CN201188429Y - 发光二极管引线框架 - Google Patents
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Abstract
发光二极管引线框架，由金属框架、芯片导热载体、成型胶座及反射杯组成，金属框架及芯片导热载体由成型胶座塑封在一起，反射杯由塑料或金属制成，中间为带有角度的反射腔，表面抛光、电镀或化学镀光亮。反射杯放于成型胶座内，或与金属框架、芯片导热载体由成型胶座包封在一起。本实用新型的结构简单、设计合理、容易加工、成本低廉，加工时合格率高，适合于大规模生产。该引线框架内的反射杯可以将芯片发出的光有效地导出，减少芯片内的全反射现象，在提高发光二极管的光通量的同时，可以减少芯片内部的发热，便于对发光二极管的热量管理及提高发光二极管的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管引线框架，特别涉及到了功率型发光二极管引线框架。
背景技术
目前半导体照明已逐渐进入人们的生活，在大屏幕显示器，城市夜景照明，路灯，矿灯，汽车等领域，都得到了广泛的应用。发光二极管是半导体照明的基础器件，引线框架是发光二极管芯片的载体，功率型发光二极管引线框架还起到散热、合理的光学作用。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种能更合理地将发光二极管芯片发出的光导出，提高功率型发光二极管光通量的引线框架。
本实用新型的目的是这样实现的：
它包括金属框架、芯片导热载体、成型胶座、反射杯，金属框架、芯片导热载体由成型胶座包封在一起，反射杯由金属或塑料制成，中间为有角度的反射腔，表面抛光、电镀或化学镀光亮，反射杯安装于成型胶座内，或与金属框架、芯片导热载体由成型胶座包封在一起。
本实用新型的优点在于：结构简单、设计合理、容易加工、成本低廉，适合于大规模生产。该引线框架合理的将发光二极管芯片发出的光导出，提高了发光二极管的光通量。
附图说明：
图1本实用新型抛视图；
图2本实用新型主视图；
图3本实用新型右视图；
图4本实用新型左视图；
图5本实用新型俯视图；
具体实施方式：
下面结合附图举例对本实用新型作更详细的描述：
见图1至图5，本实用新型是金属框架1、芯片导热载体3由成型胶座2塑封在一起成型；反射杯4由金属或塑料制成，中间为带有角度的反射腔，表面抛光、电镀或化学镀光亮，反射杯安装于成型胶座内，或与金属框架、芯片导热载体由成型胶座包封在一起。当芯片导热载体中部粘接有芯片并焊线通电后，芯片发出的光通过反射杯的反射有效地导出，可以减少发光二极管内部的全反射现象，在提高发光二极管的光通量的同时，可以减少芯片内部的发热，便于对发光二极管的热量管理及提高发光二极管的可靠性。
Claims (1)
- 一种发光二极管引线框架，由金属框架、芯片导热载体、成型胶座及反射杯组成，其特征在于：反射杯由塑料、金属材料制成，反射杯内侧为反射腔，其表面需经过抛光、电镀或化学镀的光亮处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200893853U CN201188429Y (zh) | 2008-03-06 | 2008-03-06 | 发光二极管引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200893853U CN201188429Y (zh) | 2008-03-06 | 2008-03-06 | 发光二极管引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201188429Y true CN201188429Y (zh) | 2009-01-28 |
Family
ID=40311451
Family Applications (1)
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| CNU2008200893853U Expired - Fee Related CN201188429Y (zh) | 2008-03-06 | 2008-03-06 | 发光二极管引线框架 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN201188429Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103258920A (zh) * | 2012-02-17 | 2013-08-21 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构的制造方法 |
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2008
- 2008-03-06 CN CNU2008200893853U patent/CN201188429Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090128 Termination date: 20120306 |