CN201018185Y - 大功率半导体激光器泵浦盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种大功率半导体激光器泵浦盒。大功率半导体激光器泵浦盒，它包括大功率半导体激光器单管、光纤耦合器、壳体，其特征在于：壳体(1)包括侧板(27)、底板(5)、角板(13)，4个侧板(27)分别位于底板(5)的四边，4个角板(13)分别位于底板(5)的四角，4个侧板(27)、4个角板(13)分别与底板(5)由螺钉固定连接并围成空腔；壳体(1)的底板(5)上设有散热器安装螺孔(14)，散热器与底板(5)相接触并由螺钉通过散热器安装螺孔(14)与壳体(1)固定连接，所述的散热器为水冷散热器(6)或风冷散热器(25)。本实用新型具有可根据客户要求任意选择不同大小的外形尺寸，冷却方式分水冷风冷两种任意选择且布局合理的特点。

Description

大功率半导体激光器泵浦盒

技术领域

本实用新型属于激光器技术领域，具体涉及一种大功率半导体激光器泵浦盒。

背景技术

大功率半导体激光器泵浦盒由大功率半导体激光器单管、光纤耦合器、壳体三部分组成，所有大功率半导体激光器单管的光功率通过光纤耦合器进行合成输出，其结构由壳体合成。现有技术不足之处在于：1、现有的壳体为整体结构，不能根据所需大功率半导体激光器单管的多少而进行调整壳体的大小；2、现有的大功率激光器单管、光纤耦合器分布在不同的固定空间，使壳体的体积大，不利于小型化；3、冷却方式只有水冷一种；4、电源接线接头数量有限，不利于大功率半导体激光器单管的多种组合；5、没有设置温度传感器接口，不利于大功率半导体激光器泵浦盒温度的控制。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种壳体可组合、可水冷散热与风冷散热互换的大功率半导体激光器泵浦盒。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：大功率半导体激光器泵浦盒，它包括大功率半导体激光器单管、光纤耦合器、壳体，所有大功率半导体激光器单管的输出光纤分别与光纤耦合器的输入端相联，光纤耦合器的输出为大芯径光纤，大功率半导体激光器单管、光纤耦合器位于壳体的空腔内，壳体上设有正电极接头、负电极接头，大功率半导体激光器单管的电源输入端由导线分别与正电极接头、负电极接头相连；其特征在于：壳体1包括侧板27、底板5、角板13，4个侧板27分别位于底板5的四边，4个角板13分别位于底板5的四角，4个侧板27、4个角板13分别与底板5由螺钉固定连接并围成空腔；壳体1的底板5上设有散热器安装螺孔14，散热器与底板5相接触并由螺钉通过散热器安装螺孔14与壳体1固定连接，所述的散热器为水冷散热器6或风冷散热器25。

所述的大功率半导体激光器单管的输出光纤沿4个侧板27、4个角板13所围成的空腔的边缘布置。

所述的壳体1的侧板27上至少设有2组正电极接头、负电极接头。

所述的壳体1的侧板27上设有温度传感器接口15。

本实用新型的有益效果是：

1、壳体1采用侧板27、底板5、角板13分体式部件构成，可随意变化，可有多个组合(大小变化)；而且现有的采用整体式结构，加工时浪费材料，本实用新型相对来说，节省了壳体材料；壳体1采用分体式结构，各单个部件加工容易，制作成本也低，可根据客户需求任意选择外形尺寸。

2、壳体1的底板5上设有散热器安装螺孔14，可根据需要进行水冷散热器6或风冷散热器25互换，即可根据客户需求任意选择冷却方式，互换性好，有利于大功率半导体激光器泵浦盒的散热。

3、大功率半导体激光器单管的输出光纤沿空腔的边缘布置，节约了空间，布局合理，可减小大功率半导体激光器泵浦盒的体积。

4、壳体1的侧板27上至少设有2组正电极接头、负电极接头，可将壳体1内的多个大功率半导体激光器单管分成相应的组，即可有多种组合变化形式(串联或并联)。

5、壳体1上设有温度传感器接口15，可对壳体1内的温度进行测量，有利于延长大功率半导体激光器泵浦盒的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图

图2是本实用新型水冷散热器6的结构示意图

图3是图1摘去壳盖2后的俯视图(图中未画水冷散热器6)

图4是本实用新型实施例2的结构示意图

图5是图4摘去水冷散热器6后的展开图

图6是本实用新型实施例3的结构示意图

图7是图6摘去壳盖2后的仰视图

图8是本实用新型实施例4的结构示意图

图9是图8的俯视图

图10是本实用新型壳体1的结构示意图

图11是本实用新型实施例5的结构示意图

图中：1-壳体，2-壳盖，3-光纤，4-大功率半导体激光器单管，5-底板，6-水冷散热器，7-冷却水管，8-整体安装过孔，9-水冷板，10-冷却水管接头，11-大芯径光纤，12-热沉，13-角板，14-散热器安装螺孔，15-温度传感器接口，16-第一正电极接头，17-第一负电极接头，18-光纤熔接管安装区，19-光纤耦合器，20-凯装管，21-连接器，22-半壳体，23-第二正电极接头，24-第二负电极接头，25-风冷散热器，26-法兰盘，27-侧板，28-螺钉孔，29-连接孔，30-螺钉。

具体实施方式

实施例1：

如图1、图2、图3、图10所示，大功率半导体激光器泵浦盒，它包括壳体1、壳盖2、光纤耦合器19、凯装管20、连接器21、7个大功率半导体激光器单管4，壳体1包括侧板27、底板5、角板13，角板13上设有整体安装过孔8、螺钉孔28，4个侧板27分别位于底板5的四边，4个角板13分别位于底板5的四角，4个侧板27、4个角板13分别与底板5由螺钉固定连接并围成空腔(4个角板13由螺钉穿过螺钉孔28与底板5固定连接)，底板5上设有电隔绝垫；7个大功率半导体激光器单管4的输出分别由光纤3与光纤耦合器19的输入端相联，光纤耦合器19的输出为大芯径光纤11，大功率半导体激光器单管4、光纤耦合器19位于壳体1的空腔内，壳盖2由螺钉通过角板13上的整体安装过孔8与壳体1相连，壳体1上设有第一正电极接头16、第一负电极接头17，大功率半导体激光器单管4的电源输入端由导线分别与第一正电极接头16、第一负电极接头17相连，凯装管20的一端由法兰盘26与壳体1的侧板27相连，凯装管20的另一端设有连接器(SMA905接头)21，大芯径光纤11穿过法兰盘26、过凯装管19与连接器20相联(将大芯径光纤11用凯装管20保护)；壳体1的底板5上设有散热器安装螺孔14，水冷散热器6与底板5相接触并由螺钉穿过连接孔29、散热器安装螺孔14与壳体1固定连接；水冷散热器6包括冷却水管7、水冷板9，冷却水管7成U型，两端部为冷却水管接头10，冷却水管7与水冷板9固定连接，水冷板9上设有整体安装过孔8、连接孔29，水冷板9由螺钉通过连接孔29、散热器安装螺孔14与壳体1固定连接。

所述的7个大功率半导体激光器单管4成倾斜状布置，连续4个大功率半导体激光器单管4为一个方向，另外连续3个大功率半导体激光器单管4布置方向相反；大功率半导体激光器单管的输出光纤沿4个侧板27、4个角板13所围成的空腔的边缘布置。壳体1上设有温度传感器接口15。

本实用新型的大功率半导体激光器单管4还可采用1个、2个、3个、4个、7个、9个或19个等。

实施例2：

如图2、图4、图5、图10所示，大功率半导体激光器泵浦盒，它包括壳体1、壳盖2、光纤耦合器19、凯装管20、连接器21、19个大功率半导体激光器单管4，壳体1由2个半壳体22组成，每半壳体22包括侧板27、底板5、角板13，角板13上设有整体安装过孔8、螺钉孔28，4个侧板27分别位于底板5的四边，4个角板13分别位于底板5的四角，4个侧板27、4个角板13分别与底板5由螺钉固定连接并围成空腔(4个角板13由螺钉穿过螺钉孔28与底板5固定连接)，底板5上设有电隔绝垫；19个大功率半导体激光器单管4的输出分别由光纤3与光纤耦合器19的输入端相联，光纤耦合器19的输出为大芯径光纤11；10个大功率半导体激光器单管4、1个光纤耦合器19位于第一个半壳体的空腔内，另9个大功率半导体激光器单管4位于第二个半壳体的空腔内；第一个壳盖2与第一个半壳体相连，第二个壳盖2与第二个半壳体相连，第一个半壳体、第二个半壳体上分别设有第一正电极接头16、第一负电极接头17、第二正电极接头23、第二负电极接头24；大功率半导体激光器单管4的电源输入端由导线分别与第一正电极接头16、第一负电极接头17相连，凯装管20的一端由法兰盘与壳体1的第一个半壳体相连，凯装管20的另一端设有连接器(SMA905接头)21，大芯径光纤11穿过法兰盘、过凯装管19与连接器20相联；壳体1的第一个半壳体、第二个半壳体的底板5上分别设有散热器安装螺孔14，第一个半壳体、第二个半壳体上的底板5相对向内；水冷散热器为U型冷却水管7，两端部为冷却水管接头10，第一个半壳体、第二个半壳体上的底板5上设冷却水管槽，冷却水管位于冷却水管槽内，冷却水管7分别与第一个半壳体、第二个半壳体上的底板5相接触并由螺钉通过散热器安装螺孔14与壳体1固定连接。

所述的19个大功率半导体激光器单管4成倾斜状布置，大功率半导体激光器单管的输出光纤沿4个侧板27、4个角板13所围成的空腔的边缘布置。壳体1的第一个半壳体、第二个半壳体上分别设有温度传感器接口15。

实施例3：

如图6、图7所示，与实施例1结构基本相同，不同之处在于：所述的散热器为风冷散热器25，可采用现有计算机的风冷散热器。

实施例4：

如图8、图9所示，与实施例2结构基本相同，不同之处在于：所述的散热器为风冷散热器25，可采用现有计算机的风冷散热器；壳体1的第一个半壳体、第二个半壳体上没有壳盖，第一个半壳体、第二个半壳体直接相对连接，第一个半壳体、第二个半壳体上的底板5位于外，第一个半壳体的底板5、第二个半壳体上的底板5上分别由螺钉30通过散热器安装螺孔14与风冷散热器25固定连接。

实施例5：

如图11所示，与实施例4结构基本相同，不同之处在于：所述的散热器为水冷散热器6。

Claims (4)

1.大功率半导体激光器泵浦盒，它包括大功率半导体激光器单管、光纤耦合器、壳体，所有大功率半导体激光器单管的输出光纤分别与光纤耦合器的输入端相联，光纤耦合器的输出为大芯径光纤，大功率半导体激光器单管、光纤耦合器位于壳体的空腔内，壳体上设有正电极接头、负电极接头，大功率半导体激光器单管的电源输入端由导线分别与正电极接头、负电极接头相连；其特征在于：壳体(1)包括侧板(27)、底板(5)、角板(13)，4个侧板(27)分别位于底板(5)的四边，4个角板(13)分别位于底板(5)的四角，4个侧板(27)、4个角板(13)分别与底板(5)由螺钉固定连接并围成空腔；壳体(1)的底板(5)上设有散热器安装螺孔(14)，散热器与底板(5)相接触并由螺钉通过散热器安装螺孔(14)与壳体(1)固定连接，所述的散热器为水冷散热器(6)或风冷散热器(25)。

2.根据权利要求1所述的大功率半导体激光器泵浦盒，其特征在于：所述的大功率半导体激光器单管的输出光纤沿4个侧板(27)、4个角板(13)所围成的空腔的边缘布置。

3.根据权利要求1所述的大功率半导体激光器泵浦盒，其特征在于：所述的壳体(1)的侧板(27)上至少设有2组正电极接头、负电极接头。

4.根据权利要求1所述的大功率半导体激光器泵浦盒，其特征在于：所述的壳体(1)的侧板(27)上设有温度传感器接口(15)。

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