CN201048098Y - 键帽件及应用键帽件的键盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种键帽件及应用键帽件的键盘结构，该键帽件包含一固定部，以及至少一设于该固定部一侧的键帽，该键帽与该固定部间则以至少一接脚加以一体连结，且该键帽相对于其接脚的另一端更设有至少一卡抵部，其中，该键帽的顶面高于该固定部的顶面，而该卡抵部的端缘则低于该各键帽的底面。而前述的键帽件可应用组装成一种键盘结构，该键盘结构包含有一壳体以及多数个前述的键帽件；其中，该等键帽件并排地设置，且分别以其固定部连接于该壳体上，而其中的一键帽件的卡抵部位于另一键帽件的键帽下方；通过此，应用本实用新型能减低敲击键盘时的吵杂声，并且能降低键盘的生产成本。

Description

键帽件及应用键帽件的键盘结构

技术领域

本实用新型涉及键盘，特别是指一种键帽件及应用键帽件的键盘结构。

背景技术

现有键盘的结构包含有一薄膜电路层、一弹钮片、一架桥组件以及数个键帽，其中，弹钮片是装设于薄膜电路层上，且其设有数个独立突起状的弹钮，而架桥组件则具有数组架桥(或称剪刀脚)，是各自对应卡抵于各键帽的底面后，再分别对应装设于各弹钮上，通过此，当使用者按下键帽时，将可以抵压其所相对应的弹钮，然后受压迫的弹钮再抵触薄膜电路层，使薄膜电路层产生一输入信号予计算机主机。

由于现有键盘各键帽表面的符号与文字，甚至是形状都不尽相同，因此键盘在组装时，各键帽必须先与相对应的架桥相互卡合，然后再个别地装设于弹钮片的各弹钮上，其组装过程相当繁琐，再加上键盘的键帽数量又多，使得键盘的组装过程需要大量的作业时间。

另外，业界为了减低键盘敲击时所发出的声音，在其结构上都采用了薄膜电路层的结构设计，但，由于各键帽是装设于架桥组件上，当各键帽受力下压时也将相对压缩各该架桥，各架桥则于受力下压或回弹时，即会因二者间的相互摩擦以及与各键帽的相互碰触而产生声音，使得现有键盘依然会产生吵杂的敲击声，而仍有待改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种键帽件，其所改良的整体结构是可不用搭配现有的架桥组件，而可以减低物料成本。

本实用新型的次一目的在于提供一种键帽件，其采用模块化的设计且简化组装的架构，使键帽件于键盘组装上更快速简易，而能大量地减少键盘组装上的作业时间。

本实用新型的再一目的在于提供一种键帽件，其所改良的整体结构应用于键盘的架构上，是能减低使用键盘时的敲击声。

缘是，为了达成前述的目的，本实用新型所提供的一种键帽件，是包含有一固定部，以及至少一设于该固定部一侧的键帽，该键帽与该固定部间则以至少一接脚加以一体连结，且各该键帽相对于其接脚的另一端更设有至少一卡抵部，其中，该键帽的顶面是高于该固定部的顶面，而该卡抵部的端缘则低于该各键帽的底面。

其次，本实用新型的又一目的在于应用前述的键帽件来提供一种键盘结构，其包含有一壳体以及多数个前述的键帽件；其中，该等键帽件是并排地设置，且分别以其固定部连接于该壳体上，而其中的一键帽件的卡抵部是位于另一键帽件的键帽下方。

本实用新型的有益效果是，键帽件通过由其固定部连接于壳体，而能省去现有的键盘架桥组件，进而可以减低物料成本。键帽件是采用长片式结构，其组装时可采用模块化地安装，使其于键盘组装上更快速简易，而能大量地减少键盘组装上的作业时间。键帽件所改良的整体结构，使其键帽被敲击时，被敲击的键帽不会与其它构件干涉摩擦，进而减低键盘使用上的敲击声。键帽件应用组装成键盘时，其亦可加设发光组件，使整体结构整合成一背光式的键盘结构。

为了详细说明本实用新型的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后，其中：

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的局部立体图；

图2是图1的侧视图，是显示键帽件的结构；

图3是本实用新型一较佳实施例的多数键帽件组合时的立体图；

图4是图2的俯视图，是显示该等键帽件并设地排列组合；

图5是本实用新型键帽件应用于键盘结构时的局部组合剖视图，是表示各键帽件、弹钮片、薄膜电路装置与壳体的组合；

图6是图5的俯视图；

图7是概同于图5，是表示键帽下压时的使用状态；

图8是本实用新型另一较佳实施例的局部俯视图；

图9是本实用新型再一较佳实施例的局部俯视图。

【主要组件符号说明】

键帽件10&10A&10B

固定部11&11A&11B           键帽12&12A&12B

穿孔13                     接脚14&14A&14B

卡抵部15&15A&15B           螺丝17

弹钮件20                   弹钮22

薄膜电路装置30             接点31

壳体40                     嵌孔45

具体实施方式

首先，请参阅图1，是本实用新型一较佳实施例所提供的一种键帽件10，该键帽件10于本实施例是由薄钢片或是其它金属材质所一体冲压成形，其具有一呈长条状的固定部11，以及数个以预定间距并列于固定部11长轴向一侧的键帽12，各键帽12是呈间隔地设置于固定部11，而固定部11至少于其两端各设有一穿孔13，供配合锁固组件(图上未示)锁合固定于一般键盘的壳体(图上未示)上。

另外，如图2所示，各键帽12与固定部11间则以一斜面状的接脚14加以一体连结，各接脚14具有一预定高度，用以使各键帽12的顶面高于固定部11的顶面，且各键帽12相对于其接脚14的另一侧向外延伸设有一卡抵部15，卡抵部15的端缘则是低于该键帽12的底面。

通过由前述的构件，本实用新型键帽件10是可应用于一般的键盘结构，该键盘结构大体上包含有多数个键帽件10、一弹钮片20、一薄膜电路装置30以及一壳体40，其相关组合结构说明如下：

请先参阅图3至图6，各键帽件10是并设地加以排列组合，且各键帽件10的各键帽12是呈错位设置，而各卡抵部15与前侧键帽件10的两接脚14则形成错开设置，所以，位于后侧键帽件10的各卡抵部15是位于前侧键帽件10的两键帽12下方，使得相邻二键帽件10之间不会产生干涉；另外，通过由各卡抵部15设置于前侧键帽12下方的设计，则当各键帽12被不当动作向上扳动时，由于各卡抵部15是位于前侧键帽件10的键帽12底缘，因此可以防止键帽12被向上掀起，而能保护键盘不被损坏。

其次，弹钮片20是设于各键帽件10的底面，其材质是可为橡胶或硅胶等弹性材质，弹钮片20的顶面设有数个呈中空突起状的弹钮22，而各键帽件10的键帽12底面则对应压接于各弹钮22，薄膜电路装置30则设于弹钮片20的底面，并且其内设有数个对应于各弹钮22的接点31。

壳体40于内侧边设有一嵌孔45，嵌孔45是可供其中一键帽件10的各卡抵部15设置，同样地能防止键帽12被向上掀起(如图6所示的俯视图)。另外，于本实施例中，是利用多数个螺丝17将各键帽件10的固定部11锁合于壳体40上，当然，亦可利用粘合、卡合或嵌合等方式，将各键帽件10的固定部11与壳体40结合。最后，将薄膜电路层30、弹钮片20、各键帽件10与壳体40相互组合而形成一键盘。

通过由上述的键盘结构，当使用者敲击键帽12时(如图7中箭头所示)，由于被敲击的键帽12的一侧有其接脚14作为支撑，而另一侧的卡抵部15则无支撑点，所以键帽12于其卡抵部15的一侧会向下摆转，当键帽12摆转一预定角度时，即可使其所相对压抵的弹钮22受压变形，并且让薄膜电路装置30对应的接点31压合，而产生特定的电性信号。

较佳的，各键帽件10的各接脚14因具有适当的刚性以及可挠性特质，而弹钮片20亦具有弹性，因此当各键帽12受力向下摆转时，各接脚14及弹钮22皆能使各键帽12产生复位的动作。

其次，当被敲击的键帽12向下摆转时，由于各卡抵部15的端缘低于各键帽12的底面，所以被敲击的键帽12的后端缘不会与后侧的卡抵部15产生任何干涉，亦即敲击各键帽12时，并不会产生干涉连动。

经由前述实施例可以得知，应用本实用新型键帽件10于一般的键盘结构时，其可省去现有架桥组件的结构，且不用再个别地组装各按键单元，所以能节省组装的作业时间，有效地降低生产成本；再者，当敲击各键帽件10的键帽12时，被敲击的键帽12因紧密地压接于其所相对应的弹钮22，所以键帽12与弹钮22间不会产生碰撞的声音，并且键帽12向下摆转或者向上回复时，皆不会与其它构件产生干涉摩擦，因此，应用本实用新型能够减低键盘使用的吵杂声。

除了前述实施例外，本实用新型亦可应用于不同的组装需求，如图8所示，当各键帽件10A采前后同位组装时，各键帽12A与固定部11A间则是以二接脚14A一体连结，且二接脚14A间具有一距离，用以供后侧的键帽件10的各卡抵部15A插设；同样地，如图9所示，后侧的键帽件10B亦可由二卡抵部15B插设于对应的键帽12B的下方；由此可知，通过由接脚14A&14B与卡抵部15A&15B的变化，皆可使各键帽12A&12B避免被掀起。

另外，各键帽件10亦可于其固定部11对应于各接脚14的位置配合螺丝17来锁合于壳体40，而使各键帽12在使用上能更加牢固。

再者，当键帽件10单片安装时，键帽件10的各卡抵部15可设于壳体40的嵌孔45；或者，键帽件10只设有一键帽12时，其卡抵部15亦可设于壳体40的嵌孔45；亦即键帽件10的卡抵部15的保护设计，是可应用于多数个或单一个键帽件10的组装。

此外，各键帽件10亦可由塑料或者PE(聚乙烯)等透光材质一体射出成型，组装使用时并可于各键帽件10的下方装设有发光组件(图上未示)，而使得整体的键盘整合成一背光式的键盘结构，其中，发光组件是可由LED组件或其它发光材料所组成。

其次，各键帽件10的各接脚14亦可视各种键盘安装上的需求而变化其形状，例如将该接脚14的中间部位打穿，使该接脚14具有更佳的弹力；亦即，前述各该接脚14的各种形式是为说明本实用新型的应用，而并非限制其专利范围。

经由上述的说明，可归纳得知本实用新型以下的特点：

1.本实用新型键帽件10通过由其固定部11连接于壳体40，而能省去现有的键盘架桥组件，进而可以减低物料成本。

2.本实用新型键帽件10是采用长片式结构，其组装时可采用模块化地安装，使其于键盘组装上更快速简易，而能大量地减少键盘组装上的作业时间。

3.本实用新型键帽件10所改良的整体结构，使其键帽12被敲击时，被敲击的键帽12不会与其它构件干涉摩擦，进而减低键盘使用上的敲击声。

4.本实用新型键帽件10应用组装成键盘时，其亦可加设发光组件，使整体结构整合成一背光式的键盘结构。

综上所陈，本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成组件，仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，其它等效组件的替代或变化，亦应为本案的申请专利范围所涵盖。

Claims (16)

1.一种键帽件，其特征在于是包含有一固定部，以及至少一设于该固定部一侧的键帽，该键帽与该固定部间则以至少一接脚加以一体连结，且该键帽的顶面是高于该固定部的顶面。

2.依据权利要求1所述的键帽件，其特征在于：该接脚呈斜面状。

3.依据权利要求1所述的键帽件，其特征在于：该键帽相对于其接脚的另一端更向外延伸设有至少一卡抵部，该卡抵部的端缘是低于该键帽的底面。

4.依据权利要求1所述的键帽件，其特征在于：该键帽件是由金属材质一体冲压成形所制成。

5.依据权利要求1所述的键帽件，其特征在于：该键帽件是由塑料材质一体射出成形所制成。

6.依据请求项第5项所述的键帽件，其特征在于：该键帽件是由具有透光特性的塑料材质制成。

7.一种键盘结构，其特征在于包含有：

一壳体；以及

多数个键帽件，是各包含有一固定部，以及至少一设于该固定部一侧的键帽，该键帽与该固定部间则以至少一接脚加以一体连结，且其相对于接脚的另一端更设有至少一卡抵部，而该键帽的顶面是高于该固定部的顶面，该卡抵部的顶缘则是低于该等键帽的底面；

其中，该键帽件是呈并排设置，且分别以其固定部连接于该壳体上，而其中一键帽件的卡抵部是位于另一键帽件的键帽下方。

8.依据权利要求7所述的键盘结构，其特征在于：该键帽件的键帽是呈错位设置。

9.依据权利要求7所述的键盘结构，其特征在于：该壳体更具有一嵌孔，另一键帽件的卡抵部是设置于该嵌孔中。

10.依据权利要求7所述的键盘结构，其特征在于：还包含一弹钮片，是具有数个弹钮，该等弹钮恰对应设置于该等键帽的下方。

11.依据权利要求7所述的键盘结构，其特征在于：还包含一薄膜电路层，是设置于该壳体上。

12.依据权利要求7所述的键盘结构，其特征在于：还包含有一发光组件，是设置于该壳体上。

13.依据权利要求7所述的键盘结构，其特征在于：该键帽件的各接脚呈斜面状。

14.依据权利要求7所述的键盘结构，其特征在于：该键帽件是由金属材质一体冲压成形所制成。

15.依据权利要求7所述的键盘结构，其特征在于：该键帽件是由塑料材质一体射出成形所制成。

16.依据权利要求15所述的键盘结构，其特征在于：该键帽件是由具有透光特性的塑料材质制成。

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