CN201084108Y - 具散热结构之键盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具散热结构之键盘，包含一键盘，其具有至少一容置区，该键盘具有连通该容置区之至少一开口；至少一框架，其经由该开口滑动设于该容置区；以及至少一导流单元，其枢设于该框架；其中，非使用时，该导流单元收折于该框架中，再收容于该容置区中；使用时，由该开口拉出该导流单元及该框架，再转动立起该导流单元。藉此，可让使用者于敲击键盘时，利用导流单元导引气体至使用者之手部，以避免手汗之产生，而于敲击键盘时，达到干爽舒适之功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具散热结构之键盘，尤指一种可让使用者于敲击键盘时，利用导流单元导引气体至使用者之手部，以避免手汗之产生，而于敲击键盘时达到干爽舒适之功效。
背景技术
一般习用之键盘系包含有一外壳、一设置于外壳中之电路板、一与电路板连接之传输入导线、复数设于外壳表面且与该电路板对应之按键；藉此，可利用传输导线与所需电脑主机连接，让使用者可于该电脑主机之操作平台上，配合敲击各按健藉以执行指令及文字输入之操作。
虽然习用之键盘可达到敲击各按键藉以执行指令及文字输入之操作；但是，由于当使用者在长期操作使用该键盘、或某些使用者因体质之故，而会于操作该键盘时产生手汗之现象，不但会影响使用者于操作键盘时之稳定性，亦会于使用时导致使用上之不舒适感，造成习用之键盘较无法符合实际使用时之需。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述习知技术不足之处而提供一种可让使用者于敲击键盘机构时，利用导流单元导引气体至使用者之手部，以避免手汗之产生，而于敲击键盘时达到干爽、舒适之功效的具散热结构之键盘。
本实用新型之目的可以通过以下措施来达到：
这种具散热结构之键盘，其特殊之处在于，它包括：
一键盘，其具有至少一容置区，该键盘具有连通该容置区之至少一开口；
至少一框架，其经由该开口滑动设于该容置区；以及
至少一导流单元，其枢设于该框架；其中，非使用时，该导流单元收折该框架中，再收容于该容置区中；使用时，由该开口拉出该导流单元及框架再转动立起该导流单元。
本实用新型之目的还可以通过以下措施来达到：
该容置区中设有至少一凸部，该框架设有至少一槽部，该框架滑动设于该容置区时，该凸部设于该槽部以限制该框架滑动的距离。
该键盘设有至少一开关，以控制该导流单元的开关。
该导流单元为一风扇。
本实用新型相比习知技术具有如下优点：
可让使用者于敲击键盘机构时，利用气体产生单元导引气体至使用者之手部，以避免手汗之产生，而于敲击键盘机构时达到干爽舒适之功效。
附图说明
图1是本实用新型之立体分解示意图。
图2是本实用新型立体外观示意图。
图3、图4是本实用新型的导流单元之移出状态示意图。
图5是本实用新型使用状态示意图。
图6是本实用新型使用状态之侧视图。
主要元件符号说明
键盘1
按键11
容置区12
凸部121
开口122、
开关13
框架21
槽部211
导流单元22
手部3
具体实施方式
请参阅图1、图2所示，本实用新型系一种具散热结构之键盘，由键盘1、四框架21及四导流单元22所构成，其可让使用者于敲击键盘1时，利用导流单元22导引气体至使用者之手部，以避免手汗之产生，而于敲击健盘时达到干爽舒适之功效。
上述所提之键盘1表面具有复数按键11，键盘1位于这些按键11下且位于键盘1四端处分别设有一容置区12，各容置区12相对应之内壁面上分别设有一凸部121，键盘1具有分别连通四容置区12之四开口122。各框架21呈H型，H型框架21一侧之二分支分别设有一槽部211，导流单元22可为风扇，其一侧枢设于H型框架21之另一侧。H型框架21设有二槽部211之一侧滑动设于容置区12内，且二凸部121分别设于二槽部211中，以使H型框架21滑动于容置区12内时限制H型框架21滑动的距离。
请参阅图3、图4、图5、图6所示，本实用新型于使用时，系由键盘1上之各开口122将各导流单元22及框架21拉出，再转动立起导流单元22或依使用者之所需调整至适当角度，使各导流单元22对应键盘1上各按键11之位置处，再籍由四开关13分别控制各导流单元22开启，进而让各导流单元22将气体输出并导引至正在敲击各按键11之使用者手部3位置处，以避免手汗之产生，而于敲击键盘1达到干爽、舒适之功效。本实用新型于非使用时，先籍由四开关13分别控制各导流单元22开关，再将各导流单元22收折于各H型框架21之另一侧中，再使各导流单元22及各框架21推入且收容于各容置区12内。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
Claims (4)
1.一种具散热结构之键盘，其特征在于，它包括：
一键盘，其具有至少一容置区，该键盘具有连通该容置区之至少一开口；
至少一框架，其经由该开口滑动设于该容置区；以及
至少一导流单元，其枢设于该框架；其中，非使用时，该导流单元收折该框架中，再收容于该容置区中；使用时，由该开口拉出该导流单元及该框架，再转动立起该导流单元。
2.根据权利要求1所述具散热结构之键盘，其特征在于：所述容置区中设有至少一凸部，该框架设有至少一槽部，该框架滑动设于该容置区时，该凸部设于该槽部以限制该框架滑动的距离。
3.根据权利要求1所述具散热结构之键盘，其特征在于：所述键盘设有至少一开关，以控制该导流单元的开关。
4.根据权利要求1所述具散热结构之键盘，其特征在于：所述导流单元为一风扇。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201763763U CN201084108Y (zh) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | 具散热结构之键盘 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201763763U CN201084108Y (zh) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | 具散热结构之键盘 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201084108Y true CN201084108Y (zh) | 2008-07-09 |
Family
ID=39626580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007201763763U Expired - Lifetime CN201084108Y (zh) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | 具散热结构之键盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201084108Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120170220A1 (en) * | 2010-12-31 | 2012-07-05 | Giga-Byte Technology Co.,Ltd. | Keyboard |
| CN104317408A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-01-28 | 成都博智维讯信息技术有限公司 | 一种便携式带散热功能的柔性键盘 |
-
2007
- 2007-09-10 CN CNU2007201763763U patent/CN201084108Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120170220A1 (en) * | 2010-12-31 | 2012-07-05 | Giga-Byte Technology Co.,Ltd. | Keyboard |
| US8451607B2 (en) * | 2010-12-31 | 2013-05-28 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Keyboard |
| CN104317408A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-01-28 | 成都博智维讯信息技术有限公司 | 一种便携式带散热功能的柔性键盘 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20080709 |