CN201133928Y - 测量半导体发光器件用的温控座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有温控功能和避免结露的测量半导体发光器件用的温控座。它包括温控装置和与温控装置相配合的密封罩，被测试件可置于密封罩内与温控装置相配合。本实用新型具有的有益效果：1.温控装置的设置，使被测试件始终处于相对恒温状态，测试结果准确；2.设有密封罩，可以使被测试件与周围环境隔绝，避免受周围环境的影响；3.密封件的设置，使密封罩的密封效果更好；4.抽气口的设置，真空机通过抽气口连接到密封罩上，可将密封罩内空气抽取，减少水汽，避免水汽凝结到被测试件上。
Description
【所属技术领域】
本实用新型涉及一种测量装置，尤其涉及一种具有温控功能和避免结露的测量半导体发光器件用的温控座。
【背景技术】
半导体发光器件的核心是PN结，PN结的温度被称为结温。半导体发光器件性能与结温有关，不同结温下的半导体发光器件的光电色参数不同。因此，要正确地测试与评价半导体发光器件的光电色参数必须对半导体发光器件的温度进行控制，使其保持相对恒定。
现有技术的测量半导体发光器件用的座体分为具有温控功能和不具有温控功能两类。不具有温控功能的座体无法使被测试件的结温保持相对恒定，测试结果不具有可比性；具有温控功能的座体一般不具有避免水汽凝结的装置，在低温状态下，被测试件表面容易出现结露、结霜甚至结冰，影响被测试件所发的光的射出，影响测试的准确性。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种可以使被测试件的结温保持相对恒定，同时还可以避免被测试件表面出现结露、结霜甚至结冰的现象，测试准确，使测试结果具有可比性，解决现有技术存在的难以使被测试件的结温保持相对恒定，或者，在低温状态下被测试件表面容易出现结露、结霜甚至结冰的现象，影响测试的准确性等的问题。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：测量半导体发光器件用的温控座，其可与被测试件相配合，其特征在于它包括温控装置和与温控装置相配合的密封罩，所述的被测试件可置于密封罩内与温控装置相配合。温控座既具有恒温功能，又具有使被测试件与外界环境隔绝的功能。温控装置使被测试件的结温保持相对恒定，密封罩有利于避免被测试件表面出现结露、结霜甚至结冰的现象，使测试更准确。
温控装置包括散热装置、测温元件、与散热装置配合的温控元件、与温控元件配合的恒温座，所述恒温座和温控元件的裸露部分包覆有隔热层，该隔热层上开有被测试件放置口，所述的被测试件可通过放置口安装在恒温座上，所述的测温元件上的信号采集端可与放置在恒温座上的被测试件壳体直接连接，或者与恒温座相连接，信号输出端可与电驱动、测量电路相连接。测温元件用来测量恒温座或被测试件基壳的温度，当测得的温度低于设定的目标温度时，温控元件工作处于加热状态，从而提高恒温座和被测试件的温度，使其达到预定目标温度；反之，当测得的温度高于设定的目标温度时，温控元件工作处于制冷状态，从而降低恒温座和被测试件的温度，使其达到预定目标温度。简而言之，温控装置使被测试件始终处于相对恒温状态，测试结果准确。
所述的密封罩上设有可与恒温座相配合的开口。被测试件可通过开口放置到恒温座上或者从恒温座上取出。
所述的密封罩与恒温座之间设有弹性密封圈，该弹性密封圈的形状与开口相适应。弹性密封圈的设置使密封罩与温控装置之间的密封效果更好。
所述的密封罩为一个透光的半球腔体，被测试件可置于球腔中心。
所述的密封罩为一个测光积分球，其上设有测试口，被测试件可置于开口的中心。开口处于球体切面上。
所述的密封罩内壁覆有漫反射材料层，所述的测试口上设有透光通道，该透光通道的外端可连接光测量装置。光测量装置为带探测器或带光传输器的测光仪器。透光通道的设置有利于保证密封罩的密封效果。
所述的密封罩上还设有抽气口，在该抽气口上连接有抽真空机。抽真空机用于将密封罩内的空气抽出，其目的可减少水汽，避免水汽凝结到被测试件上，同时，也能使被测试件所发出的光尽可能的全部从密封罩内射出，尽量避免误差的产生，使测量结果准确。
散热装置包含散热座体、设于散热座体上的对流腔，与对流腔配合的动力泵。散热装置的设置有利于对温控装置进行良好的散热，保证温控装置顺利工作。对流腔内可通气体或液体，通过动力泵使气体或液体在对流腔内流动，形成对流，使散热装置具有散热功能。动力泵可为液压泵或气压泵，分别对应于对流腔内流动的介质。
所述的散热装置包含散热座体、设于散热座体上的对流腔，对流腔横向设置在散热座体内，至少在所述散热座体的横向一端设有散热风扇，使散热装置形成横向散热方式。可以在散热座体的一端或两端设置热对流风扇，热风扇和散热座体的设置位置关系能形成良好的对流环境，提高散热效果。
本实用新型具有的有益效果：1、温控装置的设置，使被测试件始终处于相对恒温状态，测试结果准确；2、设有密封罩，可以使被测试件与周围环境隔绝，避免受周围环境的影响；3、密封件的设置，使密封罩的密封效果更好；4、抽气口的设置，真空机通过抽气口连接到密封罩上，可将密封罩内空气抽取，减少水汽，避免水汽凝结到被测试件上。
【附图说明】
图1是本实用新型的一种结构示意图；
图2是本实用新型的另一种结构示意图；
图中：11-1.散热座体；11-2.对流腔；1-2.温控元件；1-3.测温元件；1-4.恒温座；1-5.隔热层；2.密封罩；2-1.开口；2-2.测试口；2-3.抽气口；3.被测试件；4.电驱动、测量装置；5.风扇；6.动力泵；7.真空机；8.密封圈；9.透光通道；10.光测量装置。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
实施例1：测量半导体发光器件用的温控座，如图1所示，其可与被测试件3、光测量装置10相配合，它包括温控装置和与温控装置相配合的密封罩2，被测试件3可置于密封罩2内与温控装置相配合。
温控装置包括散热装置、测温元件1-3、与散热装置配合的温控元件1-2、与温控元件1-2配合的恒温座1-4，恒温座1-4和温控元件1-2的裸露部分包覆有隔热层1-5，该隔热层1-5上开有被测试件3放置口，被测试件3可通过放置口安装在恒温座1-4上，测温元件1-3上的信号采集端可与放置在恒温座1-4上的被测试件3壳体直接连接，或者与恒温座1-4相连接，信号输出端可与电驱动、测量装置4相连接。
密封罩2为一个光学透光的半球形腔体，其上设有抽气口2-3，在该抽气口2-3上连接有抽真空机7。在密封罩2上还开有可与恒温座1-4相配合的开口2-1，在它们的配合处设有弹性密封圈8，用于提高密封性。
散热装置包含散热座体11-1、设于散热座体11-1上的对流腔11-2，对流腔11-2横向设置在散热座体11-1内，散热座体11-1的横向两端设有散热风扇5，使散热装置形成横向散热方式，散热效果好。
使用过程中，温控器使被测试件3的温度保持相对恒定，密封罩2与恒温座1-4紧密配合用于密封被测试件3，抽真空机7通过抽气口2-3对密封罩2抽气，从而使被测试件3周围环境中水汽的浓度降低，避免水汽凝结现象的出现。
实施例2：测量半导体发光器件用的温控座，如图2所示，在该温控座上，密封罩2为一个测光积分球，与恒温座1-4相配合的开口2-1位于球体下方壁体上，且处于球体切面上，被测试件3位于开口2-1的中心。球体侧壁上还开有测试口2-2，测试口2-2上安装有一个透光通道9，透光通道9的外端连接光测量装置，光测量装置可以为带探测器或带光传输器的测光仪器10。
散热装置包含散热座体11-1、设于散热座体11-1上的对流腔11-2，与对流腔11-2配合的动力泵6，对流腔11-2内可通气体或液体，对应的动力泵为液压泵或气压泵(若对流腔内通气体，动力泵为气压泵，若对流腔内通液体，则动力泵为液压泵)，气体或液体可相对散热座体11-1做横向对流运动，使散热装置形成横向散热方式，散热效果好。
其余结构同实施例1。
Claims (10)
1.测量半导体发光器件用的温控座，其可与被测试件(3)相配合，其特征在于它包括温控装置和与温控装置相配合的密封罩(2)，所述的被测试件(3)可置于密封罩(2)内与温控装置相配合。
2.根据权利要求1所述的测量半导体发光器件用的温控座，其特征在于所述的温控装置包括散热装置、测温元件(1-3)、与散热装置配合的温控元件(1-2)、与温控元件(1-2)配合的恒温座(1-4)，所述恒温座(1-4)和温控元件(1-2)的裸露部分包覆有隔热层(1-5)，该隔热层(1-5)上开有被测试件(3)放置口，所述的被测试件(3)可通过放置口安装在恒温座(1-4)上，所述的测温元件(1-3)上的信号采集端可与放置在恒温座(1-4)上的被测试件(3)壳体直接连接，或者与恒温座(1-4)相连接，信号输出端可与电驱动、测量装置(4)相连接。
3.根据权利要求2所述的测量半导体发光器件用的温控座，其特征在于所述的密封罩(2)上设有可与恒温座(1-4)相配合的开口(2-1)。
4.根据权利要求3所述的测量半导体发光器件用的温控座，其特征在于所述的密封罩(2)与恒温座(1-4)之间设有弹性密封圈(8)，该弹性密封圈(8)的形状与开口(2-1)相适应。
5.根据权利要求4所述的测量半导体发光器件用的温控座，其特征在于所述的密封罩(2)为一个透光的半球腔体，被测试件(3)可置于球腔中心。
6.根据权利要求4所述的测量半导体发光器件用的温控座，其特征在于所述的密封罩(2)为一个测光积分球，其上设有测试口(2-2)，被测试件(3)可置于开口(2-1)的中心。
7.根据权利要求6所述的测量半导体发光器件用的温控座，其特征在于所述的密封罩(2)内壁覆有漫反射材料层，所述的测试口(2-2)上设有透光通道(9)，该透光通道(9)的外端可连接光测量装置(10)。
8.根据权利要求5或6或7所述的测量半导体发光器件用的温控座，其特征在于所述的密封罩(2)上还设有抽气口(2-3)，在该抽气口(2-3)上连接有抽真空机(7)。
9.根据权利要求8所述的测量半导体发光器件用的温控座，其特征在于所述的散热装置包含散热座体(11-1)、设于散热座体(11-1)上的对流腔(11-2)，与对流腔(11-2)配合的动力泵(6)。
10.根据权利要求8所述的测量半导体发光器件用的温控座，其特征在于所述的散热装置包含散热座体(11-1)、设于散热座体(11-1)上的对流腔(11-2)，所述的对流腔(11-2)横向设置在散热座体(11-1)内，至少在所述散热座体(11-1)的横向一端设有散热风扇(5)，使散热装置形成横向散热方式。
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|---|---|---|---|---|
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
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| CN101839765B (zh) * | 2010-03-24 | 2014-03-12 | 杭州远方光电信息股份有限公司 | 恒温积分球光谱分析装置 |
| CN104090599A (zh) * | 2014-07-18 | 2014-10-08 | 厦门大学 | 功率型led热学特性测量温控平台 |
| CN104090599B (zh) * | 2014-07-18 | 2016-03-02 | 厦门大学 | 功率型led热学特性测量温控平台 |
| CN109297687A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-02-01 | 上海应用技术大学 | Led光电性能检测系统及检测方法 |
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