CN200992932Y - 贴面木质百叶窗叶片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴面木质百叶窗叶片，所述百叶窗叶片包括芯片，芯片的上、下两宽面上分别复合有贴面，芯片的左、右两窄面上分别涂有油漆层；本实用新型的芯片采用杉木制成，降低了生产成本。

Description

贴面木质百叶窗叶片

技术领域

本实用新型涉及一种百叶窗叶片，特别涉及一种贴面木质百叶窗叶片。

背景技术

现在的人们崇尚自然，都喜欢使用自然材料来装潢家庭居室，其中木质的百叶窗使用也较为普遍。现有的木质百叶窗的叶片大都采用进口木材制成，如白松等，价格十分昂贵，大大加大了生产成本。另外，地球上的木材资源越来越紧张，而且过量地砍伐森林取得木材会人为地破坏自然环境，所以百叶窗的叶片全部使用木材来制造是一种资源的浪费。

发明内容

本实用新型目的是：提供一种贴面木质百叶窗叶片，该叶片的芯片采用杉木制成，降低了生产成本，另外，利用木纹贴面复合在芯片的宽面上增加了叶片的美观性。

本实用新型的技术方案是：一种贴面木质百叶窗叶片，所述百叶窗叶片包括芯片，芯片的上、下两宽面上分别复合有贴面，芯片的左、右两窄面上分别涂有油漆层。

本实用新型进一步的技术方案是：一种贴面木质百叶窗叶片，所述百叶窗叶片包括芯片，芯片的上、下两宽面上分别复合有贴面，芯片的左、右两窄面上分别涂有油漆层；所述芯片由杉木制成，芯片的上、下宽面为平面，芯片的左、右窄面为圆弧面。

本实用新型更详细的技术方案是：一种贴面木质百叶窗叶片，所述百叶窗叶片包括芯片，芯片的上、下两宽面上分别复合有贴面，芯片的左、右两窄面上分别涂有油漆层；所述芯片由杉木制成，芯片的上、下宽面为平面，芯片的左、右窄面为圆弧面；所述贴面为木纹贴面。

本实用新型优点是：

1.本实用新型利用国产杉木代替了进口木材作为原材料，降低了生产成本，而且叶片中的木质部分仅仅为位于中心的芯片，节省了木材资源，减轻了叶片重量。

2.本实用新型在芯片的上、下两宽面上分别复合有木纹贴面，使叶片增加了木纹感，提高了美观性。

3.本实用新型芯片的左、右两窄面上分别涂有油漆层，这样不仅能使叶片的圆弧形窄面变得更光滑，而且提高了窄面的光亮度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为A-A剖视图。

其中：1芯片；2贴面；3油漆层。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：如图1、图2所示，一种贴面木质百叶窗叶片，包括杉木制成芯片1，芯片1的上、下两宽平面上分别复合有木纹贴面2，芯片1的左、右两圆弧形窄面上分别涂有油漆层3。

本实用新型利用国产杉木代替了进口木材作为原材料，降低了生产成本，而且叶片中的木质部分仅仅为位于中心的芯片1，节省了木材资源，减轻了叶片重量。

本实用新型在芯片1的上、下两宽面上分别复合有木纹贴面2，使叶片增加了木纹感；在芯片1的左、右两窄面上分别涂有油漆层3，这样不仅能使叶片的圆弧形窄面变得更光滑，而且提高了窄面的光亮度。

Claims (3)

1.一种贴面木质百叶窗叶片，其特征在于：所述百叶窗叶片包括芯片(1)，芯片(1)的上、下两宽面上分别复合有贴面(2)，芯片(1)的左、右两窄面上分别涂有油漆层(3)。

2.按照权利要求1所述的贴面木质百叶窗叶片，其特征在于：所述芯片(1)由杉木制成，芯片(1)的上、下宽面为平面，芯片(1)的左、右窄面为圆弧面。

3.按照权利要求1所述的贴面木质百叶窗叶片，其特征在于：所述贴面(2)为木纹贴面。

Images