CN201021988Y - 移动侦测感测模块 - Google Patents
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Abstract
一种移动侦测感测模块，其包括：一电路板、一发光单元及一光感测单元。该发光单元设置于该电路板上方，并且电性连接于该电路板。该光感测单元具有一电性连接地设置于该电路板上的光感测晶粒(light－sensing die)及一用于封装该光感测晶粒的封装罩体(package cover)，其中该封装罩体具有一对应于该光感测晶粒的开孔及一设置于该开孔内的透明组件。本实用新型不需要额外的封装保护体，而只需透过该移动侦测感测模块原先即有的封装罩体，即可保护该光感测晶粒免于外力的破坏，并且该封装罩体仍具有原先遮住其余外来的杂散光的效果。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种移动侦测感测模块，尤指一种不需经过感测晶粒封装制程，而能直接将光感测晶粒电性连接至一电路板上的移动侦测感测模块。
背景技术
在先前技术的光学鼠标技术领域中，其原理主要是使用一光源装置(如发光二极管)投射出一入射光至桌面或鼠标垫，并藉由撷取在应用平面上所产生的反射光(反弹光)来判断其表面所具有的不均匀或微凹凸，以控制光学鼠标的动作情形。
习知用于侦测移动的光感测模块，是将光感测晶粒先行封装后，再电性连接至电路板上，以防止该光感测晶粒于运送过程中遭受到不当的损坏，然而此种作法常造成额外成本(封装的料材及封装设备)及制程(封装制程)的增加。
所以，由上可知，目前习知的光感测模块，显然具有不便与缺失存在，而待加以改善。
因此，本创作人有感上述缺失的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种移动侦测感测模块。本实用新型的移动侦测感测模块不需经过感测晶粒封装制程，而能直接将一光感测晶粒电性连接至一电路板上，然后再将一具有一透明区域的封装罩体覆盖于该光感测晶粒上。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种移动侦测感测模块，其包括：一电路板(PCB)、一发光单元(light-emitting unit)及一光感测单元(light-sensing unit)。其中，该发光单元设置于该电路板上方，并且电性连接于该电路板。该光感测单元具有一电性连接地设置于该电路板上的光感测晶粒(light-sensing die)及一用于封装该光感测晶粒的封装罩体(package cover)，其中该封装罩体具有一对应于该光感测晶粒的开孔及一设置于该开孔内的透明组件。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种移动侦测感测模块，其包括：一电路板(PCB)、一发光单元(light-emitting unit)及一光感测单元(light-sensing unit)。其中，该发光单元具有一电性连接地设置于该电路板上的发光晶粒(light-emittingdie)。该光感测单元具有一电性连接地设置于该电路板上的光感测晶粒(light-sensing die)及一用于封装该光感测晶粒的封装罩体(packagecover)，其中该封装罩体具有一对应于该光感测晶粒的开孔及一设置于该开孔内的透明组件。
藉此，本实用新型不需要额外的封装保护体，而只需透过该移动侦测感测模块原先即有的封装罩体，即可保护该光感测晶粒免于外力的破坏，并且该封装罩体仍具有原先的遮光效果(遮住其余外来的杂散光)。
为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型移动侦测感测模块的第一实施例的剖面示意图；
图2为本实用新型移动侦测感测模块的第二实施例的剖面示意图；
图3为本实用新型移动侦测感测模块的第三实施例的剖面示意图；
图4为本实用新型移动侦测感测模块的第四实施例的剖面示意图。
主要组件符号说明
电路板1
发光单元2a、2a′发光组件20a
照明透镜21a
发光单元2b、2b′发光晶粒20b
照明透镜21b
光感测单元3、3′光感测晶粒30
封装罩体31
开孔310
透明组件311
成像透镜32
固定结构 4
光束 L1
反弹光 L2
稿件 D
具体实施方式
请参阅图1所示，为本实用新型移动侦测感测模块的第一实施例的剖面示意图。由图中可知，本实用新型的移动侦测感测模块包括：一电路板(PCB)1、一发光单元(light-emitting unit)2a及一光感测单元(light-sensing unit)3。
其中，该发光单元2a可为一发光组件20a(light-emitting element)，例如发光二极管(LED)等，并且该发光组件20a具有一同调光源(coherentilluminant)或一非同调光源(incoherent illuminant)。再者，该发光单元2a设置于该电路板1上方的固定结构4上，并且该发光单元2a透过一导线而电性连接于该电路板1。
另外，该光感测单元3具有一光感测晶粒(light-sensing die)30及一封装罩体(package cover)31。其中，该光感测单元3透过打线(wire-bonding)的方式，而电性连接地设置于该电路板1上。该封装罩体31用于封装该光感测晶粒30，并且该封装罩体31为不透光的封装罩体。
再者，该封装罩体31具有一对应于该光感测晶粒30的开孔310及一设置于该开孔310内的透明组件311。其中，该透明组件311可为一透明玻璃或一透明胶体，而该透明胶体可为环氧树脂(Epoxy)、压克力(Polycarb)、或任何具透光功能的胶体材质。
藉此，透过该发光组件20a发射一光束L1至一稿件D而产生一反弹光L2，然后该反弹光L2穿过该透明组件311而投向该光感测晶粒30，以感测该稿件D的影像。
请参阅图2所示，为本实用新型移动侦测感测模块的第二实施例的剖面示意图。由图中可知，第二实施例与第一实施例最大的差别在于：第二实施例中，一发光单元2a′是由一发光组件(light-emitting element)20a及一照明透镜(lighting lens)21a所组成，其中该照明透镜21a的镜面可为一球面或非球面。
再者，该光感测单元3′更进一步包括：一设置于该开孔310外侧的成像透镜(imaging lens)32，其中该成像透镜32可与该封装罩体31一体成型。此外，该成像透镜32可为环氧树脂(Epoxy)或压克力(Polycarb)等材质，并且该成像透镜32的镜面也可为一球面或非球面。
请参阅图3所示，为本实用新型移动侦测感测模块的第三实施例的剖面示意图。由图中可知，第三实施例与第二实施例最大的差别在于：第三实施例中，一发光单元(light-emitting unit)2b具有一电性连接地设置于该电路板1上的发光晶粒(light-emitting die)20b。藉此，透过该发光晶粒20b发射一光束L1至一稿件D而产生一反弹光L2，然后该反弹光L2穿过该透明组件311而投向该光感测晶粒30，以感测该稿件D的影像。
请参阅图4所示，为本实用新型移动侦测感测模块的第四实施例的剖面示意图。由图中可知，第四实施例与第三实施例最大的差别在于：第四实施例中，一发光单元2b′是由一发光组件(light-emitting element)20b及一照明透镜(lighting lens)21b所组成，其中该照明透镜21b的镜面可为一球面或非球面。
再者，该光感测单元3′更进一步包括：一设置于该开孔310外侧的成像透镜(imaging lens)32，其中该成像透镜32可与该封装罩体31一体成型。此外，该成像透镜32可为环氧树脂(Epoxy)或压克力(Polycarb)等材质，并且该成像透镜32的镜面也可为一球面或非球面。
综上所述，本实用新型的移动侦测感测模块不需经过感测晶粒封装制程，而能直接将该光感测晶粒30电性连接至该电路板1上，然后再将该具有一透明区域(该透明组件311)的封装罩体31覆盖于该光感测晶粒30上。亦即，本实用新型不需要额外的封装保护体，而只需透过该移动侦测感测模块原先即有的封装罩体31，即可保护该光感测晶粒30免于外力的破坏，并且该封装罩体31仍具有原先的遮光效果(遮住其余外来的杂散光)。
但，以上所述，仅为本实用新型最佳的具体实施例的详细说明与图式，本实用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本实用新型，本实用新型的所有范围应以申请专利范围为准，凡合于本实用新型申请专利范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本实用新型的范畴中，任何熟悉该项技艺者在本实用新型的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在本实用新型的专利范围内。
Claims (23)
1.一种移动侦测感测模块，其特征在于：包括：
一电路板；
一发光单元，其设置于该电路板上方，并且电性连接于该电路板；以及
一光感测单元，其具有一电性连接地设置于该电路板上的光感测晶粒及一用于封装该光感测晶粒的封装罩体，其中该封装罩体具有一对应于该光感测晶粒的开孔及一设置于该开孔内的透明组件。
2.如权利要求1所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该发光单元为一发光组件。
3.如权利要求1所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该发光单元由一发光组件及一照明透镜所组成。
4.如权利要求3所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该发光组件具有一同调光源或一非同调光源。
5.如权利要求3所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该照明透镜的镜面为一球面或非球面。
6.如权利要求1所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该封装罩体为不透光的封装罩体。
7.如权利要求1所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该透明组件为一透明玻璃或一透明胶体。
8.如权利要求7所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该透明胶体为环氧树脂或压克力材质。
9.如权利要求1所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该光感测单元更进一步包括：一设置于该开孔外侧的成像透镜。
10.如权利要求9所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该成像透镜对应于该光感测晶粒，并且该成像透镜与该封装罩体一体成型。
11.如权利要求9所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该成像透镜为环氧树脂或压克力材质。
12.如权利要求9所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该成像透镜的镜面为一球面或非球面。
13.一种移动侦测感测模块，其特征在于：包括：
一电路板；
一发光单元，其具有一电性连接地设置于该电路板上的发光晶粒；以及
一光感测单元，其具有一电性连接地设置于该电路板上的光感测晶粒及一用于封装该光感测晶粒的封装罩体，其中该封装罩体具有一对应于该光感测晶粒的开孔及一设置于该开孔内的透明组件。
14.如权利要求13所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该发光单元更进一步包括一设置于该发光晶粒上的照明透镜。
15.如权利要求13所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该发光单元具有一同调光源或一非同调光源。
16.如权利要求14所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该照明透镜的镜面为一球面或非球面。
17.如权利要求13所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该封装罩体为不透光的封装罩体。
18.如权利要求13所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该透明组件为一透明玻璃或一透明胶体。
19.如权利要求18所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该透明胶体为环氧树脂或压克力材质。
20.如权利要求13所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该光感测单元更进一步包括：一设置于该开孔外侧的成像透镜。
21.如权利要求20所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该成像透镜对应于该光感测晶粒，并且该成像透镜与该封装罩体一体成型。
22.如权利要求20所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该成像透镜为环氧树脂或压克力材质。
23.如权利要求20所述的移动侦测感测模块，其特征在于：该成像透镜的镜面为一球面或非球面。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2006201603952U CN201021988Y (zh) | 2006-12-20 | 2006-12-20 | 移动侦测感测模块 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108061949A (zh) * | 2012-07-24 | 2018-05-22 | 泉州市泉港凯威信息技术咨询有限公司 | 一种组装光纤连接器的工具组合 |
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2006
- 2006-12-20 CN CNU2006201603952U patent/CN201021988Y/zh not_active Expired - Fee Related
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