CN201156427Y - 减振机构及具有该减振机构的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种减振机构及具有该减振机构的电子装置，该减振机构，用以供一硬盘组装，减振机构包括一框架、多数个缓冲元件、一散热器及多数个锁接件，框架具有一基板，及多数个环设于基板上的支臂，各缓冲元件设置于各支臂上，且各缓冲元件具有一穿孔，散热器用以承载硬盘，且硬盘平贴并固定于散热器上，散热器具有多数个接合孔，各锁接件穿设于各缓冲元件的穿孔并螺锁于各接合孔，使散热器悬吊于各支臂上并与各缓冲元件抵接，由此能有效增加硬盘的接触面积以提高热传导效率，另外，散热器悬吊于框架的各支臂上，且散热器抵接于缓冲元件，使得缓冲元件能提供对散热器及硬盘的缓冲作用。

Description

减振机构及具有该减振机构的电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种减振机构，特别是涉及一种用以供硬盘组装并可提供硬盘良好的散热及减振功能的减振机构及具有该减振机构的电子装置。

背景技术

硬盘在电脑系统中是属于动态元件，其对热与振动较为敏感，若无法有效解决硬盘的散热，以及电脑机壳因受外力振动而对硬盘所产生的影响，则易使电脑产生当机的情形。一般对于硬盘的散热有如下几种方式：

如图1所示，电脑1包含有一框架11、一用以盖覆框架11的外壳12，及一硬盘13，硬盘13是通过螺锁方式锁固于框架11的上框板111底面，且硬盘13底面贴附有散热器(Heat sink)14，通过散热器14的配置可增加硬盘13的散热。然而，散热器14将硬盘13的热量导出后，热量仍然会保留在电脑1内部，导致散热效果不佳，此外，由于硬盘13与框架11之间无减振机构的设计，因此当外壳12受外力撞击时，硬盘13因振动的影响有可能会产生当机的情形，或者是散热器14因振动而与硬盘13脱离。

如图2所示，另一种电脑10的硬盘13的散热方式是在框架15的固定座151与硬盘13之间贴附导热片(Thermal pad)16，通过导热片16将硬盘13所产生的热量传导至框架15的固定座151以及外壳17上，以达到散热的效果。然而此种类型的设计硬盘13需紧密地贴合于导热片16上，故硬盘13与框架15之间无法设计减振的机构。

如图3所示，还有一种散热的方式是在硬盘13上锁固风扇18，通过风扇18将硬盘13所产生的热量排出，但风扇18组装于硬盘13后，使得厚度增加，因此无法安装于迷你型的电脑内，且采用风扇18散热的方式，也无法应用于无风扇系统电脑(Fanless PC)中。另外，由于无减振的机构设计，当硬盘13振动时，风扇18因运转的关系会产生不平扭矩而放大硬盘13的振动量。

另一方面，一般对于硬盘的减振设计有如下几种方式：

如图4所示，电脑2的框架21的上框板211底面设有固定座212，硬盘22设于固定座212的两侧板213之间，各侧板213设有二卡孔214，及二分别卡掣于卡孔214内的缓冲件215，通过多数个螺丝216分别将各缓冲件215螺锁于硬盘22上，使得各缓冲件215能与硬盘22相接合，虽然采用缓冲件215悬吊硬盘22的设计方式，能减少框架21传递到硬盘22的振动，但硬盘22无法直接与框架21的固定座212接触，使得硬盘22的热量只能与电脑2内部的空气对流，导致硬盘22散热的效果差。

中国台湾专利公告第437980号(申请号为088209440)专利案所揭露的笔记型电脑模块防振装置中，通过一组弹簧设置于硬盘机的装设面与支架之间，以及另一组弹簧设置于固定套筒的第二端与支架之间，使得笔记型电脑模块受到振动时，防振装置的两组弹簧能提供缓冲的力量以保护硬盘机，但此种防振装置中并未提供对硬盘机散热的机制。

在目前现有技术中，并无法同时兼顾硬盘的散热及减振，因此，如何在电子装置中构思出一种硬盘的散热及减振机构的设计，是可进一步作改进的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的，在于提供一种用以供硬盘组装且可提供硬盘良好的散热及减振功能的减振机构。

本实用新型的目的，在于提供一种具有减振机构的电子装置，减振机构用以供硬盘组装且可提供硬盘良好的散热及减振功能。

本实用新型的其他目的和优点可以从本实用新型所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本实用新型的实施例所揭露的减振机构，用以供一硬盘组装，减振机构包括一框架、多数个缓冲元件、一散热器及多数个锁接件。

框架具有一基板，及多数个环设于基板上的支臂，各缓冲元件设置于各支臂上，且各缓冲元件具有一穿孔，散热器用以承载硬盘，且硬盘平贴并固定于散热器上，散热器具有多数个接合孔，各锁接件穿设于各缓冲元件的穿孔并螺锁于各接合孔，使散热器悬吊于各支臂上并与各缓冲元件抵接。

在本实用新型的实施例中，散热器呈板状且重量较硬盘的重量重。

在本实用新型的实施例中，各锁接件与各接合孔之间界定有一支撑点，散热器与硬盘的整体的重心位于支撑点下方。

在本实用新型的实施例中，散热器的长度及宽度分别大于硬盘的长度及宽度，散热器体积大于硬盘体积，且硬盘平贴并固定于散热器顶面。

在本实用新型的实施例中，框架还具有一界于基板内部的容置空间，一形成于基板内侧面的围壁，及一由围壁所界定使容置空间与外部相连通的开口，所述支臂环设于围壁上，散热器与硬盘容置于容置空间内，且散热器外露出开口。

在本实用新型的实施例中，散热器具有一导热板，及多数个凸设于导热板底面的散热鳍片，硬盘平贴并固定于导热板顶面，所述接合孔分别形成于导热板顶面，且各缓冲元件抵接于导热板顶面。

本实用新型的优点在于，其减振机构通过散热器承载硬盘，硬盘底面能完全平贴并抵压于散热器的导热板顶面，由此能有效增加硬盘的接触面积以提高热传导效率，同时搭配散热器的散热鳍片外露出框架的开口设计，使散热器能直接将硬盘所产生的热量传导至外部，以达到良好的散热效果；此外，由于散热器悬吊于框架的各支臂上，且散热器的导热板顶面抵接于缓冲元件底面，使得缓冲元件能提供对散热器及硬盘的缓冲作用，由此，减振机构能同时提供硬盘良好的散热及减振的功能。

附图说明

图1是一种现有电脑的立体图，说明硬盘是通过散热器散热；

图2是另一种现有电脑的示意图，说明硬盘是通过导热片传导热量至框架上；

图3是一种现有硬盘的立体图，说明硬盘是通过风扇散热；

图4是另一种现有电脑的立体图，说明缓冲件悬吊硬盘；

图5是本实用新型具有减振机构的电子装置的较佳实施例的立体图；

图6是本实用新型具有减振机构的电子装置的较佳实施例的立体分解图；

图7是沿图5中的直线I-I所取的剖视图，说明散热器承载硬盘，且散热器悬吊于框架的支臂上；及

图8是本实用新型具有减振机构的电子装置的较佳实施例的俯视图。

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型。

如图5及图6所示，是本实用新型具有减振机构的电子装置的较佳实施例，该电子装置300为一无风扇系统的电脑，其包含有一减振机构3、一硬盘4、一主机板5、一面板6、二侧板7及一顶板8。

如图5、图6及图7所示，减振机构3包括有一框架31、多数个缓冲元件32、一散热器33、多数个锁接件34及多数个螺丝35。框架31由金属材质所制成，其具有一基板311、一界于基板311内部的容置空间312，及多数个支臂313，基板311的内侧面凸设有一围壁314，围壁314界定有一使容置空间312与外部相连通的开口315。各支臂313凸设于围壁314顶端并呈倒L型，各支臂313具有一用以扣夹于各缓冲元件32且位于开口315上方的卡槽316。各缓冲元件32由橡胶或硅胶等弹性材质所制成，各缓冲元件32具有一可供卡槽316扣夹的扣接部321，及一用以供各锁接件34穿设的穿孔322。

框架31还具有多数个凸设于基板311内侧面的柱体317、一由基板311后侧朝上延伸的背板318，及二分别形成于基板311左、右侧的侧框板319，主机板5可通过螺丝锁固于柱体317上，两侧板7可通过螺丝分别锁固于两侧框板319，面板6可通过螺丝锁固于侧框板319前端以及基板311前端缘，而顶板8可通过螺丝锁固于背板318顶端及侧框板319顶端，通过框架31的背板318及侧框板319的配置，使得面板6、侧板7及顶板8可组装于框架31上。

散热器33呈板状并由金属材质所制成，散热器33具有一用以承载硬盘4的导热板331，及多数个间隔凸设于导热板331底面的散热鳍片332，散热器33的导热板331顶面设有多数个接合孔333，各接合孔333用以供各锁接件34螺锁，使得散热器33可通过锁接件34的螺锁而悬吊于各支臂313上，且散热器33的导热板331顶面会抵接于缓冲元件32的底面，由此，缓冲元件32能提供对散热器33的缓冲作用。此外，硬盘4具有多数个形成于底面的螺孔41，散热器33则具有多数个与螺孔41位置相对应的通孔334，通过各螺丝35由散热器33下方穿设于各通孔334内并螺锁于硬盘4的各螺孔41，以将硬盘4锁固于散热器33的导热板331上，此时硬盘4底面平贴并抵压于导热板331顶面。在本实施例中，硬盘4的规格为2.5时，而散热器33的长度L1及宽度W1分别大于硬盘4的长度L2及宽度W2，因此导热板331顶面的面积大于硬盘4底面的面积，由此，硬盘4底面能完全平贴并抵压于导热板331顶面，以有效提高硬盘4与散热器33之间的接触面积，同时提高热传导的效率，使散热效果较佳。

在组装电子装置300时，首先通过螺丝35将硬盘4锁固于散热器33的导热板331顶面，接着将各缓冲元件32组装于框架31的各支臂313上，使各支臂313的卡槽316扣夹于各缓冲元件32的扣接部321，之后，将各锁接件34穿设于各缓冲元件32的穿孔322并螺锁于散热器33的各接合孔333，使散热器33及硬盘4悬吊于框架31的支臂313上，且散热器33的导热板331顶面抵接于缓冲元件32底面，此时，硬盘4及散热器33皆容置于容置空间312内，散热器33的散热鳍片332外露出框架31的开口315(如图8所示)，且散热器33与基板311的围壁314之间保持有一间隙，以提供散热器33振动时的空间。接着，通过螺丝将主机板5锁固于基板311的柱体317，使主机板5间隔位于硬盘4的上方，之后，依序将顶板8锁固于背板318顶端及侧框板319顶端、面板6锁固于侧框板319前端以及基板311前端缘，以及两侧板7锁固于两侧框板319后，即完成电子装置300的组装。

由于散热器33的导热板331顶面面积大于硬盘4底面面积，因此硬盘4底面能完全平贴并抵压于导热板331顶面，以有效提高硬盘4与散热器33之间的接触面积，并提高热传导的效率，使散热效果较佳。再者，由于散热器33的散热鳍片332外露出框架31的开口315，使得散热器33可与框架31外部环境的空气对流，以直接将硬盘4工作时所产生的热量传导至电子装置300外部，以达到良好的散热效果。又，硬盘4是设置于主机板5与框架31的基板311之间，由此，主机板5能隔绝电子装置300内部的部分热源传递至硬盘4上，以降低硬盘4外部的热源对硬盘4所产生的影响。

另一方面，当散热器33承载硬盘4并通过锁接件34的螺锁而组装于框架31的各支臂313后，由于散热器33的重量较硬盘4的重量重，且散热器33的体积大于硬盘4的体积，因此，可增加减振机构3的框架31整体的重量，以降低框架31的支臂313悬吊散热器33时的自然频率，并可减少因电子装置300受外力振动时将振动源传递至硬盘4上。散热器33组装于支臂313后，散热器33与支臂313之间的结构刚性能提高，并减少结构运动的自由度，由此，能避免因多重振动模态(mode of vibration)造成振动量加乘的情形。再者，各锁接件34与各接合孔333之间界定有一支撑点P，而硬盘4与散热器33组装后整体的重心G会落在散热器33上，且重心G是位于支撑点P的下方，使得支臂313悬吊散热器33及硬盘4时能较为稳固，并可抑制硬盘4本身振动时传递至框架31，或者是框架31振动时传递至硬盘4上，由此，以减少共振情形的产生。

值得一提的是，硬盘4的规格并不以本实施例所揭露的为限，硬盘4也可为3.5时或其他规格，但是散热器33在设计上需符合本实施例中所揭露的限制条件，亦即散热器33的长度L1及宽度W1分别大于硬盘4的长度L2及宽度W2、散热器33的重量较硬盘4的重量重，以及散热器33的体积大于硬盘4的体积等，同时，硬盘4与散热器33组装后整体的重心G需位于支撑点P的下方，才能提供硬盘4良好的散热及减振的功效。

归纳上述，本实施例的电子装置300，通过散热器33承载硬盘4，硬盘4底面能完全平贴并抵压于散热器33的导热板331顶面，由此能有效增加硬盘4的接触面积以提高热传导效率，同时搭配散热器33的散热鳍片332外露出框架31的开口315设计，使散热器33能直接将硬盘4所产生的热量传导至外部，以达到良好的散热效果；此外，由于散热器33悬吊于框架31的各支臂313上，且散热器33的导热板331顶面抵接于缓冲元件32底面，使得缓冲元件32能提供对散热器33及硬盘4的缓冲作用，由此，减振机构3能同时提供硬盘4良好的散热及减振的功能，确实能达到本实用新型所诉求的目的。

Claims (19)

1.一种减振机构，用以供一硬盘组装，其特征在于，该减振机构包括：框架，具有一基板以及多数个环设于该基板上的支臂；多数个缓冲元件，分别设置于所述支臂上，且各该缓冲元件具有一穿孔；散热器，用以承载该硬盘，且该硬盘平贴并固定于该散热器上，该散热器具有多数个接合孔；及多数个锁接件，各该锁接件穿设于各该缓冲元件的穿孔并螺锁于各该接合孔，使该散热器悬吊于各该支臂上并与各该缓冲元件抵接。

2.依据权利要求1所述的减振机构，其特征在于，该散热器呈板状且重量较该硬盘的重量重。

3.依据权利要求1所述的减振机构，其特征在于，各该锁接件与各该接合孔之间界定有一支撑点，该散热器与该硬盘的整体的重心位于该支撑点下方。

4.依据权利要求1所述的减振机构，其特征在于，该散热器呈板状且其长度及宽度分别大于该硬盘的长度及宽度，该散热器的体积大于该硬盘的体积，且该硬盘平贴并固定于该散热器顶面。

5.依据权利要求1所述的减振机构，其特征在于，该框架还具有一界于该基板内部的容置空间、一形成于该基板内侧面的围壁，及一由该围壁所界定使该容置空间与外部相连通的开口，所述支臂环设于该围壁上，该散热器与该硬盘容置于该容置空间内，且该散热器外露出该开口。

6.依据权利要求2所述的减振机构，其特征在于，各该锁接件与各该接合孔之间界定有一支撑点，该散热器与该硬盘的整体的重心位于该支撑点下方。

7.依据权利要求6所述的减振机构，其特征在于，该散热器的长度及宽度分别大于该硬盘的长度及宽度，该散热器体积大于该硬盘体积，且该硬盘平贴并固定于该散热器顶面。

8.依据权利要求7所述的减振机构，其特征在于，该框架还具有一界于该基板内部的容置空间，一形成于该基板内侧面的围壁，及一由该围壁所界定使该容置空间与外部相连通的开口，所述支臂环设于该围壁上，该散热器与该硬盘容置于该容置空间内，且该散热器外露出该开口。

9.依据权利要求8所述的减振机构，其特征在于，该散热器具有一导热板，及多数个凸设于该导热板底面的散热鳍片，该硬盘平贴并固定于该导热板顶面，所述接合孔分别形成于该导热板顶面，且各该缓冲元件抵接于该导热板顶面。

10.一种具有减振机构的电子装置，包含：硬盘；减振机构，用以供该硬盘组装，特征在于，该减振机构包括：框架，具有一基板以及多数个环设于该基板上的支臂；多数个缓冲元件，分别设置于所述支臂上，且各该缓冲元件具有一穿孔；散热器，用以承载该硬盘，且该硬盘平贴并固定于该散热器上，该散热器具有多数个接合孔；及多数个锁接件，各该锁接件穿设于各该缓冲元件的穿孔并螺锁于各该接合孔，使该散热器悬吊于各该支臂上并与各该缓冲元件抵接。

11.依据权利要求10所述的具有减振机构的电子装置，其特征在于，该散热器呈板状且重量较该硬盘的重量重。

12.依据权利要求10所述的具有减振机构的电子装置，其特征在于，各该锁接件与各该接合孔之间界定有一支撑点，该散热器与该硬盘的整体的重心位于该支撑点下方。

13.依据权利要求10所述的具有减振机构的电子装置，其特征在于，该散热器呈板状且其长度及宽度分别大于该硬盘的长度及宽度，该散热器的体积大于该硬盘的体积，且该硬盘平贴并固定于该散热器顶面。

14.依据权利要求10所述的具有减振机构的电子装置，其特征在于，该框架还具有一界于该基板内部的容置空间，一形成于该基板内侧面的围壁，及一由该围壁所界定使该容置空间与外部相连通的开口，所述支臂环设于该围壁上，该散热器与该硬盘容置于该容置空间内，且该散热器外露出该开口。

15.依据权利要求11所述的具有减振机构的电子装置，其特征在于，各该锁接件与各该接合孔之间界定有一支撑点，该散热器与该硬盘的整体的重心位于该支撑点下方。

16.依据权利要求15所述的具有减振机构的电子装置，其特征在于，该散热器的长度及宽度分别大于该硬盘的长度及宽度，该散热器体积大于该硬盘体积，且该硬盘平贴并固定于该散热器顶面。

17.依据权利要求16所述的具有减振机构的电子装置，其特征在于，该框架还具有一界于该基板内部的容置空间，一形成于该基板内侧面的围壁，及一由该围壁所界定使该容置空间与外部相连通的开口，所述支臂环设于该围壁上，该散热器与该硬盘容置于该容置空间内，且该散热器外露出该开口。

18.依据权利要求17所述的具有减振机构的电子装置，其特征在于，该散热器具有一导热板，及多数个凸设于该导热板底面的散热鳍片，该硬盘平贴并固定于该导热板顶面，所述接合孔分别形成于该导热板顶面，且各该缓冲元件抵接于该导热板顶面。

19.依据权利要求18所述的具有减振机构的电子装置，其特征在于，该框架还具有一由该基板后侧朝上延伸的背板，该电子装置还包含一设置于该基板前侧的面板、二分别设置于该基板左、右侧的侧板、一间隔位于该硬盘上方的主机板，及一设置于该面板与该背板顶端的顶板。

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