CN201081148Y - Led散光体的封装结构 - Google Patents

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CN201081148Y CNU2007200944263U CN200720094426U CN201081148Y CN 201081148 Y CN201081148 Y CN 201081148Y CN U2007200944263 U CNU2007200944263 U CN U2007200944263U CN 200720094426 U CN200720094426 U CN 200720094426U CN 201081148 Y CN201081148 Y CN 201081148Y
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Abstract

本实用新型公开了一种LED散光体的封装结构，其是将发光半导体器件(1)即LED直接封装在透明的散光体(3)中，发光半导体器件(1)的引脚线(2)从透明的散光体(3)中引出，该种LED散光体封装结构具有散光效果，可以直接当作灯具使用，而不用在环氧树脂密封发光半导体器件的基础上再另外加装散光体，且形状结构多样，可适用于各种照明场合。

Description

LED散光体的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED散光体的封装结构。
背景技术
LED是英文Light Emitting Diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体器件，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。LED具有发光效能高、寿命长、使用低压电源、响应时间短、对环境无污染、照射具有方向性等优点，已经被普遍应用与各个领域的照明系统。
但是普通的LED作为光源时，因四周密封的环氧树脂结构尺寸小，仅具有密封和透光的作用，光束较为集中，散光效果差，另外，LED的形状较为单一，不利于多方面应用。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有LED在用于照明时，因散光效果差需要在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体问题，而提供一种LED散光体的封装结构。
本实用新型是在透明的散光体中封装有半导体器件即LED，发光半导体器件的引脚线的尾端露出透明的散光体。
本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型之封装结构可以直接当作灯具使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体；
2、散光体可以将LED半导体发出的点状光斑放大成散射光，照射范围增大，使有效照明范围内的照度更均匀；
3、具有散光体结构的LED不需要灯罩，结构简单，结合牢固，安装方便，有效地降低了成本；
4、散光体的形状和构造多样化，可以适应各种照明设备的要求。
附图说明
图1为本实用新型之散光体封装结构第一实施例的剖视图。
图2为本实用新型之散光体封装结构第二实施例的剖视图。
图3为本实用新型之散光体封装结构第三实施例的剖视图。
图4为本实用新型之散光体封装结构第四实施例的剖视图。
图5为本实用新型之散光体封装结构第五实施例的立体示意图。
图6为本实用新型之散光体封装结构第六实施例的立体示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例如下：
如图1所示，为本实用新型之第一实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为柱体，其纵向剖面呈U型，在该透明的散光体3中封装有一只发光半导体器件1即一只LED，发光半导体器件1的引脚线2尾端从中剖面呈U型的柱体上部露出。
如图2所示，为本实用新型之第二实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为柱体，其纵向剖面呈U型，在该柱体中封装有二只发光半导体器件1即二只LED，另外，也可以在柱体中封装有三只以上的发光半导体器件1即三只以上的LED，发光半导体器件1的引脚线2尾端从剖面呈U型的柱体上部露出。图1、图2所示的结构可以直接当作灯泡使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体。
如图3所示，为本实用新型之第三实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为柱体，该柱体的下部内凹呈圆锥面，在柱体中封装有三只发光半导体器件1即三只LED，也可以封装有一只或二只或四只以上的发光半导体器件1，发光半导体器件1的引脚线2尾端从柱体上部露出。该种结构可以直接当作灯源或手电筒使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体。
如图4所示，为本实用新型之第四实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为球冠体，在该球冠体中封装有三只发光半导体器件1即三只LED，也可以封装有一只或二只或四只以上的发光半导体器件1，发光半导体器件1的引脚线2尾端从球冠体上部露出。该种结构可以直接当作吸顶灯使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体。
如图5所示，为本实用新型之第五实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为长柱体，在该长柱体内部沿轴心方向封装有多只发光半导体器件1即多只LED，发光半导体器件1的引脚线2尾端从长柱体中露出。该种结构可以直接使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体，该种结构可以代替日光灯使用。
如图6所示，为本实用新型之第六实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为平板体，在该平板体内部封装多只发光半导体器件1即多只LED。该种结构可以直接使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体。所述的透明的散光体3为有机材料制成，也可为透明玻璃制成。

Claims (1)

1.一种LED散光体的封装结构，其特征在于：透明的散光体(3)中封装有半发光半导体器件(1)，发光半导体器件(1)的引脚线(2)的尾端从透明的散光体(3)中露出。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104077975A (zh) * 2014-07-18 2014-10-01 广东威创视讯科技股份有限公司 发光二极管显示屏及封装结构

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