CN201207298Y - 可承受焊接高温的软性排线 - Google Patents

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Abstract

本实用新型可承受焊接高温的软性排线，至少包括有：复数条铜线平行排列的导电层、各设于导电层两侧的第一、第二绝缘层以及涂布于第一、第二绝缘层与导电层间并将其相互接合的接合层，其中，该第一、第二绝缘层为聚亚醯胺(polyimide)材质，而该接合层为高耐热树脂材质，藉由聚亚醯胺(polyimide)以及高耐热树脂材质的耐高温特性，使可直接于导电层焊锡以及应用于表面黏着技术制程时，不至于伤害整体软性排线结构。

Description

可承受焊接高温的软性排线
技术领域
本实用新型有关一种软性排线，尤指一种能够直接于导电层焊锡以及应用于表面黏着技术制程，而不至于伤害整体结构的可承受焊接高温的软性排线。
背景技术
按，坊间多使用软性排线(Flexible Flat Cable，FFC)来作为电子组件的传输讯号功能，而软性排线(FFC)为一种利用聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)材质的上、下绝缘皮膜和极薄镀锡扁平铜线，以聚酯纤维(Polyester)胶合压固而成的数据线缆，其具有价格低廉、厚度薄、可以弯曲折叠，以及较易构成电磁屏敝(EMI)的特性，已广泛应用在许多相关电气产品之间的移动部件对主板之间的连接，在成本考量下较能够符合笔记型计算机快速反应市场特性的产品优势，甚至于有取代软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的趋势。
但一般软性排线(FFC)的上、下绝缘皮膜为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)材质，而胶合材质为聚酯纤维(Polyester)，此两种材质的耐热性均不佳，例如聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)材质可忍耐的最高温度仅可达150度，在焊接过程以及于表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)制程中，容易因高温融化而影响焊接品质。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题即在提供一种具高耐热特性的可承受焊接高温的软性排线。
其中，该软性排线至少包括有：复数条铜线平行排列的导电层、各设于导电层两侧的第一、第二绝缘层以及涂布于第一、第二绝缘层与导电层间并将其相互接合的接合层，其中，该第一、第二绝缘层为聚亚醯胺(polyimide)材质，而该接合层为高耐热树脂材质，如环氧树脂(EpoxyResins)、压克力树脂(Acryate Resin)或聚酯树脂(Polyester Resins)。
藉由上述聚亚醯胺(polyimide)以及高耐热树脂材质的耐高温特性，使直接于导电层焊锡时，不至于伤害其两侧的第一、第二绝缘层，故亦可适用于表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)制程上。
附图说明
图1为本实用新型中软性排线的结构立体图；
图2为本实用新型中软性排线的结构剖视图；
图3为本实用新型中软性排线的焊接示意图；
图4为本实用新型中软性排线的一种运用示意图；
图5为本实用新型中软性排线的另一种运用示意图。
【图号说明】
软性排线1             导电层11
铜线111               第一绝缘层12
第二绝缘层13          接合层14
电子组件2             焊锡3
连接器4               电子组件5
具体实施方式
本实用新型的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清楚地了解。
如图1及图2所示，为本实用新型中软性排线的结构立体图以及结构剖视图，该软性排线1包括有：
导电层11，该导电层11包括有复数条平行排列的铜线111，其导电层11的整体厚度可以为0.018～0.1mm，宽度为0.2～0.8mm(较佳实施例)。
第一绝缘层12，该第一绝缘层12设于导电层11一侧，该第一绝缘层12为聚亚醯胺(polyimide)材质，其厚度可以为0.04～0.3mm(较佳实施例)。
第二绝缘层13，该第二绝缘层13设于导电层11相对于第一绝缘层12的另一侧，该第二绝缘层13为聚亚醯胺(polyimide)材质，其厚度可以为0.04～0.3mm(较佳实施例)。
接合层14，该接合层14为高耐热树脂材质，如环氧树脂(EpoxyResins)、压克力树脂(Acryate Resin)或聚酯树脂(Polyester Resins)。
实际实施时，请参照图3所示，复数条铜线111平行且等距的排列于第一绝缘层12上，藉由将接合层14涂布于各第一、第二绝缘层12、13与导电层11间，并将第一、第二绝缘层12、13相互压接固合。
又因聚亚醯胺(polyimide)材质为目前热塑性纤维材料中耐热性最高的，在空气中400°C仍不会被分解，具有高强度、高韧性、低热膨胀系数、低导热系数以及高耐热性；而高耐热树脂材质，如环氧树脂(epoxy)是为聚合物的一种，是由双酚A(Bisphenol A)和环氧氯丙烷(Epichlorohydrin)反应生成，且环氧树脂(epoxy)在反应性、耐药品、柔软性、接着性、耐热性以及强韧性等方面特性皆良好；因此上述材质均有可耐焊接热度的特性及优点。
因此，整体软性排线1即可如图3所示，直接利用焊锡3将导电层11的铜线111以及相关电子组件2(本实施例中以电路板为例)的接点21相互焊固，且因第一、第二绝缘层12、13以及其接制程以及于表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)制程合层14均可耐高温，故当焊接时的高温环境下，不至于伤害整体软性排线1结构。
当然，因第一、第二绝缘层12、13可耐高温，故其运用也可如图4所示，直接于软性排线1的导电层11上焊固有连接器4，例如：序列先进技术附件接口(SATA)连接器、万用串行总线传输接口(USB)连接器、低电压差动信号传输接口(LVDS)连接器、数字音乐加密技术接口(SDMI)连接器或高分辨率多媒体接口(HDMI)连接器等；或者如图5所示，直接于软性排线1的导电层11上焊固有电子组件5，例如：发光二极管等。
本实用新型的技术内容及技术特点巳???揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型的揭示而作各种不背离本案实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。

Claims (8)

1、一种可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，至少包括有：
导电层；
第一绝缘层，该第一绝缘层设于导电层一侧，其为聚亚醯胺材质；
第二绝缘层，该第二绝缘层设于导电层相对于第一绝缘层的另一侧，其为聚亚醯胺材质；以及
涂布于各第一、第二绝缘层与导电层间并将其相互接合的接合层，其为高耐热树脂材质。
2、如权利要求1所述可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，该导电层包括有复数条平行排列的铜线。
3、如权利要求1或2所述可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，该导电层的厚度为0.018～0.1mm，宽度为0.2～0.8mm。
4、如权利要求1所述可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，该第一、第二绝缘层的厚度为0.04～0.3mm。
5、如权利要求1所述可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，于软性排线的导电层上焊固有连接器。
6、如权利要求5所述可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，该连接器为序列先进技术附件接口连接器、万用串行总线传输接口连接器、低电压差动信号传输接口连接器、数字音乐加密技术接口连接器或高分辨率多媒体接口连接器
7、如权利要求1所述可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，于软性排线的导电层上焊固有电子组件。
8、如权利要求7所述可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，该电子组件为发光二极管。
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