及固定装置

技术领域

本实用新型涉及光通讯领域，特别涉及一种用于实现光纤与波导元件有源对准的装置

背景技术

在目前的市场上，随着微纳米加工技术的日益成熟，微纳尺寸元器件在半导体集成和光通讯领域得到了广泛的应用，对微纳尺寸元件的利用和研究也成为工业生产及实验研究中的热点。然而在对这一领域的开发中，始终伴随着许多问题。其中最关键的问题便是如何解决微米尺寸与纳米尺寸元件之间的集成。特别对于光通讯领域，如何解决微纳米尺度上光源与光学元件之间的耦合。对这一工作的研究最早始于上世纪七八十年代，在Ramer发表于J.Opt.Comm.2.122(1981)的文章“Single mode Fiber-To-ChannelWaveguide Coupling”中就曾探讨过单模光纤与平板波导的耦合。随后的若干年中，在光纤和微加工技术不断发展的背景下，一系列解决问题的方式先后被提出。主要归为四类：光纤与波导之间加入微型透镜二次聚焦、将波导制作成渐变的taper结构、光纤输出端进行修饰成为各种聚焦透镜、波导上层覆盖聚合物材料形成模式转换器。对于加入微型透镜的方式，需要透镜与光纤及样品之间的相对位置极其精确，增加了制作过程中的难度同时由于透镜的存在增加了封装后的体积。Taper式的波导可以解决输入输出端尺寸变化的要求，但是不可避免的对光信号的模式造成影响。覆盖聚合物材料是近年来新提出的方法，但是制作工艺复杂难度大无益于简易化操作和降低生产科研成本。透镜光纤的方法是应用最为普遍也是为实践所检验的最有效的方法。光纤输出端经过磨锥、拉锥、融接、扩芯等方法处理后输出光产生自聚焦效应，输出光的模场直径可达几微米甚至纳米尺寸。同时光纤自身聚焦免去了使用透镜的繁琐工序，简便、稳固、减小了体积。

光源尺寸的缩小仅仅是解决了微纳米光学器件集成的一个方面。更重要的问题在于，如何在如此小尺寸的元件间实现高效稳定的耦合。特别是近年来纳米光学元件如光子晶体器件、金属等离子体器件、硅线和硅材料上制作的其他纳米级耦合器件都对高效稳定的耦合和封装提高了更高的要求。目前已出现的耦合方法包括两种：有源对准和无源对准。无源对准因其造价低操作简便已经广泛的应用于光通讯领域，但是无源对准本身插损较大并且仅适用于微米尺寸的对准，因而无法用于纳米器件的集成中。有源对准虽然设备要求高，但是精确可靠，耦合强度高正是纳米光学元件集成中所需要的。

工业生产中需要将所有元件封装一体化而科研过程中则需要样品的可拆卸和重复利用。任何一种好的对准耦合方法必须同时满足上述两种需求。此外操作的简便和成本的低廉同样是衡量一种方法可行性的准则。前人的工作中有Donald J.Albares小组在1990年提出的利用紫外曝光装置以及真空夹持器等复杂设备制作的光纤-波导管耦合器，2004年adhumita Datta等提出了光纤上下表面焊接技术等等。但是这些装置复杂费用昂贵等因素都不利于工业和研究领域的推广使用。

发明人所在工作小组在先前的工作中提出了名称为“一种单模透镜光纤与平板脊形波导的有源对准固定装置”(申请号：CN200510135498.3)。这种方法简便易行成本低，但是仍具有环境适应性差、封装耗时长、对错误的处理困难等不利因素。这就需要一套更好的方法来增加光源与元件之间耦合确定性的方法，同时兼具一体化和可重复利用的优势。

发明内容

因此，本实用新型的任务是提供一种实现光纤与波导元件的对准和固定的装置，该装置可以提高光纤与波导元件的有源对准耦合确定性。

本实用新型的用于实现聚焦光纤与波导元件有源对准及固定的装置，其特征在于，包括激光器1、光纤传送器3、光纤传送固定器4、第一调节架5、样品托盘6、样品架7、样品传送片8、样品传送固定器9、第二调节架10以及成像放大系统11，其中，所述聚焦光纤固定在所述光纤传送器3上，且所述光纤传送器3通过所述光纤传送固定器4安装在第一调节架5上，所述样品传送片8通过所述样品传送固定器9安装在所述第二调节架10上，所述样品架7设置在所述第一调节架5与第二调节架10之间，所述样品托盘6可拆卸性地安装在所述样品架7上，所述成像放大系统11设置在所述样品托盘6上方，且可以进行定量移动。

上述装置中，所述成像放大系统11优选红外/可见光双成像放大系统，例如CCD成像放大系统。

上述装置中，所述光纤传送器3包括一个V型槽，以及分别设置于所述V型槽两侧的至少两个斜槽，所述聚焦光纤固定在所述V型槽中，且所述V型槽的槽顶角优选为90度，所述斜槽倾斜角度优选为60度。

上述装置中，还优选包括可移动的加热装置，以对样品托盘6和样品传送片8加热。

上述装置中，所述第一调节架5和第二调节架10优选可以在多个方向上进行调节的调节架，例如电动六维调节架等。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优势：

1.所需制作材料成本低、设备简单、操作容易；

2.能够顺利实现聚焦光纤与平板导波元件之间的高强度耦合，并具有相当长效的稳定性；

3.可以根据环境情况的变化即时地调整，精确控制器件位置；

4.所需一体化时间短，有利于及时做出调整和修改，无论在环境适应还是在错误处理上都显示出极强的优势；

5.满足了聚焦光纤和导波元件的无损伤拆卸和重复利用，降低了科研和生产成本。

附图说明

以下，结合附图来详细说明本实用新型的实施例，其中：

图1表示本实用新型的聚焦光纤与平板导波元件对准耦合装置示意图；

图2a表示本实用新型的光纤传送器结构示意图；

图2b表示本实用新型的光纤传送固定器结构示意图；

图3表示本实用新型的平板导波元件与样品托盘的固定示意图；

图4表示本实用新型中聚焦光纤与SOI脊型导波元件有源对准耦合一体化后的结构示意图。

具体实施方式

图1是本实用新型的一种聚焦光纤与导波元件对准耦合装置示意图。该装置包括激光器1、待对准的聚焦光纤和波导元件、光纤传送器3、光纤传送固定器4、第一调节架5、样品托盘6、样品架7、样品传送片8、样品传送固定器9、第二调节架10以及成像放大系统11，其中，所述聚焦光纤固定在所述光纤传送器3上，且所述光纤传送器3通过所述光纤传送固定器4安装在第一调节架5上，所述样品传送片8通过所述样品传送固定器9安装在所述第二调节架10上，所述样品架7设置在所述第一调节架5与第二调节架10之间，所述样品托盘6可拆卸性地安装在所述样品架7上，并且所述成像放大系统11可定量移动地设置在所述样品托盘6上方。

该装置中，激光器1采用近红外激光器，如美国GN Nettest公司生产的连续可调式激光器，其连续输出波长为1500～1640nm，扫描精度达0.01nm，输出功率最大达到10mw。聚焦光纤2可以采用近红外单模透镜聚焦光纤，如武汉楚星光纤应用技术有限公司生产的磨锥透镜聚焦光纤，其曲率半径8～9μm，锥角55～56度，工作距离3～5μm。第一调节架5和第二调节架10均采用市场所售产品，其调节精度应当可以达到50nm左右，如日本骏河公司生产的电动六维精密调节架。可定量移动的成像系统可采用红外/可见光双放大CCD成像系统，其应当可以在三维方向上进行定量移动，如日本HAMAMATSU公司产品，操作者可以通过该成像系统观察到所述聚焦光纤与波导元件是否精确地耦合和对准。

光纤传送器3的结构如图2a所示，其采用不锈钢材料制成，长度为20mm，宽度为15mm，高度为2mm，它具有一个V型槽201，该槽顶角为90度，深度为0.5mm。V型槽两侧平行分布有斜槽202，并且每侧设有至少一个斜槽202，每个斜槽的倾斜角为60度，深度为1.5mm。

光纤传送固定器4的结构如图2b所示，其采用不锈钢材料制成，由底托204与盖板205两部分组成。底托长50mm，宽40mm，高6mm；中间有一矩形槽203用于固定光纤传送器3，槽宽大于光纤传送器3宽度0.2mm，高度小于光纤传送器3高度1mm。底托204通过螺孔207固定于第一调节架5上，并具有用于与盖板205固定的紧固件螺纹208。盖板205长度30mm，宽度与底托204一致，高度2mm。盖板205上有用于固定的螺孔206。

另外，样品托盘6采用不锈钢材料制成，长度10mm，宽度20mm，厚度为1mm。

样品传送片8采用铝片长度15mm，宽度8mm，高度0.5mm。

样品传送固定器9与光纤传送固定器4有类似结构，不同之处在于样品传送固定器9中央矩形槽宽度略大于样品传送片8宽度0.2mm，深度为0.3mm。

SOI片常用于半导体加工和光通讯领域，而SOI上制作的脊型波导更是半导体集成和光学集成中最为常用的手段。因而，解决磨锥透镜聚焦光纤与SOI片上的脊型波导高效稳定耦合问题是半导体和光学集成领域的热点。下面结合附图说明使用本实施例装置进行磨锥透镜聚焦光纤与SOI脊型波导的高效固定耦合的方法，该方法包括以下步骤：

1)将磨锥透镜聚焦光纤2安置于光纤传送器3的V型槽中，光纤2的透镜端伸出光纤传送器3端面约5mm。将环氧树脂胶注入V型槽内，保证光纤2不移位的情况下静置10～12小时使环氧树脂胶完全固化；

2)用光纤传送固定器4将光纤传送器3固定在第一调节架5上，并将光纤输出端一侧的光纤传送器3端面擦拭干净；

3)在样品托盘6上用强力胶粘结两块样品垫片12，样品垫片12采用石英制成。为边长3mm的正方形，高度0.8mm。两垫片12的距离应略小于SOI脊型波导样品13的长度，大于样品传送片8宽度。在样品垫片12上加少量石蜡，从样品托盘6下方均匀加热使石蜡融化成液态，此时将SOI脊型波导样品13置于垫片12之上，距离靠近光纤的一端小于5mm。冷却后，样品因石蜡凝固而固定在样品垫片12上。将样品托盘6靠近光纤一侧的端面擦拭干净；

4)将磨锥透镜聚焦光纤2与SOI脊型波导样品13粗对准，包括以下步骤：

a)调节第一调节架5，使磨锥透镜聚焦光纤2与SOI脊型波导样品13对准并达到耦合最强：

首先，使激光器1发出的激光耦合到磨锥透镜聚焦光纤2的输入端，将红外/可见双放大CCD成像系统定位于SOI脊型波导样品13正上方，调节CCD垂直方向高度使焦点准确位于脊型波导样品13输入端口；

然后，通过调节第一调节架5使磨锥透镜聚焦光纤2移向SOI脊型波导样品13方向，在距离样品3mm左右处暂停，将CCD成像系统11平移至光纤2输出端，继续调节第一调节架5横向和垂直方向的位置，使聚焦透镜光纤2输出激光的焦点清晰的呈现在CCD成像系统11中，从而使得SOI脊型波导样品13与透镜聚焦光纤2输出光的焦点位于同一垂直高度；

最后，在所述CCD成像系统11的监测下，继续移动第一调节架5，使聚焦透镜光纤2输出光逼近SOI脊型波导样品13。当二者出现在同一视场中时，通过对第一调节架5横、纵、垂直三个方向的微细调整使光纤2输出的激光准确无误的耦合到SOI脊型波导样品13中；

b)继续移动第一调节架5，使其在垂直方向升高70μm。CCD成像系统11同样上移相同距离以保持聚焦目标不变，所述70μm的上升高度与固定SOI脊型波导样品13所用石蜡(或起同样作用的类似物质)凝固时体积变化有关，体积变化较小的物质对应的上升高度小，变化较大的物质则相反，这对本领域技术人员是可以理解的；

c)将加热装置移动到样品托盘6底部，对其加热使固定SOI脊型波导样品13的石蜡融化，之后将SOI脊型波导样品13沿着远离光纤2的方向移出；继续将第一调节架5沿纵向移动，使光纤传送器3端面与样品托盘6端面相接；

d)将强力胶通过直径0.1mm的针尖由所述光纤传送器3的斜槽202引入相接处，使光纤传送器3与样品托盘6固定为一体，静置几十分钟使强力胶粘紧；

5)将磨锥透镜聚焦光纤2与SOI脊型波导样品13精细对准，包括以下步骤：

e)在样品传送片8上加少量石蜡，使用加热装置对其底部加热使石蜡融化。将SOI脊型波导样品13置于样品传送片8上，样品传送片8与SOI脊型波导样品13的中心线保持一致。SOI脊型波导样品13距离传送片近光纤端要小于4mm，以确保样品传送片8沿纵向前进时不会碰撞光纤传送器3；

f)将样品传送片8通过样品传送固定器9固定在第二调节架10上；通过调节第二调节架10使样品传送片8移向磨锥透镜聚焦光纤2，在距离光纤输出端3mm左右处暂停，将CCD成像系统移至样品传送片8，继续调节第二调节架10横向和垂直方向的位置，使样品传送片8靠近光纤2的边缘部分清晰的呈现在CCD成像系统11中。此时样品传送片8与透镜聚焦光纤2输出光的焦点位于同一垂直高度；

g)将第二调节架10沿垂直方向向下移动200μm的距离，然后在CCD成像系统11的监测下，继续纵向移动第二调节架10，使SOI脊型波导样品13逼近聚焦透镜光纤2输出端。此时SOI脊型波导样品13与光纤2输出光焦点并不在同一高度，但是在视场中仍可以看到离焦的SOI脊型波导样品13所成的像。当SOI脊型波导样品13刚刚与聚焦透镜光纤2输出光焦点出现在同一视场中时停止沿纵向的移动；

接下来调节第二调节架10垂直方向高度，使SOI脊型波导样品13高度下降。此过程有可能出现两种情况：

情况I：在下移平板波导样品的过程中，始终没有出现聚焦清晰的情况且最终无论第二调节架10如何下移，SOI脊型波导样品13都不再随之下降。这种情况的出现是由于当前CCD成像系统11的聚焦高度(理想的聚焦高度)低于SOI脊型波导样品13高度，此时SOI脊型波导样品13已架于样品垫片12上，底部与石蜡层相接，高度不再受样品传送片8的控制。必须采取如下操作：

(i)以针尖将适量石蜡粉末推入样品传送片8与样品托盘6之间的间隙处；

(ii)使用加热装置对样品托盘6底部持续均匀加热，使样品垫片12上的石蜡融化为液态；

(iii)石蜡融化后SOI脊型波导样品13降低回落到样品传送片8上，继续沿垂直方向降低第二调节架10，直至聚焦清晰，并调节第二调节架10位置使纵向脊型波导样品13输入端口距离磨锥透镜聚焦光纤2输出光焦点约4μm，横向对齐，从而耦合达到最强；记录此时CCD成像系统11在垂直方向上的高度数值，同时，还要记录此时CCD成像系统11在横向和纵向的位置；

(iv)移开加热源，静置15分钟令石蜡凝固；

(v)再次调节CCD成像系统11在垂直方向的高度，使聚焦再次清晰。记录此时CCD垂直方向高度数值。此处记录的高度数值与步骤

(iii)中CCD在垂直方向的高度数值存在差异，这是由于石蜡凝固过程中产生的体积变化造成的；同样，凝固过程中的应力还会使脊型波导样品13在横向和纵向产生微小偏移，所以也需要根据当前CCD成像系统11的位置和步骤(iii)中所记录的CCD成像系统11位置相比较，得到其在横向和纵向的偏移方向和偏移量；

(vi)将加热装置再次置于样品托盘6下持续加热，在石蜡融化的状态下，将第二调节架10分别在横、纵、垂直三个方向沿与步骤(v)中得到的CCD成像系统11偏移方向相反的方向移动，移动量等于步骤(v)中的偏移量。

(vii)移开加热源，静置15分钟，SOI脊型波导样品13与样品垫片12、SOI脊型波导样品13与样品传送片8、样品传送片8与样品托盘6之间都通过石蜡固定在一起，并且磨锥透镜聚焦光纤2的输出光与SOI脊型波导样品13完全对准。

情况II：在下移SOI脊型波导样品13的过程中，出现聚焦清晰的情况。这表明此时SOI脊型波导样品13仍然位于样品垫片12的上方，则需以下操作：

(ix)沿垂直方向升高第二调节架10，在样品垫片12上平铺多量石蜡粉末，并以针尖将多量石蜡粉末推入样品传送片8与样品托盘6之间的间隙处。

(x)通过调节第二调节架10使CCD成像系统重新对SOI脊型波导样品13聚焦，记录此时CCD成像系统11在垂直方向上的位置；调节第二调节架10位置使SOI脊型波导样品13的输入端口距离磨锥透镜聚焦光纤2输出光焦点约4μm，横向对齐，耦合达到最强，同样记录下此时CCD成像系统11的纵向和横向位置；

(xi)使用加热装置在样品托盘6底部持续均匀加热，使样品垫片12上的石蜡302融化为液态；如图3所示，由于液体具有表面张力的作用，液面在SOI脊型波导样品13与样品垫片12间会形成“弯月”状连接面301；

(xii)移开加热源，静置15分钟令石蜡凝固。由于“弯月”状连接面的存在，即使平板波导样品悬于样品垫片12之上却仍可以通过凝固的石蜡302与样品垫片12固定在一起；

情况II的剩余步骤与情况I中步骤(v)～(vii)相同，使SOI脊型波导样品、样品传送片8、样品垫片12连接在一起，并且磨锥透镜聚焦光纤2的输出光与SOI脊型波导样品13完全对准，达到耦合效率最大。

经过上述一系列步骤，完成了磨锥透镜聚焦光纤2与SOI脊型波导样品13的精细对准；

6)经过精细对准后，还需用针尖引入强力胶使光纤传送器3与样品托盘6粘合处以及样品垫片12与样品托盘6的粘合处再加固。由于强力胶的粘结将在样品托盘6与光纤传送器3之间产生压应力，导致光纤沿纵向有1μm左右的深入。但由于步骤5)中预设磨锥透镜光纤2输出光焦点与SOI脊型波导样品13输入端距离为4μm，由于压应力所导致的深入基本能使耦合刚好达到最强位置；

7)待步骤6)中的强力胶完全干燥后，解除光纤传送器3与光纤传送固定器4之间的固定，移走第一调节架5和光纤传送固定器4；解除样品传送片8与样品传送固定器9之间的固定，移走第二调节架10和样品传送固定器9；并且将样品托盘6从样品架7上拆卸下来。此时磨锥透镜聚焦光纤2、光纤传送器3、SOI脊型波导样品13、样品传送片8、样品垫片12、样品托盘6的一体化结构固定完成，如图4所示。脊型波导样品与磨锥透镜聚焦光纤2的输出光达到最大效率的耦合。

上面给出了使用本实施例中的装置将磨锥透镜聚焦光纤与SOI脊型波导样品对准固定耦合的步骤，本领域技术人员应当理解，该装置还适用于聚焦光纤与金属薄膜元件或硅线波导的对准固定耦合。

金属薄膜元件因其表面等离子体效应而越发受到人们关注，聚焦光纤与金属薄膜元件的耦合成为许多实验的先决条件。

对于，例如在高度为1mm的石英片为基片表面蒸镀一层200nm厚金膜而形成的金属薄膜元件。由于该金属薄膜元件的整体高度高于上面具体实施例中SOI脊型波导样品13高度，因此需要光纤传送器3的高度也随之适度增加。另外还应根据金属薄膜元件体积大小相应调整石蜡的用量以及粗对准过程中磨锥透镜聚焦光纤2的升高距离。同样采用上述SOI脊型波导样品的实施例中的粗细两步骤对准过程，由于表面金膜不透明，在CCD成像系统中同样可以观察到金属薄膜元件的成像，从而实施调节过程。

金属薄膜元件由于基底石英片同样具有耐热性，故同样可以采用从样品托盘6底部均匀加热的方法使样品垫片12上的石蜡融化进而调节金属薄膜元件与磨锥透镜聚焦光纤2的耦合最强位置。

硅线波导通常用于纳米结构与微米结构的连接，近年来随着加工技术的不断提高，硅线波导可以实现高传输效率下的大角度转弯甚至多重折叠。硅线波导通常利用各类微纳米加工技术加工在平板、薄膜、或光刻胶等物质之上。光源与硅线波导的耦合是进一步利用硅线波导的前提。

对硅线波导的调节同样采用如上述实施例中粗细两次调整步骤。但由于硅线波导一般采用锥形渐变(taper)结构，其输入端的宽度为500nm以上，输出端宽度为100nm以下。该输入宽度与磨锥透镜聚焦光纤2的输出模场3μm左右相差很大。因而在实施如实施例1中步骤15)时应采用微细调节二号调节架10的方法，使横向移动步长达到50nm的精度。垂直方向移动步长与硅线波导所在平板的厚度相配合。同样CCD实时监测达到耦合强度最大位置。

当需要将聚焦光纤2与波导元件13分离时，只要在样品托盘6底部持续均匀加热使样品垫片12上石蜡融化后，一体化后的导波元件13可沿着远离光纤2的方向移除。光纤传送器3与样品托盘6可以经过持续加热使强力胶松软情况下自上而下分离。从而使聚焦光纤2完好无损的拆卸下来以待再次利用。

作为本实用新型的优点，可以根据环境情况的变化(如温度、湿度)对聚焦光纤与导波元件之间的耦合进行灵活地调节，且所需一体化时间相比其他封装技术大大缩短便于即时控制和调整。克服了以往对准固定封装技术中对环境变化适应性差，封装耗时长等缺点。同时兼有无损拆卸和重复利用等优点。

对本实用新型的聚焦光纤与导波元件有源对准耦合确定性的测试表明：在一体化之后相近环境条件下耦合效率在几个月内几乎不变。并且在环境变化时对耦合位置的调整和控制只需20分钟左右的时间即可完成。

本文所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型的各个技术可以有各种组合、更改和变化。因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进以及更新等等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于聚焦光纤与波导元件有源对准及固定的装置，其特征在于，包括激光器(1)、光纤传送器(3)、光纤传送固定器(4)、第一调节架(5)、样品托盘(6)、样品架(7)、样品传送片(8)、样品传送固定器(9)、第二调节架(10)以及成像放大系统(11)，其中，所述聚焦光纤固定在所述光纤传送器(3)上，且所述光纤传送器(3)通过所述光纤传送固定器(4)安装在第一调节架(5)上，所述样品传送片(8)通过所述样品传送固定器(9)安装在所述第二调节架(10)上，所述样品架(7)设置在所述第一调节架(5)与第二调节架(10)之间，所述样品托盘(6)可拆卸性地安装在所述样品架(7)上，所述成像放大系统(11)设置在所述样品托盘(6)上方，且可以进行定量移动。

2.根据权利要求1所述的用于聚焦光纤与波导元件有源对准及固定的装置，其特征在于，所述成像放大系统(11)为红外/可见光双成像放大系统。

3.根据权利要求1所述的用于聚焦光纤与波导元件有源对准及固定的装置，其特征在于，所述光纤传送器(3)包括一个V型槽，以及分别设置于所述V型槽两侧的至少两个斜槽，所述聚焦光纤固定在所述V型槽中。

4.根据权利要求3所述的用于聚焦光纤与波导元件有源对准及固定的装置，其特征在于，所述光纤传送器(3)的V型槽的槽顶角为90度。

5.根据权利要求3所述的用于聚焦光纤与波导元件有源对准及固定的装置，其特征在于，所述光纤传送器(3)的斜槽倾斜角度为60度。

6.根据权利要求1所述的用于聚焦光纤与波导元件有源对准及固定的装置，其特征在于，还包括可移动的加热装置，以对样品托盘(6)和样品传送片(8)加热。

7.根据权利要求1所述的用于聚焦光纤与波导元件有源对准及固定的装置，其特征在于，所述第一调节架(5)和第二调节架(10)为电动六维调节架。

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