CN201059756Y - 加热装置 - Google Patents
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Abstract
一种加热装置，其特征在于，包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的侧壁上设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔，位于通气孔上方的槽形壳体内设置有加热元件，位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板，上整流板上均匀分布有透气孔。使用时，将本实用新型放置在所述PCB板背面的辅助加热区和所述PCB板背面的被加热区之间，从而将原本比较分散的热量主要集中在所述PCB板被加热区，使所述PCB板被加热区的背面的温度升高的相对较快，温度较之以前相对较高，从而大大减小了所述PCB板被加热区正面的温度和背面的温度差。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种加热装置。
背景技术
目前的PCB板的返修为对PCB板的正面和背面同时加热，所述正面的加热区为主加热区，所述背面的加热区为辅助加热区，所述主加热区集中对所述PCB板被加热区加热，所述辅助加热区对所述PCB板整个背面均匀加热，加热后，所述被加热区的PCB板软化，从而使坏掉的电子元器件的管脚融化脱落或将新的电子元器件焊接上。由上可以看到，所述主加热区比所述辅助加热区对所述PCB板被加热区的加热强度大，所以所述PCB板被加热区的背面比正面的温度低。
对于厚度超过2mm的无铅材料的PCB板，由于其材料特殊且厚度较大，需要长时间加热才能使坏掉的电子元器件从所述PCB板上脱落或才能将新的电子元器件的管脚焊接到所述PCB板上，随着时间的延长，所述PCB板被加热区的温差越来越大，以致所述PCB板往往变形很大，容易损坏，使返修成功率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能集中并在集中区域内内均匀对被加热物体加热的加热装置。
为了解决上述问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种加热装置，包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的侧壁上设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔，位于通气孔上方的槽形壳体内设置有加热元件，位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板，上整流板上均匀分布有透气孔。
优选的，下整流板水平镶嵌于所述通气孔上部并设于所述加热元件下方的上述槽形壳体中，上述下整流板上均匀分布有透气孔。
优选的，所述加热元件为电阻丝。
优选的，在下整流板和所述上整流板之间设置还有支撑装置，所述电阻丝盘绕在所述支撑装置上。
优选的，所述支撑装置固定设置在所述下整流板上。
优选的，所述上整流板上方的所述槽形壳体测壁上设置有温度传感器。
本实用新型的有益效果为：一种加热装置，包括槽形壳体、与所述槽形壳体底面临接的所述槽形壳体的侧壁上设置有与所述槽形壳体外部相连通的通气孔，位于所述通气孔上方的所述槽形壳体内设置有加热元件，位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板，所述上整流板上均匀分布有透气孔。使用时，将本实用新型放置在所述PCB板背面的辅助加热区和所述PCB板背面的被加热区之间，从而将原本比较分散的热量主要集中在所述PCB板被加热区，使所述PCB板被加热区的背面的温度升高的相对较快，温度较之以前相对较高，从而大大减小了所述PCB板被加热区正面的温度和背面的温度差。
附图说明
图1是本实用新型加热装置的剖视图；
图2是本实用新型加热元件分布的结构示意图。
附图中的标号：
1.槽形壳体 2.通气孔 3.下整流板 4.透气孔 5.支撑装置
6.电阻丝 7.上整流板 8.压板 9.温度传感器
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参照图1和图2，为了清楚表示所述加热元件分布的结构，图2中不包括上整流装置5。一种加热装置，包括槽形壳体1，与所述槽形壳体1底面临接的所述槽形壳体1的侧壁上设置有与所述槽形壳体1外部连通的通气孔2，用以将外部气体引入到所述槽形壳体1内部。所述通气孔2上部的所述槽形壳体1内水平镶嵌有下整流板3，所述下整流板3上均匀分布有透气孔4，所述透气孔4将气体进行第一次整流，使气流均匀。所述下整流板3的上表面固定设置有支撑装置4，所述支撑装置4上盘绕有加热元件，所述加热元件优选为电阻丝6，所述电阻丝6通电后释放热量，从而形成热风，对第一次整流后的均匀气体加热。位于所述电阻丝6上部的所述槽形壳体1中水平镶嵌有上整流板7，所述上整流板7上也均匀分布有透气孔4，被加热后的均匀气体从所述上整流板7上均匀分布的透气孔4中流出对被加热物体均匀加热。
当然，也可以不设置所述下整流板3。
也可以不设置所述支撑装置4，直接将所述电阻丝6连接在所述槽形壳体1的侧壁上。
优选的，所述上整流板7上部的所述槽形壳体1的侧壁的内侧固定安装有一压板8，与所述压板8位于水平位置的所述槽形壳体1侧壁上设有一凹槽(图中未标注)，有一圆柱形温度传感器9通过所述凹槽后被所述压板8固定在所述槽形壳体1的侧壁上，所述温度传感器9延伸至所述上整流板7上方，用以测试从所述上整流板7的所述透气孔4出来的气体的温度，从而可以直观的知道所述气体的温度，并根据所述温度采取一定的措施。
值得说明的是，上述实施例中所述电阻丝6不仅可以释放热量从而形成热风，同时还可以发射适量的远红外线，因此在对被加热物体热风加热的同时还可以远红外线加热。众所周知，远红外线的光子能量侵略能力强，加热迅速，但因被集热物体颜色，材质、表面平整性等特性影响吸收红外线的能力，导致被集热物体各部位吸收红外线强弱不一而使其受热不均匀，而热风则靠热传导来对物体加热，同种物质热传导系数一致，因此物体受热均匀，但升温较慢。当红外、热风混合对物体加热时，两者刚好互补，达到良好的加热效果。
当然，所述加热元件还可以为除了电阻丝以外的其他加热元件。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种加热装置，其特征在于，包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的侧壁上设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔，位于通气孔上方的槽形壳体内设置有加热元件，位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板，上整流板上均匀分布有透气孔。
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，下整流板水平镶嵌于所述通气孔上部并设于所述加热元件下方的上述槽形壳体中，上述下整流板上均匀分布有透气孔。
3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述加热元件为电阻丝。
4.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于，在下整流板和所述上整流板之间设置还有支撑装置，所述电阻丝盘绕在所述支撑装置上。
5.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述支撑装置固定设置在所述下整流板上。
6.根据权利要求1-5所述的加热装置，其特征在于，所述上整流板上方的所述槽形壳体测壁上设置有温度传感器。
Priority Applications (1)
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| CNU2007201503643U CN201059756Y (zh) | 2007-06-21 | 2007-06-21 | 加热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CNU2007201503643U CN201059756Y (zh) | 2007-06-21 | 2007-06-21 | 加热装置 |
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ID=39408231
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109080907A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-12-25 | 安徽永锋智能包装科技有限公司 | 一种包装热缩装置 |
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2007
- 2007-06-21 CN CNU2007201503643U patent/CN201059756Y/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN SHUTTLE STAR INDUSTRIAL CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: HU JINGLIN Effective date: 20091204 |
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Effective date of registration: 20091204 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan Xixiang Industrial Park Hui Huang Guang Tian Lou Dong B-3, zip code: 518000 Patentee after: SHENZHEN SHUTTLE STAR INDUSTRIAL CO., LTD. Address before: Guangdong city of Shenzhen province Baoan Xixiang Hui Huang Guang Tian Industrial Park B building on the third floor of the suburbs of Shenzhen City Industrial Company Limited, zip code: 518000 Patentee before: Hu Jinglin |
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Granted publication date: 20080514 |
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