CN1924750A

CN1924750A - 温度控制方法

Info

Publication number: CN1924750A
Application number: CN 200510093645
Authority: CN
Inventors: 杨子毅
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2005-08-31
Filing date: 2005-08-31
Publication date: 2007-03-07
Anticipated expiration: 2025-08-31
Also published as: CN100440095C

Abstract

本发明公开了一种温度控制的方法，提供一系统风扇的动态信息、温度及转速对应表，通过取得系统风扇的动态信息以及计算机机壳内部的温度，依照系统风扇的动态信息、温度及转速对应表的第一对应表来控制一个以上的系统风扇的转速。当计算机机壳内平均温度值大于预设温度设定值时，则温控系统将建议使用者重新配置系统风扇，当使用者采纳建议，重新配置系统风扇，则温控系统将依照第二对应表进行散热。当使用者不采纳建议，未重新配置系统风扇，则温控系统将继续依照第一对应表进行散热。

Description

温度控制方法

技术领域

本发明涉及一种温度控制方法，特别涉及一种应用于计算机的机壳内温度控制的方法。

背景技术

不论是一般使用者还是企业用户在购买计算机时，常常因为预算有限的关系，认为在机壳的选用上，只要安装有主机板、电源供应器、硬盘、绘图卡以及光驱等就可以。其实一部计算机能不能很稳定的运作，机壳也占有很大的因素，因为上述的零件全部塞在机壳内，而这些零件又全部都是电子产品，因此在计算机正常操作的状态下，在机壳内的每一种电子零件必定会产生热量。若是使用者或是企业用户是为了某些目的，如CAD、机械制图等具有高速运算的环境，则必定会在机壳内塞进具有高速运算的中央处理器、万转的硬盘或是为了达到3D效果的绘图卡，这些电子零件所产生的巨大热量累积，将会因为机壳散热效能不好，而堆积在机壳内部，如此造成计算机当机的情况就会相当频繁了，因此机壳的散热性绝对是必备的条件。

而目前为了解决计算机机壳内部的热量累积，一般的机壳制造商的作法是在机壳内部设置有系统风扇的安装位置，通过一个以上的系统风扇的运作增加机壳内的空气对流，换句话说也就是通过系统风扇的设置，将机壳外部的冷空气吸入或是将内部的热空气排出机壳外或是将冷空气由机壳外吸入及将热空气排出机壳外形成对流，如此可以减少累积于机壳内的热量，避免计算机系统因为机壳内热量的累积而造成频频当机的情形。

现有技术中利用系统风扇来进行散热的手段，一般是交由计算机的BIOS进行转速控制，当使用者或是企业用户设置一个以上的系统风扇时，计算机将侦测到系统风扇的存在并进一步控制系统风扇的转速，将其固定于某个转速值。

又一利用系统风扇的散热手段是另设控制器及温度传感器，通过侦测中央处理器及主机内的温度变化，同时控制中央处理器及系统风扇的转速控制，如中国台湾专利公告号585302所述。

上述的散热手段虽可降低计算机机壳内的温度，却无法提供适当的系统风扇搭配建议，尤其是当使用者或是企业使用者欲控制计算机机壳内的温度时，究竟要设置几个系统风扇才可应付计算机的温度以及如何配置系统风扇的位置，以取得成本最低且散热效最好的系统风扇配置，就现有技术而言，实在无法提出有效的解决方法。

发明内容

鉴于以上现有技术的问题，本发明的目的在于取得系统风扇的动态信息以及取得计算机机壳内平均温度，通过系统风扇的动态信息、温度及转速对应表以控制系统风扇的转速，进行计算机机壳内的散热。

为达成上述的目的，本发明提供一种计算机机壳内温控方法，其当使用者或企业用户设置一个以上的系统风扇时，温控系统将自动取得该系统风扇的动态信息，接着再取得已运算一段时间后的计算机机壳内平均温度，依照系统风扇的动态信息、温度及转速对应表的第一对应表执行系统风扇的转速控制，一旦计算机机壳内的平均温度大于预设温度设定值时，温控系统将提供使用者或企业用户重新配置系统风扇的建议，当使用者或企业用户采纳建议，并重新配置系统风扇，温控系统将自动取得重新配置的系统风扇的动态信息，接着再取得已运算一段时间后的机壳内平均温度，依照系统风扇的动态信息、温度及转速对应表的第二对应表执行系统风扇的转速。当使用者或企业用户不采纳建议，未重新配置系统风扇，温控系统将继续依照系统风扇的动态信息、温度及转速对应表的第一对应表执行系统风扇的转速控制。

通过本发明的实施，至少可以达到下列进步功效：

一、可以实时获取建议，勿需等到当机连连的时候，才进行系统风扇的重置。

二、可快速便利的显示选项，方便使用者或企业用户自行参照选择。

三、可以在成本的考虑下，达到最佳化的散热效率。

四、无论是具有何种系统风扇类型(如8公分、9公分或是12公分)的机壳均可适用。

附图说明

图1为本发明温控系统的方框图。

图2为本发明一种计算机机壳内温度控制方法的流程图。

图3为本发明的系统风扇的动态信息、温度及转速对应表的具体实施方式。

其中，附图标记：

1温控系统

11温度感测模块

111、112温度传感器

12系统风扇控制模块

121、122系统风扇

13基本输出输入系统

131系统风扇的动态信息、温度及转速对应表

14显示器

15控制模块

3系统风扇的动态信息、温度及转速对应表

31第一对应表

32第二对应表

311、312、313、314、321、322、323、324系统风扇操作状态

3111、3211风扇位置及数量字段

3112、3212温度字段

3113、3213转速字段

步骤S201提供一系统风扇的动态信息、温度及转速对应表

步骤S202设定一预设温度设定值

步骤S203取得系统风扇的动态信息

步骤S204取得机壳内平均温度

步骤S205判定机壳内平均温度是否超出预设温度设定值，否则持续依照该第一对应表，调整该系统风扇的转速

步骤S206当该平均温度超出预设温度设定值，提供建议事项信息

步骤S207判定使用者是否采用建议

步骤S208当使用者采纳建议，则温控系统将依照该第二对应表，调整该系统风扇的转速

步骤S209当使用者未采纳建议，则温控系统将依照第一对应表，调整该系统风扇的转速

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合相关实施例及附图详细说明如下。

如图1所示，为本发明温控系统的方框图，本发明的温控系统1包括一温度感测模块11、一系统风扇控制模块12、一基本输出输入系统13、一显示器14以及一控制模块15。

温度感测模块11包括一个以上的温度传感器111、112，分别置于机壳内四周，用于感测机壳内温度。系统风扇控制模块12包括一个以上的系统风扇121、122，分别置于机壳内不同的安装位置，除了用以将冷空气由机壳外吸入或是将热空气排出机壳外或是同时将冷空气由机壳外吸入及热空气排出机壳外形成对流，其次具有提供系统风扇的动态信息。基本输出输入系统13，具有一系统风扇的动态信息、温度及转速对应表131，此对应表进一步提供第一对应表及第二对应表。显示器14，显示重置系统风扇建议信息。控制模块15，连结一温度感测模块11、一系统风扇控制模块12、一基本输出输入系统13以及一显示器14，当使用者或企业用户预设置一个以上的系统风扇时，控制模块15将由系统风扇控制模块12取得系统风扇的动态信息，并在计算机运作一段时间后，由温度感测模块11取得计算机机壳内平均温度，依照基本输出输入系统13内建的系统风扇的动态信息、温度及转速对应表131的第一对应表进行系统风扇的转速控制，当机壳内平均温度大于预设温度值时，控制模块15将由显示器14提供建议重置系统风扇的讯息。当使用者或企业用户依照建议讯息重置系统风扇时，则控制模块15重新由系统风扇模块12取得重置后的系统风扇的动态信息，并在计算机运作一段时间后，由温度感测模块11取得计算机机壳内平均温度，依照基本输出输入系统13内建的系统风扇的动态信息、温度及转速对应表131的第二对应表进行系统风扇的转速控制。而当使用者或企业用户未依照建议讯息重置系统风扇时，控制模块15将继续依照基本输出输入系统13内建的系统风扇的动态信息、温度及转速对应表131的第一对应表进行系统风扇的转速控制。

如图2所示，为本发明一种计算机机壳内温度控制方法的流程图，其在于先取得系统风扇的动态信息以及取得计算机机壳内平均温度，通过系统风扇的动态信息、温度及转速对应表以控制系统风扇的转速，进行计算机机壳内的散热。其包括下列步骤：首先提供一系统风扇的动态信息、温度及转速对应表(步骤S201)，该对应表进一步包含第一对应表及第二对应表；接着设定一预设温度设定值(步骤S202)；取得系统风扇的动态信息(步骤S203)，该动态信息进一步包括以下信息：系统风扇的风向进出信息、系统风扇的位置信息及系统风扇的数量信息；接着取得机壳内平均温度(步骤S204)；再将该动态信息及平均温度与该系统风扇的动态信息、温度及转速对应表的第一对应表进行对照，当该平均温度未超出该预设温度设定值时，依照该第一对应表，调整系统风扇的转速，以及当该平均温度超出该预设温度设定值时(步骤S205)；温控系统将提供使用者或企业用户建议重置系统风扇的信息(步骤S206)；当使用者或企业用户采纳重置系统风扇的建议(步骤S207)，则温控系统将依照系统风扇的动态信息、温度及转速对应表的第二对应表，调整系统风扇的转速(步骤S208)；以及当使用者不采纳重置系统风扇的建议(步骤S207)时，则温度系统将依照该第一对应表，调整系统风扇的转速(步骤S209)。

当温控系统运作时，首先要建立一系统风扇的动态信息、温度及转速对应表3于基本输出输入系统中，该对应表进一步包含第一对应表31及第二对应表32。该第一对应表及第二对应表均包括多个系统风扇操作状态311、312、313、314、321、322、323、324，每个系统风扇操作状态均包含以下字段：一风扇位置及数量字段3111、3211、一温度字段3112、3212以及一转速字段3113、3213，该系统风扇的动态信息、温度及转速对应表的具体实施方式如图3所示。

当使用者或企业用户仅由前方机壳安装一个风向向内的系统风扇时，温控系统将取得当前系统风扇的动态信息，并在计算机运作一段时间后，再取得机壳内的平均温度值，接着温控系统将取得的系统风扇的动态信息、机壳内平均温度选取对应于第一对应表31的系统风扇操作状态311，并依照选取的系统风扇操作311进行散热。直到温控系统取得机壳内平均温度值大于预设温度设定值，此时温控系统将提供使用者或企业用户重置系统风扇的建议，该建议为第二对应表32的多个系统风扇操作模式322、323、324转化成使用者接口模式，提醒使用者或企业用户可以采纳的建议。当使用者或企业用户采纳重置系统风扇的建议，重新配置机壳前方安装一个风向向内的系统风扇及在机壳后方安装一个风向向外的系统风扇时，温控系统将重新取得当前系统风扇的动态信息，并在计算机运作一段时间后，再取得机壳内的平均温度值，温控系统将取得的系统风扇的动态信息、机壳内平均温度选取对应于第二对应表32的系统风扇操作状态322进行散热，并依照选取的系统风扇操作322进行散热。当使用者或企业用户不采纳建议，未重新配置系统风扇，温控系统将继续依照取得的系统风扇的动态信息、机壳内平均温度选取对应于第一对应表31的系统风扇操作状态311，并依照选取的系统风扇操作311进行散热。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，不能用以限制本发明的范围。凡是依本发明的权利要求范围所做的均等变化及修改，仍将不脱离本发明的精神及范围。

Claims

1.一种温度控制方法，用以控制计算机机壳内温度，其特征在于，包括下列步骤：

提供一系统风扇的参数、温度及转速对应表，该对应表包含第一对应表及第二对应表；

设定一预设温度设定值；

取得系统风扇的动态信息；

取得机壳内平均温度；

当机壳内平均温度超出预设温度设定值时，将提供建议事项信息；

当使用者采纳建议，系统将依照第二对应表，调整系统风扇的转速；以及

当使用者不采纳建议，系统将依照第一对应表，调整系统风扇的转速。

2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述第一对应表及第二对应表由多个系统风扇操作状态所组成。

3.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述系统风扇操作状态进一步包含一风扇位置及数量字段、一温度字段以及一转速字段。

4.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述计算机为一桌上型计算机或一服务器。

5.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述动态信息为系统风扇的风向进出信息。

6.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述动态信息为系统风扇的位置信息。

7.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述动态信息为系统风扇的数量信息。

8.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述系统风扇的参数、温度与转速对应表置于基本输出输入系统。

9.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述系统风扇的参数、温度与转速对应表为控制系统风扇转速的依据。