CN201154415Y - 扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统，主要由紫外激光器(1)、计算机(2)、扫描振镜系统(3)、被加工材料钼薄片(4)、夹具(5)和工作台(6)构成。紫外激光器(1)发出的激光束(7)水平射入扫描振镜系统(3)中，经过振镜系统的折返镜后光束变为竖直向下，并经振镜系统中的f－θ聚焦透镜聚焦到工作台上并固定在夹具(5)中的钼薄片(4)上，采用激光微钻孔和激光微切孔两种方法加工15μm到300μm范围内的微孔和小孔。本实用新型利用高功率紫外激光微加工的优势和振镜系统的精密扫描对钼薄片进行微加工，充分发挥了紫外激光在微加工领域的优势。
Description
技术领域
本实用新型涉及到光阑、特别是一种应用于扫描电子显微镜中的微孔和小孔光阑的紫外激光微加工系统。
技术背景
目前，各种微孔在飞机、汽车、电子电器、化工、食品、生物医疗等行业中的应用越来越广泛。但是对于一些硬脆材料、合金材料、硬质金属材料以及一些其他高新材料进行百微米甚至十微米量级的微孔加工难度是非常大的。而用来作为扫描电子显微镜的通电子束的光阑，需要在难熔金属钼的薄片上加工出从15μm到300μm范围内多个孔径大小的微孔和小孔。普遍采用机械加工方式对薄钼片进行钻孔加工，这种方式不仅需要消耗昂贵的金刚石钻头，而且很难加工小于300μm的孔径；其它加工技术也可以用来进行加工，但是效率低，成本高，例如电火花加工，用电火花加工需要针对不同孔径制造相对应的电极，而加工电极的难度甚至大于加工微孔和小孔的难度，并且电极也非常容易损坏，成本也极其昂贵。
因此，需要一种能够针对不同孔径光阑尤其是微孔光阑的有效的加工系统和加工技术。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服上述的微孔和小孔光阑加工技术所遇到的问题，提供一种紫外激光加工扫描电子显微镜用光阑的系统。该系统具有精度高、速度快等优点。
为了实现上述目的，本发明采取了如下技术方案。包括有紫外激光器1、计算机2、扫描振镜系统3、钼薄片4、夹具5和工作台6。其中，紫外激光器1发出的激光束7水平射入扫描振镜系统3中，经过扫描振镜系统3中的折返镜后光束变为竖直向下，并经扫描振镜系统中的f-θ聚焦透镜聚焦到通过夹具5固定在工作台上的被加工材料钼薄片4上。
所述的激光器1的波长为157nm～390nm，激光器1的脉冲重复频率的调节范围为1Hz～15KHz。
所述的被加工材料钼薄片4是厚度在10μm～0.5mm之间的纯钼或者钼合金薄片，也可以是其他各种金属，陶瓷以及其他的一些非金属材料或者复合材料。
所述的工作台6是三维精密移动工作台。
所述的夹具5包括有可以通过螺钉固定连接的上金属块9和下金属块10，上金属块9置于下金属块10之上，上金属块9与下金属块10在相应位置设置有大小相同、用于激光束通过的中空部分。
本实用新型不仅适用于加工扫描电子显微镜用光阑，而且适用于加工通光或通电子束等的各种光阑。
本实用新型的优点为：一种在钼薄片上用紫外激光加工扫描电子显微镜用光阑的系统，用激光微钻孔和激光微切孔技术来加工扫描电子显微镜用的从15μm到300μm之间的各种孔径光阑，尤其是加工15μm到50μm之间的微孔，解决了目前微孔难以加工的问题。激光加工方法具有精度高、非接触、速度快、效率高、成本低、易于实现自动化等优点。而且所用的高功率紫外激光加工质量好，热影响区和变形都很小。
附图说明
图1是紫外激光加工扫描电子显微镜用光阑的系统装置简图；
图2是夹具的结构简图；
其中：1、紫外激光器；2、计算机；3、扫描振镜系统；4、被加工材料钼薄片；5、夹具；6、工作台；7、激光束、8、螺丝；9、上金属块；10、下金属块。
具体实施方式
下面结合图1、图2详细说明本实施例。
如图1所示，本实施例包括有波长为355nm的紫外激光器1、计算机2、扫描振镜系统3、钼薄片4、夹具5和工作台6。其中，紫外激光器1发出的激光束7水平射入扫描振镜系统3中，振镜系统内部有两块反射镜，通过计算机中的振镜控制软件控制反射镜的转动来实现对激光束X，Y方向的精密扫描，经过振镜系统的反射镜后光束变为竖直向下，激光束经过出光口的f-θ聚焦透镜聚焦到钼薄片4上，钼薄片通过夹具5固定在三维精密移动工作台上面。三维精密移动工作台也可以是单一Z向精密移动工作台。
如图2所示，本实施例中的夹具5由上下两块70mm×60mm的中空的厚金属块和四个螺丝8组成。上面是5mm厚的铝块9，其中间为50mm×40mm的中空部分用来作为加工区域，四个角有四个通孔；下面是15mm厚的不锈钢块10，中间也是50mm×40mm的中空部分，四个角的相应位置的通孔改为螺纹通孔；激光加工时钼薄片4被夹在两块厚金属块之间，四个螺丝8把上下两个厚金属块连在一起并拧紧。本夹具既能够保证钼薄片被夹在后金属块之间保持展平，又可以保证下面悬空利于激光加工，同时两个厚金属块有足够的重量保证加工过程中钼薄片的位置不发生变化。
对于在15μm到300μm之间的光阑孔径，可以分别采用激光微钻孔和激光微切孔两种方法对钼薄片光阑进行加工。其中微钻孔是指保持光与工作台不动，使得激光在某一位置持续脉冲加工得到微孔；激光微切孔是指激光按照一定轨迹切出一个封闭的区域形成孔。
激光微钻孔的方法包括下列步骤：
①将紫外激光器1、计算机2、扫描振镜系统3、被加工材料钼薄片4、夹具5和工作台6搭建好；
②调整工作台5，使得钼薄片4的上表面位于聚焦激光束焦点位置；
③打开激光器1和计算机2，用计算机2控制激光器1输出激光6，调整激光器脉冲重复频率来加工孔径在15μm和32μm之间的微孔；
④设定激光脉冲重复频率，调整离焦量，来加工孔径在23μm到50μm之间的微孔。此处所指离焦量是指钼片上表面和聚焦激光束焦点之间的距离。其中激光器的脉冲重复频率是在1Hz到15KHz之间可调；离焦量是在0mm到5mm之间取值。
采用调整频率加工时，保持钼薄片在激光束焦点位置，对于孔径在15μm和23μm之间的微孔，采用激光器脉冲重复频率在200Hz到500Hz之间进行加工；对于孔径在23μm和27μm之间的微孔，采用采用激光器脉冲重复频率在500Hz到1500Hz之间进行加工；对于孔径在27μm和32μm之间的微孔，采用采用激光器脉冲重复频率在1500Hz到5000Hz之间进行加工。
采用改变离焦量加工时，保持激光脉冲重复频率为500Hz，对于孔径在23μm和30μm之间的微孔，采用离焦量在0mm到1mm之间进行加工，对于孔径在30μm和50μm之间的微孔，采用离焦量在1mm到2.5mm之间进行加工。
激光微切孔的方法包括以下步骤：
①将紫外激光器1、计算机2、扫描振镜系统3、被加工材料钼片4和工作台5搭建好，
②调整工作台5使得钼片4上表面位于聚焦激光束焦点位置。；
③打开计算机2，并在扫描振镜系统3的控制软件中绘制所要加工的各个小孔孔径大小；
④打开紫外激光器1调整激光器的脉冲重复频率和振镜控制软件的扫描速度对绘制的各小孔进行激光切孔，得到所需要的各种孔径的光阑。其中扫描速度可以在0.01mm·s-1和10mm·s-1之间可调。加工的孔径是在50μm到500μm之间的圆孔，也可以是其他任何形状或者任何复杂结构的孔，其孔径也可以是500μm和10mm之间的任何孔径。
对于0.2mm厚的钼薄片进行激光微切孔，脉冲重复频率为500Hz时，切割的速度为0.10mms-1；脉冲重复频率为1000Hz时，切割的速度为0.22mms-1；脉冲重复频率为1500Hz时，切割的速度为0.35mms-1；脉冲重复频率为2000Hz时，切割的速度为0.42mms-1；脉冲重复频率为2500Hz时，切割的速度为0.48mms-1；脉冲重复频率为3000Hz时，切割的速度为0.65mms-1；脉冲重复频率为3500Hz时，切割的速度为0.80mms-1。
使用本系统，能够用微钻孔和微切孔技术来加工扫描电子显微镜用的从15μm到300μm之间的各种孔径光阑，尤其是加工15μm到50μm之间的微孔，解决了目前微孔难以加工的问题。
Claims (5)
1、扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统，其特征在于：包括有紫外激光器(1)、计算机(2)、扫描振镜系统(3)、钼薄片(4)、夹具(5)和工作台(6)；其中，紫外激光器(1)发出的激光束(7)水平射入扫描振镜系统(3)中，经过扫描振镜系统(3)中的折返镜后光束变为竖直向下，并经扫描振镜系统中的f-θ聚焦透镜聚焦到通过夹具(5)固定在工作台上的被加工材料钼薄片(4)上。
2、根据权利要求1所述的扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统，其特征在于：所述的激光器(1)的波长为157nm～390nm，激光器(1)的脉冲重复频率的调节范围为1Hz～15KHz。
3、根据权利要求1所述的扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统，其特征在于：所述的被加工材料钼薄片(4)是厚度在10μm～0.5mm之间的纯钼或者钼合金薄片，也可以是其他各种金属，陶瓷以及其他的一些非金属材料或者复合材料。
4、根据权利要求1所述的扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统，其特征在于：所述的工作台(6)是三维精密移动工作台。
5、根据权利要求1所述的扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统，其特征在于：所述的夹具(5)包括有可以通过螺钉固定连接的上金属块(9)和下金属块(10)，上金属块(9)置于下金属块(10)之上，上金属块(9)与下金属块(10)在相应位置设置有大小相同、用于激光束通过的中空部分。
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