CN201174340Y - 触感良好的手机按键 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于手机部件领域；特别是手机按键领域。触感良好的手机按键，包括键盘，触动结构，金属弹片，电路板，其中键盘置于电路板上方，在键盘和电路板之间紧挨电路板的是金属弹片，在金属弹片上方紧挨键盘设有触动结构；其特征在于，触动结构与金属弹片固接在一起。本实用新型通过取消造成手机壳与电路板和金属弹片阵列的定位误差的触动结构的中心与金属弹片的中心的间距，从而避免了手机壳与键盘(触动结构)的定位误差。
Description
技术领域
本实用新型属于手机部件领域；特别是手机按键领域。
背景技术
手机按键是手机中的重要部件，手机按键的质量好坏将直接影响手机用户的使用功能和印象。影响其质量的主要因素包括按键表面印刷质量，质感和耐磨性等，其中有一个最重要的因素，即按键的触感。我们通常称差的按键触感为弱弹。按键弱弹是手机用户的主要质量投诉之一，严重的按键弱弹会导致按键无功能，这就不仅是简单的使用感觉问题了，而是严重的手机使用质量问题。
图1展示了一般的手机按键的结构，从图上可以看出，按键的触感主要是由键盘和金属弹片决定的。按键的触感也可以用触感系数来衡量。触感系数的数学表达如下：
触感系数(％)＝(触动力-接触力)/触动力*100
触感系数一般控制在30％~60％，高于60％则手感生硬，低于30％则用户基本没有手感，即所谓弱弹。手感弱弹极容易造成按键功能失灵。
从结构上分析，造成按键的触感差的主要原因是键盘上的触动结构与金属弹片由于制造误差(包括手机壳，电路板，金属弹片阵列和键盘)和装配误差(主要是手机壳与键盘的定位误差，手机壳与电路板和金属弹片阵列的定位误差)，造成触动结构的中心与金属弹片的中心存在一定的间距，直接导致触动结构不能最大限度地有效触动金属弹片，造成按键弱弹。如图1所示。经过对大量按键弱弹的手机的失效分析，验证了以上原因是最根本的原因。
实用新型内容
本实用新型旨在彻底消除触动结构的中心与金属弹片的中心的间距问题，从而完全解决按键弱弹问题；提供一种触感良好的手机按键。
触感良好的手机按键，包括键盘1，触动结构2，金属弹片3，电路板4，其中键盘置于电路板上方，在键盘和电路板之间紧挨电路板的是金属弹片，在金属弹片上方紧挨键盘设有触动结构；其特征在于，触动结构2与金属弹片3固接在一起。
此方案的特点是：通过取消造成手机壳与电路板和金属弹片阵列的定位误差的触动结构的中心与金属弹片的中心的间距，从而避免了手机壳与键盘(触动结构)的定位误差。
附图说明
图1是一般的手机按键的结构示意图，其中，1键盘，2触动结构，3金属弹片，4电路板，5触动结构的中心与金属弹片中心的间距。
图2是本实用新型手机按键的一种实施方式的结构示意图，其中，1键盘，2触动结构，3金属弹片，4电路板。
图3是本实用新型手机按键的另一种实施方式的结构示意图，其中，1键盘，2触动结构，3金属弹片，4电路板，6薄膜层。
具体实施方式
下面参照附图，对本实用新型作进一步说明：
参见附图2，触感良好的手机按键，包括键盘1，触动结构2，金属弹片3，电路板4，其中键盘置于电路板上方，在键盘和电路板之间紧挨电路板的是金属弹片，在金属弹片上方紧挨键盘设有触动结构；其特征在于，触动结构2与金属弹片3固接在一起。触动结构的材料采用ABS塑料，厚约0.2~0.3mm；触动结构的成型工艺采用嵌入式注塑(Insert Molding)。
参见附图3，触感良好的手机按键，包括键盘1，触动结构2，金属弹片3，电路板4，其中键盘置于电路板上方，在键盘和电路板之间紧挨电路板的是金属弹片，在金属弹片上方紧挨键盘设有触动结构；其特征在于，触动结构2与金属弹片3固接在一起；具体地说，是将触动结构成型在薄膜层6上，再把带有触动结构阵列的薄膜层与金属弹片阵列直接通过定位孔装配在一起。连接触动结构的材料：PC薄膜(厚0.05~0.08mm)印刷UV胶(厚约0.16~0.25mm)；触动结构的成型工艺：印刷固化成型此方案的特点是：装配简单，定位准确。
Claims (6)
1、触感良好的手机按键，包括键盘，触动结构，金属弹片，电路板，其中键盘置于电路板上方，在键盘和电路板之间紧挨电路板的是金属弹片，在金属弹片上方紧挨键盘设有触动结构；其特征在于，触动结构与金属弹片固接在一起。
2、根据权利要求1所述的触感良好的手机按键，其特征在于，所述的触动结构的材料采用ABS塑料，厚0.2~0.3mm；
3、根据权利要求1或2所述的触感良好的手机按键，其特征在于，所述的触动结构的成型工艺采用嵌入式注塑。
4、根据权利要求1所述的触感良好的手机按键，其特征在于，所述的触动结构与金属弹片固接在一起的方式采用将触动结构成型在薄膜层上，带有触动突起阵列的薄膜层与金属弹片阵列直接通过定位孔装配在一起。
5、根据权利要求4所述的触感良好的手机按键，其特征在于，所述的连接触动突起的材料采用在厚0.05~0.08mm的PC薄膜上印刷厚0.16~0.25mm的UV胶。
6、根据权利要求4或5所述的触感良好的手机按键，其特征在于，所述的触动突起的成型工艺采用印刷固化成型工艺。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2008200736138U CN201174340Y (zh) | 2008-01-07 | 2008-01-07 | 触感良好的手机按键 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CNU2008200736138U CN201174340Y (zh) | 2008-01-07 | 2008-01-07 | 触感良好的手机按键 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201174340Y true CN201174340Y (zh) | 2008-12-31 |
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ID=40201465
Family Applications (1)
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| CNU2008200736138U Expired - Fee Related CN201174340Y (zh) | 2008-01-07 | 2008-01-07 | 触感良好的手机按键 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201174340Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011012051A1 (en) * | 2009-07-27 | 2011-02-03 | Byd Company Limited | Method for preparing keypad assembly, keypad assembly and keypad having the same |
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2008
- 2008-01-07 CN CNU2008200736138U patent/CN201174340Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2011012051A1 (en) * | 2009-07-27 | 2011-02-03 | Byd Company Limited | Method for preparing keypad assembly, keypad assembly and keypad having the same |
| CN101969003A (zh) * | 2009-07-27 | 2011-02-09 | 比亚迪股份有限公司 | 一种键盘组件及其制作方法以及键盘 |
| CN101969003B (zh) * | 2009-07-27 | 2013-08-28 | 比亚迪股份有限公司 | 一种键盘组件及其制作方法以及键盘 |
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Legal Events
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Granted publication date: 20081231 Termination date: 20100208 |