CN200988125Y

CN200988125Y - 具有热风与红外线复合的回焊炉

Info

Publication number: CN200988125Y
Application number: CN 200720000228
Authority: CN
Inventors: 黄庆宗
Original assignee: SHENGSHIDA TECHNOLOGIES Co Ltd
Current assignee: SHENGSHIDA TECHNOLOGIES Co Ltd
Priority date: 2007-01-04
Filing date: 2007-01-04
Publication date: 2007-12-12
Anticipated expiration: 2017-01-04

Abstract

本实用新型是一种具有热风与红外线复合的回焊炉，尤指一种在锡球数组构装制程中使用的回焊炉(同一温区的热源为热风和红外线混合)，其炉腔内的焊接温度区是设置有一输送机构，以输送位于其上的待焊物(如：印刷电路板上的电子组件)，并在输送机构的上方与下方一定距离处，是分别设置有热风发热源与可供调控的复数热风产生器与复数红外线辐射源，如此，通过所述的红外线辐射源提供一均匀加热，红外线穿透锡球数组构装(BGA)等元气件而使待焊物的焊接脚和锡膏得到焊接所需要得能量，消除了阴影效应；并用热风产生器提供的一定温热风复合加热，以吹向所述的待焊物，使待焊物构装引脚上的锡球达到均匀加热、形成有效的黏合。

Description

具有热风与红外线复合的回焊炉

技术领域

本实用新型涉及锡球数组构装(BGA)制程，特别是指一种具有热风与红外线复合的回焊炉。

背景技术

随着封装制程技术与材料的进步，电子组件与电路板的接合方式，主要可以区分成两大类，一类是引脚插入型(Pin Through Hole，简称PTH，也称为插件型)，另一类是表面黏着型(Surface Mount Technology，简称SMT)两大类，以引脚分布形态区分，有单边引脚、双边引脚、四边引脚与底部引脚等四种。再者，由于产品缩小化、功能提升的需求与制程技术的进步，构装的形貌与内部结构也有许多不同的变化，例如：可将自底部伸出的引脚以锡球(Solder Ball)取代而成为球格式构装(Ball Grid Array，简称BGA，也称为锡球数组构装或锡脚封装体)。

而前述的BGA构装技术，便是现今最先进、最流行的封装技术之一，它已经在笔记型计算机的内存、主机板芯片组等大规模整合电路的封装领域得到了广泛的应用；BGA构装技术是具有很多优势，第一优势就是体积小，而追求“更小，更轻便”，一直是电子业界的一贯目标，封装体积的不断减小带来了芯片总体积的减小，从而实现了在相同体积下装入更多芯片；第二优势就是多功能、高性能、高可靠性。

又，电子组件与电路板在锡球数组构装(BGA)制程中，是必须经过回焊炉的加热，然而，现有的回焊炉加热仅是利用其上的热风产生器，进行对焊接区上的待焊物(如：印刷电路板上的电子组件)加热；但是，在实际效果上着实存在有以下的缺失：

一、由于构装引脚的细微化、薄形化，故通过热风产生器的加热，仅能对锡球的上下表面局部加热，而无法使锡球达到均匀加热的效果，因此，引脚无法形成有效的黏合。

二、由于仅通过热风产生器的加热，无法降低热阻，导致黏合的无效，造成构装引脚的接合失败率相对提高，同时接点的可靠度也较低，产品明显失去竞争力。

所以，本案实用新型设计人在感觉到瞬息万变的市场上，唯有不断地实用新型出独特且具创新效果的产品，实在非常的重要；且在所述的类产品日益同质化的今天，特色才是厂商取胜的道，故，如何在竞争激烈的市场上脱颖而出，以提升业者在所述的类产品中的竞争实力，即为本案申请的目的。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种具有热风与红外线复合的回焊炉，可使待焊物获得优质的焊接点(同一加热温区的热源为热风和红外线混合)

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种具有热风与红外线复合的回焊炉，是一种在锡球数组构装制程中用的回焊炉，其特征在于：其至少包括：一炉腔；一输送机构，是设置在炉腔内的焊接温度区，用以输送位于其上的待焊物；复数热风产生器，是分别可调控并设置在炉腔内输送机构的上方一定距离处；复数红外线辐射源，是分别可调控并设置在炉腔内输送机构的上方一定距离处；复数热风发热源，是分别设置在炉腔内输送机构的上方与下方一定距离处。

较佳的，上述技术方案还可以附加以下技术特征：

所述的热风产生器与红外线辐射源，是进一步地分别可调控并设置在炉腔内输送机构的下方一定距离处。

所述的热风产生器与红外线辐射源，为一彼此相邻的设置。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：

一、通过热风产生器并用红外线辐射源的复合加热，有效使待焊物构装引脚上的锡球达到均匀加热、形成有效的黏合。

二、通过热风产生器并用红外线辐射源的复合加热，有效降低热阻，使接合成功率提高，同时接点的可靠度也提高，故可有效提升其在市场上的竞争力。

附图说明

图1是本实用新型回焊炉的实施例侧视示意图；

图2是本实用新型回焊炉的热风与红外线辐射源复合加热的侧视示意图。

附图标记说明：1-回焊炉；11、炉腔；14、红外线辐射源；12、输送机构；15、热风发热源；13、热风产生器；2、待焊物。

具体实施方式

请同时参阅图1与图2所示，是本实用新型回焊炉的实施例侧视示意图与热风与红外线辐射源复合加热的侧视示意图，由图中可清楚看出，其为一种在锡球数组构装(Ball Grid Array，简称BGA)制程中，并用红外线辐射源14加热与热风产生器13加热的回焊炉1(同一加热温区的热源为热风和红外线混合)，所述的回焊炉1至少是由一炉腔11、一输送机构12、复数热风产生器13、复数红外线辐射源14与复数热风发热源15所组成，其中，所述的输送机构12是设置在炉腔11内的焊接温度区，用以输送位于其上的待焊物2(如：印刷电路板上的电子组件)，又，由于所述的输送机构12是一般生产在线通过一种能产生旋转运动的传动组件即能达成者，故在本实用新型中并不加以赘述。

而复数热风产生器13，是分别可供调控并设置在炉腔11内输送机构12的上方与下方一定距离处，凭借所述的热风产生器1可供调控并提供一定温热风吹向所述的待焊物2。

而复数红外线辐射源14，是分别可供调控并设置在炉腔11内输送机构12的上方与下方一定距离处，凭借所述的红外线辐射源14可供调控并提供一均匀加热，而使待焊物2保持预热状态，并用热风产生器13所提供的定温热风复合加热，以吹向所述的待焊物2，使待焊物2构装引脚上的锡球达到均匀加热、形成有效的黏合。

而复数热风发热源15，是分别设置在炉腔11内输送机构12的上方与下方一定距离处，用以提供热风发热之用。

然而，前述的热风产生器13与红外线辐射源14是可为一彼此相邻的设置。

但是，本实用新型回焊炉1内的红外线辐射源14的设置位置与分布数量，是可依实际应用需求而有所变化，非仅局限于前述各实施例，合予陈明。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。

Claims

1、一种具有热风与红外线复合的回焊炉，是一种在锡球数组构装制程中用的回焊炉，其特征在于：其至少包括：

一炉腔；

一输送机构，是设置在炉腔内的焊接温度区，用以输送位于其上的待焊物；

复数热风产生器，是分别可调控并设置在炉腔内输送机构的上方一定距离处；

复数红外线辐射源，是分别可调控并设置在炉腔内输送机构的上方一定距离处；

复数热风发热源，是分别设置在炉腔内输送机构的上方与下方一定距离处。

2、根据权利要求1所述的具有热风与红外线复合的回焊炉，其特征在于：所述的热风产生器与红外线辐射源，是进一步地分别可调控并设置在炉腔内输送机构的下方一定距离处。

3、根据权利要求1所述的具有热风与红外线复合的回焊炉，其特征在于：所述的热风产生器与红外线辐射源，为一彼此相邻的设置。