CN1933246A - 一种连接电缆及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种连接电缆，其包括一插头及与该插头电性连接的线缆，所述插头包括一绝缘材料制成的壳体，及一设置在该壳体内的金属插接部，该插接部后端设有若干针状引脚，所述引脚与线缆之间还设有至少一用来固定并连接该引脚的印刷电路板，所述线缆是通过该印刷电路板与所述引脚保持电性连接；本发明同时公开了一种前述连接电缆的制造方法，其包括如下步骤：连接电缆的制造方法，其包括如下步骤：分别制备插头、印刷电路板及线缆；将印刷电路板前部插入所述插头后部中空位置，将线缆前端焊接在印刷电路板金手指后部触点上；将所述插头壳体中后段、针状引脚、印刷电路板、线缆前端，封装成型为一体。

Description

一种连接电缆及其制造方法

技术领域

本发明涉及连接电缆，特别是一种在插头的金属插接部上设有若干单排或多排密集、细小的针状引脚的与集束线缆相连接的连接电缆。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，各种电子产品，特别是电信、通讯、消费电子、计算机周边设备等产品，功能越来越强大、体积越来越小，其相应的各种接口也越练越小，引脚却越来越多、越来越细密，因此对连接电缆的要求也越来越高，特别是如何对插头金属插接部上的若干单排或多排密集、细小的针状引脚进行可靠的焊接，及在注塑封装时保证其不发生变形、短路等情况的发生，是现有技术较难解决的问题。

现有技术中解决此类问题的途径，多是在焊接方法上进行改进，如申请号为200510034698.X号的中国专利申请，即公开了一种高频线路连接器的高频感应焊接方法，其采用高频电磁感应加热的方法实现细微导体间的熔锡焊接连接，应用在制造传导特性要求极高的超高频电信、通讯、计算机技术领域使用的线路连接器方面的导体连接。但是这种方法对设备及操作人员的要求均较高，且当产品批量较小的时候，生产成本往往较高。

现有技术中，针状引脚也称Pin针。金手指(connecting finger)是指电路板上设置的条状导电触片，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以通常被称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

发明内容

针对现有连接电缆技术存在的上述不足，本发明的目的在于，提供一种在插头的金属插接部中空部位插入一印刷电路板、该印刷电路板的金手指前部触点与针状引脚接触并被其固定、该金手指后部触点与线缆连接的连接电缆；

本发明的目的还在于，提供一种制造上述连接电缆的方法。

本发明实现上述目的所采用的技术方案是：一种连接电缆，其包括一插头及与该插头电性连接的线缆，所述插头包括一绝缘材料制成的壳体，及一设置在该壳体内的金属插接部，该插接部内部中空，其前端及后端均伸出所述壳体外，其后端设有若干针状引脚，其特征在于，所述引脚与线缆之间还设有至少一用来固定并连接该引脚的印刷电路板，所述线缆是通过该印刷电路板与所述引脚保持电性连接。

前述的连接电缆，所述的印刷电路板前部的形状与所述金属插接部内部中空部位后部的形状相吻合，并插入该中空部位后部中；该印刷电路板前部表面上设有若干与针状引脚相接触的金手指；该金手指部分或全部延伸至该印刷电路板尾部，其前部触点与所述的针状引脚电性连接。

前述的连接电缆，所述的线缆前端，电性连接在延伸至所述印刷电路板尾部的金手指触点上；在所述金手指的前部触点与所述针状引脚接触、其后部触点与线缆前端焊接后，所述插头壳体的中后段、针状引脚、印刷电路板、线缆前端，被封装成型为一体。

前述的连接电缆，所述印刷电路板金手指的前部触点与后部触点之间，还连接有若干电子元件或集成电路。

前述的连接电缆，其特征在于，印刷电路板后部的尺寸等于或大于其前部的尺寸，所述金手指前部触点通过所述印刷电路板上的连线与后部触点电性连接。

前述的连接电缆，其特征在于，所述引脚与线缆之间还设有多个用来固定并连接所述针状引脚的印刷电路板，该印刷电路板前部均插入所述的金属插接部内部中空中；该印刷电路板前部上、下表面上分别设有若干与所述针状引脚相接触的金手指。

一种前述连接电缆的制造方法，其包括如下步骤：

1)分别制备插头、印刷电路板及线缆；

2)将印刷电路板前部插入所述插头后部中空位置中，将线缆前端焊接在印刷电路板金手指后部触点上；

3)将所述插头壳体中后段、针状引脚、印刷电路板、线缆前端，封装成型为一体。

前述连接电缆的制造方法，所述的步骤1)，还包括如下步骤：

1a)在所述印刷电路板上布设并焊接电子元件或集成电路；

1b)将插头的金属插接部设置在其绝缘材料制成的壳体中。

前述连接电缆的制造方法，所述的步骤2)，还包括如下步骤：将所述金手指前部触点与针状引脚焊接。

前述连接电缆的制造方法，其特征在于，所述的步骤3)，是将所述插头壳体中后部、针状引脚、印刷电路板、线缆前端，通过注塑封装成型为一体。

本发明的优点在于：本发明提供的连接电缆及其制造方法，由于印刷电路板插入插头的金属插接部中空部位后，即将针状引脚加以固定，使其在后续加工过程中，避免了发生变形、短路接触不良及虚焊、脱焊等故障，在注塑成型时，也避免了胶料会从金属插接部中空部位冲到插头前部，造成前部插接部位的封堵，提高成品率；本发明还可以通过增大印刷电路板后部的尺寸，使其前部表面上密集的金手指延伸至其后部，其金手指分布地相对宽松，便于进行焊接操作；本发明的印刷电路板上布设有其他电子元件或集成电路时，还可以使连接电缆增加相应的功能；因此，本发明提供的产品结构简单、连接可靠，本发明提供的制造方法，流程简洁、合理，对设备及人员的要求较低，生产效率大大提高，且产品合格率也大幅提高。

本发明可广泛用于各种电子、电讯用连接电缆的制造。

附图说明

图1为本发明实施例立体结构示意图；

图2为图1中插头3的主视图；

图3为图2的后视图；

图4为图2的俯视图；

图5为图2的左视图；

图6为印刷电路板的主视图；

图7为图6的后视图；

图8为印刷电路板插入插头3中的主视示意图；

图9为图8的后视图。

其中：线缆1，插头2，壳体3，金属部4，中空部位41，引脚5，PCB6，金手指61，金手指连线62。

以下结合附图和实施例对本发明进一步说明。

具体实施方式

实施例1：如图1～图9所示，一种连接电缆，其包括一插头2及与该插头2电性连接的线缆1，所述插头2包括一塑胶材料制成的壳体3，及一设置在该壳体3内的不锈钢插接部4，该插接部内部41中空，其前端及后端均伸出所述壳体3外，其后端设有上下双排14 PIN针状引脚5，同排相邻引脚5的间距仅为1毫米，上下两排引脚5间距为3毫米，引脚伸出长度为1.2毫米；所述引脚5与线缆1之间还设有一用来固定并连接该引脚的印刷电路板6，所述线缆1是通过该印刷电路板6与所述引脚5保持电性连接。

前述的印刷电路板6前部的形状是长方形，与所述金属插接部内部中空部位41后部的形状相吻合，该印刷电路板6前部并插入该中空部位41后部中；该印刷电路板6前部上、下表面上各设有7处与针状引脚5相接触的金手指61；该金手指61中有3处延伸至该印刷电路板6尾部，其前部触点与所述的针状引脚5电性连接。

前述的线缆1前端，电性连接在延伸至所述印刷电路板6尾部的金手指61触点上；在所述金手指61的前部触点与所述针状引脚5接触、其后部触点与线缆1前端分别焊接后，所述插头壳体3的中后段、针状引脚5、印刷电路板6、线缆1前端，被封装成型为一体。

前述的连接电缆，印刷电路板6后部的尺寸等于其前部的尺寸，整体呈长方形；所述金手指61前部触点通过所述印刷电路板6上的连线62与后部触点电性连接。

一种前述连接电缆的制造方法，其包括如下步骤：

1)分别制备插头2、印刷电路板6及线缆1；

2)将印刷电路板6前部插入所述插头2后部中空位置41中，将线缆1前端焊接在印刷电路板6金手指61后部触点上；

3)将所述插头壳体3中后段、针状引脚5、印刷电路板6、线缆1前端，封装成型为一体。

前述连接电缆的制造方法，所述的步骤1)，还包括如下步骤：

1a)在所述印刷电路板6上布设并焊接电子元件或集成电路；

1b)将插头2的金属插接部4设置在其绝缘材料制成的壳体3中。

前述连接电缆的制造方法，所述的步骤2)，还包括如下步骤：将所述金手指61前部触点与针状引脚5焊接。

前述连接电缆的制造方法，所述的步骤3)，是将所述插头壳体3中后部、针状引脚5、印刷电路板6、线缆1前端，通过注塑机注塑封装成型为一体。

如前述实施例的结构与方法，在其他实施例中，还可以得到具备以下技术特征的连接电缆：前述的印刷电路板6上金手指61的前部触点与后部触点之间，还连接有若干电子元件或集成电路，如发光二极管等；所述印刷电路板6后部的尺寸是大于其前部的尺寸，整体上呈前小后大的阶梯形或三角形等，以便增加后部触点的宽度；前述的引脚5与线缆1之间还设有两个或多个用来固定并连接所述针状引脚5的印刷电路板6，该印刷电路板6前部均插入所述的金属插接部内部41中空中；该印刷电路板6前部上、下表面上分别设有若干与所述针状引脚5相接触的金手指61。

如本发明上述实施例所述相同或近似的结构或方法，所得到的其他连接电缆，均在本发明保护范围内。

Claims (10)

1、一种连接电缆，其包括一插头及与该插头电性连接的线缆，所述插头包括一绝缘材料制成的壳体，及一设置在该壳体内的金属插接部，该插接部内部中空，其前端及后端均伸出所述壳体外，其后端设有若干针状引脚，其特征在于，所述引脚与线缆之间还设有至少一用来固定并连接该引脚的印刷电路板，所述线缆是通过该印刷电路板与所述引脚保持电性连接。

2、根据权利要求1所述的连接电缆，其特征在于，所述的印刷电路板前部的形状与所述金属插接部内部中空部位后部的形状相吻合，并插入该中空部位后部中；该印刷电路板前部表面上设有若干与针状引脚相接触的金手指；该金手指部分或全部延伸至该印刷电路板尾部，其前部触点与所述的针状引脚电性连接。

3、根据权利要求1或2所述的连接电缆，其特征在于，所述的线缆前端，电性连接在延伸至所述印刷电路板尾部的金手指触点上；在所述金手指的前部触点与所述针状引脚接触、其后部触点与线缆前端分别焊接后，所述插头壳体的中后段、针状引脚、印刷电路板、线缆前端，被封装成型为一体。

4、根据权利要求3所述的连接电缆，其特征在于，所述印刷电路板金手指的前部触点与后部触点之间，还连接有若干电子元件或集成电路。

5、根据权利要求4所述的连接电缆，其特征在于，印刷电路板后部的尺寸等于或大于其前部的尺寸，所述金手指前部触点通过所述印刷电路板上的连线与后部触点电性连接。

6、根据权利要求5所述的连接电缆，其特征在于，所述引脚与线缆之间还设有两个或多个用来固定并连接所述针状引脚的印刷电路板，该印刷电路板前部均插入所述的金属插接部内部中空中；该印刷电路板前部上、下表面上分别设有若干与所述针状引脚相接触的金手指。

7、一种根据权利要求1所述连接电缆的制造方法，其特征在于，其包括如下步骤：

1)分别制备插头、印刷电路板及线缆；

2)将印刷电路板前部插入所述插头后部中空位置中，将线缆前端焊接在印刷电路板金手指后部触点上；

3)将所述插头壳体中后段、针状引脚、印刷电路板、线缆前端，封装成型为一体。

8、根据权利要求7所述连接电缆的制造方法，其特征在于，所述的步骤1)，还包括如下步骤：

1a)在所述印刷电路板上布设并焊接电子元件或集成电路；

1b)将插头的金属插接部设置在其绝缘材料制成的壳体中。

9、根据权利要求8所述连接电缆的制造方法，其特征在于，所述的步骤2)，还包括如下步骤：将所述金手指前部触点与针状引脚焊接。

10、根据权利要求9所述连接电缆的制造方法，其特征在于，所述的步骤3)，是将所述插头壳体中后部、针状引脚、印刷电路板、线缆前端，通过注塑封装成型为一体。

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