CN201199735Y - 抗干扰电路及带抗干扰电路的加热装置 - Google Patents

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卢海东
徐瑞辉
文雷
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Abstract

本实用新型涉及加热装置，提供了一种抗干扰电路及带抗干扰电路的加热装置。所述抗干扰电路，包括散热片R和电容C2，电容C2一端与散热片R连接，另一端与大地相连。加热装置包括整流电路、谐振电路和IGBT，整流电路的正输出端通过电感L1与谐振电路连接，整流电路的负输出端连接电源地线，谐振电路与IGBT连接，在IGBT上设置有散热片R，加热装置还包括电容C2，电容C2一端与散热片R连接，另一端与大地相连。本实用新型的抗干扰电路体积小，结构简单，通过不同的连接方式可实现抗电磁干扰的功能。

Description

抗干扰电路及带抗干扰电路的加热装置
技术领域
本实用新型涉及加热装置，更具体地说，涉及抗干扰电路及带抗干扰电路的加热装置。
背景技术
现有的大多数加热装置都采用电磁感应加热，而这类产品出口到欧美等国家时都需要执行比较严格的电磁兼容性(“Electromagnetic Compatibility”，简称“EMC”)标准，是指电子设备既不干扰其它设备也不受其它设备干扰，因此在加热装置中加抗电磁干扰的滤波电路是必须的。常用家用的电磁感应加热装置都会带散热片，散热片会产生大量的杂波，由于家用的电磁感应加热装置体积普遍小，购买专业的滤波器不仅体积庞大，无法安装，而且价格高，设计多级滤波器也由于空间的限制而变得很不实际。
因此需要一种抗干扰电路及带抗干扰电路的加热装置，其体积小并具有抗电磁干扰功能。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中滤波器体积大无法用在家用加热装置上的问题，提供一种体积小并具有抗电磁干扰功能的的抗干扰电路及带抗干扰电路的加热装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，构造一种抗干扰电路包括散热片R，还包括电容C2，所述电容C2一端与所述散热片R连接，另一端与大地相连。
优选地，所述散热片R与电源地线连接。
为了更好的解决技术问题，所述带抗干扰电路的加热装置，包括整流电路、谐振电路、IGBT和对IGBT进行散热的散热片R，所述整流电路的正输出端通过电感L1与所述谐振电路连接，所述整流电路的负输出端连接电源地线，所述谐振电路与IGBT连接，所述加热装置还包括电容C2，所述电容C2一端与所述散热片R连接，另一端与大地相连。
优选地，所述散热片R与电源地线连接。
优选地，所述加热装置还包括电容C3，所述电容C3一端与电源地线连接，另一端与大地相连。
进一步优选地，所述加热装置还包括电容C1，所述电容C1的一端通过电感L1与所述整流电路连接，所述电容C1的另一端接电源地线。
优选地，所述加热装置还包括与交流电源连接的普通滤波电路，所述普通滤波电路与所述整流电路的输入端连接。
本实用新型的抗干扰电路通过与散热片连接的电容C2，可滤除散热片与大地间杂波，本实用新型的加热装置通过在整流电路的输出端连接抗干扰电路，其中，可有效滤除整流电路与电源地线间的杂波及整流电路与大地间的杂波，并可滤除散热片产生的杂波，因此本实用新型能抗电磁干扰，同时，本实用新型的滤波电路结构简单，体积小，用于加热装置中不会增大加热装置的体积。
附图说明
图1是现有技术中加热装置的电路原理图；
图2是本实用新型的第一实施例中带抗干扰电路的加热装置的电路原理图；
图3是本实用新型的第二实施例中带抗干扰电路的加热装置的电路原理图；
图4是本实用新型的第三实施例中带抗干扰电路的加热装置的电路原理图；
图5是本实用新型的第四实施例中带抗干扰电路的加热装置的电路原理图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，现有技术的加热装置，包括连接交流电源的普通滤波电路100、连接普通滤波电路100的整流电路200，整流电路200的正输出端通过电感L1连接谐振电路300，整流电路200的负输出端接电源地线，谐振电路300通过电磁感应产生热能，用于加热，谐振电路300一端通过电容C11接电源地线，另一端连接IGBT的源极，IGBT的漏极与电源地线连接。在IGBT处设有散热片R，用于对IGBT进行散热，散热片R会产生一定的杂波，因此抗电磁干扰能力差。
如图2、图3、图4和图5所示，在本实用新型的一些实施例中，加热装置除了包括如图1所示的普通滤波电路100、整流电路200、谐振电路300、IGBT外，还包括抗干扰电路400，抗干扰电路400包括散热片R和电容C2，电容C2一端与散热片连接，另一端与大地相连，散热片R还可与电源地线连接。
如图2所示，在本实用新型的第一实施例中，加热装置除了包括如图1所示的普通滤波电路100、整流电路200、谐振电路300、IGBT和对IGBT进行散热的散热片R外，还包括电容C1和电容C2，散热片R连接电源地线，电容C1一端与电感L1连接，另一端接电源地线，电容C2一端与整流电路200的负输出端连接，同时与散热片R连接，另一端与大地相连。
如图3所示，在本实用新型的第二实施例中，加热装置除了包括如图1所示的普通滤波电路100、整流电路200、谐振电路300、IGBT和用于对IGBT进行散热的散热片R外，还包括电容C1和电容C2，电容C1一端与电感L1连接，另一端接电源地线，电容C2一端与散热片R连接，另一端与大地相连。
如图4所示，在本实用新型的第三实施例中，加热装置除了包括如图1所示的普通滤波电路100、整流电路200、谐振电路300、IGBT和用于对IGBT进行散热的散热片R外，还包括电容C1、电容C2和电容C3，电容C1一端与电感L1连接，另一端接电源地线，电容C3一端与整流电路200的负输出端连接，另一端与大地相连，电容C2一端与散热片R连接，另一端与大地相连。
如图5所示，在本实用新型的第四实施例中，加热装置除了包括如图1所示的普通滤波电路100、整流电路200、谐振电路300、IGBT和用于对IGBT进行散热的散热片R外，还包括电容C1和电容C2，电容C1一端与电感L1连接，另一端接电源地线，电容C2一端与散热片R连接，另一端与大地相连。
以上所述是本实用新型的几个较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本实用新型的抗干扰电路400还可以设计为其它结构，通过电容进行滤波和耦合，实现抗电磁干扰功能，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种抗干扰电路，包括散热片R，其特征在于，还包括电容C2，所述电容C2一端与所述散热片R连接，另一端与大地相连。
2.根据权利要求1所述的抗干扰电路，其特征在于，所述散热片R与电源地线连接。
3.一种带抗干扰电路的加热装置，包括整流电路(200)、谐振电路(300)、IGBT和对IGBT进行散热的散热片R，所述整流电路(200)的正输出端通过电感L1与所述谐振电路(300)连接，所述整流电路(200)的负输出端连接电源地线，所述谐振电路(300)与IGBT连接，其特征在于，所述加热装置还包括电容C2，所述电容C2一端与所述散热片R连接，另一端与大地相连。
4.根据权利要求3所述的带抗干扰电路的加热装置，其特征在于，所述散热片R与电源地线连接。
5.根据权利要求3所述的带抗干扰电路的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括电容C3，所述电容C3一端与电源地线连接，另一端与大地相连。
6.根据权利要求3至6中任意一项所述的带抗干扰电路的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括电容C1，所述电容C1的一端通过电感L1与所述整流电路(200)连接，所述电容C1的另一端接电源地线。
7.根据权利要求3至6中任意一项所述的带抗干扰电路的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括与交流电源连接的普通滤波电路(100)，所述普通滤波电路(100)与所述整流电路(200)的输入端连接。
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