CN201044541Y - 电子装置壳体的扣合结构 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体的扣合结构，应用于包括主壳体与外盖体的电子装置壳体上，包括一卡合件及与该卡合件配合的扣合件，其中该卡合件设置于该外盖体边缘，包括一卡合孔，而该扣合件设置于主壳体边缘，包括一致动部，该致动部一端露出主壳体外部，而另一端仲入该主壳体内部以与一卡合翼片套合，该卡合翼片的一侧缘与该卡合孔配合，并且该卡合翼片还与一弹性件一端结合，而该弹性件的另一端固定于主壳体上，当外盖体与主壳体盖合后，该卡合翼片的侧缘与卡合孔配合，从而令外盖体与主壳体稳固结合，而欲打开外盖体时，则通过施力于致动部，令弹性件拉伸，同时令卡合翼片的侧缘从卡合孔中移出，可方便地将外盖体与主壳体拆开。

Description

电子装置壳体的扣合结构
【技术领域】
本实用新型有关一种电子装置的壳体结构，特别是指具有主壳体与外盖体的电子装置壳体的扣合结构。
【背景技术】
现今是信息多媒体的时代，无庸置疑地电脑对现在的人类而言几乎已成为生活与工作中的必需品之一，无论服务器、工作站、桌上型电脑或笔记本电脑，甚至工业用电脑，在一般人生活与工作之中，电脑渐渐成为不可或缺的重要工具。
桌上型电脑大致可分为主机部分、显示器及接口设备。其中，主机部分还包括有电脑机壳，而电脑机壳的内部配设有主机板、中央处理单元及内存等电子零组件。此外，电脑机壳的内部亦包括了硬盘及光驱等储存装置。随着科技不断跃进，例如中央处理器运算速度快速提升、硬盘存取速度及储存容量大幅增加等电脑零组件产品的进步，都促使消费者进行更新电脑零组件的动作，所以电脑组装与拆换是电脑使用者及电脑维修人员经常进行的工作。为此，业界通常将电脑机壳设计为两件式，即通常为主壳体与外盖体部分，该外盖体与主壳体通常通过螺丝或机械锁锁合在一起，此二种方式存在的不足之处主要有以下：对于通过螺丝进行锁合的方式必需利用手工具(如十字起)才能将外盖体固定于主壳体上或将外壳体由主壳体上拆卸下。此外，为了能稳固地将外盖体固定于主壳体上，锁固件的数目通常为数个，故在组装或拆卸外盖体时，需将该些锁固件一一锁上或卸下，如此将导致机壳的拆装工作耗时且费力。而采用机械锁的方式，一方面是该机械锁的结构较为复杂，另一方面是安装该机械锁需较大的安装空间，并且成本较高。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种电子装置壳体的扣合结构，以解决现有的包括主壳体与外盖体的电子装置壳体的扣合结构操作复杂，成本较高及占用较多安装空间的缺陷。
依据上述目的，本实用新型电子装置壳体的扣合结构，应用于包括主壳体与外盖体的电子装置壳体上，包括一卡合件及与该卡合件配合的扣合件，其中该卡合件设置于该电子装置壳体的外盖体边缘，并且该卡合件还包括一卡合孔，而该扣合件设置于主壳体边缘，包括一致动部，该致动部一端露出主壳体外部供使用者操作，而该致动部另一端伸入该主壳体内部以与一卡合翼片套合，该卡合翼片的一侧缘与该卡合孔配合，并且该卡合翼片还与一弹性件一端结合，而该弹性件的另一端固定于主壳体上。
依据上述主要特征，该外盖体包括一背板，而该卡合件包括从外盖体背板垂直弯折的第一翼板，及从第一翼板末端垂直并向该电子装置壳体内部延伸的第二翼板，该卡合孔设于第二翼板与第一翼板交界部分的一侧。
依据上述主要特征，该主壳体包括一挡板，该挡板中部设有一凹槽，以收容致动部的一端，而该挡板在对应该凹槽在该挡板内壁面形成一凸起，并且凹槽中部设有一通孔，该致动部的另一端自该通孔穿入电子装置壳体内部以与卡合翼片套合。
依据上述主要特征，该主壳体挡板与外盖体的卡合件相配合的位置设有容设第二翼板的开槽，及与该开槽连通以容设卡合翼片端缘的狭槽。
依据上述主要特征，该致动部与电子装置壳体相接触的一侧面向该电子装置壳体内部凸出设有相互间隔的第一卡扣与第二卡扣，而该卡合翼片对应设有第一卡孔与第二卡孔。
依据上述主要特征，该卡合翼片在第二卡孔一侧向电子装置壳体内部凸出设有第一定位片，而该主壳体在远离该第一定位片的位置亦向电子装置壳体内部凸出设有第二定位片，该弹性件的两端分别固定于第一定位片与第二定位片上。
依据上述主要特征，该卡合翼片包括一板状主体部，该第一卡孔与第二卡孔均设置于该主体部上，并且该主体部邻近外盖体背板的一侧向主壳体挡板弯折设有第一弯折片，而该第一弯折片末端向外盖体背板方向垂直弯折有第二弯折片，该第二弯折片邻近外盖体背板的端缘容设与主壳体挡板的狭槽中，并与卡合孔配合。
与现有技术相比较，本实用新型通过在电子装置壳体的外盖体边缘设置一卡合件，而相应的在主壳体边缘设置一扣合件，通过扣合件卡合翼片的侧缘与卡合件的卡合孔配合，并且通过一弹性件与该卡合翼片联动，如此当外盖体与主壳体盖合后，该扣合件卡合翼片的侧缘与卡合件的卡合孔配合，从而令外盖体与主壳体稳固结合，而欲打开外盖体时，则通过施力于扣合件的致动部，令弹性件拉伸，同时令扣合件卡合翼片的侧缘从卡合件的卡合孔中移出，如此可方便地将外盖体与主壳体拆开，从而解决现有的电子装置壳体的扣合结构操作复杂，成本较高及占用较多安装空间的缺陷。
为对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：
【附图说明】
图1为实施本实用新型电子装置壳体的扣合结构的电子装置壳体的立体示意图。
图2为图1的立体分解图。
图3为实施本实用新型电子装置壳体的扣合结构的电子装置壳体的主壳体的立体组合图。
图4为图3的立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1所示，为实施本实用新型电子装置壳体的扣合结构的电子装置壳体的立体示意图，在本实施例中，该电子装置壳体1包括主壳体11及覆盖于主壳体11上的外盖体10，并且外盖体10侧缘设有一卡合件104，相应的该主壳体11对应设有一扣合件12，通过该扣合件12与该卡合件104卡合，而令该外盖体10组合于主壳体11上，而通过移动扣合件12，可令该扣合件12与该卡合件104解扣，从而可方便地将该外盖体10从主壳体11上拆卸下。
请参阅图2所示，该外盖体10包括一背板100，而该卡合件104包括从外盖体10背板100边缘垂直弯折的第一翼板101，及从第一翼板101末端垂直并向该电子装置壳体1内部延伸的第二翼板102，并且第二翼板102与第一翼板101交界部分的一侧该有一卡合孔103，用以与扣合件12相卡合。
请一并参阅图3与图4所示，该主壳体11包括一挡板117，该挡板117中部设有一凹槽110，用以收容该扣合件12的致动部13的一端，并且该挡板117的内壁面对应该凹槽110形成一凸起113，并且凹槽110中部设有一通孔112，以便该致动部13(容后详述)的另一端自该通孔112穿入电子装置壳体1内部以与卡合翼片14套合。并且该主壳体11挡板117与外盖体10的卡合件104相配合的位置设有容设第二翼板102的开槽115，及与该开槽115连通以容设卡合翼片14(容后详述)端缘的狭槽114。
该扣合件12组设于主壳体11的挡板117上，包括一致动部13，该致动部13一端露出主壳体11外部，并收容于挡板117中部的凹槽110内，以供使用者操作，而该致动部13与电子装置壳体1相接触的一侧面向该电子装置壳体1内部凸出设有相互间隔的第一卡扣131与第二卡扣132，该卡扣131与第二卡扣132用以与一卡合翼片14套合，该卡合翼片14包括一板状主体部140，该主体部140上对应该第一卡扣131与第二卡扣132设有第一卡孔141与第二卡孔142，并且该主体部140邻近外盖体10背板100的一侧向主壳体11挡板117弯折设有第一弯折片143，而该第一弯折片143末端向外盖体10背板100方向垂直弯折有第二弯折片144，该第二弯折片144邻近外盖体10背板100的端缘容设与主壳体11挡板117的狭槽114中，并与卡合孔103配合。
另外，该卡合翼片14在第二卡孔142一侧向电子装置壳体1内部凸出设有第一定位片145，而该主壳体11在远离该第一定位片145的位置亦向电子装置壳体1内部凸出设有第二定位片116，并且该扣合件12还包括一弹性件15，在本实施例中，该弹性件15为一弹簧，该弹性件15的两端分别固定于第一定位片145与第二定位片116上。
组装扣合件12时，先将致动部13的第一卡扣131与第二卡扣132从自该通孔112穿入电子装置壳体1内部，之后将该卡合翼片14的第一卡孔141与第二卡孔142与第一卡扣131与第二卡扣132扣合，并且该卡合翼片14的第二弯折片144邻近外盖体10背板100的端缘容设与主壳体11挡板117的狭槽114中，之后将弹性件15的两端分别固定于第一定位片145与第二定位片116上，从而将该扣合件12组设于主壳体11上。
当外盖体10与主壳体11盖合后，该扣合件12卡合翼片14的第二弯折片144边缘与卡合件104的卡合孔103卡合，从而令外盖体10与主壳体11稳固结合，而欲打开外盖体10时，则通过施力于扣合件12的致动部13，令弹性件15拉伸，同时令第二弯折片144边缘从卡合孔103中移出，如此可方便地将外盖体10与主壳体11拆开，从而解决现有的电子装置壳体的扣合结构操作复杂，成本较高及占用较多安装空间的缺陷。

Claims (7)

1.一种电子装置壳体的扣合结构，应用于包括主壳体与外盖体的电子装置壳体上，其特征在于该扣合结构包括：
卡合件，设置于该电子装置的外盖体边缘，并且该卡合件还包括一卡合孔；
扣合件，与该卡合件配合，设置于主壳体边缘，该扣合件包括：
一致动部，该致动部一端露出主壳体外部供使用者操作，而该致动部另一端伸入该主壳体内部
一卡合翼片，与该致动部伸入该主壳体内部的一端套合，并且该卡合翼片的一侧缘与该卡合件的卡合孔配合；
一弹性件，该弹性件一端与该卡合翼片结合，另一端固定于主壳体上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体的扣合结构，其特征在于：该主壳体包括一挡板，该挡板中部设有一凹槽，而该挡板在对应该凹槽在该挡板内壁面形成一凸起，并且凹槽中部设有一通孔。
3.如权利要求1或2所述的电子装置壳体的扣合结构，其特征在于：该外盖体包括一背板，而该卡合件包括从外盖体背板垂直弯折的第一翼板，及从第一翼板末端垂直并向该电子装置壳体内部延伸的第二翼板，该卡合孔设于第二翼板与第一翼板交界部分的一侧。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体的扣合结构，其特征在于：该主壳体挡板与外盖体的卡合件相配合的位置设有容设第二翼板的开槽，及与该开槽连通以容设卡合翼片端缘的狭槽。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体的扣合结构，其特征在于：该致动部与电子装置壳体相接触的一侧面向该电子装置壳体内部凸出设有相互间隔的第一卡扣与第二卡扣，而该卡合翼片对应设有第一卡孔与第二卡孔。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体的扣合结构，其特征在于：该卡合翼片在第二卡孔一侧向电子装置壳体内部凸出设有第一定位片，而该主壳体在远离该第一定位片的位置亦向电子装置壳体内部凸出设有第二定位片，该弹性件的两端分别固定于第一定位片与第二定位片上。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的扣合结构，其特征在于：该卡合翼片包括一板状主体部，该第一卡孔与第二卡孔均设置于该主体部上，并且该主体部邻近外盖体背板的一侧向主壳体挡板弯折设有第一弯折片，而该第一弯折片末端向外盖体背板方向垂直弯折有第二弯折片，该第二弯折片邻近外盖体背板的端缘容设与主壳体挡板的狭槽中，与卡合孔配合。
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