CN1980263B - 芯片卡固持结构 - Google Patents

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Abstract

一种芯片卡固持结构，其设置于本体上，该芯片卡固持结构包括芯片卡容置槽及锁固组件，该芯片卡容置槽具有一个底面，该底面上设置芯片卡连接器，该芯片卡连接器包括触片，该触片具有弹性，其突出于该底面，该锁固组件包括若干压片及挡块，该挡块设置于芯片卡容置槽的上方，且该挡块与该芯片卡容置槽的底面之间限定有一间隙以形成一芯片卡入口，所述若干压片设置于芯片卡容置槽上方，其中一压片由该挡块的顶部延伸至该芯片卡容置槽的上方。所述芯片卡固持结构，其可将芯片卡稳定地固持于移动电话内，结构简单，插入及抽取方便。

Description

芯片卡固持结构
【技术领域】
本发明涉及一种芯片卡固持结构。
【背景技术】
目前，可用于存储记忆的芯片卡种类繁多，如CF(CompactFlash)、SD(Secure Digital)、SIM(Subscriber Identification Modulecard)等，这些芯片卡被广泛使用在各类电子装置中。随着通信事业的迅速发展，移动电话已成为越来越多消费者日常工作及生活不可缺少的工具。移动电话的用户识别卡(Subscriber IdentificationModule Card，简称SIM卡)是一种装有IC芯片的塑料卡片，其具有记录个人用户号码及通讯簿等功能，通过更换SIM卡，一支移动电话可以供多个用户使用。
请参阅图1，一种现有的芯片卡固持结构，其用于固定移动电话中的芯片卡，可使芯片卡(图未示)和芯片卡连接器50电连接，主要包括一基座52、一闭锁组件54及与闭锁组件54对向设置的挡块(图未示)。基座52上开设有容置部520，容置部520内设置有连接器50，容置部520与芯片卡尺寸相当，用于容纳芯片卡。闭锁组件54设置于基座52上且邻近容置部520，其可以如图所示箭头方向往复移动。挡块设置于容置部520的相对闭锁组件54的一侧。
安装时，拨动闭锁组件54，使闭锁组件54朝远离容置部520方向移动，即自容置部520上方退开，然后将芯片卡装于容置部520中，使芯片卡于挡块下，然后反方向拨动闭锁组件54至容置部520上方，以将芯片卡扣于容置部520内。同样通过拨动闭锁组件54也可取出已装于容置部520内的芯片卡。
但是，上述芯片卡固持结构中，因拨动闭锁组件54可轻易地使闭锁组件54于基座52上往复移动，故当移动电话不慎落地时，外力的冲击会使闭锁组件54极易从容置部520上方退开，这样将会使芯片卡无法有效地与芯片连接器50电连接，甚至使芯片卡自容置部520中脱出，进而严重影响移动电话的稳定性。
【发明内容】
针对以上内容，有必要提供一种可将芯片卡稳固固定的芯片卡固持结构。
一种芯片卡固持结构，其设置于本体上，该芯片卡固持结构包括芯片卡容置槽及锁固组件，该芯片卡容置槽具有一个底面，该底面上设置芯片卡连接器，该芯片卡连接器包括触片，该触片具有弹性，其突出于该底面，该锁固组件包括若干压片及挡块，该挡块设置于芯片卡容置槽的上方，且该挡块与该芯片卡容置槽的底面之间限定有一间隙以形成一芯片卡入口，所述若干压片设置于芯片卡容置槽上方，其中一压片由该挡块的顶部延伸至该芯片卡容置槽的上方。
相对现有技术，所述芯片卡固持结构通过芯片卡连接器触片的弹力将置于芯片卡容置槽内的芯片卡弹起，并抵持锁固组件，从而将芯片卡稳定地固持于移动电话内，且插入及抽取方便。另外，当外力冲击该芯片卡固持结构时，芯片卡因锁固组件的抵持也不易从芯片卡容置槽内脱出。
【附图说明】
图1是现有的芯片卡固持结构示意图；
图2是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的立体分解图；
图3是本发明芯片卡固持结构较佳实施例安装芯片卡时的立体图；
图4是本发明芯片卡固持结构较佳实施例安装芯片卡后的立体图；
图5是图4沿V-V线的剖视图。
【具体实施方式】
本发明芯片卡固持结构用于便携式电子装置上，在本较佳实施例中，其用于移动电话上。
请参阅图2及图5，本发明较佳实施例的芯片卡固持结构，其设置于移动电话本体10的隔板12上，并邻近电池容置部14。该芯片卡固持结构包括芯片卡容置槽20与锁固组件30。
芯片卡容置槽20用以收容芯片卡40，其为形状尺寸与芯片卡40相当的容置空间，该芯片卡容置槽20由底面200及多个突出于底面200的凸条202围成。该凸条202包括两个直条部2020及一个与该两个直条部2020相连的横条部2022，该两个直条部2020相互平行，且间距与芯片卡40宽度相同。该芯片卡容置槽20于与横条部2022相对的一端设有芯片卡入口204，芯片卡40可通过该芯片卡入口204插入芯片卡容置槽20内。该底面200为本体10隔板12的一部分，其邻近中央位置设置有芯片卡连接器206，其可与芯片卡40电连接，该芯片卡连接器206包括多个弹性触片2060，该触片2060突出于芯片卡容置槽20的底面200，即触片2060稍高出芯片卡容置槽20的底面200。
该锁固组件30包括两个压片302、一个压片304、一个挡块306及一个压片308。该两个压片302分别由芯片卡容置槽20凸条202的两个直条部2020对称延伸至芯片卡容置槽20的上方，其形状为矩形。该压片304由芯片卡容置槽20凸条202的横条部2022延伸至芯片卡容置槽20的上方，其形状为矩形。该挡块306设置于芯片卡容置槽20芯片卡入口204的上方，其连接芯片卡容置槽20的两个直条部2020。该挡块306与芯片卡容置槽20底面200之间具有一个略大于芯片卡40厚度的间隙，其为该芯片卡入口204。该压片308由挡块306顶端延伸至芯片卡容置槽20的上方。
请同时参阅图3及图4，安装芯片卡40时，将芯片卡40置于芯片卡容置槽20的芯片卡入口204端，并将其推入芯片卡容置槽20内，芯片卡40在芯片卡连接器206触片2060的弹性作用下弹起，该芯片卡40的一面抵持压片302、304及308，其一端部抵持挡块306，该芯片卡40即固定于该芯片卡容置槽20内。
当需取下芯片卡40时，按压该芯片卡40，使芯片卡40的端部脱离止挡块306，并向芯片卡入口204方向施加推力，芯片卡40即可自芯片卡容置槽20内退出。
可以理解，该压片302、304、308的数量及形状不受限制，其也可连接于一体；该挡块306也可分别由芯片卡容置槽20凸条202的两个直条部2020延伸至芯片卡入口204的上方且未成为一体，或由芯片卡容置槽20凸条202的一直条部2020延伸至芯片卡入口204的上方。
可以理解，该芯片卡40可为一SIM卡。

Claims (9)

1.一种芯片卡固持结构，其设置于一本体上，该芯片卡固持结构包括芯片卡容置槽及锁固组件，该芯片卡容置槽具有一个底面，该底面上设置芯片卡连接器，该芯片卡连接器包括触片，其特征在于，该触片具有弹性，其突出于该底面，该锁固组件包括若干压片及挡块，该挡块设置于芯片卡容置槽的上方，且该挡块与该芯片卡容置槽的底面之间限定有一间隙以形成一芯片卡入口，所述若干压片设置于芯片卡容置槽上方，其中一压片由该挡块的顶部延伸至该芯片卡容置槽的上方。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该本体包括一个隔板，该芯片卡容置槽底面为该隔板的一部分。
3.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该芯片卡容置槽由该底面及多个突出于该底面的凸条围成。
4.如权利要求3所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该凸条包括两个直条部及一个与该两个直条部相连的横条部，该两个直条部相互平行，且间距与芯片卡宽度相同，该横条部与芯片卡入口端相对。
5.如权利要求4所述的芯片卡固持结构，其特征在于，二压片分别形成于该芯片卡容置槽凸条的直条部上，其形状为矩形。
6.如权利要求4所述的芯片卡固持结构，其特征在于，一压片形成于该芯片卡容置槽凸条的横条部上，其形状为矩形。
7.如权利要求4所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该挡块连接芯片卡容置槽的两个直条部，其与芯片卡容置槽底面之间具有一个大于芯片卡厚度的间隙，其为该芯片卡入口。
8.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于，芯片卡可通过该芯片卡入口置于该芯片卡容置槽内。
9.如权利要求8所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该芯片卡为SIM卡。
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