CN201039595Y - 电路板植球装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板植球装置，包括底座，底座上连接有钢网移动机构，钢网移动机构包括一次旋转臂、二次旋转臂及钢网固定框，之间相互铰接。底座上还设有基板固定装置，通过定位销固定在底座上。可以通过钢网移动机构的移动，实现钢网与基板之间的精确定位，进行植球。结构简单、制作方便、植球效率高，尤其方便在小基板上印刷助焊膏或植球，也适用于其它各种电路板的表面植球。

Description

电路板植球装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于制造印刷电路板的设备，具体涉及一种向电路板植入焊球及印刷助焊膏的装置。

背景技术

随着电子产品技术的发展，电子产品向着模块化的方向发展，电子电路的封装技术得到了极快的发展，对于IC封装(利用各种微细互连技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体的立体结构)来说，由于BGA封装(球栅阵列封装)具有较高的封装密度，较小的占地面积，高的可组装性，较高的可靠性等，BGA封装已成为封装技术的主流技术，并有不断扩大的趋势。如图1所示，在BGA封装技术中，植球技术占据一个重要的地位，植球技术主要是在器件基板10上对应的焊盘16上采用某种技术形成用于互连的焊球13。

目前，向器件基板上植球的方法主要有两种：

一种是激光植球技术，采用专用激光植球设备，通过编程，用激光将焊球焊接在基板对应的焊盘上。对于大规模封装厂来说，激光植球技术无疑是很好的选择。但对于规模较小的封装厂，或者仅仅需要植球技术对BGA进行返修或模块组装的SMT(电子电路表面组装技术)组装厂来说，采用昂贵的激光植球技术成本较高，且很不实用。

另一种是采用多套工装组合的植球方法，如图2所示，首先用类似印刷的方法，对基板10进行涂覆助焊剂15，在涂覆助焊剂15的基板10上放上植球钢网6，然后在植球钢网6上均匀的撒上焊球13，焊球13通过植球钢网6上开有的小孔14被植入基板10上的焊盘16上。这种方法操作复杂，不能实现植球钢网6与基板10表面的紧密接触，印刷质量不好。

另外，还用手工植球的方式，用镊子将焊球植入基板上，显而易见，这种方法效率低下，易出现连锡、掉球等缺陷，植球成功率不高。

对于一些封装电路板器件，如BGA(球栅阵列封装)或QFN(方形扁平无引脚封装)等，在其返修过程中要么需要对器件基板印刷助焊膏或锡膏，要么需要植球，由于此类返修在SMT组装厂均是零星出现，对于仅仅需要进行返修的SMT组装厂来说，采用昂贵的激光植球技术成本较高。而采用多套的工装组合实现印刷助焊膏及植球，方法复杂，效率低下。

发明内容

本实用新型的具体实施例的目的是提供一种结构简单、制作方便、植球效率高的电路板植球装置。

本实用新型的具体实施例的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的电路板植球装置的具体实施例，包括底座，所述底座上连接有钢网移动机构，所述的钢网移动机构上固定有钢网，所述底座上设有基板固定装置。

由上述本实用新型的具体实施例提供的技术方案可以看出，本实用新型所述的电路板植球装置，由于底座上连接有钢网移动机构，钢网移动机构上固定有钢网，底座上还设有基板固定装置。可以通过钢网移动机构的移动，实现钢网与基板之间的精确定位，进行植球。结构简单、制作方便、植球效率高，尤其方便在小基板上印刷助焊膏或植球，也适用于其它各种电路板的表面植球。

附图说明

图1为现为现有技术中BGA封装示意图；

图2为现有技术中植球状态参考图；

图3本实用新型的电路板植球装置的具体实施例的结构示意图；

图4本实用新型的电路板植球装置的具体实施例中的钢网的结构示意图；

图5本实用新型的电路板植球装置的具体实施例中的基板固定装置的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的电路板植球装置的具体实施例如图3所示，包括底座1，所述底座1上连接有钢网移动机构，所述的钢网移动机构上固定有钢网6，所述底座1上设有基板固定装置9。所述的钢网6可以是植球用的钢网，也可以是印刷助焊膏用的钢网。应用过程中，将钢网6固定在钢网移动机构上，将电路板的基板10固定在基板固定装置9上，通过钢网移动机构的移动将钢网6移动到适当的位置，并压紧在基板10上，就可以进行植球或印刷助焊膏等操作了。

上述的钢网移动机构，具体包括旋转臂和钢网固定框5，所述旋转臂的一端与所述的底座1铰接，所述旋转臂的另一端与钢网固定框5铰接，钢网6固定在所述的钢网固定框5中。旋转臂最好包括一次旋转臂2和二次旋转臂3，其中，一次旋转臂2的一端与底座1铰接，另一端与二次旋转臂4的一端铰接；二次旋转臂4的另一端与钢网固定框5铰接。每一个铰接点都设有铰轴3。这样，在旋转臂上一共有3个铰轴3，通过3个铰轴3的联合动作，可以使钢网固定框5实现上下垂直与底座1的运动，并且在运动过程中，始终保持与底座1的平行，当钢网6被压紧在基板10上时，可以使钢网6与基板10之间保持良好的接触。

上述的旋转臂最好有两条，分别设于所述底座1的两侧，所述钢网固定框5设于两条旋转臂之间。使钢网固定框5的固定牢固，且运行平稳。

如图5所示，所述的基板固定装置9最好为平板状，固定在所述底座1上，在基板固定装置9的中部开有基板固定孔11，可用于固定基板10。可以根据需要将基板固定孔11的形状设计的与基板10的形状相适应，应用时，将基板10放于基板固定孔11中即可，方便而又定位精确。

基板固定装置9固定在底座1上，具体可以在底座1上设有定位销8，相应的所述的基板固定装置9上设有定位销孔7。使用时，将基板固定装置9上的定位销孔7固定在定位销8上即可，定位销8及定位销孔7可以有多个，最好分别有两个，设置在基板固定装置9相对的两个角部。

如图4所示，为了使钢网6与基板10之间能够精确定位，钢网6上最好也设有与上述定位销8相对应的定位销孔7。

本实用新型在应用过程中，首先要制作基板固定装置9，根据基板10的外形，在基板固定装置9的中心位置开基板固定孔11，开孔尺寸与基板10的外形匹配。并在基板固定装置9上设计定位孔7，与底座1上的定位销8匹配。

然后将基板固定装置9放置在底座1上，定位孔7对应定为在定位销8上，将基板10放置在基板固定孔11中定位。

再将钢网6放在钢网固定框5中，移动一次旋转臂2、二次旋转臂3及钢网固定框5使钢网6上的定位孔7套在定位销8上，向下压紧。

此时，就可以用小钢片进行助焊膏的印刷；或用小容器盛装焊球在钢网6移动上进行基板的植球。植球完毕后，将钢网固定框5向上移动进行分离，再对焊球进行焊接，即实现了基板的植球。

本实用新型结构简单、制作方便、植球效率高，尤其方便在小基板上印刷助焊膏或植球，相当于小型手动印刷机，可以实现单个BGA器件的植球，且有较高的成功率，也适用于其它各种电路板的表面植球。

另外，对于单个的电路板的表面植球或修复来说，也可以不用旋转臂2、3，用手工将钢网固定框5放在基板固定装置9上，使钢网6上的定位孔7套在定位销8上，向下压紧，实现植球。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板植球装置，包括底座，其特征在于，所述底座上连接有钢网移动机构，所述的钢网移动机构上固定有钢网，所述底座上设有基板固定装置。

2.根据权利要求1所述的电路板植球装置，其特征在于，所述的钢网移动机构包括旋转臂和钢网固定框，所述旋转臂的一端与所述的底座铰接，所述旋转臂的另一端与钢网固定框铰接，所述的钢网固定框中固定有钢网。

3.根据权利要求2所述的电路板植球装置，其特征在于，所述的旋转臂包括一次旋转臂和二次旋转臂，

所述一次旋转臂的一端与底座铰接，另一端与二次旋转臂的一端铰接；

所述二次旋转臂的另一端与钢网固定框铰接。

4.根据权利要求2或3所述的电路板植球装置，其特征在于，所述的旋转臂有两条，分别设于所述底座的两侧，所述钢网固定框设于两条旋转臂之间。

5.根据权利要求1所述的电路板植球装置，其特征在于，所述的基板固定装置为平板状，固定在所述底座上；所述基板固定装置的中部设有基板固定孔，可用于固定基板。

6.根据权利要求5所述的电路板植球装置，其特征在于，所述的底座上设有定位销，相应的所述的基板固定装置上设有定位销孔。

7.根据权利要求5所述的电路板植球装置，其特征在于，所述的钢网上设有与所述定位销相对应的定位销孔。

8.根据权利要求6或7所述的电路板植球装置，其特征在于，所述的定位销及定位销孔分别有两个。

9.根据权利要求1所述的电路板植球装置，其特征在于，所述的钢网为植球钢网或印刷助焊膏钢网。

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