CN201008171Y - Sim卡结构改良 - Google Patents

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刘明仁
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Abstract

本实用新型涉及一种SIM卡结构改良,属于通讯类。它是由基座、壳体、卡合装置及侦测装置所组成,基座设有容置槽,该容置槽设有卡合装置及侦测装置,在基座卡合有壳体,其中,侦测装置设有侦测端及导通端,该导通端与侦测端接触或分离;SIM卡延伸置入压制导通端的凸点,导通端与侦测端接触;该导通端的凸片与侦测端的顶触片分离,容置槽的复数端子呈断路状态。优点在于:不需将手机关机,即可更换SIM卡,使用方便;在拔除SIM卡时可继续使用其手机内部的功能,实用性强。

Description

SIM卡结构改良
技术领域
本实用新型涉及通讯类,特别涉及一种SIM卡结构改良。
背景技术
众所周知,一般常用SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡结构,如使用者需更换SIM卡时,需先将手机关机后,才能将SIM卡取出,因此,造成使用者的使用麻烦,且如手机在开机状态下,强行将SIM卡拔除,易造成手机损坏,需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SIM卡结构改良,解决了常用SIM卡使用麻烦,以及在强行将SIM卡拔除易造成手机损坏等问题。
本实用新型的技术方案是:由基座、壳体、卡合装置及侦测装置所组成,基座设有容置槽,该容置槽设有卡合装置及侦测装置,在基座卡合有壳体,其中,侦测装置设有侦测端及导通端,该导通端与侦测端接触或分离;SIM卡延伸置入压制导通端的凸点,导通端与侦测端接触;该导通端的凸片与侦测端的顶触片分离,容置槽的复数端子呈断路状态。
本实用新型的优点在于:不需将手机关机,即可更换SIM卡,使用方便;在拔除SIM卡时可继续使用其手机内部的功能,实用性强。
附图说明:
图1为本实用新型的立体示意图;
图2为本实用新型的立体分解示意图;
图3至图6为本实用新型的实施例示意图。
具体实施方式:
如附图1及附图2所示,本实用新型是由基座B、壳体C、卡合装置D及侦测装置E所组成;其中,基座B设有一容置槽B1,且在容置槽B1内设有卡合装置D、侦测装置E及端子B5,又在基B的侧缘设有数卡合块B3,藉由卡合块B3便可与壳体C侧缘的数卡合孔C1相卡合,藉此,便可达到基座B与壳体C相卡合的目的,且不易使壳体C脱落:
侦测装置E设有导通端E1及侦测端E4,该导通端E1延伸至一处设有凸片E2,该凸片E2与侦测端E4的顶触片E5相对应,导通端E1延伸至末端设有凸点F3,该凸点E3延伸至容置槽B1的凹槽B4,藉此,便可使SIM卡延伸置入时,压制凸点E3使导通端E1与侦测端E4相导通,再者,其侦测端E4延伸至末端设有顶触片E5;
卡合装置D设有卡合体D1、弹簧D2及顶杆ID4,藉此,便可达到SIM卡与连接器A卡合及脱离。
如附图2至附图6所示,SIM卡F由置入孔B2延伸置入于连接器A的容置槽B1时,该SIM卡便藉由卡合装置D将其卡合,同时,导通端E1便与侦测端E4相互导通,藉此,便可达到通话的目的;
当SIM卡F延伸置入时,SIM卡F的顶碰端F1便顶触于卡合体D1,使卡合体D1延伸置内,顶杆D4藉由沟槽D3的轨道滑动顶置于卡孔D5,使SIM卡F达到卡合的目的;再者,如SIM卡F需拔除时,先将SIM卡F往内推至使其顶杆D4藉由沟槽D3的轨道滑动至与卡孔D5脱离时,再藉由弹簧D2的弹力将卡合体D1顶触于SIM卡F的顶碰端F1,使SIM卡F与连接器A脱离;
SIM卡F置入容置槽B1时,SIM卡F便将导通端E1的凸点E3下压,在凸点E3下压时便将导通端E1的凸片E2触碰至侦测端E4的顶触片E5使其达到导通的状态,再者,如SIM卡F拔除时,导通端E1的凸片E2便与侦测端E4的顶触片E5相互分离,藉此侦测装置E的设计,其手机G在开机的状态时,SIM卡F与手机G分离后,便不会导致手机G当机且无法使用;
使用者在更换SIM卡F时,不需将手机G关机,即可更换SIM卡F,且可正常使用手机G内部功能,藉此,以达到使用的方便性。

Claims (3)

1.一种SIM卡结构改良,由基座、壳体、卡合装置及侦测装置所组成,基座设有容置槽,该容置槽设有卡合装置及侦测装置,在基座卡合有壳体,其特征在于:侦测装置设有侦测端及导通端,该导通端与侦测端接触或分离。
2.根据权利要求1所述的SIM卡结构改良,其特征在于:所说的SIM卡延伸置入压制导通端的凸点,导通端与侦测端接触。
3.根据权利要求2所述的SIM卡结构改良,其特征在于:所说的导通端的凸片与侦测端的顶触片分离,容置槽的复数端子呈断路状态。
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C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
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TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20100528

Address after: 518104, Shenzhen, Guangdong, China Baoan District manhole town, King Village fourth industrial zone 6

Patentee after: Amphenol Shouh Min Industry (Shenzhen) Co., Ltd.

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Patentee before: Shouhmin Enterprise (Shenzhen) Co., Ltd.

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Granted publication date: 20080116

Termination date: 20121223