CN201039096Y - 片式emi滤波器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种适用于表面贴装焊接的片式EMI滤波器。滤波器由上层电感层、中间电容层、下层电感层、长轴端电极、短轴端电极组成，上层电感层与下层电感层之间设有中间电容层，上层电感层一端与长轴端电极一端电连接，上层电感层另一端通过过孔与中间电容层的第一电容板电连接，中间电容层的第一电容板与下层电感层一端电连接，下层电感层另一端与长轴端电极另一端连接，中间电容层的第二电容板与短轴端电极电连接。本实用新型为共烧独石结构，结构小巧，适用于表贴焊接，性能稳定，焊接方便，能有效保证产品质量。

Description

片式EMI滤波器

所属技术领域

本实用新型公开一种滤波器，特别是一种适用于表面贴装焊接的片式EMI滤波器。

背景技术

随着电子设备、计算机与家用电器的大量涌现和广泛普及，电网噪声干扰日益严重并形成一种公害。特别是瞬态噪声干扰，其上升速度快、持续时间短、电压振幅度高(几百伏至几千伏)、随机性强，对微机和数字电路易产生严重干扰，常使人防不胜防，这已引起国内外电子界的高度重视。现代科学技术的飞速发展，电子，电力电子，电气设备应用越来越广泛，它们在运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满整个空间，形成复杂的电磁环境。复杂的电磁环境要求电子设备及电源具有更高的电磁兼容性，于是抑制电磁干扰的技术也越来越受重视。接地、屏蔽和滤波是抑制电磁干扰的三大措施。

电磁干扰滤波器(EMI Filter)是近年来被推广应用的一种新型组合器件。它能有效地抑制电网噪声，提高电子设备的抗干扰能力及系统的可靠性，可广泛用于电子测量仪器、计算机机房设备、开关电源、测控系统以及手机、LCD、PC、GPS等电子设备。现有技术中的EMI滤波器多采用分立元件组成滤波网络，导致产品体积无法减小，集成化程度低。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的EMI滤波器采用分立元件组成滤波网络，导致产品体积无法减小，集成化程度低的缺点，本实用新型提供一种新的EMI滤波器，其将电感、电容集中在一起，利用共烧形成独石结构。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种片式EMI滤波器，由上层电感层、中间电容层、下层电感层、长轴端电极、短轴端电极组成，上层电感层与下层电感层之间设有中间电容层，上层电感层一端与长轴端电极一端电连接，上层电感层另一端通过过孔与中间电容层的第一电容板电连接，中间电容层的第一电容板与下层电感层一端电连接，下层电感层另一端与长轴端电极另一端连接，中间电容层的第二电容板与短轴端电极电连接。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的上层电感层与下层电感层均采用多层结构，各层之间在高度方向平行，相邻层之间通过过孔电连接，形成闭合的绕向相同的电感线圈。

所述的上层电感层与下层电感层可以分别设置为一层或一层以上。

所述的中间电容层的第二电容板对称设置，中间电容层的第二电容板分别与短轴端电极的两个电极电连接。

所述的第一电容板与第二电容板分别设置为一个或一个以上，，且一个以上的第一电容板之间通过过孔电连接，一个以上的第二电容板之间通过短轴端电极电连接，各层电容的第一电容板与第二电容板在高度方向平行，各层电容板之间隔以绝缘介质材料。

本实用新型的有益效果是：本实用新型为内部线路与基体高温共烧成独石无引线结构，具有良好的焊接性及使用可靠性，有效解决了内、外电极连接可靠性问题，有效降低制作成本，为其批量生产及批量应用打下良好的基础。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型等效电路图。

图2为本实用新型整体结构示意图。

图3为本实用新型内部结构示意图。

图4为本实用新型分解状态结构示意图。

图中，1-长轴端电极，2-短轴端电极，3-上层电感层，4-下层电感层，5-第一电容板，6-第二电容板，7-通孔，L1-电感，L2-电感，C1-电容。

具体实施方式：

本实施例为本实用新型优选实施方式，其它凡其原理与基本结构和本实用新型相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

参看附图1，本实用新型内部结构等效采用T型EMI滤波器电路结构，图1为其等效电路图，图中，电感L1与电感L2一端电连接，电感L1与电感L2独立端分别为输入端和输出端，电感L1与电感L2的公共端与电容C1一端电连接，电容C1另一端共地，本实用新型为对称结构设置，输入端和输出端可以自由调换，使用方便。

参看图3、图4，产品整体外部结构为长方体形长轴及短轴两端分别设有端电极，对应三维立体图案与图1中电路等效结构，长轴两端端电极为长轴端电极1，短轴两端端电极为短轴端电极2。长轴方向两端为输入、输出端口，输入、输出端口分别设有本实用新型端电极。短轴两端端电极为电容接地端口，端口均由银导体引出，端口可用沾银，印刷，电镀方式形成。基体为铁氧体材料与高介电常数介质材料叠层共烧而成，其结构为三明治结构。产品上下为铁氧体磁性材料，用于形成电感，电容形成于中间陶瓷介质材料中，通过高介电性能材料形成相应电容，并达到高的绝缘电阻要求。

图3为产品的透视图，从图中可以看出输入输出端以及两侧接地端均与内部图案引出部分相接，从而实现产品的电性能。电感位于上下两部分，电容位于中间部位。

本实用新型中，上下分别设有上层电感层3和下层电感层4，上层电感层3和下层电感层4之间设有电容层。

本实用新型一端的电感形成方式，其具体形成方式采用多层结构形成，具体层数可根据实际需要而定，通过改变电感层具体层数，可改变本实用新型等效电路的电感值大小，从而改变其电气特性，多层电感层与层之间通过过孔7连通，本实用新型中电感形成方式一致，但在形成基本的电感线圈后，没有直接从端口引出，而是与其后的过孔7连接。过孔7一端与电感相连，另一端则与电容极板相连，从而实现等效电路中的电连接。

电容的第一电容板5两端凸出部分是为了与下层电感层4通过过孔7连接，同时与上面电容间第一电容板5电连接。过孔7连接所有电容第一电容板5，而由于连接点位于两端，没有与接地的第二电容板6连接。各第一电容板5与接地的第二电容板6中间隔以陶瓷介质层，形成并联耦合电容。电容全部形成于陶瓷介质材料中，通过陶瓷介质材料在各层电容板之间形成绝缘。

本实施例中，第一电容板5与第二电容板6分别设置为上下两个，且两个第一电容板5之间通过过孔7电连接，两个第二电容板6之间通过过孔电7连接，两层电容的第一电容板5与第二电容板6穿插设置，即上层第一电容板5下面设有上层第二电容板6，上层第二电容板6下面设有下层第一电容板5，下层第一电容板5下面设有下层第二电容板6，各层电容板之间在高度方向上相互平行。在具体实施时，本实用新型中的第一电容板5与第二电容板6的层数可根据实际需要设置为多层，从而可改变连入等效电路中的电容值的大小，从而改变其等效电路的电气特性。

本实用新型通过此种方式实现了T型电路结构，电容连接于串联电感中间点和地之间。而电感线圈部分同样通过过孔与电容连接，并最终从端口引出，实现了电感的串联连接和引出。

此T型电路结构通过优化设计最终在一独立片式器件中集成，不仅实现了电路结构，而且其上中下三层结构使产品内部空间得到最大的应用。通过改变电容极板层数以及电感线圈数，可以实现T型结构的系列滤波器。

本实用新型在片式EMI滤波器内部上下层次布置电容器和电感器，通过不同的端头引出以实现设计电路结构。

本实用新型采用内部线路与基体高温共烧成独石无引线结构，具有良好的焊接性能，适合于表面贴片式焊接，性能稳定。

本实用新型可广泛用于电子测量仪器、计算机机房设备、开关电源、测控系统以及手机、LCD、PC、GPS等电子设备。用于代替现有技术中的传统EMI滤波器，有效解决了内、外电极连接可靠性问题，有效的节省了空间，有效降低制作成本，为其批量生产及批量应用打下良好的基础。

Claims (5)

1.一种片式EMI滤波器，其特征是：所述的滤波器由上层电感层、中间电容层、下层电感层、长轴端电极、短轴端电极组成，上层电感层与下层电感层之间设有中间电容层，上层电感层一端与长轴端电极一端电连接，上层电感层另一端通过过孔与中间电容层的第一电容板电连接，中间电容层的第一电容板与下层电感层一端电连接，下层电感层另一端与长轴端电极另一端连接，中间电容层的第二电容板与短轴端电极电连接。

2.根据权利要求1所述的片式EMI滤波器，其特征是：所述的上层电感层与下层电感层均采用多层结构，各层之间在高度方向平行，相邻层之间通过过孔电连接，形成闭合的绕向相同的电感线圈。

3.根据权利要求2所述的片式EMI滤波器，其特征是：所述的上层电感层与下层电感层可以分别设置为一层或一层以上。

4.根据权利要求1所述的片式EMI滤波器，其特征是：所述的中间电容层的第二电容板对称设置，中间电容层的第二电容板分别与短轴端电极的两个电极电连接。

5.根据权利要求1所述的片式EMI滤波器，其特征是：所述的第一电容板与第二电容板分别设置为一个或一个以上，且一个以上的第一电容板之间通过过孔电连接，一个以上的第二电容板之间通过短轴端电极电连接，各层电容的第一电容板与第二电容板在高度方向平行，各层电容板之间隔以绝缘介质材料。

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